CN112882983A - 散热装置及具有其的服务器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置及具有其的服务器，涉及服务器散热技术领域。本申请公开的散热装置，用于对服务器中的芯片进行散热，该散热装置包括：多个散热器；在空气对流方向上，多个散热器分别安装在前后错开的芯片上；多个散热器均包括导热基板和翅片组，导热基板的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组连接在导热基板的另一侧表面；其中，在空气对流方向上，不同位置的散热器的翅片组，位于高度不同的对流空间内。本申请的散热装置，可减小空气对流的阻力，提高对服务器中的芯片的散热效率及散热均匀性。

Description

散热装置及具有其的服务器

技术领域

本申请涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及具有其的服务器。

背景技术

随着云计算及人工智能的加速应用，芯片的计算力和功耗大幅提升，这给芯片的散热带来严峻挑战。

当前，人工智能(Artificial Intelligence，缩写：AI)服务器的主流散热方案仍是采用热管散热器对芯片进行散热。具体的，AI服务器中设置有多个阵列排布的图形处理器(Graphics Processing Unit，缩写：GPU)，每个GPU上均安装有热管散热器。其中，热管散热器包括导热基板、热管和散热翅片，导热基板的一面贴设在GPU的散热面上，散热翅片连接在导热基板的另一面上，热管的部分设置在导热基板面向GPU的一面，并与GPU的散热面贴合，热管的另一部分穿设在散热翅片中。

发明内容

本申请提供了一种散热装置及具有其的服务器，散热装置可减小空气对流的阻力，提高对服务器中的芯片的散热效率及散热均匀性。

根据本申请的一方面，提供了一种散热装置，用于对服务器中的芯片进行散热，该散热装置包括：多个散热器；在空气对流方向上，多个散热器分别安装在前后错开的芯片上；

每个散热器均包括导热基板和翅片组，导热基板的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组连接在导热基板的另一侧表面；

其中，在空气对流方向上，不同位置的散热器的翅片组，位于高度不同的对流空间内。

如上所述的散热装置，可选的，多个散热器至少包括第一散热器和第二散热器，多个芯片至少包括在空气对流方向上前后错开的第一芯片组和第二芯片组；第一散热器安装在第一芯片组中的芯片上，第二散热器安装在第二芯片组中的芯片上；

第一散热器包括第一导热基板和第一翅片组，第二散热器包括第二导热基板和第二翅片组；其中，第一翅片组和第二翅片组位于高度不同的对流空间内。

如上所述的散热装置，可选的，第一翅片组连接在第一导热基板上，第二翅片组和第二导热基板之间具有间距。

如上所述的散热装置，可选的，第二翅片组和第二导热基板之间连接有支撑部。

如上所述的散热装置，可选的，在空气流动方向上，第一散热器位于第二散热器的前方，或者，第一散热器位于第二散热器的后方。

如上所述的散热装置，可选的，翅片组包括多个间隔设置的散热翅片，相邻散热翅片之间形成空气对流通道。

如上所述的散热装置，可选的，散热器还包括至少一个换热通道；

换热通道的一端连接在导热基板上，换热通道的另一端延伸至翅片组的顶端面，且换热通道的外壁与散热翅片连接；其中，换热通道内填充有相变介质。

如上所述的散热装置，可选的，导热基板内部中空，换热通道的底端与导热基板的内部连通。

如上所述的散热装置，可选的，换热通道沿与导热基板的板面垂直的方向延伸。

如上所述的散热装置，可选的，散热器包括多个换热通道，多个换热通道间隔设置在翅片组的两侧之间。

如上所述的散热装置，可选的，散热器还包括端板，端板连接在翅片组的顶端面，换热通道的顶端与端板连接。

如上所述的散热装置，可选的，散热翅片沿导热基板的板面方向延伸。

根据本申请的另一方面，提供了一种服务器，该服务器包括处理器和如上所述的散热装置，处理器包括多个芯片，散热装置用于对多个芯片散热。

本申请提供的散热装置及具有其的服务器，服务器内设置有多个芯片，多个芯片在空气对流方向上前后错开排布；散热装置包括多个散热器，多个散热器分别安装在前后错开的各芯片上，通过散热器对芯片进行散热。具体的，散热器包括导热基板和连接在导热基板上的翅片组，导热基板贴设在芯片的散热面上，芯片上的热量传导至导热基板，导热基板将热量传导至翅片组，通过空气对流带走翅片组的热量；其中，在空气对流方向上，通过使不同位置的散热器的翅片组位于高度不同的对流空间内，这样，前排和后排的散热器在空气对流方向上形成上下错开的独立冷却通道，冷却空气并行通过前后排散热器的翅片组，避免了前排散热器的翅片组对后排散热器的翅片组的阻碍，提升了散热装置的散热效率和散热均匀性。

