CN219718937U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子装置。涉及散热技术领域。其中，电子装置包括至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。

Description

电子装置

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

目前，服务器系统中CPU功耗越来越高，下一代会达到500W～600W，而功耗越高的CPU，其散热需求就越高，传统风冷方式已经无法满足散热需求。

现有技术中，为了满足散热需求在风冷散热的基础上增加了水冷散热器，水冷散热器设置在背板和风扇之间，但水冷散热器占据了系统内的大量空间，对系统配置造成了限制。

因此，如何提供一种既能够满足散热需求，又能够减少对空间占用的结构成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子装置。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子装置，包括：

壳体；

至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；

至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；

所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统内设置有第二散热结构和电子设备，所述第二散热结构与所述电子设备相邻设置，所述第二散热结构用于为所述电子设备散热。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统还包括水泵，所述水泵通过所述第一导热介质管道与所述第一散热结构连接，所述水泵还通过第二导热介质管道与所述第二散热结构连接，以实现导热介质的流通。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统内还设置有第一风扇，所述第一风扇朝向所述第二散热结构设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

导风罩，所述导风罩的第一端朝向所述第一风扇，第二端朝向所述第一散热结构，以将所述第一风扇的部分风传输至所述第一散热结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一装置包括第二风扇，所述第二风扇朝向所述第一散热结构吹风。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统还包括第三散热结构，第三散热结构与所述水泵通过第三导热介质管道连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热结构通过所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道连接，以实现与所述水泵和所述第三散热结构的连通。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述水泵与所述第一散热结构可拆卸连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道通过快接头连接。

本申请提供的一种电子装置，包括壳体/至少一个第一装置和至少一个服务器系统，壳体内分别设置有第一装置和服务器系统，第一装置和服务器系统相邻设置，第一装置内设置有第一散热结构，且第一散热结构与服务器系统之间通过导热介质管道连接，第一散热结构能够为服务器系统进行散热，从而提高了散热效果，且第一散热结构设置在第一装置内，没有占用服务器系统中的空间，而是利用了电子装置中多余的空间，提高了空间的利用率。从而本申请提供的电子装置，即能够实现对服务器系统的散热，满足服务器系统中电子设备的散热需求，又不会占用服务器系统中的空间，合理利用了电子装置中的剩余空间。且第一散热结构通过第一导热介质通道与服务器系统连接，从而第一散热结构有单独的热通道，从而不会对服务器系统下游的其他期间造成影响。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请提供的一种电子装置的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请提供的一种部分电子装置的侧视图；

图3示意性地示出了本申请提供的一种部分电子装置的主视图；

图4示意性地示出了本申请提供的另一种部分电子装置的侧视图；

图5示意性地示出了本申请提供的另一种部分电子装置的主视图；

图6示意性地示出了本申请提供的再一种部分电子装置的侧视图；

附图标号说明：

电子装置1，壳体11，第一装置12，第一散热结构121，第二风扇122，服务器系统13，第二散热结构131，电子设备132，水泵133，第一风扇134，第三散热结构135，导风罩14。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至图6所示，本申请提供一种电子装置1，包括：

壳体11；

至少一个第一装置12，至少一个所述第一装置12设置在壳体11内；

至少一个服务器系统13，至少一个所述服务器系统13设置在所述壳体11内，且每个服务器系统13与一个所述第一装置12相邻设置；

所述第一装置12中设置有第一散热结构121，且与所述服务器系统13之间由导热介质管道相连，用于为所述服务器系统13散热。

本申请提供的一种电子装置1，包括壳体11/至少一个第一装置12和至少一个服务器系统13，壳体11内分别设置有第一装置12和服务器系统13，第一装置12和服务器系统13相邻设置，第一装置12内设置有第一散热结构121，且第一散热结构121与服务器系统13之间通过导热介质管道连接，第一散热结构121能够为服务器系统13进行散热，从而提高了散热效果，且第一散热结构121设置在第一装置12内，没有占用服务器系统13中的空间，而是利用了电子装置1中多余的空间，提高了空间的利用率。从而本申请提供的电子装置1，即能够实现对服务器系统13的散热，满足服务器系统13中电子设备132的散热需求，又不会占用服务器系统13中的空间，合理利用了电子装置1中的剩余空间。

如图1至图6所示，在本申请提供的实施例中，所述服务器系统13内设置有第二散热结构131和电子设备132，所述第二散热结构131与所述电子设备132相邻设置，所述第二散热结构131用于为所述电子设备132散热。

在该实施例中，服务器系统13内设置有第二散热结构131和电子设备132，第二散热结构131与电子设备132相邻设置，从而第二散热结构131能够为电子设备132进行散热，避免电子设备132的温度过高。

如图1至图6所示，在本申请提供的实施例中，所述服务器系统13还包括水泵133，所述水泵133通过所述第一导热介质管道与所述第一散热结构121连接，所述水泵133还通过第二导热介质管道与所述第二散热结构131连通，以实现导热介质的连接。

