CN219179891U - 分体式水冷散热装置 - Google Patents
分体式水冷散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219179891U CN219179891U CN202320148981.9U CN202320148981U CN219179891U CN 219179891 U CN219179891 U CN 219179891U CN 202320148981 U CN202320148981 U CN 202320148981U CN 219179891 U CN219179891 U CN 219179891U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- heat
- pipe
- cooling
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 122
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种分体式水冷散热装置,包括水冷头和至少两个散热器,所述水冷头与其中一个散热器之间连通有水管组件用于循环连通,所述散热器与另外的散热器之间连通有导热组件。本实用新型所述的分体式水冷散热装置具有组装方便、充分利用几项空间,减小机箱体积,提高散热机器的使用便利性并降低成本的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于散热技术领域,具体涉及一种分体式水冷散热装置。
背景技术
现在市面上常用的一体式360mm水冷散热器,如图1所示,由可以安装3个12cm风扇位置的冷排链接2根软管到cpu水泵冷头组成,内部充水,水泵泵水在水冷排和水冷头内循环,风扇负责把cpu热量带到冷排吹出机箱外,尺寸规格以12cm或者14cm风扇数量为基础。随着cpu等硬件功耗日益增加,一体式水冷规模必须一直加大,现在常见电脑配置比如13代I7就需要360mm规格一体式水冷才能比较好的散热,i9级别更是要求480mm一体式水冷散热,但是目前水冷规格越大,对机箱体积的膨胀就越严重,因为主板、显卡这些尺寸即便变化不大,一般不会超过400mm,所以单单一个水冷散热器的位置,就需要让整个机器选择大很多的机箱才能安装,因此造成很大的组装不便,并且占用了大量的空间,影响机器的使用便利性和成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种分体式水冷散热装置,用以解决现有技术中存在的上述问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种分体式水冷散热装置,包括水冷头和至少两个散热器,所述水冷头与其中一个散热器之间连通有水管组件用于循环连通,所述散热器与另外的散热器之间连通有导热组件。
上述结构的工作过程及原理如下:
在安装时,将多个散热器通过导热组件串联在一起并分别安装在机箱不同的内壁上,从而实现在有限的空间内最大程度提高散热效率,将电脑机箱能够尽可能的精简化,将水冷头与CPU板连接,显卡以及CPU板工作时产生的热量通过水冷头可被水冷循环路径中的热转换液带至散热器,并通过散热器将热量发散带走,从而使得整个显卡和CPU板的热量可有效散失,保证了显卡和CPU板的性能。
进一步的,所述水管组件包括进水管和出水管,所述进水管和出水管的两端均分别连通水冷头和散热器。
水冷头通过进水管将冷的导热介质抽吸过来,并通过水冷头与CPU板实现热交换,并通过出水管将热交换后的导热介质传输到散热器。
进一步的,所述导热组件包括第一导热管和第二导热管,所述第一导热管和第二导热管的两端均分别连通两个散热器。
第一导热管和第二导热管同样用于传输导热介质,将两个或者多个散热器串连在一起,形成分体式的散热结构,能够根据需要在合适的空间位置,安装散热器。
进一步的,所述进水管和出水管以及第一导热管和第二导热管均为软管。
采用软管的设置,主要方便对散热器的位置布局,尽可能最大的利用机箱内的空间,并且使得能够更好的散热,并且进水管、出水管以及第一导热管和第二导热管不会影响散热器的布置。
进一步的,所述水冷头包括外壳、导热底板和水泵,所述外壳和导热底板固定连接,所述导热底板上设置有水道,所述水道的进出水口与水泵连接,且所述水泵设置在外壳内并与导热底板固定连接,所述水泵的进水口和出水口分别与进水管和出水管连通。
导热底板能够将从CPU板或者显卡处传递来的热量传递至水道,与水道内的导热介质实现热交换,水泵用于产生抽吸力使得导热介质在进水管、出水管以及水道内实现循环,方便将热量带走,外壳主要起到保护和固定水泵以及水道的作用,同时防止水道内的导热介质泄漏到外界。
进一步的,所述散热器包括水冷排和散热风扇,所述散热风扇设置在水冷排上,所述水冷排的其中一端连通进水管和出水管,所述水冷排的另一端连接第一导热管和第二导热管并通过第一导热管和第二导热管与另一水冷排连通。
水冷排接收进水管或第一导热管传输来的导热介质,并通过散热风扇将水冷排上的热量带走,从而使得整个显卡或者CPU板上的热量可有效散失,并通过出水管或第二导热管将降温后的导热介质重新传输回水冷头内。
有益效果:本实用新型通过在安装时,将多个散热器通过导热组件串联在一起并分别安装在机箱不同的内壁上,从而实现在有限的空间内最大程度提高散热效率,将电脑机箱能够尽可能的精简化,将水冷头与CPU板连接,显卡以及CPU板工作时产生的热量通过水冷头可被水冷循环路径中的热转换液带至散热器,并通过散热器将热量发散带走,从而使得整个显卡和CPU板的热量可有效散失,保证了显卡和CPU板的性能。