应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本申请的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本申请各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：

图1是根据本申请实施例一的散热装置的安装示意图；

图2是根据本申请实施例一的第一散热器的结构示意图；

图3是根据本申请实施例一的第二散热器的结构示意图；

图4是根据本申请实施例二的服务器的布局示意图。

附图标记说明：

1-散热装置；

11-散热器；11a-第一散热器；11b-第二散热器；

111-导热基板；111a-第一导热基板；111b-第二导热基板；112-翅片组；112a-第一翅片组；112b-第二翅片组；113-支撑部；114-换热通道；115-端板；

1121-散热翅片；

2-服务器；

21-I/O区域；22-处理器区域；23-散热装置区域；24-风扇区域。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

AI服务器中设置有多个图形处理器(Graphics Processing Unit，缩写：GPU)，在实际应用中，这些GPU通常分为两组，两组GPU在处理器内的空气对流方向上前后排列。

目前，主要采用热管散热器对各GPU进行散热。具体的，热管散热器安装在每个GPU的表面上。其中，热管散热器包括贴设在GPU表面上的导热基板，导热基板的面向GPU一侧的表面间隔设置有多根热管，导热基板的另一侧表面上连接有散热翅片组，且热管向导热基板的另一侧弯折并穿过散热翅片组中的多个散热翅片；通过多根与GPU表面接触的热管吸收GPU产生的热量，热管再将热量传递至散热翅片，最终由冷却气流带走散热翅片上的热量。

然而，在冷却气流的流动方向上，由于冷却气流先经过前排GPU，再经过后排GPU，因而，一方面，冷却气流对前排GPU冷却后温度升高，再经过后排GPU，相当于对后排GPU进行了预热，对后排GPU的冷却效果变差；另一方面，冷却气流需经过前后两排GPU，风阻较大，影响散热效率。

综上，采用热管散热器对前后两排GPU进行散热，散热效率较低，且散热不均匀，影响了GPU的散热效果。

针对于此，本申请实施例提供一种散热装置及具有其的服务器，散热装置用于对服务器中的芯片进行散热，通过在对应于空气对流方向上的前后排的芯片上，设置不同的散热器，前后排的散热器的散热翅片位于高度不同的对流空间内，以提升散热装置的散热效率和散热均匀性，改善散热装置的散热效果。

以下通过具体实施例对本申请实施例的散热装置及服务器进行详细说明。

实施例一

图1是根据本申请实施例一的散热装置的安装示意图；图2是根据本申请实施例一的第一散热器的结构示意图；图3是根据本申请实施例一的第二散热器的结构示意图。

参照图1所示，本实施例提供一种散热装置1，该散热装置1用于对服务器中的芯片进行散热。在实际应用中，服务器例如可以为AI服务器，散热装置1可以用于对AI服务器中的GPU进行散热，以保证GPU的工作性能。

可以理解的是，服务器不限于为AI服务器，芯片也不限于为GPU，本实施例对此不作具体限制。

具体的，散热装置1用于吸收芯片的热量，且服务器内形成冷空气对流循环，通过空气对流带走散热装置1的热量，以对芯片进行散热。

例如，服务器内设置有风扇，并且服务器具有进风口和出风口，外界的冷空气通过进风口进入服务器内，通过风扇加速冷空气的流动，并将冷空气吹送至散热装置1，进而对流换热带走散热装置1的热量，经过换热的空气通过出风口排出至服务器外，如此循环。

其中，服务器内设置有多个芯片，多个芯片在空气对流方向上前后错开设置；散热装置1包括多个散热器11，各散热器11对应安装在各芯片上，以对各芯片进行散热。

以服务器为AI服务器为例，AI服务器中例如设置有8个GPU。在空气对流方向上，8个GPU排列为前后两组，每组各4个GPU。对此，散热装置1可以包括8个散热器11，8个散热器11分别对应安装在8个GPU上，即8个散热器11在空气对流方向上分成前后两排设置，每排4个散热器11。

