CN220709636U - 一种芯片的散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片的散热组件，属于计算机硬件技术领域，包括水冷头，水冷头底端滑动套接一固定板，水冷头内滑动插接若干个水平线性分布的水冷管，水冷管底端水平方向开口处垂直插接连通纵向截面为倒L字形的水冷转接装置，水冷管竖直方向顶端开口处滑动套接一相互垂直且截面为阶梯状的水冷转接装置。该芯片的散热组件通过设有水泵、风扇等，即通过加水口加入足量的冷却液，启动水泵和风扇，实现水冷、风冷散热一体化，该设计改变了传统芯片的散热组件体积大、价格昂贵、安装麻烦的现状。

Description

一种芯片的散热组件

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，具体地说，涉及一种芯片的散热组件。

背景技术

芯片作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，芯片自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，芯片在处理数据时会散发出许多的热量，温度过高会降低芯片的运行速度，所以人们会常常在芯片位置安装一些散热组件。

授权公告号为CN217114368U的实用新型专利公开了一种芯片散热组件，包括风扇、散热器、导热垫片和底座，芯片安装于底座上，风扇、散热器、导热垫片和底座在冷却风的吹出方向上依次设置，散热器限定出至少一条冷却风道，底座与散热器之间限定出环绕芯片的环形风道，散热器设有至少一个进风孔和至少一个出风孔，进风孔连通冷却风道和环形风道，出风孔将环形风道与外界连通，风扇吹出的冷却风的至少一部分沿冷却风道流通后通过进风孔进入环形风道，在环形风道内对芯片进行风冷散热，通过出风孔将热量带走。本实用新型提供的散热组件不仅能够通过散热器和导热垫片对芯片进行热传导散热，还能够通过散热器和环形风道对芯片进行对流散热，具有更好的散热效率和散热效果。

虽然上述方案功能齐全，但是该装置过于庞大，会占据计算机相当一部分的空间，功率高会带来用电量的激增，部分构造结构不易制作且数量繁多，增加制作成本，鉴于此，我们提出一种芯片的散热组件。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片的散热组件。

本申请提供了一种芯片的散热组件，包括水冷头，所述水冷头包括水冷导热块，所述水冷导热块底部设有一用于直接与芯片接触的水冷底片，所述水冷头底端滑动套接一固定板，所述水冷头内滑动插接若干个水平线性分布的水冷管，所述固定板顶端于所述水冷头、于所述水冷管外侧滑动插接一支撑板，所述支撑板正端面通过螺栓连接有挡板，所述水冷管底端水平方向开口处垂直插接连通一侧视结构呈L字形的连接装置，所述水冷管顶端竖直方向开口处插接连通一转接块二，所述转接块二竖直方向顶端开口处插接连通一纵向截面为倒L字形的水冷转接装置，所述连接装置竖直方向顶端与所述水冷转接装置插接连通，所述支撑板顶端通过螺栓连接有风扇。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述固定板顶面对称一体成型有两个滑杆，所述固定板四个拐角处均设有螺纹孔，两个所述滑杆之间设有用于安装所述水冷头的限位孔，所述限位孔内侧尺寸大于或等于所述水冷导热块的水平截面尺寸、且小于所述水冷底片的外侧尺寸。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述水冷管内部为中空结构，所述水冷管两端开口处方向相互垂直，所述水冷管为S形，所述水冷导热块内开设有若干个线性分布且水平贯通的连接孔，所述连接孔的数量与所述水冷管的数量相等且位置一一对应，所述连接孔的孔径大于或等于所述水冷管的外径，所述水冷管底部水平段滑动插接于对应位置的所述连接孔内。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑板顶端矩阵式分布有若干个用于容纳冷却风穿过的通孔，所述支撑板底面设有用于与所述滑杆滑动插接的滑槽，所述支撑板内部开设有用于容纳所述水冷头、若干所述水冷管的凹槽。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述连接装置包括契块，所述契块水平长度小于所述支撑板的凹槽的下端内宽，若干所述水冷管的底端水平方向开口同时插接连通到所述契块内，所述契块斜上方垂直设有转接块一，所述契块和所述转接块一之间连通有若干个线性分布的连接管，所述连接管为内部中空结构。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述转接块一为内部中空的结构，所述转接块一的底端设有若干个用于所述连接管顶端插接连通的转接孔，所述转接块一顶端设有若干用于与所述水冷转接装置插接连通的连接头。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述水冷转接装置包括水泵，所述水泵底端连接有回流管，所述回流管底端与所述转接块二插接连通，所述水冷转接装置顶端设有可封闭的加水口。

