CN210270777U - 计算机用降温系统及计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种计算机用降温系统及计算机，本实用新型所提供的计算机用降温系统设置于计算机的机箱壳体中，用于对主板上的处理器降温，该系统包括设置于处理器上的散热器、设置于散热器上的散热风扇、以及对应散热风扇的出风方向而开设于机箱壳体上的出风口。散热器包括贴附于处理器表面的底板，以及一体构造于底板上、且平行间隔排布的多个散热片。计算机用降温系统还包括开设于机箱壳体上的入风口、以及安装于入风口上的引风单元；且引风单元位于各散热片的纵向方向上并正对散热器的一侧设置，而使引风单元的引入气流径直流过各散热片之间的缝隙。本实用新型的计算机用降温系统，可提升对计算机处理器的降温效果。

Description

计算机用降温系统及计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机用降温系统。本实用新型还涉及一种计算机。

背景技术

目前，计算机的使用逐步的普及，被利用在各行各业中，并且已成为办公的必须设备。计算机每日的使用时间都很长，但是计算机在使用一段时间后，机箱内部的元器件均会散热，使得机箱内的温度升高，从而影响到计算机的运行速度，尤其是现有软件对计算机处理器的计算有较大的要求，使处理器运行速度高、散热多；因此必须对处理器进行有效的降温，才可以使其保持在一个正常的工作温度范围内，从而保证计算机的正常运行。

现有的计算机降温系统，大部分采用简单的风扇风冷结构，降温效果差，不能满足计算机的要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种计算机用降温系统，以提升对计算机处理器的降温效果。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种计算机用降温系统，设置于计算机的机箱壳体中，用于对主板上的处理器降温，该系统包括设置于所述处理器上的散热器、设置于所述散热器上的散热风扇、以及对应所述散热风扇的出风方向而开设于所述机箱壳体上的出风口，所述散热器包括贴附于所述处理器表面的底板，以及一体构造于所述底板上、且平行间隔排布的多个散热片；

所述计算机用降温系统还包括开设于所述机箱壳体上的入风口、以及安装于所述入风口上的引风单元；且所述引风单元位于各所述散热片的纵向方向上并正对所述散热器的一侧设置，而使所述引风单元的引入气流径直流过各所述散热片之间的缝隙。

进一步的，所述散热片包括两片位于所述散热器的最外侧的边侧散热片、以及位于两所述边侧散热片之间的多片内散热片；于两所述边侧散热片的靠近所述引风单元的一端构造有导流部，两所述导流部向着所述引风单元延伸且间隔距离渐远。

进一步的，各所述内散热片的中部开设有下沉的缺口，而形成供所述散热器装设的散热风扇安装部。

进一步的，所述底板的内部构造有底板腔，且于所述散热器上开设有与所述底板腔导通的两个出入口；所述引风单元包括构成所述引风单元于所述机箱壳体上安装的引风壳体、形成所述引入气流的引风扇、以及被所述引入气流流经的换热器；两所述出入口与所述换热器之间连通有导液管，且于导液管上装设有循环泵；所述散热器、所述引风单元03、所述导液管与所述循环泵构成冷却循环系统，并于所述冷却循环系统中填充有冷却液。

进一步的，所述引风扇装设于所述换热器的内侧。

进一步的，两所述出入口分别开设于两所述边侧散热片上。

相对于现有技术，本实用新型具有以下优势：

(1)本实用新型所述的计算机用降温系统，为散热器配置有引风单元，在散热器的各个散热片表面形成快速流经的降温气流，且降温气流在对散热器降温后可快速经出风口排出机箱壳体外，从而提升了对计算机的降温效果。

(2)在边侧散热片的端部构造导流部，则于散热器的入风一侧形成入风导流侧，可使流经各散热片的气流量更大、流速更高，从而进一步提升降温效果。

(3)将散热风扇嵌装于各内散热片之间的散热风扇安装部中，可加速散热器四周气流的流通，可使散热器周围变热的气体更为迅速地经出风口排出至机箱壳体的外部。

(4)通过底板腔的构造，并配设换热器、导液管和循环泵，从而形成冷却循环系统，则使引风扇同步对换热器和散热器进行风冷，并可通过冷却液的降温大大提高对计算机处理器的降温效果。

