CN209928357U - 用于计算机散热的装置及散热机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于计算机散热的装置及散热机构，属于计算机技术领域，包括机箱和散热机构，机箱设置有P组进气口、P组出气口和中空部；散热机构包括导热片、Z个第一散热鳍片组、M根导热管、Z个第二散热鳍片组、N个风扇，所述导热片和所述芯片相贴合；每个所述第一散热鳍片组设置在所述导热片上；M根所述导热管位于所述中空部内，每根所述导热管的吸热端和所述第一散热鳍片组连接；每根所述导热管的排热端和每个所述第二散热鳍片组连接；每个所述风扇设置在每个所述第二散热鳍片组上，所述风扇位于所述进气口和所述第二散热鳍片组之间，每个所述风扇的出风方向朝向所述第二散热鳍片组。本实用新型达到了能够提高散热效果的技术效果。

Description

用于计算机散热的装置及散热机构

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，特别涉及一种用于计算机散热的装置及散热机构。

背景技术

计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着计算机的中央处理器的散热需求不断增加，散热已成了制约计算机发展的重要因素。

对于现有的应用于计算机散热的技术而言，目前应用于计算机的散热装置主要是依靠中央处理器和外界低温气体或液体进行热交换，来排出中央处理器所产生的热量，以使中央处理器能有效发挥其效能，而不致于发生停机等故障。但是中央处理器会迅速产生大量的热量，中央处理器和外界所进行的热交换过程非常缓慢，时常会导致中央处理器周围热量堆积，散热效果差。

综上所述，在现有的应用于计算机散热的技术中，存在着散热效果差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是在现有的应用于计算机散热的技术中，存在着散热效果差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于计算机散热的装置，包括芯片，所述装置包括：机箱，所述机箱设置有P组进气口、 P组出气口和中空部，所述中空部位于所述进气口和所述出气口之间，以通过P组所述进气口和P组所述中空部形成供气体进入的通道，并通过所述P组出气口和所述中空部形成供气体排出的通道；其中，所述P是正整数；散热机构，所述散热机构包括：导热片，所述导热片和所述芯片相贴合，以通过所述芯片传递热量至所述导热片，所述导热片设置在所述中空部内；Z个第一散热鳍片组，每个所述第一散热鳍片组设置在所述导热片上，所述导热片位于每个所述第一散热鳍片组和所述芯片之间，每个所述第一散热鳍片组位于所述中空部内； M根导热管，M根所述导热管位于所述中空部内，所述导热管设置有吸热端和排热端，每根所述导热管的吸热端和所述第一散热鳍片组连接，以通过所述第一散热鳍片组传递所述导热片的热量至所述吸热端，所述导热管通过所述吸热端传递所述热量至所述排热端；Z个第二散热鳍片组，每根所述导热管的排热端和每个所述第二散热鳍片组连接，以通过所述排热端传递所述热量至所述第二散热鳍片组，每个所述第二散热鳍片组位于所述中空部内；N个风扇，每个所述风扇设置在每个所述第二散热鳍片组上，所述第二散热鳍片组位于所述出气口和所述风扇之间，所述风扇位于所述进气口和所述第二散热鳍片组之间，每个所述风扇的出风方向朝向所述第二散热鳍片组，以驱动气体经P组所述进气口、Z个所述第二散热鳍片组后从P组所述出气口排出，来对所述计算机的芯片散热；其中，所述Z是正整数，所述M 是大于等于3的正整数，所述N是大于等于2的正整数。

进一步地，所述机箱设置有第一侧板面、第二侧板面、顶板面、底板面和背板面，所述顶板面位于所述第一侧板面和所述第二侧板面之间，所述底板面位于所述第一侧板面和所述第二侧板面之间，所述背板面位于所述顶板面和所述底板面之间，所述第一侧板面、所述第二侧板面、所述顶板面、所述底板面、所述背板面合围形成所述中空部；每组进气口平行分布，每组所述进气口包括若干个第一进气孔、若干个第二进气孔，若干个所述第一进气孔设置在所述第一侧板面上，若干个所述第二进气孔设置在所述第二侧板面上；每组出气口平行分布，每组所述出气口包括若干个出气孔，若干个所述出气孔设置在所述背板面上。

