CN216291941U - 水冷散热装置与电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种水冷散热装置与电子装置，水冷散热装置用以对一第一热源与一第二热源散热，水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一热源。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二热源。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。

Description

水冷散热装置与电子装置
技术领域
本实用新型是关于一种散热装置与电子装置，特别是一种水冷散热装置与电子装置。
背景技术
一般来说，计算机主要具有机壳、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡及扩充卡。电源供应器与主机板装设于机壳内，且中央处理器、显示卡及扩充卡装设于主机板上。当计算机在运作时，中央处理器负责进行数据运算，显示卡负责进行影像运算，两者皆会产生大量的热量。因此，计算机厂商一般会加装风扇或水冷散热器来对中央处理器或显示卡进行散热。
以水冷散热器为例，水冷散热器一般包含水冷头、水冷排及泵浦。水冷头热接触于中央处理器或显示卡。水冷排用以进行散热。水冷头、水冷排及泵浦相连而构成一循环通道。循环通道内储存有冷却液。泵浦驱动冷却液流过水冷头与水冷排而构成一冷却循环。当冷却液进行冷却循环时，冷却液会将中央处理器或显示卡所产生的热量转移至水冷排，并经由水冷排进行散热。
然而，若要同时针对中央处理器与显示卡来进行散热，则要准备两套水冷散热器，如此一来，不仅造成成本上的提升，也让计算机内部空间变得更拥挤。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种水冷散热装置与电子装置，借以缩减水冷散热装置在电子装置内部空间所占据的空间，又能兼顾同时对中央处理器与显示卡的散热效能。此外，亦可解决电子装置内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
本实用新型的一实施例所揭露的水冷散热装置，用以对一第一热源与一第二热源散热，水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一热源。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二热源。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。
在本实用新型的一实施例中，其中第一热交换器与第二热交换器为水冷板，散热器为水冷排。
在本实用新型的一实施例中，其中散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，第一入水腔室连通第一散热入口，第二入水腔室连通第二散热入口，出水腔室连通散热出口，第一散热通道结构连通第一入水腔室及第二入水腔室，第二散热通道结构连通第二入水腔室与出水腔室。
在本实用新型的一实施例中，还包含一离心式气流产生器，离心式气流产生器设置于散热器，并位于第一散热通道结构与第二散热通道结构之间，离心式气流产生器用以产生吹向第一散热通道结构与第二散热通道结构的散热气流。
本实用新型的另一实施例所揭露的电子装置包含一机体及一水冷散热装置。机体包含一组装架、一第一电子组件及一第二电子组件。第一电子组件与第二电子组件分别设置于组装架的相对两侧。水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一电子组件。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二电子组件。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。
在本实用新型的一实施例中，其中组装架具有一第一表面及一第二表面，第二表面背向第一表面，第一电子组件设置于第一表面，第二电子组件设置于第二表面。
在本实用新型的一实施例中，其中组装架的第一表面的法线方向垂直于铅直线。
在本实用新型的一实施例中，其中第一电子组件包含一第一电路板及一第一热源，第一热源设置于第一电路板，第二电子组件包含一第二电路板及一第二热源，第二热源设置于第二电路板，第一热交换器热耦合于第一热源，第二热交换器热耦合于第二热源。
在本实用新型的一实施例中，其中第一热源为中央处理器，第二热源为影像处理器。
在本实用新型的一实施例中，其中第一热交换器与第二热交换器为水冷板，散热器为水冷排。
在本实用新型的一实施例中，其中散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，第一入水腔室连通第一散热入口，第二入水腔室连通第二散热入口，出水腔室连通散热出口，第一散热通道结构连通第一入水腔室及第二入水腔室，第二散热通道结构连通第二入水腔室与出水腔室。
在本实用新型的一实施例中，还包含一离心式气流产生器，离心式气流产生器设置于散热器，并位于第一散热通道结构与第二散热通道结构之间，离心式气流产生器用以产生吹向第一散热通道结构与第二散热通道结构的散热气流器。
根据上述实施例的水冷散热装置与电子装置，由于第一冷却循环与第二冷却循环共用泵浦与散热器，故能减少所需的元件数量，并有效缩小水冷散热装置的整体体积。如此一来，即能够缩减水冷散热装置在电子装置内部空间所占据的空间，进而解决电子装置内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
此外，第一电路板与第二电路板分别设置于组装架的相对两侧。如此一来，第一电子组件所产生的热能与第二电子组件所产生的热能会受到组装架的隔离而避免互相干扰。
以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置的立体示意图；
图2为图1的分解示意图；
图3为图1的另一视角的立体示意图；
图4为图2的分解示意图；
图5为图1的散热器的剖面示意图。
【符号说明】
1…电子装置
10…机体
11…组装架
11A…第一表面
11B…第二表面
12…第一电子组件
13…第一电路板
14…第一热源
16…第二电子组件
17…第二电路板
18…第二热源
20…水冷散热装置