在该实施例中，服务器系统13还包括水泵133，水泵133通过第一导热介质管道与第一散热结构121连通，通过第二导热介质管道与第二散热结构131连通，从而水泵133/第一散热结构121和第二散热结构131之间实现散热介质的流通，在第二散热结构131吸收电子设备132热量，其导热介质温度升高后，将升高温度的导热介质传输至第一散热结构121，将温度较低的导热介质传输至第二散热结构131，从而能够更好地为电子设备132进行散热，满足电子设备132的散热需求。

如图2和图4所示，在本申请提供的实施例中，所述服务器系统13内还设置有第一风扇134，所述第一风扇134朝向所述第二散热结构131设置。

在该实施例中，服务器系统13内还设置有第一风扇134，第一风扇134的出风口朝向第二散热结构131设置，从而能够向第二散热结构131吹风，进而使得第二散热结构131的温度降低，从而使得第二散热结构131能够更好地为电子设备132进行散热，避免电子设备132温度过高而影响其工作。

如图2所示，在本申请提供的实施例中，还包括：

导风罩14，所述导风罩14的第一端朝向所述第一风扇134，第二端朝向所述第一散热结构121，以将所述第一风扇134的部分风传输至所述第一散热结构121。

在该实施例中，电子装置1还包括导风罩14，导风罩14的第一端与服务器系统13连通，且朝向第一风扇134设置，第二端与第一装置12连通，朝向第一散热结构121设置，从而能够将第一风扇134的部分风吹向第一散热结构121，进而风扇的风能够为第一散热结构121降温，使得第一散热结构121能够更好地吸收服务器系统13中电子设备132的热量，更好地为服务器系统13中电子设备132进行降温。

在该实施例中，电子装置1包括壳体11，壳体11内设置有第一装置12和服务器系统13，服务器系统13内设置有电子设备132/第一风扇134/第二散热结构131和水泵133，第二散热结构131与电子设备132相邻设置，从而第二散热结构131能够吸收电子设备132的热量，使得电子设备132能够实现散热，而第一风扇134朝向第二散热结构131吹风，从而能够降低第二散热结构131的热量，进而能够为电子设备132提供更好地散热效果；第一装置12与服务器系统13相邻设置，第一装置12包括第一散热结构121，从而能够通过第一散热结构121进一步地为服务器系统13中的电子设备132进行散热。且第一装置12与服务器系统13之间还通过导风罩14连通，导风罩14第一端与服务器系统13连通，且朝向第一风扇134，第二端与第一装置12连通，且朝向第一散热结构121，从而第一风扇134的部分风朝向第二散热结构131吹去，部分风通过导风罩14朝向第一散热结构121吹去，从而能够为第一散热结构121进行降温散热，以提高第一散热结构121的散热效果，使得电子设备132能够更好地散热，第一散热结构121和第二散热结构131分别通过第一导热介质管道和第二导热介质管道与水泵133连接，从而实现第一散热结构121和第二散热结构131之间导热介质的流通，从而能够实现第二散热结构131中高温的导热介质的转换，从而能够持续为电子设备132进行高效地散热效果。

如图4和图5所示，在本申请提供的实施例中，所述第一装置12包括第二风扇122，所述第二风扇122朝向所述第一散热结构121吹风。

在该实施例中，电子装置1包括壳体11，壳体11内设置有第一装置12和服务器系统13，服务器系统13内设置有电子设备132/第一风扇134/第二散热结构131和水泵133，第二散热结构131与电子设备132相邻设置，从而第二散热结构131能够吸收电子设备132的热量，使得电子设备132能够实现散热，而第一风扇134朝向第二散热结构131吹风，从而能够降低第二散热结构131的热量，进而能够为电子设备132提供更好地散热效果；第一装置12与服务器系统13相邻设置，第一装置12包括第一散热结构121和第二风扇122，从而能够通过第一散热结构121进一步地为服务器系统13中的电子设备132进行散热，而第二风扇122朝向第一散热结构121设置，从而第二风扇122会向第一散热结构121吹风，从而为第一散热结构121进行降温散热，以提高第一散热结构121的散热效果，使得电子设备132能够更好地散热，第一散热结构121和第二散热结构131分别通过第一导热介质管道和第二导热介质管道与水泵133连接，从而实现第一散热结构121和第二散热结构131之间导热介质的流通，从而能够实现第二散热结构131中高温的导热介质的转换，从而能够持续为电子设备132进行高效地散热效果。

在该实施例中，第二风扇122为多个，多个第二风扇122设置均朝向第一散热结构121设置，从而能够更好地为第一散热结构121进行散热。

在本申请提供的实施例中，所述服务器系统13还包括第三散热结构135，第三散热结构135与所述水泵133通过第三导热介质管道连接。

在该实施例中，服务器系统13还包括第三散热结构135，第三散热结构135与电子设备132相邻设置，从而也能够为电子设备132进行散热，且第三散热结构135还与水泵133之间通过第三导热介质管道进行连接，从而第三散热结构135与第二散热结构131之间的散热介质可以实现流通，进而使得第二散热结构131内的高温散热介质可以流通至第三散热结构135内，而第二散热结构131则可以流入低温散热介质，或者第三散热结构135内的高温散热介质流通至第二散热结构131内，而第三散热结构135则可以流入低温散热介质，从而能够更好地为电子设备132进行散热。

如图6所示，在本申请提供的实施例中，所述第一散热结构121通过所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道连接，以实现与所述水泵133和所述第三散热结构135的连通。

在该实施例中，第二散热结构131/第三散热结构135和水泵133均设置在服务器系统13内，并且第二散热结构131与水泵133之间通过第二导热介质管道连接，第三散热结构135与水泵133之间通过第三导热介质管道连接，而第一散热结构121设置在服务器系统13外，通过第一导热管道与第三导热管连通，从而实现第一散热结构121与水泵133和第三散热结构135的分别连通，从而能够更好地实现第一散热结构121与第三散热结构135之间导热介质之间的流通，以及保证了水泵133向第一散热结构121的导热介质的传输和第一散热结构121与第二散热结构131之间导热介质的流通，从而更好地实现对电子设备132的散热，提高散热效果。

如图6所示，在本申请提供的实施例中，所述水泵133与所述第一散热结构121可拆卸连接。

在该实施例中，第一装置12中的第一散热结构121与服务器系统13中的水泵133可拆卸连接，从而当电子设备132功率不过大，水泵133与第一散热结构121不连接，电子设备132通过第二散热结构131或者，第二散热结构131和第三散热结构135的组合就能够实现散热，从而节约了能源，避免了资源的浪费。而当电子设备132功率过高，温度过高时，则将水泵133与第一散热结构121进行连接，进一步通过第一散热结构121对电子设备132进行散热，从而提升了散热效果，避免了电子设备132温度过高的问题。

如图6所示，在本申请提供的实施例中，所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道通过快接头连接。

在该实施例中，从而便于第一散热结构121与服务器系统13的可拆卸连接，从而使得在电子设备132功率不过大时，水泵133与第一散热结构121不连接，电子设备132通过第二散热结构131或者，第二散热结构131和第三散热结构135的组合就能够实现散热，从而节约了能源，避免了资源的浪费。而当电子设备132功率过高，温度过高时，则将水泵133与第一散热结构121进行连接，进一步通过第一散热结构121对电子设备132进行散热，从而提升了散热效果，避免了电子设备132温度过高的问题。

在该实施例中，电子装置1的壳体11内包括多组第一装置12和服务器系统13，每个服务器系统13均相邻设置一个第一装置12，即相邻两个服务器系统13之间设置有一个服务器系统13，服务器系统13内设置有电子设备132，电子设备132在工作时散发热量，从而电子装置1中的多个服务器系统13均能够通过设置在服务器系统13外的，电子装置1内的相邻的第一散热结构121进行进一步散热，从而提高了服务器系统13电子设备132中的散热效果。

在该实施例中，第一散热结构为散热水排，第二散热结构为水冷板，第三散热结构为散热水排。电子装置为机柜。

在该实施例中，服务器系统内可以设置多个水泵，多个水泵之间连接。

本申请提供的一种电子装置1，包括壳体11/至少一个第一装置12和至少一个服务器系统13，壳体11内分别设置有第一装置12和服务器系统13，第一装置12和服务器系统13相邻设置，第一装置12内设置有第一散热结构121，且第一散热结构121与服务器系统13之间通过导热介质管道连接，第一散热结构121能够为服务器系统13进行散热，从而提高了散热效果，且第一散热结构121设置在第一装置12内，没有占用服务器系统13中的空间，而是利用了电子装置1中多余的空间，提高了空间的利用率。从而本申请提供的电子装置1，即能够实现对服务器系统13的散热，满足服务器系统13中电子设备132的散热需求，又不会占用服务器系统13中的空间，合理利用了电子装置1中的剩余空间。且第一散热结构通过第一导热介质通道与服务器系统连接，从而第一散热结构有单独的热通道，从而不会对服务器系统下游的其他期间造成影响。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；

至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；

至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；

所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述服务器系统内设置有第二散热结构和电子设备，所述第二散热结构与所述电子设备相邻设置，所述第二散热结构用于为所述电子设备散热。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

所述服务器系统还包括水泵，所述水泵通过所述第一导热介质管道与所述第一散热结构连接，所述水泵还通过第二导热介质管道与所述第二散热结构连接，以实现导热介质的流通。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述服务器系统内还设置有第一风扇，所述第一风扇朝向所述第二散热结构设置。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括：

导风罩，所述导风罩的第一端朝向所述第一风扇，第二端朝向所述第一散热结构，以将所述第一风扇的部分风传输至所述第一散热结构。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

所述第一装置包括第二风扇，所述第二风扇朝向所述第一散热结构吹风。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

所述服务器系统还包括第三散热结构，第三散热结构与所述水泵通过第三导热介质管道连接。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述第一散热结构通过所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道连接，以实现与所述水泵和所述第三散热结构的连通。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述水泵与所述第一散热结构可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道通过快接头连接。