CN217135945U

CN217135945U - 电子设备

Info

Publication number: CN217135945U
Application number: CN202220835220.6U
Authority: CN
Inventors: 叶剑文; 朱从孟
Original assignee: Lenovo Changfeng Technology Beijing Co Ltd
Current assignee: Lenovo Changfeng Technology Beijing Co Ltd
Priority date: 2022-04-12
Filing date: 2022-04-12
Publication date: 2022-08-05
Anticipated expiration: 2032-04-12

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子信息产业技术领域。其中，一种电子设备包括第一产热芯片和第二产热芯片；第一散热模组和第二散热模组，所述第一散热模组和第二散热模组分别贴合于所述第一产热芯片和第二产热芯片的至少部分表面上；散热风机，所述散热风机的出风口朝向所述第一散热模组，所述散热风机的进风口朝向所述第二散热模组，所述散热风机用于同时对所述第一散热模组和第二散热模组进行散热。本申请的电子设备，通过在两个产热芯片的散热模组之间设置一个共用的散热风机进行同步散热，实现仅设置一个散热风机即可同时对两个产热芯片进行散热的目的，能够解决当电子设备内部空间不足无法通过增加风扇进行高效散热的问题。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子信息产业技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，处理器内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等，每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量。

在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此服务器内部除了装有现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确保中央处理器在适当的温度下工作，但是还不能满足一个服务器中多个中央处理器同时运行的散热需求。

因此，如何在保证成本和空间限制的情况下有效地解决服务器内部的散热，以避免影响服务器信号传输的稳定性及质量是必须尽快解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决当电子设备内部安装空间不足无法通过增加风扇的数量进行高效散热的问题，提高对中央处理器产热芯片的散热效率。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

第一产热芯片和第二产热芯片；

第一散热模组和第二散热模组，所述第一散热模组和第二散热模组分别贴合于所述第一产热芯片和第二产热芯片的至少部分表面上；

散热风机，所述散热风机的出风口朝向所述第一散热模组，所述散热风机的进风口朝向所述第二散热模组，所述散热风机用于同时对所述第一散热模组和第二散热模组散热。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如上述的一种电子设备，还包括：

延伸散热组件，所述延伸散热组件与所述第二散热模组连接，且所述延伸散热组件正对所述散热风机的进风口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如上述的一种电子设备，

所述延伸散热组件与所述第二散热模组通过延伸热管一连接，所述延伸热管一的第一端接于所述第二散热模组，第二端穿入所述延伸散热组件，以使所述第二散热模组的热量传递至所述延伸散热组件。

所述延伸散热组件包括若干延伸鳍片，所述若干延伸鳍片等间距排布，且相邻延伸鳍片之间的缝隙垂直于所述散热风机进风口的径向截面，以使所述散热风机的进风经由相邻所述延伸鳍片的缝隙。

所述延伸散热组件与所述第二散热模组通过延伸热管二连接，所述延伸热管二的第一端接于所述第二散热模组，第二端穿过所述延伸散热组件的每一延伸鳍片，以使所述第二散热模组的热量传递至所述若干延伸鳍片。

所述延伸散热组件朝向所述散热风机一侧的面积等于所述散热风机进风口的径向截面积。

所述延伸散热组件与所述散热风机的距离为2-4mm，相邻所述延伸鳍片的间距为1-3mm。

所述延伸鳍片的外表面是平面或曲面。

所述延伸热管一的第二端高于所述延伸热管一的第一端。

所述第一散热模组和第二散热模组均具有散热组件和热管，所述散热组导热件与所述延伸散热组件的材质相同，所述热管与所述延伸热管一的材质相同。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的一种电子设备，通过在两个产热芯片的散热模组之间设置一个共用的散热风机，通过对第一散热模组吹风、第二散热模组吸风进行同步散热，可以实现仅设置一个散热风机即可同时对两个产热芯片进行散热的目的，能够解决当电子设备内部安装空间不足无法通过增加风扇的数量进行高效散热的问题。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了一种电子设备的结构图；

