CN214151631U - 扩充卡组件及水冷散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扩充卡组件包含一接口卡、一水冷散热装置及一气流产生器。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡的发热源。水冷排与水冷头相连通并共同构成一循环通道。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构。第一散热通道结构与第二散热通道结构的相对两侧分别连通第一水箱与第二水箱，并彼此相分离而令第一散热通道结构与第二散热通道结构之间形成一容置空间。气流产生器位于容置空间，并用以产生流向水冷排的第一散热通道结构与第二散热通道结构的气流。

Description

扩充卡组件及水冷散热装置

技术领域

本实用新型关于一种扩充卡组件及水冷散热装置，特别是一种具横吹式散热方式的扩充卡组件及水冷散热装置。

背景技术

随着科技的发展与进步，电脑已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使电脑满足各式各样的功能需求，电脑的主机板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一这些如显卡、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。

为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用散热装置来将功能扩充卡产生的热量快速带走。然而，目前的散热装置对功能扩充卡的散热效率仍有不足，因此，如何进一步提升散热装置对功能扩充卡的散热效率，便成为设计上的一大课题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种扩充卡组件及水冷散热装置，借以提升散热装置对功能扩充卡的散热效率。

本新型的一实施例所公开的扩充卡组件包含一接口卡、一水冷散热装置及一气流产生器。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡的发热源。水冷排与水冷头相连通并共同构成一循环通道。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构。第一散热通道结构与第二散热通道结构的相对两侧分别连通第一水箱与第二水箱，并彼此相分离而令第一散热通道结构与第二散热通道结构之间形成一容置空间。气流产生器位于容置空间，并用以产生流向水冷排的第一散热通道结构与第二散热通道结构的气流。

本新型的另一实施例所公开的水冷散热装置，用以热耦合于一接口卡。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡的发热源。水冷排与水冷头相连通并共同构成一循环通道。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构。第一散热通道结构与第二散热通道结构的相对两侧分别连通第一水箱与第二水箱，并彼此相分离而令第一散热通道结构与第二散热通道结构之间形成一容置空间。

根据上述实施例的扩充卡组件及水冷散热装置，由于水冷排的第一散热通道结构与第二散热通道结构分别位于气流产生器的相对两侧而非同一侧，故可缩短第一散热通道结构或第二散热通道结构中离气流产生器最远的流体输送件与气流产生器的距离，进而可避免离气流产生器最远的流体输送件被热风吹袭进与提升散热效率。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的扩充卡组件的立体图。

图2为图1的水冷散热装置的分解图。

图3至图5为图1的水冷排的剖面图。

图6为根据本实用新型第二实施例所述的水冷排的剖面图。

其中，附图标记：

10扩充卡组件

100接口卡

110电路板

111元件设置面

120挡板

200水冷散热装置

210水冷头

211热接触面

2121热交换腔室

2122叶轮容置腔

213流体入口

214流体出口

215叶轮

216散热柱

220水冷排

221第一水箱

2211第一腔室

2212第二腔室

222第二水箱

2221第三腔室

223第一散热通道结构

2231流体输送件

2232散热结构

224第二散热通道结构

2241流体输送件

2242散热结构

225第一流体接头

226第二流体接头

230第一流管

240第二流管

300气流产生器

A并排方向

N法线方向

S容置空间

具体实施方式

请参阅图1至图5。图1为根据本实用新型第一实施例所述的扩充卡组件的立体图。图2为图1的水冷散热装置的分解图。图3至图5为图1的水冷排的剖面图。

本实施例的扩充卡组件10例如为显卡组件。扩充卡组件10包含一接口卡100、一水冷散热装置200及一气流产生器300。接口卡100例如为显卡。接口卡100包含一电路板110及一挡板120。挡板120设置于电路板110的一侧。电路板110例如通过挡板120安装于机壳(图中未示出)，且挡板120例如具有多个开口，以供输入输出接头(图中未示出)穿设。输入输出接头例如为信号传输端口。

水冷散热装置200包含一水冷头210及一水冷排220。水冷头210与水冷排220相连通而令一冷却流体于水冷头210与水冷排220中形成一冷却循环。冷却流体例如为水或冷媒。水冷头210具有一热接触面211。热接触面211热耦合于接口卡100的热源，如处理器。水冷头210具有一热交换腔室2121、一叶轮容置腔2122、一流体入口213及一流体出口214。热交换腔室2121连通于叶轮容置腔2122，且热接触面211对应热交换腔室2121。流体入口213与流体出口214分别连通叶轮容置腔2122与热交换腔室2121。水冷头210还可以包含一叶轮215。叶轮215位于叶轮容置腔2122。叶轮215可转动并带动热交换腔室2121与叶轮容置腔2122内的冷却流体自流体入口213流至流体出口214。此外，水冷头210还可以包含多个散热柱216。这些散热柱216位于热交换腔室2121。散热柱216用以增加水冷头210与工作流体间的接触面积。