具体的，参照图1所示，每个散热器11均包括导热基板111和翅片组112。导热基板111的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组112连接在导热基板111的另一侧表面。

芯片的散热面上汇集的热量，传导至散热器11的导热基板111，导热基板111将热量传导至翅片组112，通过空气对流的方式，带走翅片组112的热量，以此对芯片进行散热。

其中，翅片组112包括多个间隔设置的散热翅片1121，相邻散热翅片1121之间的空间形成空气对流通道。冷却气流在空气对流通道内运动，和散热翅片1121发生热交换，对撒热翅片进行散热。

例如，服务器内的风扇将冷气流吹送至翅片组112，冷却气流从翅片组112的一侧进入相邻散热翅片1121之间的空气对流通道，通过空气对流通道后，从翅片组112的另一侧流出。冷却气流在空气对流通道内流动的过程中，与散热翅片1121对流换热，带走散热翅片1121的热量。

多个散热翅片1121平行设置，以在各相邻散热翅片1121之间形成同样的空气对流通道，保证翅片组112各区域的散热均匀性。示例性的，散热翅片1121可以沿导热基板111的板面方向延伸，即散热翅片1121与导热基板111相互平行，或者，散热翅片1121与导热基板111相互垂直，这样，可以形成水平分隔或竖直分隔的多个空气对流通道，空气在空气对流通道内的流动性较好，且空气对流通道内各区域的压力较为均匀。

需要说明的是，芯片通过其一侧表面固定在服务器内，例如，芯片的一侧表面朝向电路板并固定在电路板上；散热器11安装在芯片的另一侧表面，且散热器11的导热基板111与芯片的该侧表面贴合。

在实际应用中，可以通过电路板来固定散热器11。示例性的，散热器11的导热基板111的边缘伸出至芯片外侧，且导热基板111的边缘和电路板固定连接，例如，导热基板111通过螺钉或铆钉等连接件与电路板连接。

本实施例的散热装置1中，针对于空气对流方向上前后错开的芯片，设置有结构不同的散热器11，以减小前后排的散热器11之间的相互影响，提高散热装置1的散热效率和散热均匀性。

具体的，在空气对流方向上，安装在前后排芯片上的散热器11，不同位置的散热器11的翅片组112，位于高度不同的对流空间内。其中，需要说明的是，不同位置的散热器11，指的是在空气对流方向上，位于不同排的散热器11。

多个芯片在空气对流方向上前后排列，与之相应的，安装在各芯片上的各散热器11前后排列。通过使前后排的散热器11的翅片组112位于高度不同的对流空间内，例如，前排的散热器11的翅片组112靠近导热基板111，而后排的散热器11的翅片组112远离导热基板111，前排的散热器11的翅片组112与后排的散热器11的翅片组112之间存在高度差，这样，前后排的翅片组112形成上下错开的独立冷却通道，冷却气流并行通过前后排的翅片组112。

在相关技术中，前后排的散热器11的翅片组112通常处于同一高度区域内，冷却气流先通过前排的散热器11的翅片组112，带走前排的散热器11的热量，然后再通过后排的散热器11的翅片组112，带走后排的散热器11的热量。

如此设置，冷却气流经过前排的散热器11的翅片组112后，由于和前排的散热器11的翅片组112进行了热交换，因而，冷却气流的温度有一定的升高；之后再经过后排的散热器11的翅片组112，温度升高的冷却气流，对后排的散热器11的翅片组112的冷却效果下降。

另外，冷却气流依次经过前后排的散热器11的翅片组112，受到前后排的翅片组112的双重阻碍，风阻较大，导致冷却气流的流速下降，对散热翅片1121的散热效率降低。

因此，本实施例通过使前后排的散热器11的翅片组112位于不同高度区域内，前排的散热器11的翅片组112对后排的散热器11的翅片组112没有阻碍，冷却气流并行通过前后排的散热器11的翅片组112。一方面，前排散热器11对后排散热器11没有预热作用，可以提高对后排散热器11的散热效果，进而提高散热装置1的散热均匀性；另一方面，减小了冷却气流通过前后排的散热器11的风阻，可以提高散热装置1的散热效率。