(5)将引风扇设置在相对机箱壳体而言换热器的内侧，可使引入气流更好的流经换热器，改善换热器的热交换效能。

(6)将两个出入口分别开设在两个边侧散热片上，可实现冷却液在散热器中的最大流通距离，从而提高冷却液与散热器的接触面积和热交换效果，以进一步改善降温性能。

本实用新型的另一个目的在于提出一种计算机，包括有机箱壳体、主板和电源，主板上设有处理器，还包括有本实用新型所述的计算机用降温系统。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图，是用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明是用于解释本实用新型，其中涉及到的前后、上下等方位词语仅用于表示相对的位置关系，均不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的计算机的总体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的计算机用降温系统的总体组成示意图；

图3为本实用新型实施例所述的散热器的结构示意图；

图4为图3中A-A所示部位的剖面结构示意图；

附图标记说明：

1-机箱壳体，101-出风口，2-主板，3-电源，4-硬盘支架；

5-散热器，50-散热风扇安装部，501-底板，5010-底板腔，502-边侧散热片，5020-通道，5021-导流部，503-内散热片，504-出入口，51-入风导流侧；

6-散热风扇，7-引风单元，701-引风壳体，702-引风扇，703-换热器，8-导液管，9-循环泵。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

此外，在本实用新型的描述中，涉及到的左、右、上、下等方位名词，是为了描述方便而基于图示状态下的用语，不应理解为构成对本实用新型结构的限定。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

本实施例涉及一种计算机用降温系统，可提升对计算机处理器的降温效果。该计算机用降温系统设置于计算机的机箱壳体中，用于对主板上的处理器降温。该系统包括设置于所述处理器上的散热器、设置于所述散热器上的散热风扇、以及对应所述散热风扇的出风方向而开设于所述机箱壳体上的出风口，而使从所述散热风扇吹出的热风可以迅速从该出风口排出。所述散热器包括贴附于所述处理器表面的底板，以及一体构造于所述底板上、且平行间隔排布的多个散热片；所述计算机用降温系统还包括开设于所述机箱壳体上的入风口、以及安装于所述入风口上的引风单元；且所述引风单元位于各所述散热片的纵向方向上并正对所述散热器的一侧设置，而使所述引风单元的引入气流径直流过各所述散热片之间的缝隙。

基于上述的总体结构原则，本实施例的计算机的总体构成如图1所示，其包括机箱壳体1、安装于机箱壳体1内的主板2、电源3、硬盘支架4等。

该计算机用降温系统的一种示例性组成结构如图2所示，其主要包括散热器5、散热风扇6和引风单元7。该系统设置于计算机的机箱壳体1中，用于对主板2上的处理器降温。

其中，散热器5设置于处理器上，包括贴附于处理器表面的底板501，以及一体构造于底板501上的多个散热片，各散热片相互平行地间隔排布，优选地，为均匀间隔排布。

如图2和图3所示，散热风扇6设置于散热器5上。散热器5、散热风扇6在主板2上的固定安装方式有多种形式可选，可采取散热器5卡接安装在主板2上、散热风扇6固定安装在散热器5上的形式；也可以通过安装组件将散热风扇6直接卡接或螺接固连于主板2上，从而借助散热风扇6抵压散热器5、使散热器5被主板2和散热风扇6夹持的形式。对应散热风扇6的出风方向，在机箱壳体1上开设正对散热风扇6的出风的出风口101，便于热气的快速排出。

为可加速散热器5四周气流的流通，可使散热器5周围变热的气体更为迅速地经出风口101排出至机箱壳体1的外部，本实施例中，在散热器5的上表面中部构造散热风扇安装部50，即各内散热片503的中部开设下沉的缺口，而形成供散热器5装设的散热风扇安装部50。

如图2所示，在本实施例中，计算机用降温系统还包括开设于机箱壳体1上的入风口、以及安装于入风口上的引风单元7；且引风单元7位于各散热片的纵向方向上并正对散热器5的一侧设置，而使引风单元7的引入气流径直流过各散热片之间的缝隙。

为使流经各散热片的气流量更大、流速更高，从而进一步提升降温效果，如图3所示，在边侧散热片502的端部构造导流部5021，则于散热器5的入风一侧形成入风导流侧51，具体来说，散热片包括两片位于散热器5的最外侧的边侧散热片502、以及位于两边侧散热片502之间的多片内散热片503；于两边侧散热片502的靠近引风单元7的一端构造有导流部5021，两导流部5021向着引风单元7延伸且间隔距离渐远，从而形成入风导流侧51，当引风单元7引入的气流吹向散热器5时，由于入风导流侧51的导流，流经各散热片的气流会速度更快，从而提升了对散热器5的降温效果。

