CN211718842U - 液冷式散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种液冷式散热装置，该装置用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。本实用新型的液冷式散热装置，通过相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实用新型的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。

Description

液冷式散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种液冷式散热装置。
背景技术
随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一些如显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。然而，随着计算机功能的扩展，扩充卡的尺寸也随之增加，在有限的空间中设置多张扩充卡将会相互干涉。此外，由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。
为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用水冷系统来对功能扩充卡进行散热。水冷系统主要由水冷头、水冷排以及泵浦所构成。水冷系统在对电子元件进行散热时，由泵浦将冷却液打入水冷头，冷却液吸收电子元件所产生的热量，再由水冷排对冷却液进行冷却。然而，由于目前水冷头、水冷排及泵浦的组装位置较为分散，使得水冷系统所占用的空间较难以缩小。因此，于液冷系统中，液冷头、散热器与泵浦的相对位置为固定且不可调整。此外，由于电子装置内部的电子元件的配置不尽相同，电子装置内部可用来装设液冷系统的空间也受到限制。因此，如何避免功能扩充卡占用计算机中有限的空间，同时又能增进对功能扩充卡的散热效率，便成为设计上的一大课题。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种液冷式散热装置，借以避免功能扩充卡占用计算机中有限的空间，同时又能增进对功能扩充卡的散热效率。
本实用新型的一实施例所揭露的液冷式散热装置，用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。
根据上述实施例的液冷式散热装置，通过上述相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实施例的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。
以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例所述的液冷式散热装置的立体示意图。
图2为图1的另一视角的立体示意图。
图3为图1的分解示意图。
图4为图2的分解示意图。
图5为图2的液冷式散热装置装设于扩充卡的组装板在剖面线5-5位置的剖视示意图。
图6为根据本实用新型第二实施例所述的液冷式散热装置的侧视示意图。
其中，附图标记：
液冷式散热装置10、10’
扩充卡20
处理芯片22
组装板100
第一液体入口101
第一液体出口102
板体110
第一面111
第二面112
第一结合孔113
第二结合孔114
凹槽115
组装柱120
接管凸部130
导热块200
凸包210
散热鳍片220
密封件250
液冷排300
第二液体入口310
第二液体出口320
帮浦350
硬性流管370
挠性流管370’
第一结合件400
第二结合件500
风扇600
高度D1、D2
液体腔室S
具体实施方式
请参阅图1至图4。图1为根据本实用新型第一实施例所述的液冷式散热装置的立体示意图。图2为图1的另一视角的立体示意图。图3为图1的分解示意图。图4为图2的分解示意图。
本实施例的液冷式散热装置10，用以热接触于一扩充卡20。扩充卡20 例如为显示适配器。液冷式散热装置10包含一组装板100、一导热块200及一液冷排300。此外，液冷式散热装置10还包含多个第一结合件400及多个第二结合件500。导热块200通过这些第一结合件400装设于组装板100。液冷排300通过这些第二结合件500装设于组装板100。
组装板100用以供扩充卡20(如图5所示)装设。组装板100包含一板体110、多个组装柱120及两接管凸部130。板体110具有一第一面111及一第二面112。第二面112背对第一面111。这些组装柱120凸出于第一面111。这些组装柱120用以供扩充卡20组装。两接管凸部130凸出于第二面112。
此外，板体110具有多个第一结合孔113及多个第二结合孔114。这些第一结合孔113例如为螺孔并贯穿第一面111及第二面112而呈穿孔形式，但并不以此为限。在其他实施例中，每一第一结合孔113也可以仅贯穿第二面112 并未贯穿第一面111而呈盲孔形式。第二结合孔114例如为螺孔并贯穿第一面 111与第二面112。
两接管凸部130皆凸出于板体110的第二面112。组装板100具有一第一液体入口101及第一液体出口102，且第一液体入口101及第一液体出口102 分别位于两接管凸部130。此外，板体110具有一凹槽115，凹槽115位于第一面111，并连通两接管凸部130上的第一液体入口101及第一液体出口102。
导热块200例如为铜块，并例如分别通过这些第一结合件400与板体110 的这些第一结合孔113相组，并与组装板100的板体110共同围绕出一液体腔室S。导热块200具有一凸包210及一散热鳍片220。凸包210朝远离板体 110的方向凸出而有部分凸出板体110的第一面111。散热鳍片220位于液体腔室S，以提升液体腔室S内的液体与导热块200的热交换效率。此外，导热块200与板体110间夹设有一密封件250，以避免液体腔室S内的流体自导热块200与板体110之间的缝隙外泄。
液冷排300例如通过第二结合件500装设于这些第二结合孔114，以覆盖板体110的第二面112。也就是说，导热块200与液冷排300分别位于组装板 100的板体110的相对两侧。此外，液冷排300包含一第二液体入口310及一第二液体出口320，且液冷排300的第二液体入口310及第二液体出口320分别连通两接管凸部130上的第一液体出口102及第一液体入口101，以构成一冷却循环。