在实际应用中，服务器内的多个芯片至少包括第一芯片组和第二芯片组，在空气对流方向上，第一芯片组和第二芯片组前后错开，即第一芯片组为一排，第二芯片组为另一排。

参照图1所示，与前后错开的第一芯片组和第二芯片组对应的，多个散热器11至少包括第一散热器11a和第二散热器11b，第一散热器11a对应安装在第一芯片组的各芯片上，第二散热器11b对应安装在第二芯片组的各芯片上。

需要说明的是，第一散热器11a不是指单个散热器11，而是代表同样结构的一类散热器11；同样的，第二散热器11b也不是指单个散热器11，而是代表同样结构的一类散热器11；并且，第二散热器11b与第一散热器11a的结构不同。

第一散热器11a包括第一导热基板111a和连接在第一导热基板111a上的第一翅片组112a。以第一芯片组中的一个芯片为例，第一导热基板111a的一侧表面贴设在该芯片的散热面上，第一翅片组112a连接在第一导热基板111a的另一侧表面。

第二散热器11b包括第二导热基板111b和连接在第二导热基板111b上的第二翅片组112b。以第二芯片组中的一个芯片为例，第二导热基板111b的一侧表面贴设在该芯片的散热面上，第二翅片组112b连接在第二导热基板111b的另一侧表面。

其中，第一翅片组112a和第二翅片组112b位于高度不同的对流空间内。

这样，在空气对流方向上，第一翅片组112a和第二翅片组112b分别形成上下错开的两个独立冷却通道，冷却气流可并行通过第一翅片组112a和第二翅片组112b，第一翅片组112a和第二翅片组112b之间互不影响，因而，可以提升散热装置1的散热效率及散热效果，散热装置1对第一芯片组和第二芯片组的散热均匀性好。

应理解，在空气对流方向上，针对于服务器内设置有前后错开的第一芯片组和第二芯片组的情况，散热装置1可以仅包括设置在第一芯片组的各芯片上的第一散热器11a和设置在第二芯片组的各芯片上的第二散热器11b。

而在其他实施例中，散热装置1可以不仅包括第一散热器11a和第二散热器11b，还可以包括其他散热器11。例如，散热装置1还包括第三散热器11。其中，服务器内除第一芯片组和第二芯片组外，还可以设置有第三芯片组，在空气对流方向上，第三芯片组和第一芯片组及第二芯片组均不在同一排，第三散热器11安装在第三芯片组的各芯片上，第三散热器11包括第三翅片组112；在对流空间的高度方向上，第三翅片组112处于不同于第一翅片组112a及第二翅片组112b的高度区间内。

以下均以服务器内设置有第一芯片组和第二芯片组，散热器11包括第一散热器11a和第二散热器11b为例进行说明。

具体的，参照图1和图2所示，在一种实施方式中，第一散热器11a的第一翅片组112a连接在第一导热基板111a上。其中，可以理解的是，第一翅片组112a在对流空间的高度方向上延伸，以使第一翅片组112a的各区域位于不同的高度空间，以提高空气对流换热的效率。因而，第一翅片组112a的一端连接在第一导热基板111a上，第一翅片组112a的另一端为其远离导热基板111的一端。

参照图1和图3所示，第二翅片组112b和第二导热基板111b之间具有间距。即第二翅片组112b的靠近导热基板111的一端，和导热基板111之间具有间距；而第二翅片组112b的远离导热基板111的另一端，和导热基板111之间的间距更大。

如此设置，第一翅片组112a距离芯片较近，而第二翅片组112b距离芯片较远，在空气对流方向上，第一翅片组112a和第二翅片组112b存在高度差，可使冷却气流并行通过第一翅片组112a和第二翅片组112b，提升第一翅片组112a和第二翅片组112b的散热均匀性，提高第一翅片组112a和第二翅片组112b的散热效率。

由于第一翅片组112a连接在第一导热基板111a上，因而第一散热器11a的整体高度较低；第二翅片组112b与第二导热基板111b之间具有间距，因而第二散热器11b的整体高度较高。

可以理解的是，在空气流动方向上，无论较低的第一散热器11a在前，还是较高的第二散热器11b在前，只要第一翅片组112a和第二翅片组112b位于不同的高度空间内，第一散热器11a和第二散热器11b即可形成上下错开的两个独立冷却通道。

