CN216871165U - 一种散热组件及计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热组件及计算机，涉及计算机技术领域，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。该散热组件包括散热件和用于架设支撑散热件的支撑件，支撑件一端与散热件相连接，另一端与CPU散热模组相连接，以将散热件架设在靠近高功耗器件的位置处，本实用新型在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，能直接利用CPU散热模组为依托，通过设置支撑件将散热件外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板各器件的超温问题。

Description

一种散热组件及计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是涉及一种散热组件及计算机。

背景技术

目前的台式计算机有越来越小型化的趋势，例如台式一体机或桌面台式机等。台式一体机是指将CPU器件(微处理器)、主板、硬盘、屏幕、喇叭、摄像头及脚架合为一体的台式电脑。由于台式一体机、桌面台式机的机箱尺寸相对于传统台式主机更加狭窄，空间更加有限。在整机功耗相同的情况下，小型计算机内部的热流密度更高，因此散热挑战更为严峻。

为了追求整体外观的统一性与更完善的功能，实际研发过程中有时会遇到计算机配置较多高功耗器件，且高功耗器件位于风流量较小处的情况。由于高功耗器件产生的热量无法被及时带走，导致机箱热量无法及时排出。在这种情况下由于机箱内热量无法及时排出，当机器长时间运行时，机箱内部环境温度不断上升，会导致主板上的器件(例如内存等)超温。

现有的小型计算机通常仅在CPU位置处设置CPU散热模组，当计算机内部风道设计合理，较冷的进风气流可以流经功耗较大的主板器件，例如内存条、WIFI卡、PCH0等。这种情况下，计算机主板上的器件(内存条、WIFI卡、PCH等)超温概率较小。而在实际研发过程中考量到外观、模具、功能、成本等多种因素，往往会出现高功耗器件附近风流量小，导致热量累积的情况，由于高功耗器件热量累积，机箱内温度不断上升，最终导致内存等主板器件超温。而且若是在主板或机箱上增设散热件，需要在主板上增设连接位或改变机箱结构，会造成主板整体的布线结构重新设计改变以及机箱结构的重新设计，极大地增加了加工设计人员的工作量。

因此，如何解决现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题，已成为本领域人员需要解决的重要技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热组件及计算机，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的散热组件，包括散热件和用于架设支撑所述散热件的支撑件，所述支撑件一端与所述散热件相连接，另一端与CPU散热模组相连接，以将所述散热件架设在靠近高功耗器件的位置处。

进一步地，所述散热件和所述支撑件对应成组设置，其沿所述CPU散热模组的周向设置有一组或至少两组。

进一步地，任一组中所述散热件沿所述支撑件的延伸方向设置有一个或至少两个。

进一步地，所述散热件为定向吹风，其风流方向朝向高功耗器件所在位置。

进一步地，所述散热件为轴流风机。

进一步地，所述散热件与所述支撑件之间为一体成型或可拆卸式连接。

进一步地，所述支撑件与所述CPU散热模组之间的连接为一体成型或可拆卸式连接。

本实用新型还提供了一种计算机，包括CPU器件、CPU散热模组和如上述的散热组件，所述散热组件与所述CPU散热模组相连接。

进一步地，所述CPU散热模组包括架设在所述CPU器件上的底座，所述支撑件与所述底座相连接。

进一步地，所述CPU散热模组还包括散热鳍片、导热管和鼓风件，所述导热管架设连接在所述底座和所述散热鳍片之间，以将所述底座和/或所述CPU器件上的热量传递至所述散热鳍片处，所述鼓风件的出风口对准所述散热鳍片，以对其进行散热出风。

本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：

本实用新型提供的散热组件，在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，能直接利用CPU散热模组为依托，通过设置支撑件将散热件外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板器件的超温问题，特别是对于主板上的多个高功耗器件易出现热量累积、进出风口无法改变且主板已无法再次更换排版或增加固定孔位的问题能很好地适用，无需增加额外空间，也无需在主板上增加孔位或改变机箱结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的散热组件的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的散热组件的爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的台式一体机的外部结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的计算机的内部结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供散热组件与CPU散热模组的位置示意图。

图中1-散热件；2-支撑件；3-CPU散热模组；4-高功耗器件；5-CPU器件；6-底座；7-散热鳍片；8-导热管；9-鼓风件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

本实用新型的目的在于提供一种散热组件及计算机，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。

以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。

下面结合具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细的说明。

实施例1：

参照图1-2和图4-5，本实施例提供的散热组件，包括散热件1和用于架设支撑散热件1的支撑件2，支撑件2一端与散热件1相连接，另一端与CPU散热模组3相连接，以将散热件1架设在靠近高功耗器件4的位置处，如此设置，本实用新型在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，如进出风口位置及大小等，本实用新型能直接利用CPU散热模组3为依托，通过设置支撑件2将散热件1外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件4所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件4处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板器件的超温问题，特别是对于主板上的多个高功耗器件4易出现热量累积、进出风口无法改变且主板已无法再次更换排版或增加固定孔位的问题能很好地适用，无需增加额外空间，也无需在主板上增加孔位或改变机箱结构，解决了现有技术中计算机内高功耗器件4附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。

实施例2：

参照图1-2和图4-5，本实施例在实施例1的基础上，对散热件1和支撑件2进行了进一步地限定。散热件1和支撑件2对应成组设置，其沿CPU散热模组3的周向设置有一组或至少两组，即由于高功耗器件4一般均位于CPU器件5的周向，支撑件2能够朝向高功耗器件4的方向进行延伸，例如，若热量累计造成CPU附近的内存条超温，则支撑件2能够延伸至内存条上方，以使散热件1对其进行针对性吹风散热。若超温器件或热量主要累积处在CPU器件5的其他方向，则支撑件2能向其对应方向延伸，以保证散热件1能直吹到该位置，进而保证风道畅通且热量可以顺利排出。而且，为了加强散热效果，能够在CPU散热模组3的周向各个方向同时设置多个散热件1和支撑件2，能够达到同时多方位针对性散热的目的。