综上所述，本技术方案具体公开了一种芯片的散热组件，其包括水冷头，水冷头底端滑动套接一固定板，水冷头内滑动插接若干个水平线性分布的水冷管，水冷管底端水平方向开口处垂直插接连通纵向截面为倒L字形的水冷转接装置，水冷管竖直方向顶端开口处滑动套接一相互垂直且截面为阶梯状的水冷转接装置。通过设有水泵、风扇等，即通过加水口加入足量的冷却液，启动水泵和风扇，实现水冷、风冷散热一体化，该设计改变了传统芯片的散热组件体积大、价格昂贵、安装麻烦的现状。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为实用新型的整体结构示意图；

图2为实用新型的整体结构全剖示意图；

图3为实用新型的整体结构爆炸示意图；

图4为实用新型中水冷头结构示意图；

图5为实用新型中的固定板结构示意图；

图6为实用新型中的水冷管结构示意图；

图7为实用新型中的支撑板结构示意图；

图8为实用新型中的支撑板结构局部放大示意图；

图9为实用新型中的挡板结构示意图；

图10为实用新型中的连接装置结构示意图；

图11为实用新型中的转接块一结构示意图；

图12为实用新型中的转接块一结构全剖示意图；

图13为实用新型中的水冷转接装置结构全剖示意图。

图中：

1、水冷头；11、水冷导热块；12、连接孔；13、水冷底片；

2、固定板；21、滑杆；22、螺纹孔；23、限位孔；

3、水冷管；

4、支撑板；41、通孔；42、滑槽；

5、挡板；

6、连接装置；61、契块；62、转接块一；621、转接孔；622、连接头；63、连接管；

7、转接块二；

8、水冷转接装置；81、水泵；82、回流管；83、加水口；

9、风扇。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参阅图1-图13，一种芯片的散热组件，包括水冷头1，水冷头1包括水冷导热块11，水冷导热块11底部设有一用于直接与芯片接触的水冷底片13，水冷头1底端滑动套接一固定板2，水冷头1内滑动插接若干个水平线性分布的水冷管3，固定板2顶端于水冷头1、于水冷管3外侧滑动插接一支撑板4，支撑板4正端面通过螺栓连接有挡板5，水冷管3底端水平方向开口处垂直插接连通一侧视结构呈L字形的连接装置6，水冷管3顶端竖直方向开口处插接连通一转接块二7，转接块二7竖直方向顶端开口处插接连通一纵向截面为倒L字形的水冷转接装置8，连接装置6竖直方向顶端与水冷转接装置8插接连通，支撑板4顶端通过螺栓连接有风扇9。

在本实施例中，固定板2顶面对称一体成型有两个滑杆21，固定板2四个拐角处均设有螺纹孔22，两个滑杆21之间设有用于安装水冷头1的限位孔23，限位孔23内侧尺寸大于或等于水冷导热块11的水平截面尺寸、且小于水冷底片13的外侧尺寸，水冷底片13底面与芯片直接接触，螺纹孔22用于与芯片所在主板连接，便于拆卸与更换，滑杆21的设置提高了安装的便携性，限位孔23水平截面尺寸大于水冷导热块11的水平截面尺寸但小于水冷底片13的截面尺寸，这样会使水冷头1被完全限制住，水冷底片13与芯片接触会带走芯片散出的热量。

在本实施例中，水冷管3内部为中空结构，水冷管3两端开口处方向相互垂直，水冷管3为S形，水冷导热块11内开设有若干个线性分布且水平贯通的连接孔12，连接孔12的数量与水冷管3的数量相等且位置一一对应，连接孔12的孔径大于或等于水冷管3的外径，水冷管3底部水平段滑动插接于对应位置的连接孔12内，水冷管3设为S形即增加了水冷管3与水冷头1的接触面积，又降低了组件的占用空间。

在本实施例中，支撑板4顶端矩阵式分布有若干个用于容纳冷却风穿过的通孔41支撑板4底面设有用于与滑杆21滑动插接的滑槽42，支撑板4内部开设有用于容纳水冷头1、若干水冷管3的凹槽，通孔41的设置可将水冷头1、水冷管3散出的热量传递给风扇9，实现风冷，也实现了水冷管3周围空气的流通。

在本实施例中，连接装置6包括契块61，契块61水平长度小于支撑板4的凹槽的下端内宽，若干水冷管3的底端水平方向开口同时插接连通到契块61内，契块61斜上方垂直设有转接块一62，契块61和转接块一62之间连通有若干个线性分布的连接管63，连接管63为内部中空结构，契块61水平长度小于支撑板4处凹槽的水平长度，这使得契块61可以放置在支撑板4内部的凹槽里，提高了空间利用率，使得结构更加紧凑。