因此，在空气流动方向上，第一散热器11a可以位于第二散热器11b的前方，或者，第一散热器11a可以位于第二散热器11b的后方。本实施例对此不作限制。

其中，参照图3所示，对于和第二导热基板111b之间具有间距的第二翅片组112b，第二翅片组112b可以通过支撑部113连接在第二导热基板111b上。示例性的，第二导热基板111b的两侧可以连接有支撑部113，第二翅片组112b可以连接在两侧的支撑部113之间，且第二翅片组112b靠近第二导热基板111b的底端面与导热基板111之间具有间距，支撑部113由第二导热基板111b延伸至第二翅片组112b的顶端面。

另外，第一翅片组112a的两侧也可以连接有支撑部113，支撑部113的一端连接在第一导热基板111a上，支撑部113的另一端延伸至第一翅片组112a的顶端面。其中，第一翅片组112a的底端面位于第一导热基板111a上。

参照图2和图3所示，以支撑部113为连接在导热基板111上的支撑板为例，支撑板可以位于导热基板111在空气对流方向上的两侧，且支撑板沿空气对流方向延伸，以免支撑部113阻碍冷却气流的流动。其中，两侧的支撑板之间形成散热器11的空气对流通道。

为了提高导热基板111向散热翅片1121传到热量的效率，相关技术中，利用热管向散热翅片1121传到热量。具体的，热管设置在导热基板111面向芯片的一侧并与芯片的散热面接触，且热管弯折至导热基板111的另一侧并穿过散热翅片1121，与散热翅片1121紧密接触。其中，热管将芯片产生的热量吸收后，再传递至散热翅片1121，通过冷却气流的对流换热，带走散热翅片1121上的热量。

然而，热管的折弯及长度会影响热管的传热效率，导热管的温度在热传递方向上递减，会出现导热不均匀的现象。尤其对于高、大的散热器11，热管散热器的传热效果会明显变差。

对此，参照图2和图3所示，本实施例中，通过在散热器11中设置换热通道114，提高散热器11的散热效率和散热均匀性。具体的，换热通道114的一端连接在导热基板111上，换热通道114的另一端延伸至翅片组112的顶端面，且换热通道114的外壁与散热翅片1121连接。

通过设置换热通道114，换热通道114连接在导热基板111和翅片组112的顶端面之间，且，位于翅片组112中的换热通道114穿插在各散热翅片1121之间，即换热通道114与散热翅片1121连接。这样，导热基板111可将芯片的热量传递至换热通道114，热量沿换热通道114的外壁传递至换热通道114顶端。

其中，通过在换热通道114内填充相变介质，换热通道114外壁的热量传导至换热通道114内，可使相变介质吸收热量而发生相变，加快散热器11的吸热效率；并且，相变介质相变后，运动速度加快，相变介质由换热通道114的底端向顶端运动，并通过换热通道114的外壁，将热量传递至与换热通道114接触的散热翅片1121，通过冷却气流带走散热翅片1121的热量。

因此，通过在散热器11中设置换热通道114，并在换热通道114内填充相变介质，通过相变换热加快了散热器11的换热效率，提高了散热器11的散热效率。

同时，由于换热通道114内发生相变换热，使相变介质的运动速度加快，因而，换热通道114内不存在温度不均匀的现象，即不存在传热性能衰减的问题。在换热通道114的延伸方向上，换热通道114的各部位温度均匀，传递到散热翅片1121的相应部位的热量也是均匀的。这样，提升了散热器11的传热均匀性，提高了散热器11的换热性能。

以水作为换热通道114内的相变介质为例，导热基板111将芯片的热量传递至换热通道114的底端，热量沿换热通道114的外壁传导至换热通道114的顶端。换热通道114内的水吸收换热通道114外壁上的热量，水的温度升高，并气化为水蒸气；水蒸气在换热通道114内的运动速度加快，并向换热通道114的顶端运动，在此过程中，水蒸气通过换热通道114的外壁将热量传递至散热翅片1121，散热翅片1121上的热量被冷却气流带走，水蒸气放热又凝结为水滴；水滴沿着换热通道114的内壁下落至换热通道114的底端。如此循环，以通过水的相变换热，加快散热器11的换热效率，提升散热器11的传热均匀性。