图2示意性地示出了一种电子设备的另一结构图；

图3示意性地示出了图2中一种电子设备的主视图；

图4示意性地示出了图2中一种电子设备的右视图；

图5示意性地示出了图2中一种电子设备的后视图；

图6示意性地示出了图2中一种电子设备的俯视图；

图7示意性地示出了图2中一种电子设备的仰视图；

附图标号说明：第一产热芯片1、第二产热芯片2、第一散热模组3、第一散热组件31、第一热管32、第一导热板33、第二散热模组4、第二散热组件41、第二热管42、第二导热板43、散热风机5、进风口51、出风口52、延伸散热组件6、延伸鳍片61、延伸热管一7、延伸热管二8。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例1

参考附图1，本申请第一方面提供的一种电子设备包括第一产热芯片1、第二产热芯片2、第一散热模组3、第二散热模组4和散热风机5；

所述第一散热模组3和第二散热模组4分别贴合于所述第一产热芯片1和第二产热芯片2的至少部分表面上；所述散热风机5的出风口52朝向所述第一散热模组3，所述散热风机5的进风口51朝向所述第二散热模组4，所述散热风机5用于同时对所述第一散热模组3和第二散热模组4进行散热。

具体的，现有服务器等设备中的产热原件需要风冷散热，风扇散热性能强且稳定，在服务器产热芯片的散热中经常使用，通常一个散热模组带一个散热风扇，但是这样体积也比较大，需要较大的空间，在结构紧凑的机箱内无法同时设置多台散热风扇使用，进而无法满足散热需求，为解决上述技术问题，在有限的空间内实现对两个产热芯片同时散热，本实施例提供的一种电子设备，贴合第一产热芯片1的上方设置第一散热模组3，第一散热模组3吸收第一产热芯片1产生的热量，第一散热模组3朝向散热风机5的出风口52，出风口52的出风正常对第一散热模组3进行吹风散热；贴合第二产热芯片2的上方设置第二散热模组4，第二散热模组4吸收第二产热芯片2产生的热量，对于第二产热芯片2的散热空间不足无法安装对应的散热风机的情况，本实施例中将第二产热芯片2和第二散热模组4设置为朝向散热风机5的进风口51一侧，当散热风机5运行时，其进风口51的进风经过第二散热模组4，能够通过吸风带走第二散热模组4上由第二产热芯片2导出的热量，进而实现同时对第一散热模组3、第二散热模组4进行散热，带走第一散热芯片1、第二产热芯片2运行时产生的热量。通过利用散热风机5的出风和进风同时对两个产热芯片进行散热，解决了产热芯片因空间不足无法进行散热的问题，提高了服务器信号传输的稳定性及质量。

其中，本电子设备可以应用在各种服务器、笔记本电脑、手机等设备的处理器中；第一产热芯片1和第二产热芯片2为前述处理器中的两个产热的中央处理器；第一散热模组3和第二散热模组4可采用现有技术多种散热模组形式，具体包含散热组件、热管、导热板等结构，如图1所示，第一散热模组3包括第一散热组件31、第一热管32、第一导热板33，第二散热模组4包括第二散热组件41、第二热管42、第二导热板43；第一散热模组3和第二散热模组4相关结构的材料保持一致，或者采用热传导效率一致的不同材料；第一散热模组3和第二散热模组4与散热风机5的相对位置，依据第一散热模组3和第二散热模组4的不同形态以能够最大限度利用散热风机5的出风和进风进而达到最佳散热效果为准；散热风机5可以选择轴流式风机或离心式风机，散热风机5轴承采用双滚珠式、磁浮式、磁浮液压式以及经过改良的滑动式轴承等，保障散热效率和使用寿命。

根据上述所列，本申请第一方面提供的一种电子设备，通过在第一散热模组3和第二散热模组4之间设置一个共用的散热风机5，通过对第一散热模组3吹风、第二散热模组4吸风进行同步散热，可以实现仅设置一个散热风机5即可同时对第一产热芯片1和第二产热芯片2进行散热的目的，能够解决当电子设备内部安装空间不足无法通过增加风扇的数量进行高效散热的问题，提高了各种服务器等电子产品中产热芯片的散热效率。

进一步地，参考图2、图3、图5、图6、图7，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，还包括延伸散热组件6，所述延伸散热组件6与所述第二散热模组4连接，且所述延伸散热组件6正对所述散热风机5的进风口51。