100…第一热交换器
110…第一入口
120…第一出口
200…第二热交换器
210…第二入口
220…第二出口
300…散热器
301…第一散热入口
302…第二散热入口
303…散热出口
310…第一入水腔室
320…第二入水腔室
330…出水腔室
340…第一散热通道结构
350…第二散热通道结构
360…离心式气流产生器
400…流体驱动器
410…流体入口
420…第一流体出口
430…第二流体出口
a～e…方向
具体实施方式
请参阅图1至图5。图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的另一视角的立体示意图。图4为图2的分解示意图。图5为图1的散热器300的剖面示意图。
本实施例的电子装置1例如为计算机主机或服务器。电子装置1包含一机体10及一水冷散热装置20。机体10包含一组装架11、一第一电子组件12及一第二电子组件16。第一电子组件12与第二电子组件16分别设置于组装架11的相对两侧。详细来说，组装架11具有一第一表面11A及一第二表面11B。第二表面11B背向第一表面11A。组装架11的第一表面11A的法线方向例如垂直于铅直线。也就是说，组装架11例如为垂直摆放。第一电子组件12包含一第一电路板13及一第一热源14。第一热源14设置于第一电路板13。第一电路板13设置于组装架11的第一表面11A。第二电子组件16包含一第二电路板17及一第二热源18。第二热源18设置于第二电路板17。第二电路板17设置于组装架11的第二表面11B。也就是说，第一电路板13与第二电路板17分别设置于组装架11的相对两侧。如此一来，第一电子组件12所产生的热能与第二电子组件16所产生的热能会受到组装架11的隔离而避免互相干扰。
此外，机体10亦可包含外壳、电源供应器、硬盘等元件(未绘示)，只是因为本实施例未对这些电子元件进行改良，故并不进行说明。
在本实施例中，第一电子组件12例如为显示卡，即第一电路板13例如为显示卡的电路板，而第一热源14例如为显示卡的影像处理器。第二电子组件16例如为主机板组，即第二电路板17例如为主机板，而第二热源18例如为中央处理器。
在本实施例中，组装架11为垂直摆放，但并不以此为限。在其他实施例中，组装架也可以为水平摆放。
本实施例的水冷散热装置20用以对第一热源14与第二热源18散热。水冷散热装置20例如为水冷散热器300，其内部存放有冷却液。冷却液例如为水或冷媒。水冷散热装置20包含一第一热交换器100、一第二热交换器200、一散热器300及一流体驱动器400。第一热交换器100具有一第一入口110及一第一出口120，并热耦合于第一热源14。第二热交换器200具有一第二入口210及一第二出口220，并热耦合于第二热源18。所谓的热耦合是指直接热接触或透过另一导热体传热。在本实施例中，第一热交换器100与第二热交换器200例如为水冷板。
如图5所示，本实施例的散热器300例如为水冷排，且散热器300包含一第一散热入口301、一第二散热入口302、一散热出口303、一第一入水腔室310、一第二入水腔室320、一出水腔室330、一第一散热通道结构340及一第二散热通道结构350。第一散热入口301与第二散热入口302皆连通于散热出口303。第一散热入口301连接于第一出口120。第二散热入口302连接于第二出口220。第一入水腔室310连通第一散热入口301。第二入水腔室320连通第二散热入口302。出水腔室330连通散热出口303。第一散热通道结构340连通第一入水腔室310及第二入水腔室320。第二散热通道结构350连通第二入水腔室320与出水腔室330。
冷却流体可从第一散热入口301或第二散热入口302流入。以从第一散热入口301流入来说，冷却流体自第一散热入口301进入第一入水腔室310，并沿方向a扩散。接着，沿方向b经第一散热通道结构340流至第二入水腔室320。接着，沿方向c自第二入水腔室320靠近第一散热通道结构340处流至靠近第二散热通道结构350处。接着，沿方向d经第二散热通道结构350流至出水腔室330。接着，沿方向e聚集至散热出口303并从散热出口303流出。
以从第二散热入口302流入来说，冷却流体自第二散热入口302进入第二入水腔室320。接着，沿方向c自第二入水腔室320靠近第一散热通道结构340处流至靠近第二散热通道结构350处。接着，沿方向d经第二散热通道结构350流至出水腔室330。接着，沿方向e聚集至散热出口303并从散热出口303流出。
在本实施例中，第一散热通道结构340与第二散热通道结构350未设置散热鳍片，但并不以此为限。在其他实施例中，第一散热通道结构与第二散热通道结构也可以加设散热鳍片，以提升散热器与外部环境的热交换效率。
流体驱动器400具有一流体入口410、一第一流体出口420及一第二流体出口430。流体驱动器400的流体入口410连通散热器300的散热出口303。第一流体出口420与第二流体出口430分别连通于第一散热入口301与第二散热入口302。如此一来，第一热交换器100、第二热交换器200、散热器300与流体驱动器400共同构成二循环流道。循环流道用以存放水或冷媒等冷却流体(未绘示)，冷却流体用以受流体驱动器400驱动而进行冷却循环。第一冷却循环为冷却流体沿图1的箭头所示依序流经第一热交换器100、散热器300与流体驱动器400。当冷却流体流经第一热交换器100时，冷却流体会透过第一热交换器100吸收第一热源14所产生的热能。接着，冷却流体会流至散热器300，并透过散热器300将第一热源14所产生的热能排至外界。接着，再重新回到流体驱动器400，并透过流体驱动器400重新注入第一热交换器100来对第一热源14进行热交换。
第二冷却循环为冷却流体沿图3的箭头所示依序流经第二热交换器200、散热器300与流体驱动器400。当冷却流体流经第二热交换器200时，冷却流体会透过第二热交换器200吸收第二热源18所产生的热能。接着，冷却流体会流至散热器300，并透过散热器300将第二热源18所产生的热能排至外界。接着，再重新回到流体驱动器400，并透过流体驱动器400重新注入第二热交换器200来对第二热源18进行热交换。
由于第一冷却循环与第二冷却循环共用泵浦与散热器300，故能减少所需的元件数量，并有效缩小水冷散热装置20的整体体积。如此一来，即能够缩减水冷散热装置20在电子装置1内部空间所占据的空间，解决电子装置1内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