可以理解的是，换热通道114内的相变介质并不限定为水，相变介质还可以为其他能够在吸热后相变为气体，放热后又相变为液体的物质。本实施例对此不作具体限制。

需要说明的是，参照2所示，对于第一散热器11a，由于第一翅片组112a与第一导热基板111a接触，换热通道114连接在第一导热基板111a和第一翅片组112a的顶端面之间，因而，换热通道114在其延长方向上，整个穿插在第一翅片组112a的散热翅片1121中。

参照图3所示，对于第二散热器11b，由于第二翅片组112b的底端面与第二导热基板111b之间具有间距，而换热通道114连接在第二导热基板111b和第二翅片组112b的顶端面之间，因而，换热通道114在其延长方向上，下半部分位于第二导热基板111b和第二翅片组112b之间的中空区域内，上半部分穿插在第二翅片组112b的散热翅片1121中。

为了提高换热通道114的换热效率，作为一种实施例，导热基板111可以内部中空，换热通道114的底端与导热基板111的内部连通。这样，导热基板111也作为换热通道114的一部分，相当于换热通道114的外壁直接与芯片的散热面接触。

如此一来，换热通道114内的相变介质在吸热前为液体状态时，相变介质位于导热基板111内，导热基板111可直接芯片的热量传递至相变介质。此时，由于相变介质直接与导热基板111贴设在芯片散热面的一侧表面接触，且相变介质与导热基板111的接触面积大，因而，可显著提高导热基板111向相变介质传递热量的效率，进而提高相变介质的换热效率，提升散热器11换热性能。

另外，液态的相变介质气化后，为了使气态的相变介质在换热通道114内顺畅的运动，换热通道114可以沿与导热基板111的板面垂直的方向延伸，即换热通道114竖直向上延伸。

相变介质气化后，大体的运动状态为，由换热通道114的底端竖直向上运动。因此，本实施例通过设置竖直的换热通道114，换热通道114的侧壁对气态的相变介质的阻碍较小，可确保气态的相变介质在换热通道114内，顺畅的向上运动，加快气态的相变介质的运动速度，提高相变介质的换热效率。

对于竖直设置的换热通道114，由于换热通道114的外壁与散热翅片1121接触，因而，散热翅片1121不能竖直设置，即散热翅片1121不能垂直连接在导热基板111上。示例性的，散热翅片1121可以与导热基板111平行设置。

在此基础上，参照图2和图3所示，散热装置1的每个散热器11中均可设置多个换热通道114，多个换热通道114间隔设置在翅片组112的两侧之间。

通过在翅片组112的两侧之间设置多个换热通道114，例如，多个换热通道114间隔设置在两侧的支撑部113之间。这样，多个换热通道114内同时进行相变换热，不同换热通道114的外壁与散热翅片1121的不同区域接触，换热通道114与散热翅片1121的接触部位增多，接触面积变大，可提高换热通道114的换热效率和换热均匀性，进而提高散热器11的换热性能。

参照图1至图3所示，在一些实施例中，散热器11还可以包括端板115，端板115连接在翅片组112的顶端面，换热通道114的顶端与端板115连接。

通过在翅片组112的顶端面连接端板115，翅片组112连接在导热基板111和端板115之间，导热基板111和端板115分别对翅片组112的两端进行固定，可以提高翅片组112的强度。并且，换热通道114的顶端与端板115固定连接，可使换热通道114连接更牢固。进而，可以提高散热器11的强度。

本实施例提供的散热装置，用于对服务器内的芯片进行散热，服务器内设置有多个芯片，多个芯片在空气对流方向上前后错开排布；散热装置包括多个散热器，多个散热器分别安装在前后错开的各芯片上，通过散热器对芯片进行散热。具体的，散热器包括导热基板和连接在导热基板上的翅片组，导热基板贴设在芯片的散热面上，芯片上的热量传导至导热基板，导热基板将热量传导至翅片组，通过空气对流带走翅片组的热量；其中，在空气对流方向上，通过使不同位置的散热器的翅片组位于高度不同的对流空间内，这样，前排和后排的散热器在空气对流方向上形成上下错开的独立冷却通道，冷却空气并行通过前后排散热器的翅片组，避免了前排散热器的翅片组对后排散热器的翅片组的阻碍，提升了散热装置的散热效率和散热均匀性。