具体的，为了进一步满足散热空间需要，当第二产热芯片2上方的空间不足，无法安装与散热风机5同样高度的第二散热模组4，或者第一芯片和第二芯片距离较远，二者之间还间隔有其他元件时，可以采用延伸散热组件6与第二散热模组4连接，所述延伸散热组件6为具有吸热、导热性质的结构，例如：铜结构，其能够间接地对第二产热芯片2产生的热量进行散热，为了更好地对承载热量的延伸散热组件6进行散热，将延伸散热组件6设置在正对散热风机5的进风口51的位置上，即在散热风机5的进风经过延伸散热组件6后再进入散热风机5，从而将延伸散热组件6的热量带走，实现了当第二产热芯片2的散热空间不足的情况下将第二产热芯片2产生的热量转移至延伸散热组件6进行风机散热，进而保障第二产热芯片2在散热空间不足的情况下能正常散热运行，提高设备整体运行效率。

另外，延伸散热组件6的具体材质、结构、形态以实际空间允许的条件下依据第二产热芯片2所需的散热效率进行改变，这里不做具体限定；延伸散热组件6与散热风机5的相对位置，依据延伸散热组件6的不同形态以能够最大限度利用散热风机5的出风和进风进而达到最佳散热效果为准。

进一步地，参考图2、图3、图6、图7，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6与所述第二散热模组4通过延伸热管一7，所述延伸热管一7的第一端接于所述第二散热模组4，第二端穿入所述延伸散热组件6，以使所述第二散热模组4的热量传递至所述延伸散热组件6。

具体的，第二热管42是第二散热模组4中用于高效传导出第二导热板43中热量的结构，为了进一步提高所述延伸散热组件6与所述第二散热模组4之间的热传递效率，在第二热管42向外接出延伸热管一7，所述延伸热管一7为热传导结构，用于将第二产热芯片2产生的热量经过第二散热模组4转移至延伸散热组件6，所述延伸热管一7另一端连接延伸散热组件6，且伸热管一7延伸穿入散热组件6，从而延伸热管一7将第二散热模组4的热量转移至散热组件6内部，第二散热模组4的第二热管42外接延伸热管一7，提高了第二散热模组4的热量转移效率。

其中，第二热管42和延伸热管一7，可以是第二热管42进行整体延伸，也可以依据空间需要采用分体密闭连接的方式延伸，第二热管42和延伸热管一7同为高效热传导材料，两者热传递效率保持一致。

进一步地，参考图2、图6，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6包括若干延伸鳍片61，所述若干延伸鳍片61等间距排布，且相邻延伸鳍片61之间的缝隙垂直于所述散热风机5进风口51的径向截面，以使所述散热风机5的进风经由相邻所述延伸鳍片61的缝隙。

具体的，为了提高散热风机5的进风口51的散热效率，将延伸散热组件6设置成若干延伸鳍片61的形式，所述若干延伸鳍片61为进一步导热兼散热结构，所述延伸鳍片61等距离相互平行排布，延伸鳍片61间隙正对散热风机5进风口51，如图6所示，延伸鳍片61的间隙为左右方向，与散热风机5进风口51进风方向保持一致，当散热风机5运行时，使尽可能多的进风沿延伸鳍片61间隙进入散热风机5，实现对延伸散热组件6高效散热的目的。

进一步地，参考图2、图6，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6与所述第二散热模4组通过延伸热管二8连接，所述延伸热管二8为热传导结构，用于将第二产热芯片2产生的热量经过第二散热模组4转移至延伸散热组件6，所述延伸热管二8的第一端接于所述第二散热模组4，第二端穿过所述延伸散热组件6的每一延伸鳍片61，以使所述第二散热模组4的热量传递至所述若干延伸鳍片61。

具体的，为了使延伸散热组件6中的伸鳍片61快速吸收并进一步散发第二散热模组4的热量，将第二散热模组4的第二热管42外接延伸热管二8，延伸热管二8的另一端连接延伸散热组件6，且延伸热管二8延伸穿过散热组件6的每一延伸鳍片61，进而将第二散热模组4的热量传递至每一延伸鳍片61，方便散热风机5对延伸鳍片61进行高效散热。