在本实施例中，为进一步提升对处理器的降温效果，如图2并结合图4所示，底板501的内部构造有底板腔5010，且于散热器5上开设有与底板腔5010导通的两个出入口504；引风单元7包括构成引风单元7于机箱壳体1上安装的引风壳体701、形成引入气流的引风扇702、以及被引入气流流经的换热器703；两出入口504与换热器703之间连通有导液管8，且于导液管8上装设有循环泵9；散热器5、引风单元换热器703、导液管8与循环泵9构成冷却循环系统，并于冷却循环系统中填充有冷却液。通过底板腔5010的构造，并配设换热器703、导液管8和循环泵9，从而形成冷却循环系统，则使引风扇702同步对换热器703和散热器5进行风冷，并可通过冷却液的降温大大提高对计算机处理器的降温效果。

在底板腔5010和出入口504的构造中，优选地，将两个出入口504分别开设在两个边侧散热片502上，可实现冷却液在散热器5中的最大流通距离，从而提高冷却液与散热器5的接触面积和热交换效果。如图3及图4所示，两个出入口504可开设于两个边侧散热片502的上表面，且在出入口504与底板腔5010之间构造通道5020，以形成出入口504与底板腔5010的连通。

如图2所示，在引风单元7的结构中，引风扇702和换热器703的布置位置可以互换，优选地，相对于机箱壳体1的内外而言，引风扇702装设于换热器703的内侧。将引风扇702设置在换热器703的内侧，可使引入气流更好的流经换热器703，改善换热器703的热交换效能。

本实施例所述的计算机用降温系统，用于在计算机中，在使用时，当计算机开机运转，散热风扇6和引风扇702运行通风，气流会以图1中箭头所示的流向流动。引风单元7引入的气流不仅可对换热器703进行降温，还可加快散热器5处的气流流动，以对散热器5形成风冷。而冷却循环系统的设置，是冷却液在循环泵9的运转下循环流动，可将散热器5处的部分热量传输至换热器703处降温，从而大大提升了对计算机内部、尤其是计算机处理器的降温效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机用降温系统，设置于计算机的机箱壳体(1)中，用于对主板(2)上的处理器降温，该系统包括设置于所述处理器上的散热器(5)、设置于所述散热器(5)上的散热风扇(6)、以及对应所述散热风扇(6)的出风方向而开设于所述机箱壳体(1)上的出风口(101)，其特征在于：

所述散热器(5)包括贴附于所述处理器表面的底板(501)，以及一体构造于所述底板(501)上、且平行间隔排布的多个散热片；

所述计算机用降温系统还包括开设于所述机箱壳体(1)上的入风口、以及安装于所述入风口上的引风单元(7)；且所述引风单元(7)位于各所述散热片的纵向方向上并正对所述散热器(5)的一侧设置，而使所述引风单元(7)的引入气流径直流过各所述散热片之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的计算机用降温系统，其特征在于：所述散热片包括两片位于所述散热器(5)的最外侧的边侧散热片(502)、以及位于两所述边侧散热片(502)之间的多片内散热片(503)；于两所述边侧散热片(502)的靠近所述引风单元(7)的一端构造有导流部(5021)，两所述导流部(5021)向着所述引风单元(7)延伸且间隔距离渐远。

3.根据权利要求2所述的计算机用降温系统，其特征在于：各所述内散热片(503)的中部开设有下沉的缺口，而形成供所述散热器(5)装设的散热风扇安装部(50)。

4.根据权利要求2或3所述的计算机用降温系统，其特征在于：所述底板(501)的内部构造有底板腔(5010)，且于所述散热器(5)上开设有与所述底板腔(5010)导通的两个出入口(504)；所述引风单元(7)包括构成所述引风单元(7)于所述机箱壳体(1)上安装的引风壳体(701)、形成所述引入气流的引风扇(702)、以及被所述引入气流流经的换热器(703)；两所述出入口(504)与所述换热器(703)之间连通有导液管(8)，且于导液管(8)上装设有循环泵(9)；所述散热器(5)、所述引风单元(7)03、所述导液管(8)与所述循环泵(9)构成冷却循环系统，并于所述冷却循环系统中填充有冷却液。

5.根据权利要求4所述的计算机用降温系统，其特征在于：所述引风扇(702)装设于所述换热器(703)的内侧。

6.根据权利要求4所述的计算机用降温系统，其特征在于：两所述出入口(504)分别开设于两所述边侧散热片(502)上。

7.一种计算机，包括有机箱壳体(1)、主板(2)和电源(3)，主板(2)上设有处理器，其特征在于：还包括有权利要求1-6中任一项所述的计算机用降温系统。

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