实施例二

图4是根据本申请实施例二的服务器的布局示意图。参照图4所示，本实施例提供一种服务器2，服务器2内设置有处理器和实施例一所述的散热装置。

处理器包括多个芯片，散热装置用于对多个芯片散热，以保证芯片的工作性能。具体的，散热装置包括多个散热器，各散热器分别安装在各芯片上。

其中，散热器包括导热基板和翅片组，导热基板的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组连接在导热基板的另一侧表面。芯片的热量传递至导热基板，导热基板再将热量传递至翅片组，通过空气对流换热带走翅片组的热量，以对芯片进行散热。

在服务器内的空气对流方向上，多个芯片前后错开布置。针对于此，位于前后不同芯片上的散热器，散热器的翅片组位于高度不同的对流空间内。这样，可使冷却气流并行通过前后设置的散热器的翅片组，以此提高散热器的散热效率及散热均匀性。

以服务器为AI服务器为例，AI服务器内设置有8个GPU，在空气对流方向上，前排设置4个GPU，后排设置4个GPU，各GPU上均安装有散热器。其中，前排GPU上安装的散热器与后排GPU上安装的散热器的翅片组位于高度不同的对流空间内。

参照图4所示，服务器2内布置有I/O区域21、处理器区域22、散热装置区域23和风扇区域24。其中，I/O区域21内设置有输入/输出(Input/Output)接口，I/O接口用于实现服务器2和外部设备的信号传输；处理器区域22内布置有多个处理器，例如，该区域内布置有8个GPU；散热装置区域23内布置散热装置，散热装置用于对处理器区域22内的处理器进行散热；风扇区域24内设置有风扇，风扇用于加快服务器2内的空气对流速度，风扇的出风侧可朝向散热装置，以提高散热装置的散热效率。

具体的，I/O区域21和风扇区域24可布置在服务器2内的两侧区域，处理器区域22及散热装置区域23位于服务器2内的中间区域，且散热装置区域23位于处理器区域22的上方。

其中，散热装置的具体结构、功能以及工作原理在实施例一中进行了详细介绍，此处不再赘述。

上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (12)

1.一种散热装置，用于对服务器中的芯片进行散热，其特征在于，包括：多个散热器；在空气对流方向上，多个所述散热器分别安装在前后错开的芯片上；

每个所述散热器均包括导热基板和翅片组，所述导热基板的一侧表面贴设在所述芯片的散热面上，所述翅片组连接在所述导热基板的另一侧表面；

其中，在空气对流方向上，不同位置的所述散热器的所述翅片组，位于高度不同的对流空间内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，多个所述散热器至少包括第一散热器和第二散热器，多个所述芯片至少包括在空气对流方向上前后错开的第一芯片组和第二芯片组；所述第一散热器安装在所述第一芯片组中的芯片上，所述第二散热器安装在所述第二芯片组中的芯片上；

所述第一散热器包括第一导热基板和第一翅片组，所述第二散热器包括第二导热基板和第二翅片组；其中，所述第一翅片组和所述第二翅片组位于高度不同的对流空间内。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一翅片组连接在所述第一导热基板上，所述第二翅片组和所述第二导热基板之间具有间距。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二翅片组和所述第二导热基板之间连接有支撑部。

5.根据权利要求2-4任一项所述的散热装置，其特征在于，在空气流动方向上，所述第一散热器位于所述第二散热器的前方，或者，所述第一散热器位于所述第二散热器的后方。

6.根据权利要求1-4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述翅片组包括多个间隔设置的散热翅片，相邻所述散热翅片之间形成空气对流通道。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括至少一个换热通道；

所述换热通道的一端连接在所述导热基板上，所述换热通道的另一端延伸至所述翅片组的顶端面，且所述换热通道的外壁与所述散热翅片连接；其中，所述换热通道内填充有相变介质。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导热基板内部中空，所述换热通道的底端与所述导热基板的内部连通。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述换热通道沿与所述导热基板的板面垂直的方向延伸。

10.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热器包括多个换热通道，多个所述换热通道间隔设置在所述翅片组的两侧之间。

11.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括端板，所述端板连接在所述翅片组的顶端面，所述换热通道的顶端与所述端板连接。

12.一种服务器，其特征在于，包括处理器和权利要求1-11任一项所述的散热装置，所述处理器包括多个芯片，所述散热装置用于对所述多个芯片散热。

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