其中，延伸热管二8与前述延伸热管一7为同一结构，这里不再做详细描述。

进一步地，参考图4，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6朝向所述散热风机5的侧面面积等于所述散热风机5进风口51的径向截面积。

具体的，为了适配散热风机5的运行效率及设备的空间利用率，将伸散热组件6朝向散热风机5的侧面正对散热风机5进风口51，且散热风机5的该侧面面积与散热风机5进风口51的大小一致，既不浪费进风量，又能保障最大的散热效率。

进一步地，参考图2、图3，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6与所述散热风机5的距离为2-4mm，相邻所述延伸鳍片61的间距为1-3mm。

具体的，为了优化述散热风机5与延伸散热组件6的散热效率，经过验证，延伸散热组件6与散热风机5的距离为2-4mm，优选距离为2mm，这个距离刚好可以避免延伸散热组件6延伸鳍片61撞上散热风机5的风扇，又不会从延伸散热组件6与散热风机5的间距中进入太多的风，使更多的进风从延伸鳍片61的间隙流过，提高了进风的利用率；延伸散热组件6的延伸鳍片61间距为1-3mm，优选间距为1.8mm，间距过大会导致进风速度太快，间距过小会导致进风速度太慢，进风速度过快或过慢都会影响进风带走延伸鳍片61表面的热量，进而影响散热效率，而1-3mm这个间距可以实现伸鳍片61间隙进风最优的散热效率。

进一步地，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸散热组件6的延伸鳍片61的外表面是平面或曲面。

具体的，为了适应不同情况的散热需求，延伸散热组件6的延伸鳍片61的外表面是平面或曲面，如果需要更高效的散热效率，延伸鳍片61外表面可以设置为波浪、螺旋等形状，在有限的散热空间内增加散热面积，进而提高延伸散热组件6的散热效率。

进一步地，参考图5，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述延伸热管一7的第二端高于所述延伸热管一7的第一端。

具体的，为了方便延伸热管一7中冷却液体回流至第二散热模组4，将延伸热管一7进入所述延伸散热组件6的一端设置了高度差，所述延伸热管一7进入所述延伸散热组件6的一端高于所述延伸热管一7连通所述第二散热模组4一端，如图5所示，延伸热管一7进入所述延伸散热组件6的一端高于第二散热组件41的第二导热板43，当第二散热模组4中第二热管42的的冷却液体被加热升华成气体进入延伸热管一7，经冷却的气体液化后沿设置的高度差在重力的作用下回流至第二散热模组4中，实现第二散热模组4与延伸散热组件6进行循环交换热量。

其中，延伸热管一7完全穿入延伸散热组件6的部分，可以依据散热需要设置在在同一高度，或者设置成能保证延伸热管一7中冷却液体能够回流的直线上升或梯度上升的形式。

进一步地，参考图2-7，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述第一散热模组3具有第一散热组件31和第一热管32，所述第二散热模组4均具有第二散热组件41和第二热管42，所述第一散热组件31和第二散热组件41与所述延伸散热组件6的材质相同，所述第一热管32和第二热管42与所述延伸热管一7的材质相同。

具体的，为了保障第一散热模组3与散热风机5之间、第二散热模组4与延伸散热组件6之间、延伸散热组件6散热风机5之间能够顺利进行等效的热量交换，将散热组件和热管的材质进行统一设置，或者至少是导热效率相同的不同材质，这样可以最大限度地保证热量传递体系高效运行。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一产热芯片和第二产热芯片；

2.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，还包括：

3.如权利要求2所述的一种电子设备，其特征在于，

4.如权利要求2所述的一种电子设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种电子设备，其特征在于，

6.如权利要求2所述的一种电子设备，其特征在于，

7.如权利要求4所述的一种电子设备，其特征在于，

8.如权利要求4所述的一种电子设备，其特征在于，

所述延伸鳍片的外表面是平面或曲面。

9.如权利要求3所述的一种电子设备，其特征在于，

所述延伸热管一的第二端高于所述延伸热管一的第一端。

10.如权利要求3所述的一种电子设备，其特征在于，

所述第一散热模组和第二散热模组均具有散热组件和热管，所述散热组件与所述延伸散热组件的材质相同，所述热管与所述延伸热管一的材质相同。