进一步地，所述第一进气孔和所述底板面的间距小于所述出气孔和所述底板面的间距，且所述第二进气孔和所述底板面的间距小于所述出气孔和所述底板面的间距。

进一步地，每个所述第一散热鳍片组包括若干片第一散热片，每根所述导热管的吸热端均与每片所述第一散热片连接，每片所述第一散热片之间间距相等且平行分布。

进一步地，每个所述第二散热鳍片组包括若干片第二散热片，每根所述导热管的排热端均与每片所述第二散热片连接，每片所述第二散热片之间间距相等且平行分布。

进一步地，所述若干片第二散热片的数量是95片。

进一步地，每个所述风扇相互平行分布。

进一步地，所述散热机构包括：导热片，所述导热片和芯片相贴合，以通过所述芯片传递热量至所述导热片，所述导热片设置在机箱的中空部内；Z个第一散热鳍片组，每个所述第一散热鳍片组设置在所述导热片上，所述导热片位于每个所述第一散热鳍片组和所述芯片之间，每个所述第一散热鳍片组位于所述中空部内；M根导热管，M 根所述导热管位于所述中空部内，所述导热管设置有吸热端和排热端，每根所述导热管的吸热端和所述第一散热鳍片组连接，以通过所述第一散热鳍片组传递所述导热片的热量至所述吸热端，所述导热管通过所述吸热端传递所述热量至所述排热端；Z个第二散热鳍片组，每根所述导热管的排热端和每个所述第二散热鳍片组连接，以通过所述排热端传递所述热量至所述第二散热鳍片组，每个所述第二散热鳍片组位于所述中空部内；N个风扇，每个所述风扇设置在每个所述第二散热鳍片组上，所述第二散热鳍片组位于所述机箱的P组出气口和所述风扇之间，所述风扇位于所述机箱的P组进气口和所述第二散热鳍片组之间，每个所述风扇的出风方向朝向所述第二散热鳍片组，以驱动气体经P组所述进气口、Z个所述第二散热鳍片组后从P组所述出气口排出，来对所述计算机的芯片散热。

有益效果：

本实用新型提供一种用于计算机散热的装置及散热机构，通过散热机构中导热片和芯片相互贴合，使得导热片及时吸走芯片所产生的热量。然后通过每个第一散热鳍片组设置在导热片上，导热片设置在第一散热鳍片组和芯片之间，并且每根导热管的吸热端和第一散热鳍片组相互连接，使得导热片中的热量从第一散热鳍片组传递至每根导热管的吸热端后，再由导热管的吸热端传递热量至导热管的排热端。同时，每根导热管的排热端和第二散热鳍片组相互连接，使得排热端的热量传递至第二散热鳍片组中。由于导热片、第一散热鳍片组、M 根导热管、第二散热鳍片组、N个风扇都设置在机箱的中空部内，风扇位于机箱的进气口和第二散热鳍片组之间，第二散热鳍片组设置在机箱的出气口和风扇之间，每个风扇的出风面朝向第二散热鳍片组，继而能够通过每个风扇来驱动外界的气体从进气口的通道中进入，经过第二散热鳍片组后从出气口的通道中排出，来带走第二散热鳍片组的热量，以迅速将热量排出，提高散热效率。从而达到能够提高散热效果的技术效果。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置的俯视图示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置的仰视图示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置的侧视图示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置中机箱的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置中进气口的示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置中出气口的示意图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种用于计算机散热的装置及散热机构，通过散热机构中导热片20和芯片70相互贴合，使得导热片20及时吸走芯片70所产生的热量。然后通过每个第一散热鳍片组30设置在导热片20上，导热片20设置在第一散热鳍片组30和芯片70之间，并且每根导热管40的吸热端401和第一散热鳍片组30相互连接，使得导热片20中的热量从第一散热鳍片组30传递至每根导热管40的吸热端401后，再由导热管40的吸热端401传递热量至导热管40的排热端402。同时，每根导热管40的排热端402和第二散热鳍片组50相互连接，使得排热端402的热量传递至第二散热鳍片组50中。由于导热片20、第一散热鳍片组30、M根导热管40、第二散热鳍片组50、 N个风扇60都设置在机箱10的中空部107内，风扇60位于机箱10 的进气口105和第二散热鳍片组50之间，第二散热鳍片组50设置在机箱10的出气口106和风扇60之间，每个风扇60的出风面朝向第二散热鳍片组50，继而能够通过每个风扇60来驱动外界的气体从进气口105的通道中进入，经过第二散热鳍片组50后从出气口106的通道中排出，来带走第二散热鳍片组50的热量，以迅速将热量排出，提高散热效率。从而达到能够提高散热效果的技术效果。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本实用新型实施例所提及的A和/或B，表示了A和B、A或B两种情况，描述了A与B所存在的三种状态，如A和/或B，表示：只包括A不包括B；只包括B不包括A；包括A与B。