水冷排220位于水冷头210远离接口卡100的电路板110的一侧。也就是说，水冷头210位于电路板110与水冷排220之间。水冷排220包含一第一水箱221、一第二水箱222及一第一散热通道结构223、一第二散热通道结构224。第一散热通道结构223与第二散热通道结构224的相对两侧分别连通第一水箱221与第二水箱222，且第一散热通道结构223较第二散热通道结构224靠近接口卡100的挡板120。此外，第一散热通道结构223与第二散热通道结构224彼此相分离而在两者之间形成一容置空间S。

第一水箱221具有不相连通的一第一腔室2211与一第二腔室2212。第二水箱222具有一第三腔室2221。第一散热通道结构223与第二散热通道结构224各包含多个流体输送件2231、2241及多个散热结构2232、2242。第一散热通道结构223的这些流体输送件2231的相对两侧分别连接于第一水箱221的第一腔室2211与第二水箱222的第三腔室2221，以及第二散热通道结构224的这些流体输送件2241的相对两侧分别连接于第一水箱221的第二腔室2212与第二水箱222的第三腔室2221。

在本实施例中，水冷散热装置200还可以包含一第一流管230及一第二流管240。水冷排220还可以包含一第一流体接头225及一第二流体接头226。第一流体接头225与第二流体接头226皆设置于第一水箱221，并分别与第一腔室2211及第二腔室2212相连通。第一流体接头225通过第一流管230连通水冷头210的流体出口214。第二流体接头226通过第二流管240连通水冷头210的流体入口213。如此一来，第一水箱221的第一腔室2211与第二腔室2212与水冷头210的热交换腔室2121与叶轮容置腔2122相连通而构成循环通道。

在本实施例中，接口卡100的电路板110具有一元件设置面111。元件设置面111用以设置如处理器等元件。定义一并排方向A，垂直于元件设置面111的法线方向N。这些流体输送件2231、2241分成多组。每一组的这些流体输送件2231、2241沿接口卡100的元件设置面111的法线方向N排列，且这些流体输送件2231、2241的各组沿并排方向A间隔排列。

在本实施例中，第一散热通道结构223的这些流体输送件2231分成多组并间隔排列，但并不以此为限。在其他实施例中，第一散热通道结构的流体输送件也可以仅有一组。同理，第二散热通道结构的流体输送件也可以仅有一组。

气流产生器300例如为离心式风扇，并位于水冷排220的容置空间S。也就是说，第一散热通道结构223与第二散热通道结构224分别位于气流产生器300的相对两侧。气流产生器300用以产生横向气流，分别流向水冷排220的第一散热通道结构223与第二散热通道结构224，以快速地将接口卡100所产生的热量通过挡板120的开口带走。

需注意的是，若第一散热通道结构与第二散热通道结构位于气流产生器的同一侧，则第一散热通道结构与第二散热通道结构中离气流产生器最远的流体输送件会离气流产生器太远。由于气流产生器所产生的气流会从最靠近气流产生器的流体输送件吹向最远的流体输送件，故当气流吹到最远的流体输送件时，气流已与前面流过的流体输送件热交换而变热风。因此，离气流产生器最远的流体输送件会因被热风吹袭导致散热效率不佳的问题。

反之，在本实施例中，由于水冷排的第一散热通道结构223与第二散热通道结构224分别位于气流产生器300的相对两侧而非同一侧，故可缩短第一散热通道结构223或第二散热通道结构224中离气流产生器300最远的流体输送件2231、2241与气流产生器300的距离，进而可避免离气流产生器300最远的流体输送件2231、2241被热风吹袭进与提升散热效率。

在上述实施例中，第一散热通道结构223与第二散热通道结构224皆包含有流体输送件2231、2241及散热结构2232、2242，但并不以此为限。请参阅图6。图6为根据本实用新型第二实施例所述的水冷排的剖面图。在本实施例中，第一散热通道结构223改为仅包含有流体输送件。同理，第二散热通道结构也可以仅包含有流体输送件，但第二散热通道结构仅包含流体输送件。或者也可以改为第一散热通道结构及第二散热通道结构皆仅包含流体输送件。

根据上述实施例的扩充卡组件及水冷散热装置，由于水冷排的第一散热通道结构与第二散热通道结构分别位于气流产生器的相对两侧而非同一侧，故可缩短第一散热通道结构或第二散热通道结构中离气流产生器最远的流体输送件与气流产生器的距离，进而可避免离气流产生器最远的流体输送件被热风吹袭进与提升散热效率。

Claims (16)

1.一种扩充卡组件，其特征在于，所述扩充卡组件包含：

一接口卡；

一水冷散热装置，包含：

一水冷头，热耦合于该接口卡的发热源；以及

一水冷排，与该水冷头相连通并共同构成一循环通道，该水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱与该第二水箱，并彼此相分离而令该第一散热通道结构与该第二散热通道结构之间形成一容置空间；以及