在本实施例中，液冷式散热装置10还包含一帮浦350及两硬性流管370。帮浦350装设于液冷排300，且第一液体入口101及第一液体出口102分别通过两硬性流管370及帮浦350连通第二液体出口320及第二液体入口310。由于硬性流管370无变形挠曲的问题，故采用硬性流管370较便于安装。
在本实例中液冷式散热装置10设有帮浦350的设计，并非用以限制本实用新型。在其他实施例中，若液冷式散热装置的冷却循环能够形成自然对流，则液冷式散热装置也可无帮浦的设计。
在本实施例中，液冷式散热装置10还包含两风扇600。两风扇600装设于液冷排300，并位于液冷排300远离板体110的一侧。
在本实施例中，风扇600的数量为两个，但并不以此为限。在其他实施例中，风扇的数量也可以为单个。此外，在本实施例中，风扇600位于液冷排 300远离板体110的一侧，但并不以此为限。在其他实施例中，风扇也可以改位于靠近板体110的一侧。
请参阅图5。图5为图2的液冷式散热装置装设于扩充卡的组装板在剖面线5-5位置的剖视示意图。在本实施例中，每一组装柱120凸出第一面111的高度D1大于导热块200的凸包210凸出第一面111的高度D2。高度D1与高度D2的高度差即匹配于扩充卡20的处理芯片22的高度。
通过上述相堆叠的组装板100、导热块200及液冷排300，能够缩小组装板100、导热块200及液冷排300所需占用的空间。如此一来，本实施例的液冷式散热装置10即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。此外，上述实施例还将帮浦350紧贴于液冷排300旁，进而更进一步地缩小本实施例的液冷式散热装置10所占用的空间。
请参阅图6。图6为根据本实用新型第二实施例所述的液冷式散热装置的侧视示意图。
本实施例的液冷式散热装置10’与上述实施例的液冷式散热装置10的结构相似，皆包含组装板100、导热块200、液冷排300、帮浦350及风扇600，且组装板100、导热块200、液冷排300、帮浦350及风扇600的连接关系也与上述实施例相似，故不再赘述。
本实施例的液冷式散热装置10’与上述实施例的液冷式散热装置10的相异之处在于，本实施例的液冷式散热装置10’用两挠性流管370’取代两硬性流管370，即第一液体入口101(如图5所示)及第一液体出口102(如图5所示)分别通过两挠性流管370’及帮浦350连通第二液体出口320(如图5所示)及第二液体入口310(如图5所示)。
根据上述实施例的液冷式散热装置，通过上述相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实施例的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。此外，上述实施例还将帮浦紧贴于液冷排旁，进而更进一步地缩小本实施例的液冷式散热装置所占用的空间。
虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种液冷式散热装置，用以热接触于一扩充卡，其特征在于，该液冷式散热装置包含：
一组装板，用以供该扩充卡装设；
一导热块，装设于该组装板，并与该组装板共同围绕出一液体腔室；以及
一液冷排，装设于该组装板，并与该液体腔室相连通。
2.根据权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含一帮浦，该帮浦装设于该液冷排。
3.根据权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，该组装板包含一板体及多个组装柱，该板体具有一第一面及一第二面，该第二面背对该第一面，该些组装柱凸出于该第一面，该些组装柱分别用以供该扩充卡组装。
4.根据权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于，该导热块与该液冷排分别位于该组装板的该板体的相对两侧。
5.根据权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含多个第一结合件，该板体具有多个第一结合孔，该些第一结合孔位于该第一面，该导热块通过该些第一结合件与该板体的该些第一结合孔相组。
6.根据权利要求5所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含多个第二结合件，该板体还具有多个第二结合孔，该些第二结合孔贯穿该第一面及该第二面，该些第二结合件分别穿设该些第二结合孔并锁合于该液冷排。
7.根据权利要求6所述的液冷式散热装置，其特征在于，每一该组装柱凸出该第一面的高度大于该导热块凸出该第一面的高度。
8.根据权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含至少一风扇，该至少一风扇装设于该液冷排。
9.根据权利要求8所述的液冷式散热装置，其特征在于，该至少一风扇位于该液冷排远离该板体的一侧。
10.根据权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，该组装板具有一第一液体入口及一第一液体出口，该液冷排具有一第二液体入口及一第二液体出口，该第一液体出口连通该第二液体入口，该第二液体出口连通该第一液体入口，以构成一冷却循环。
11.根据权利要求10所述的液冷式散热装置，其特征在于，该组装板包含一板体及两接管凸部，该板体具有一第一面及一第二面，该第二面背对该第一面，该两接管凸部凸出于该第二面，该第一液体入口及该第一液体出口分别位于该两接管凸部。
12.根据权利要求11所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含两挠性流管，该第一液体入口及该第一液体出口分别通过该两挠性流管连通该第二液体出口及该第二液体入口。
13.根据权利要求11所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含两硬性流管，该第一液体入口及该第一液体出口分别通过该两硬性流管连通该第二液体出口及该第二液体入口。
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