同时，本实用新型实施例中，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本实用新型实施例中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的，并不是旨在限制本实用新型。

请参见图1、图2、图3和图4，图1是本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置的俯视图示意图；图2是本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置的仰视图示意图；图3是本实用新型实施例提供一种用于计算机散热的装置的侧视图示意图；图4 是本实用新型实施例提供一种用于计算机散热的装置中机箱的结构示意图，本实用新型实施例提供一种用于计算机散热的装置，所述用于计算机散热的装置包括机箱10和散热机构，现分别对机箱10和散热机构进行以下详细说明：

对于机箱10而言：

机箱10设置有第一侧板面101、第二侧板面102、顶板面103、底板面104、背板面108，顶板面103位于所述第一侧板面101和所述第二侧板面102之间，底板面104位于所述第一侧板面101和所述第二侧板面102之间，背板面108位于顶板面103和底板面104之间，所述第一侧板面101、所述第二侧板面102、所述顶板面103、所述底板面104、所述背板面108合围形成所述中空部107。机箱10还设置有P组进气口105、P组出气口106和中空部107，中空部107 位于所述进气口105和所述出气口106之间，以通过P组所述进气口105和所述中空部107形成供气体进入的通道，并且通过所述P组出气口106和所述中空部107形成供气体排出的通道。每组进气口105 平行分布，每组所述进气口105包括若干个第一进气孔1051、若干个第二进气孔1052，若干个所述第一进气孔1051设置在所述第一侧板面101上，若干个所述第二进气孔1052设置在所述第二侧板面102 上；每组出气口106平行分布，每组所述出气口106包括若干个出气孔1061，若干个所述出气孔1061设置在所述背板面108上。

其中，所述P是正整数；所述第一进气孔1051和所述底板面104 的间距小于所述出气孔1061和所述底板面104的间距，并且所述第二进气孔1052和所述底板面104的间距小于所述出气孔1061和所述底板面104的间距，这样出气孔1061都高于第一进气孔1051和第二进气孔1052，由于热空气密度小于冷空气密度，能够避免从出气孔 1061中排出的热气体再次流入第一进气孔1051和第二进气孔1052 中，达到了提高散热效果的技术效果。

请继续参见图4、图5、图6，图5是本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置中进气口105的示意图；图6是本实用新型实施例提供的一种用于计算机散热的装置中出气口106的示意图。中空部107即是机箱10的内部，机箱10的内部呈现为中空结构，在机箱10的内部具有容纳下述散热机构中导热片20、Z个第一散热鳍片组30、M根导热管40、Z个第二散热鳍片组50、N个风扇60的空间。第一侧板面101、第二侧板面102、顶板面103、底板面104、背板面108合围形成机箱10的外部，即第一侧板面101、第二侧板面102、顶板面103、底板面104、背板面108设置在机箱10的中空部107的外部，第一侧板面101、第二侧板面102分别位于机箱10的左右两侧。并且第一侧板面101和第二侧板面102相互平行，顶板面103和底板面104相互平行。若将机箱10放置在桌面上，则机箱10 的底板面104和桌面相接触，顶板面103远离桌面，第一侧板面101 和第二侧板面102都与桌面相互垂直。

进气口105用于供气体进入机箱10的中空部107内，进气口105 和中空部107形成用于外界温度较低的气体进入机箱10内的通道。 P组进气口105是指1组进气口105、2组进气口105、3组进气口 105、4组进气口105、5组进气口105、6组进气口105等，每组进气口105之间相互平行分布。P组进气口105分别设置在第一侧板面 101和第二侧板面102上，设置在第一侧板面101上的任意一组进气口105都包含若干个第一进气孔1051，第一进气孔1051可以呈现为圆形、方形、菱形等，若干个第一进气孔1051是指1个第一进气孔 1051、2个第一进气孔1051、3个第一进气孔1051、4个第一进气孔 1051、5个第一进气孔1051等。通过将若干个第一进气孔1051设置在机箱10的第一侧板面101上，能够防止异物进入机箱10的内部，例如外界的纸屑进入机箱10的内部，来为机箱10内部的电器元件提供保护；同时，如果减小若干个第一进气孔1051的直径，则在外界气体经第一进气孔1051进入机箱10内时，若干个第一进气孔1051 能够将气体中的灰尘阻挡在机箱10的外部，从而达到净化气体，预防灰尘进入机箱10内部影响电器元件(如风扇60)正常工作的技术效果。设置在第二侧板面102上的任意一组进气口105都包含若干个第二进气孔1052，第二进气孔1052可以呈现为圆形、方形、菱形等，若干个第二进气孔1052是指1个第二进气孔1052、2个第二进气孔 1052、3个第二进气孔1052、4个第二进气孔1052、5个第二进气孔 1052等。通过将若干个第二进气孔1052设置在机箱10的第二侧板面102上，也能够防止异物进入机箱10的内部，例如外界的纸屑进入机箱10的内部，来为机箱10内部的电器元件提供保护；同时，如果减小若干个第二进气孔1052的直径，则在外界气体经第二进气孔 1052进入机箱10内时，若干个第二进气孔1052也能够将气体中的灰尘阻挡在机箱10的外部，从而达到净化气体，预防灰尘进入机箱10内部影响电器元件(如风扇60)正常工作的技术效果。当芯片70 所产生的热量导致机箱10内部温度较高，需要对芯片70进行快速降温，以迅速带走芯片70中大量的热量时，由于在第一侧板面101上设置有若干个第一进气孔1051，在第二侧板面102上也设置有若干个第二进气孔1052，外界气体能够分别从第一侧板面101和第二侧板面102的进气孔中进入机箱10的内部，继而为机箱10的内部提供大量温度较低的气体，来迅速进行热交换。从而达到能够快速对芯片 70进行降温的技术效果。

同时，出气口106用于供空气从机箱10内部排出，出气口106 和中空部107形成用于气体排出机箱10内的通道。P组出气口106 是指1组出气口106、2组出气口106、3组出气口106、4组出气口 106、5组出气口106、6组出气口106等，每组出气口106之间相互平行分布。任意一组出气口106都包含若干个出气孔1061，出气孔 1061可以呈现为圆形、方形、菱形等，若干个出气孔1061是指1个出气孔1061、2个出气孔1061、3个出气孔1061、4个出气孔1061、 5个出气孔1061等。通过将若干个出气孔1061设置在机箱10的背板面108上，能够防止异物进入机箱10的内部，例如阻挡外界的纸屑等进入机箱10的内部，来为机箱10内部的电器元件提供保护；同时，如果减小若干个出气孔1061的直径，则能够预防外界灰尘从若干个出气孔1061中进入机箱10的内部，从而达到净化气体，预防灰尘进入机箱10内部影响电器元件(如风扇60)正常工作的技术效果。这样当外界温度较低的气体经若干个第一进气孔1051和若干个第二进气孔1052进入机箱10的内部后，下述风扇60驱动温度较低的气体流经下述第一散热鳍片组30、第二散热鳍片组50吸收热量后，气体由于携带的热量增多导致温度升高，温度较高的气体再从若干个出气孔1061中排出。继而能够将芯片70的热量吹出机箱10外，避免芯片70所产生的热量堆积在机箱10的内部，从而达到提高散热效果的技术效果。