一气流产生器，位于该容置空间，并用以产生流向该水冷排的该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的气流。

2.如权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该接口卡具有一元件设置面，定义一并排方向，垂直于该元件设置面的法线方向，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构各包含多个流体输送件，该些流体输送件分成多组，每一组的该些流体输送件沿该接口卡的该元件设置面的法线方向排列，且该些流体输送件的各组沿该并排方向间隔排列。

3.如权利要求2所述的扩充卡组件，其特征在于，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构更包含多个散热结构，该些散热结构的任一连接相邻的任二该流体输送件。

4.如权利要求2所述的扩充卡组件，其特征在于，该第一水箱具有不相连通的一第一腔室与一第二腔室，该第二水箱具有一第三腔室，该第一散热通道结构的该些流体输送件的相对两侧分别连接于该第一水箱的该第一腔室与该第二水箱的该第三腔室，以及该第二散热通道结构的该些流体输送件的相对两侧分别连接于该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第三腔室，该第一水箱的该第一腔室与该第二腔室与该水冷头相连通而构成该循环通道。

5.如权利要求4所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷散热装置更包含一第一流管及一第二流管，该水冷头具有一热交换腔室、一流体入口及一流体出口，该流体入口与该流体出口分别连通该热交换腔室，该水冷排更包含一第一流体接头及一第二流体接头，该第一流体接头与该第二流体接头设置于该第一水箱，并分别与该第一腔室与该第二腔室相连通，该第一流体接头通过该第一流管连通该水冷头的该流体出口，该第二流体接头通过该第二流管连通该水冷头的该流体入口。

6.如权利要求5所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷头具有一热接触面与一叶轮容置腔，该热接触面用以热接触该接口卡的发热源，该叶轮容置腔连通于该热交换腔室，该流体入口与该流体出口分别连通该热交换腔室与该叶轮容置腔，该水冷头包含一叶轮，该叶轮位于叶轮容置腔。

7.如权利要求5所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷头包含多个散热柱，该些散热柱位于该热交换腔室。

8.如权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该接口卡包含一电路板及一挡板，该挡板设置于该电路板的一侧，该第一散热通道结构介于该挡板与该气流产生器之间。

9.如权利要求8所述的扩充卡组件，其特征在于，该气流产生器为离心式风扇。

10.一种水冷散热装置，用以热耦合于一接口卡，其特征在于，该水冷散热装置包含：

一水冷头，热耦合于该接口卡的发热源；以及

一水冷排，与该水冷头相连通并共同构成一循环通道，该水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱与该第二水箱，并彼此相分离而令该第一散热通道结构与该第二散热通道结构之间形成一容置空间。

11.如权利要求10所述的水冷散热装置，其特征在于，该接口卡具有一元件设置面，定义一并排方向，垂直于该元件设置面的法线方向，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构各包含多个流体输送件，该些流体输送件分成多组，每一组的该些流体输送件沿该接口卡的该元件设置面的法线方向排列，且该些流体输送件的各组沿该并排方向间隔排列。

12.如权利要求11所述的水冷散热装置，其特征在于，该第一散热通道结构与该第二散热通道结构更包含多个散热结构，该些散热结构的任一连接相邻的任二该流体输送件。

13.如权利要求11所述的水冷散热装置，其特征在于，该第一水箱具有不相连通的一第一腔室与一第二腔室，该第二水箱具有一第三腔室，该第一散热通道结构的该些流体输送件的相对两侧分别连接于该第一水箱的该第一腔室与该第二水箱的该第三腔室，以及该第二散热通道结构的该些流体输送件的相对两侧分别连接于该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第三腔室，该第一水箱的该第一腔室与该第二腔室与该水冷头相连通而形成该循环通道。

14.如权利要求13所述的水冷散热装置，其特征在于，该水冷散热装置更包含一第一流管及一第二流管，该水冷头具有一热交换腔室、一流体入口及一流体出口，该流体入口与该流体出口分别连通该热交换腔室，该水冷排更包含一第一流体接头及一第二流体接头，该第一流体接头与该第二流体接头设置于该第一水箱，并分别与该第一腔室与该第二腔室相连通，该第一流体接头通过该第一流管连通该水冷头的该流体出口，该第二流体接头通过该第二流管连通该水冷头的该流体入口。

15.如权利要求14所述的水冷散热装置，其中该水冷头具有一热接触面与一叶轮容置腔，该热接触面用以热接触该接口卡的发热源，该叶轮容置腔连通于该热交换腔室，该流体入口与该流体出口分别连通该热交换腔室与该叶轮容置腔，该水冷头包含一叶轮，该叶轮位于叶轮容置腔。

16.如权利要求14所述的水冷散热装置，其特征在于，该水冷头包含多个散热柱，该些散热柱位于该热交换腔室。

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