在本实施例中，散热器300还可以包含一离心式气流产生器360。离心式气流产生器360例如为风扇，并位于第一散热通道结构340与第二散热通道结构350之间。离心式气流产生器360所产生的散热气流F用以吹向第一散热通道结构340与第二散热通道结构350，以提升散热器300与外界的热交换效率。
根据上述实施例的水冷散热装置与电子装置，由于第一冷却循环与第二冷却循环共用泵浦与散热器，故能减少所需的元件数量，并有效缩小水冷散热装置的整体体积。如此一来，即能够缩减水冷散热装置在电子装置内部空间所占据的空间，进而解决电子装置内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
此外，第一电路板与第二电路板分别设置于组装架的相对两侧。如此一来，第一电子组件所产生的热能与第二电子组件所产生的热能会受到组装架的隔离而避免互相干扰。
虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种水冷散热装置，其特征在于，用以对一第一热源与一第二热源散热，该水冷散热装置包含：
一第一热交换器，具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于该第一热源；
一第二热交换器，具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于该第二热源；
一散热器，具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口，该第一散热入口与该第二散热入口皆连通该散热出口，该第一散热入口连接于该第一出口，该第二散热入口连接于该第二出口；以及
一流体驱动器，具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口，该流体驱动器的该流体入口连通该散热器的该散热出口，该第一流体出口与该第二流体出口分别连通于该第一散热入口与该第二散热入口。
2.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，其中该第一热交换器与该第二热交换器为水冷板，该散热器为水冷排。
3.如权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，其中该散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，该第一入水腔室连通该第一散热入口，该第二入水腔室连通该第二散热入口，该出水腔室连通该散热出口，该第一散热通道结构连通该第一入水腔室及该第二入水腔室，该第二散热通道结构连通该第二入水腔室与该出水腔室。
4.如权利要求3所述的水冷散热装置，其特征在于，还包含一离心式气流产生器，该离心式气流产生器设置于该散热器，并位于该第一散热通道结构与该第二散热通道结构之间，该离心式气流产生器用以产生吹向该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的散热气流。
5.一种电子装置，其特征在于，包含：
一机体，包含一组装架、一第一电子组件及一第二电子组件，该第一电子组件与该第二电子组件分别设置于该组装架的相对两侧；以及
一水冷散热装置，包含：
一第一热交换器，具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于该第一电子组件；
一第二热交换器，具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于该第二电子组件；
一散热器，具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口，该第一散热入口与该第二散热入口皆连通该散热出口，该第一散热入口连接于该第一出口，该第二散热入口连接于该第二出口；以及
一流体驱动器，具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口，该流体驱动器的该流体入口连通该散热器的该散热出口，该第一流体出口与该第二流体出口分别连通于该第一散热入口与该第二散热入口。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该组装架具有一第一表面及一第二表面，该第二表面背向该第一表面，该第一电子组件设置于该第一表面，该第二电子组件设置于该第二表面。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该组装架的该第一表面的法线方向垂直于铅直线。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该第一电子组件包含一第一电路板及一第一热源，该第一热源设置于该第一电路板，该第二电子组件包含一第二电路板及一第二热源，该第二热源设置于该第二电路板，该第一热交换器热耦合于该第一热源，该第二热交换器热耦合于该第二热源。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，其中该第一热源为中央处理器，该第二热源为影像处理器。
10.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该第一热交换器与该第二热交换器为水冷板，该散热器为水冷排。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，其中该散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，该第一入水腔室连通该第一散热入口，该第二入水腔室连通该第二散热入口，该出水腔室连通该散热出口，该第一散热通道结构连通该第一入水腔室及该第二入水腔室，该第二散热通道结构连通该第二入水腔室与该出水腔室。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，还包含一离心式气流产生器，该离心式气流产生器设置于该散热器，并位于该第一散热通道结构与该第二散热通道结构之间，该离心式气流产生器用以产生吹向该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的散热气流器。
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