需要注意的是，外界温度较低的气体分别从位于机箱10两侧的若干个第一进气孔1051、若干个第二进气孔1052进入机箱10的内部后，气体将继续从下述风扇60的两侧进入风扇60的扇叶处，然后气体从风扇60的出风方向吹出。由于风扇60的出风方向朝着第二散热鳍片组50的方向，气体流进第二散热鳍片组50时会带走热量，并且携带有热量的气体将从位于机箱10背板面108的若干个出气孔 106中排出，继而能够迅速将芯片70的温度吸走，达到快速对芯片 70进行降温，提高散热效果的技术效果。

对于散热机构而言：

散热机构包括导热片20、Z个第一散热鳍片组30、M根导热管 40、Z个第二散热鳍片组50、N个风扇60。导热片20和所述芯片70 相互贴合，以通过所述芯片70传递热量至所述导热片20，所述导热片20设置在所述中空部107的内部；每个所述第一散热鳍片组30设置在所述导热片20上，所述导热片20位于每个所述第一散热鳍片组 30和所述芯片70之间，每个所述第一散热鳍片组30位于所述中空部107内。每个所述第一散热鳍片组30包括若干片第一散热片301，每根所述导热管40的吸热端401均与每片所述第一散热片301连接，每片所述第一散热片301之间间距相等且平行分布。其中，所述Z是正整数。

M根所述导热管40位于所述中空部107的内部，所述导热管40 设置有吸热端401和排热端402，每根所述导热管40的吸热端401 和所述第一散热鳍片组30连接，以通过所述第一散热鳍片组30传递所述导热片20的热量至所述吸热端401，所述导热管40通过所述吸热端401传递所述热量至所述排热端402。其中，所述M是大于等于 3的正整数。

每根所述导热管40的排热端402和每个所述第二散热鳍片组50 连接，以通过所述排热端402传递所述热量至所述第二散热鳍片组 50，每个所述第二散热鳍片组50位于所述中空部107内；每个所述第二散热鳍片组50包括若干片第二散热片501，每根所述导热管40的排热端402均与每片所述第二散热片501连接，每片所述第二散热片501之间间距相等并且平行分布。其中，所述若干片第二散热片 501的数量是95片。

每个所述风扇60设置在每个所述第二散热鳍片组50上，所述第二散热鳍片组50位于所述出气口106和所述风扇60之间，所述风扇 60位于所述进气口105和所述第二散热鳍片组50之间，每个所述风扇60的出风方向朝向所述第二散热鳍片组50，以驱动气体经P组所述进气口105、Z个所述第二散热鳍片组50后从P组所述出气口106 排出，继而对所述计算机的芯片70散热。其中，所述N是大于等于 2的正整数；每个所述风扇60相互平行分布。

请继续参见图1、图2和图3，芯片70包括CPU、GPU、集显等。导热片20是指散热片，散热片的底部采用导电率为大于99.7％的红铜制作而成，红铜具有高导热性能(K＝397)。由于散热片的底部和芯片70相互贴合，继而能够将芯片70的热量及时吸走。第一散热鳍片组30是指散热鳍片组，散热鳍片以导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜，银则过于昂贵，一般不用)贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。Z个第一散热鳍片组30是指1个第一散热鳍片组30、2个第一散热鳍片组30、3个第一散热鳍片组30等。每个第一散热鳍片组30包括若干片第一散热片301，每片第一散热片301之间间距相等且平行分布，第一散热片301是指散热片，每根导热管40的吸热端401均与每片第一散热片301连接。导热管40是大管径D8烧结管，导热管40在散热器中，属于高效率的热传导工具，导热管40的作用是将热量快速传递到整个热管FIN(鳍片)散热器的热交换模块上，从而提高热交换模块的效率。

同时，M根导热管40是指1根导热管40、2根导热管40、3根导热管40、4根导热管40、5根导热管40、6根导热管40等，每根导热管40的吸热端401和第一散热鳍片组30连接后，第一散热鳍片组30能够使得芯片70所产生的热量传递至导热管40的吸热端 401；同时第一散热鳍片组30还能够对芯片70进行散热。芯片70 所产生的热量进入导热管40的吸热端401后，热量将会从吸热端 401快速传递至导热管40的排热端402。由于采取多根导热管40 (例如3根导热管40)，芯片70所产生的热量能够更迅速的从导热管40的吸热端401传递至排热端402。从而达到通过M根导热管 40将芯片70所产生的热量快速传递至排热端402的技术效果。