在本实施例中，转接块一62为内部中空的结构，转接块一62的底端设有若干个用于连接管63顶端插接连通的转接孔621，转接块一62顶端设有若干用于与水冷转接装置8插接连通的连接头622，转接块一62实现了多孔转两孔，在启动水泵81后会提高了转接块一62内液体的流动速度。

在本实施例中，水冷转接装置8包括水泵81，水泵81底端连接有回流管82，水冷转接装置8底端与转接块二7插接连通，水冷转接装置8顶端设有可封闭的加水口83，水冷转接装置8的设置实现了装置内液体的回路，也为液体的流动提供了动力源。

此外，值得说明的是，本实用新型中涉及的风扇9为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知的。

工作原理：本实用新型的芯片的散热组件在使用时，使用人员可通过芯片散热组件中固定板2处的螺纹孔22将装置固定在芯片所在的主板处，通过加水口83注入冷却液、水或其他吸热的液体，将液体注入装置后，启动水泵81实现转装置内液体的流动，启动水泵81后，水冷转接装置8空腔内的气体会通过加水口83溢出，此时可再次注入液体，直至注满，再启动风扇9，即可实现水冷风冷一体化，提高散热效率。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.一种芯片的散热组件，包括水冷头(1)，其特征在于：所述水冷头(1)包括水冷导热块(11)，所述水冷导热块(11)底部设有一用于直接与芯片接触的水冷底片(13)；

所述水冷头(1)底端滑动套接一固定板(2)，所述水冷头(1)内滑动插接若干个水平线性分布的水冷管(3)，所述固定板(2)顶端于所述水冷头(1)、于所述水冷管(3)外侧滑动插接一支撑板(4)，所述支撑板(4)正端面通过螺栓连接有挡板(5)；

所述水冷管(3)底端水平方向开口处垂直插接连通一侧视结构呈L字形的连接装置(6)，所述水冷管(3)顶端竖直方向开口处插接连通一转接块二(7)，所述转接块二(7)竖直方向顶端开口处插接连通一纵向截面为倒L字形的水冷转接装置(8)，所述连接装置(6)竖直方向顶端与所述水冷转接装置(8)插接连通，所述支撑板(4)顶端通过螺栓连接有风扇(9)。

2.根据权利要求1所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述固定板(2)顶面对称一体成型有两个滑杆(21)，所述固定板(2)四个拐角处均设有螺纹孔(22)，两个所述滑杆(21)之间设有用于安装所述水冷头(1)的限位孔(23)，所述限位孔(23)内侧尺寸大于或等于所述水冷导热块(11)的水平截面尺寸、且小于所述水冷底片(13)的外侧尺寸。

3.根据权利要求1所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述水冷管(3)内部为中空结构，所述水冷管(3)两端开口处方向相互垂直，所述水冷管(3)为S形，所述水冷导热块(11)内开设有若干个线性分布且水平贯通的连接孔(12)，所述连接孔(12)的数量与所述水冷管(3)的数量相等且位置一一对应，所述连接孔(12)的孔径大于或等于所述水冷管(3)的外径，所述水冷管(3)底部水平段滑动插接于对应位置的所述连接孔(12)内。

4.根据权利要求2所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述支撑板(4)顶端矩阵式分布有若干个用于容纳冷却风穿过的通孔(41)，所述支撑板(4)底面设有用于与所述滑杆(21)滑动插接的滑槽(42)，所述支撑板(4)内部开设有用于容纳所述水冷头(1)、若干所述水冷管(3)的凹槽。

5.根据权利要求4所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述连接装置(6)包括契块(61)，所述契块(61)水平长度小于所述支撑板(4)的凹槽的下端内宽，若干所述水冷管(3)的底端水平方向开口同时插接连通到所述契块(61)内，所述契块(61)斜上方垂直设有转接块一(62)，所述契块(61)和所述转接块一(62)之间连通有若干个线性分布的连接管(63)，所述连接管(63)为内部中空结构。

6.根据权利要求5所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述转接块一(62)为内部中空的结构，所述转接块一(62)的底端设有若干个用于所述连接管(63)顶端插接连通的转接孔(621)，所述转接块一(62)顶端设有若干用于与所述水冷转接装置(8)插接连通的连接头(622)。

7.根据权利要求1所述的芯片的散热组件，其特征在于：所述水冷转接装置(8)包括水泵(81)，所述水泵(81)底端连接有回流管(82)，所述回流管(82)底端与所述转接块二(7)插接连通，所述水冷转接装置(8)顶端设有可封闭的加水口(83)。