进一步地，任一组中散热件1沿支撑件2的延伸方向设置有一个或至少两个，即一个方向上的支撑件2上能够同时设置多个散热件1，以加强对同一方向上的高功耗器件4的散热强度，提高散热效率。其中，支撑件2可以但不限于为板状型材或框架杆状型材，其端部能够根据散热件1的位置进行适应性设置，能够同时对一个或多个散热件1同时进行支撑固定。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，散热件1为定向吹风，其风流方向朝向高功耗器件4所在位置，即散热件1能够定向直吹到高功耗器件4位置处，直接在高功耗器件4的表面加强气体对流，能够极大地提高对高功耗器件4的散热性。

进一步地，散热件1可以但不限于为轴流风机，功耗低、散热快、噪音低且节能环保，能够优化机箱内部风道，将积累的热量排出机箱。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，散热件1与支撑件2之间为一体成型或可拆卸式连接，即可选地，散热件1与支撑件2之间可为一体成型，支撑件2可为散热件1的底座6上的延伸型材，两者为一体，以加强两者之间的支撑稳定性。或者可选地，散热件1与支撑件2之间可为可拆卸式连接，其连接可以但不限于为螺栓连接或卡接，连接使用方便，而且对散热件1的拆卸更换更加便捷。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，支撑件2与CPU散热模组3之间的连接为一体成型或可拆卸式连接，即可选地，支撑件2与CPU散热模组3之间的连接可为一体成型，此种连接方式可适用于在仿真设计初期便发现在高功耗器件4上存在热量累积现象，这时便可将支撑件2与CPU散热模组3合做成同一压铸件，加工和安装更加便捷。或者可选地，支撑件2与CPU散热模组3之间的连接可为可拆卸连接，其连接可以但不限于为螺栓连接或卡接，此种连接方式可适用于后期发现热量累积现象，则可以在CPU散热模组3的基础上通过在其侧边位置上的连接位与支撑件2相固定锁合在一起。

实施例3：

参照图1-5，本实施例提供的计算机，包括CPU器件5、CPU散热模组3和如上述实施例1或实施例2的散热组件，散热组件与CPU散热模组3相连接，即通过以CPU散热模组3为依托来增设散热组件，能够在机箱本体以及主板无法改变的情况下，通过设置支撑件2将散热件1外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件4所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件4处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板器件的超温问题，特别是对于主板上的多个高功耗器件4易出现热量累积、进出风口无法改变且主板已无法再次更换排版或增加固定孔位的问题能很好地适用，无需增加额外空间，也无需在主板上增加孔位或改变机箱结构。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，CPU散热模组3包括架设在CPU器件5上的底座6，支撑件2与底座6相连接，即支撑件2直接以底座6为依托，底座6对支撑件2的支撑稳定性更好，而且底座6和支撑件2均可以但不限于为导热材质，如铸铁或铸钢等，均可将CPU器件5位置处的热量进行引导散热，这样既不用在主板上增加螺丝孔位，又不用为了改变风道而重新设计机箱。

进一步地，CPU散热模组3还包括散热鳍片7、导热管8和鼓风件9，导热管8架设连接在底座6和散热鳍片7之间，以将底座6和/或CPU器件5上的热量传递至散热鳍片7处，鼓风件9的出风口对准散热鳍片7，以对其进行散热出风，即CPU器件5处的热量能传导至底座6上或散热鳍片7上或同时通过底座6和散热鳍片7进行传导，并通过导热管8将聚集的热量传导至散热鳍片7上，散热鳍片7具有足够的散热面积和极佳的导热性，鼓风件9对准散热鳍片7进行强力吹风便可极好地将散热鳍片7上的热量吹风对流传导至机箱的出风口处进而吹出机箱外，能够有效提高散热效果。其中，鼓风件9可以但不限于为离心风扇或鼓风机，离心风扇需要的风流量小，但风压力大，散热效率更高。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括散热件(1)和用于架设支撑所述散热件(1)的支撑件(2)，所述支撑件(2)一端与所述散热件(1)相连接，另一端与CPU散热模组(3)相连接，以将所述散热件(1)架设在靠近高功耗器件(4)的位置处。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)和所述支撑件(2)对应成组设置，其沿所述CPU散热模组(3)的周向设置有一组或至少两组。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，任一组中所述散热件(1)沿所述支撑件(2)的延伸方向设置有一个或至少两个。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)为定向吹风，其风流方向朝向高功耗器件(4)所在位置。

5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)为轴流风机。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)与所述支撑件(2)之间为一体成型或可拆卸式连接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述支撑件(2)与所述CPU散热模组(3)之间的连接为一体成型或可拆卸式连接。

8.一种计算机，其特征在于，包括CPU器件(5)、CPU散热模组(3)和如权利要求1-7任一项所述的散热组件，所述散热组件与所述CPU散热模组(3)相连接。

9.根据权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述CPU散热模组(3)包括架设在所述CPU器件(5)上的底座(6)，所述支撑件(2)与所述底座(6)相连接。

10.根据权利要求9所述的计算机，其特征在于，所述CPU散热模组(3)还包括散热鳍片(7)、导热管(8)和鼓风件(9)，所述导热管(8)架设连接在所述底座(6)和所述散热鳍片(7)之间，以将所述底座(6)和/或所述CPU器件(5)上的热量传递至所述散热鳍片(7)处，所述鼓风件(9)的出风口对准所述散热鳍片(7)，以对其进行散热出风。

Images