Z个第二散热鳍片组50是指1个第二散热鳍片组50、2个第二散热鳍片组50、3个第二散热鳍片组50等，第二散热鳍片组50是指散热鳍片组。每个第二散热鳍片组50包括若干片第二散热片 501，每片第二散热片501之间间距相等且平行分布，第二散热片 501是指散热片。FIN片可以采用95片，95片的FIN片散热面积达2400平方厘米，继而增加了散热面积，从而达到了有利于第二散热鳍片组50和外界气体快速地进行热交换，迅速将热量从第二散热鳍片组50中散发出去的技术效果。另外，N个风扇60是指1个风扇 60、2个风扇60、3个风扇60、4个风扇60、5个风扇60等，每个所述风扇60相互平行分布使得每个风扇60的出风方向保持一致，每个风扇60的出风方向都朝向第二散热鳍片组50，继而有利于大量的气体快速通过第二散热鳍片组50。风扇60可以采用8015风扇 60型，例如N个风扇60是采用双8015风扇60，双8015风扇60 不仅占有较小的空间，还具有较大的出风量，适合于体积较小的机箱，同时有利于提高散热效果。

需要注意的是，芯片70所产生的热量依次经过导热片20、导热管40的吸热端401、导热管40的排热端402传递至第二散热鳍片组50后，大量的热量将聚集在第二散热鳍片组50中。在N个风扇60同时工作的过程中，位于机箱10外部温度较低的气体将分别从机箱10的若干个第一进气孔1051和若干个第二进气孔1052中进入机箱10的中空部107内，风扇60的旋转将继续推动温度较低的气体朝着第二散热鳍片组50的方向流动。当温度较低的气体流经每个第二散热鳍片组50中的每片第二散热片501时，较低温度的气体和较高温度的第二散热片501将发生热交换，第二散热片501中的热量会不断地传递至气体中，气体由于携带的热量增多导致温度升高，高温的气体则从机箱10的若干个出气孔1061中排出，继而能够不断地将热量吹到机箱10外，从而达到能够提高散热效果的技术效果。

本实用新型提供一种用于计算机散热的装置及散热机构，通过散热机构中导热片20和芯片70相互贴合，使得导热片20及时吸走芯片70所产生的热量。然后通过每个第一散热鳍片组30设置在导热片20上，导热片20设置在第一散热鳍片组30和芯片70之间，并且每根导热管40的吸热端401和第一散热鳍片组30相互连接，使得导热片20中的热量从第一散热鳍片组30传递至每根导热管40 的吸热端401后，再由导热管40的吸热端401传递热量至导热管 40的排热端402。同时，每根导热管40的排热端402和第二散热鳍片组50相互连接，使得排热端402的热量传递至第二散热鳍片组 50中。由于导热片20、第一散热鳍片组30、M根导热管40、第二散热鳍片组50、N个风扇60都设置在机箱10的中空部107内，风扇60位于机箱10的进气口105和第二散热鳍片组50之间，第二散热鳍片组50设置在机箱10的出气口106和风扇60之间，每个风扇 60的出风面朝向第二散热鳍片组50，继而能够通过每个风扇60来驱动外界的气体从进气口105的通道中进入，经过第二散热鳍片组 50后从出气口106的通道中排出，来带走第二散热鳍片组50的热量，以迅速将热量排出，提高散热效率。从而达到能够提高散热效果的技术效果。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种用于计算机散热的装置，包括芯片，其特征在于，所述装置包括：

机箱，所述机箱设置有P组进气口、P组出气口和中空部，所述中空部位于所述进气口和所述出气口之间，以通过P组所述进气口和P组所述中空部形成供气体进入的通道，并通过所述P组出气口和所述中空部形成供气体排出的通道；其中，所述P是正整数；