附图说明
图1为现有的一体式水冷散热装置的结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图;
图3为本实用新型中水冷头的剖视图;
图4为本实用新型中散热器的结构示意图。
附图标记:1、水冷头;11、外壳;12、导热底板;13、水泵;2、散热器;21、水冷排;22、散热风扇;3、水管组件;31、进水管;32、出水管;4、导热组件;41、第一导热管;42、第二导热管。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图和实施例或现有技术的描述对本实用新型作简单地介绍,显而易见地,下面关于附图结构的描述仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在此需要说明的是,对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。
实施例:
如图2-图4所示,本实施例提供了一种分体式水冷散热装置,包括水冷头1和至少两个散热器2,水冷头1与其中一个散热器2之间连通有水管组件3用于循环连通,散热器2与另外的散热器2之间连通有导热组件4。采用1个240mm冷排配合尾部1个120mm冷排串联起来,这样就可以在只能安装240mm冷排的小型机箱内安装,并且比360冷排散热效能更好的散热,因为尾部那个12cm风扇从外面直接进风,常规360冷排一般只能从机箱内部进风对外排出,所以整个散热解决方案比常规的更优。
上述结构的工作过程及原理如下:
在安装时,将多个散热器2通过导热组件4串联在一起并分别安装在机箱不同的内壁上,从而实现在有限的空间内最大程度提高散热效率,将电脑机箱能够尽可能的精简化,将水冷头1与CPU板连接,显卡以及CPU板工作时产生的热量通过水冷头1可被水冷循环路径中的热转换液带至散热器2,并通过散热器2将热量发散带走,从而使得整个显卡和CPU板的热量可有效散失,保证了显卡和CPU板的性能。
在本实用新型的另一个实施例中,如图2所示,水管组件3包括进水管31和出水管32,进水管31和出水管32的两端均分别连通水冷头1和散热器2。
水冷头1通过进水管31将冷的导热介质抽吸过来,并通过水冷头1与CPU板实现热交换,并通过出水管32将热交换后的导热介质传输到散热器2。
在本实用新型的另一个实施例中,如图2所示,导热组件4包括第一导热管41和第二导热管42,第一导热管41和第二导热管42的两端均分别连通两个散热器2。
第一导热管41和第二导热管42同样用于传输导热介质,将两个或者多个散热器2串连在一起,形成分体式的散热结构,能够根据需要在合适的空间位置,安装散热器2。
在本实用新型的另一个实施例中,如图2所示,进水管31和出水管32以及第一导热管41和第二导热管42均为软管。
采用软管的设置,主要方便对散热器2的位置布局,尽可能最大的利用机箱内的空间,并且使得能够更好的散热,并且进水管31、出水管32以及第一导热管41和第二导热管42不会影响散热器2的布置。
在本实用新型的另一个实施例中,如图3所示,水冷头1包括外壳11、导热底板12和水泵13,外壳11和导热底板12固定连接,导热底板12采用铜块制成,导热底板12上设置有水道,水道的进出水口与水泵13连接,且水泵13设置在外壳11内并与导热底板12固定连接,水泵13的进水口和出水口分别与进水管31和出水管32连通,导热底板12的侧面分别设置四个固定板,固定板上开设有螺孔,用于固定水冷头1。
导热底板12能够将从CPU板或者显卡处传递来的热量传递至水道,与水道内的导热介质实现热交换,水泵13用于产生抽吸力使得导热介质在进水管31、出水管32以及水道内实现循环,方便将热量带走,外壳11主要起到保护和固定水泵13以及水道的作用,同时防止水道内的导热介质泄漏到外界。
在本实用新型的另一个实施例中,如图4所示,散热器2包括水冷排21和散热风扇22,散热风扇22设置在水冷排21上,水冷排21的其中一端连通进水管31和出水管32,水冷排21的另一端连接第一导热管41和第二导热管42并通过第一导热管41和第二导热管42与另一水冷排21连通。
水冷排21接收进水管31或第一导热管41传输来的导热介质,并通过散热风扇22将水冷排21上的热量带走,从而使得整个显卡或者CPU板上的热量可有效散失,并通过出水管32或第二导热管42将降温后的导热介质重新传输回水冷头1内。
以上只是单演示了120+240等效360的方案,以此类推120+360组合成等效480;240+240等效480等方案;
放到14cm规格同样适应140+280等效420;280+280等效560等等方案;还能混合组合120+280方案,效能优于360,接近420的散热效能。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种分体式水冷散热装置,其特征在于,包括水冷头和至少两个散热器,所述水冷头与其中一个散热器之间连通有水管组件用于循环连通,所述散热器与另外的散热器之间连通有导热组件。
2.根据权利要求1所述的分体式水冷散热装置,其特征在于,所述水管组件包括进水管和出水管,所述进水管和出水管的两端均分别连通水冷头和散热器。
3.根据权利要求2所述的分体式水冷散热装置,其特征在于,所述导热组件包括第一导热管和第二导热管,所述第一导热管和第二导热管的两端均分别连通两个散热器。
4.根据权利要求3所述的分体式水冷散热装置,其特征在于,所述进水管和出水管以及第一导热管和第二导热管均为软管。