散热机构，所述散热机构包括：

导热片，所述导热片和所述芯片相贴合，以通过所述芯片传递热量至所述导热片，所述导热片设置在所述中空部内；

Z个第一散热鳍片组，每个所述第一散热鳍片组设置在所述导热片上，所述导热片位于每个所述第一散热鳍片组和所述芯片之间，每个所述第一散热鳍片组位于所述中空部内；

M根导热管，M根所述导热管位于所述中空部内，所述导热管设置有吸热端和排热端，每根所述导热管的吸热端和所述第一散热鳍片组连接，以通过所述第一散热鳍片组传递所述导热片的热量至所述吸热端，所述导热管通过所述吸热端传递所述热量至所述排热端；

Z个第二散热鳍片组，每根所述导热管的排热端和每个所述第二散热鳍片组连接，以通过所述排热端传递所述热量至所述第二散热鳍片组，每个所述第二散热鳍片组位于所述中空部内；

N个风扇，每个所述风扇设置在每个所述第二散热鳍片组上，所述第二散热鳍片组位于所述出气口和所述风扇之间，所述风扇位于所述进气口和所述第二散热鳍片组之间，每个所述风扇的出风方向朝向所述第二散热鳍片组，以驱动气体经P组所述进气口、Z个所述第二散热鳍片组后从P组所述出气口排出，来对所述计算机的芯片散热；其中，所述Z是正整数，所述M是大于等于3的正整数，所述N是大于等于2的正整数。

2.如权利要求1所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

所述机箱设置有第一侧板面、第二侧板面、顶板面、底板面和背板面，所述顶板面位于所述第一侧板面和所述第二侧板面之间，所述底板面位于所述第一侧板面和所述第二侧板面之间，所述背板面位于所述顶板面和所述底板面之间，所述第一侧板面、所述第二侧板面、所述顶板面、所述底板面、所述背板面合围形成所述中空部；

每组进气口平行分布，每组所述进气口包括若干个第一进气孔、若干个第二进气孔，若干个所述第一进气孔设置在所述第一侧板面上，若干个所述第二进气孔设置在所述第二侧板面上；

每组出气口平行分布，每组所述出气口包括若干个出气孔，若干个所述出气孔设置在所述背板面上。

3.如权利要求2所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

所述第一进气孔和所述底板面的间距小于所述出气孔和所述底板面的间距，且所述第二进气孔和所述底板面的间距小于所述出气孔和所述底板面的间距。

4.如权利要求3所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

每个所述第一散热鳍片组包括若干片第一散热片，每根所述导热管的吸热端均与每片所述第一散热片连接，每片所述第一散热片之间间距相等且平行分布。

5.如权利要求4所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

每个所述第二散热鳍片组包括若干片第二散热片，每根所述导热管的排热端均与每片所述第二散热片连接，每片所述第二散热片之间间距相等且平行分布。

6.如权利要求5所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

所述若干片第二散热片的数量是95片。

7.如权利要求6所述的用于计算机散热的装置，其特征在于：

每个所述风扇相互平行分布。

8.一种用于计算机的散热机构，应用于计算机散热的装置，其特征在于，所述散热机构包括：

导热片，所述导热片和芯片相贴合，以通过所述芯片传递热量至所述导热片，所述导热片设置在机箱的中空部内；

Z个第一散热鳍片组，每个所述第一散热鳍片组设置在所述导热片上，所述导热片位于每个所述第一散热鳍片组和所述芯片之间，每个所述第一散热鳍片组位于所述中空部内；

M根导热管，M根所述导热管位于所述中空部内，所述导热管设置有吸热端和排热端，每根所述导热管的吸热端和所述第一散热鳍片组连接，以通过所述第一散热鳍片组传递所述导热片的热量至所述吸热端，所述导热管通过所述吸热端传递所述热量至所述排热端；

Z个第二散热鳍片组，每根所述导热管的排热端和每个所述第二散热鳍片组连接，以通过所述排热端传递所述热量至所述第二散热鳍片组，每个所述第二散热鳍片组位于所述中空部内；

N个风扇，每个所述风扇设置在每个所述第二散热鳍片组上，所述第二散热鳍片组位于所述机箱的P组出气口和所述风扇之间，所述风扇位于所述机箱的P组进气口和所述第二散热鳍片组之间，每个所述风扇的出风方向朝向所述第二散热鳍片组，以驱动气体经P组所述进气口、Z个所述第二散热鳍片组后从P组所述出气口排出，来对所述计算机的芯片散热。

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