5.根据权利要求4所述的分体式水冷散热装置,其特征在于,所述水冷头包括外壳、导热底板和水泵,所述外壳和导热底板固定连接,所述导热底板上设置有水道,所述水道的进出水口与水泵连接,且所述水泵设置在外壳内并与导热底板固定连接,所述水泵的进水口和出水口分别与进水管和出水管连通。
6.根据权利要求5所述的分体式水冷散热装置,其特征在于,所述散热器包括水冷排和散热风扇,所述散热风扇设置在水冷排上,所述水冷排的其中一端连通进水管和出水管,所述水冷排的另一端连接第一导热管和第二导热管并通过第一导热管和第二导热管与另一水冷排连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320148981.9U CN219179891U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 分体式水冷散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320148981.9U CN219179891U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 分体式水冷散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219179891U true CN219179891U (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=86665648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320148981.9U Active CN219179891U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 分体式水冷散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219179891U (zh) |
-
2023
- 2023-01-16 CN CN202320148981.9U patent/CN219179891U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111552363B (zh) | 液冷散热装置 | |
| CN218886544U (zh) | 一种笔记本电脑散热装置 | |
| EP3927127B1 (en) | Electrical device using cooling device | |
| TWM246988U (en) | Water-cooling apparatus for electronic devices | |
| CN107743354A (zh) | 数据中心机房的制冷系统和数据中心 | |
| CN202309486U (zh) | 一种风水冷散热的变频器 | |
| CN211375548U (zh) | 基于vpx架构的水冷散热服务器 | |
| CN214278878U (zh) | 一种可用于阵列式服务器计算板的水冷散热装置 | |
| CN206788697U (zh) | 一种高效散热型计算机主板 | |
| CN220752625U (zh) | 一种超静音液冷服务器 | |
| CN219590784U (zh) | 一种中央处理器水冷结构 | |
| CN213938723U (zh) | 一种用于4g通信柜的散热器 | |
| CN118484064A (zh) | 服务器及服务器液冷系统 | |
| CN221827287U (zh) | 一种用于高性能计算机液冷散热结构 | |
| CN205665634U (zh) | 一种水冷散热的机架式服务器 | |
| CN213876641U (zh) | 具备半导体辅助热泵的电子设备散热装置 | |
| CN210776536U (zh) | 一种可循环散热计算机机箱 | |
| CN112612343A (zh) | 一种具有水冷功能的电脑机箱 | |
| CN209929439U (zh) | 一种动力电池水冷模组总成 | |
| CN219876726U (zh) | 一种液冷换热装置 | |
| CN220603976U (zh) | 一种计算机辅助散热器 | |
| CN221429455U (zh) | 一种数据服务器保护柜体 | |
| TWI922948B (zh) | 電子設備散熱總成 | |
| CN220208210U (zh) | 一种新型电脑散热器 | |
| CN223598185U (zh) | 一种具有水冷散热的工业电脑 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201600 14th floor, building 1, No. 339, Jiuxin Road, Jiuting Town, Songjiang District, Shanghai Patentee after: Mokainic (Shanghai) Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 200000 Building 1, 188 Xinghuo Road, Qingcun Town, Fengxian District, Shanghai Patentee before: Mokainic (Shanghai) Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |