CN113720626B - 测试卡体及测试用显示适配器 - Google Patents
测试卡体及测试用显示适配器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113720626B CN113720626B CN202111016137.2A CN202111016137A CN113720626B CN 113720626 B CN113720626 B CN 113720626B CN 202111016137 A CN202111016137 A CN 202111016137A CN 113720626 B CN113720626 B CN 113720626B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- plate
- conducting plate
- test card
- heat conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2849—Environmental or reliability testing, e.g. burn-in or validation tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- G01M99/002—Thermal testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
- H04N17/004—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for digital television systems
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
本发明提供了一种测试卡体及测试用显示适配器，所述测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。所述测试卡体及测试用显示适配器具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较较、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。
Description
技术领域
本发明是关于一种卡体及显示适配器，特别是一种测试卡体及测试用显示适配器。
背景技术
随着技术发展，显示适配器已成为服务器中不可缺少的核心元件，故市场上也不断催生出更高性能的显示适配器。高性能的显示适配器在运转时也伴随着有高功耗以及庞大的发热量的问题。因此，高性能的显示适配器必须通过多项热性能测试后，方能正式步入市场。然而，高性能的显示适配器由于其研发过程不易，造成需要较长周期才能完成前期测试。
发明内容
本发明在于提供一种测试卡体及测试用显示适配器，能够缩减高性能显示适配器前期散热测试的测试时间。
本发明的一实施例所揭露的测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。
本发明的另一实施例所揭露的测试用显示适配器包含一测试卡体及一散热器。测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。散热器装设于组装板，并热耦合于第二导热板。
根据上述实施例的测试卡体及测试用显示适配器，测试用显示适配器采用市面上常见材料进行制造。相比于真实显示适配器，具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较短、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的测试用显示适配器的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图2的电发热体的分解示意图。
1…测试用显示适配器；
10…测试卡体；
20…散热器；
22…入水嘴；
24…出水嘴；
30…结合元件；
32…紧固件；
34…弹性件；
100…组装板；
110…第一抵靠面；
120…容置槽；
130…理线槽；
140…第二抵靠面；
150…组装结构；
200…电发热体；
210…第一导热板；
211…第一凹槽；
220…第二导热板；
221…第二凹槽；
230…发热元件；
300…第一温度传感器；
400…第二温度传感器。
具体实施方式
请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述的测试用显示适配器1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2的电发热体200的分解示意图。
本实施例的测试用显示适配器1包含一测试卡体10及一散热器20。散热器20装设于测试卡体10，并热耦合于测试卡体10。
测试卡体10的尺寸例如可模拟待测试显示适配器的尺寸，测试卡体10的发热量例如可模拟待测试显示适配器的发热量。不过，在其他实施例中，测试卡体的尺寸亦可不用模拟待测试显示适配器的尺寸。
测试卡体10包含一组装板100及一电发热体200。组装板100的材质例如为电木等绝缘、绝热材料制成。组装板100具有一第一抵靠面110、一容置槽120及多个理线槽130。容置槽120与这些理线槽130自第一抵靠面110向内凹陷，且这些理线槽130位于容置槽120的相对两侧。
在本实施例中，理线槽130位于容置槽120的相对两侧，但并不以此为限。在其他实施例中，这些理线槽也可以仅位于容置槽的至少其中一侧。
在本实施例中，组装板100还可以具有一第二抵靠面140及多个组装结构150。第二抵靠面140与第一抵靠面110间保持有段差，也就是说，第二抵靠面140与第一抵靠面110非共平面。这些组装结构150例如为螺孔，并位于第二抵靠面140。
电发热体200装设于组装板100，并位于组装板100的容置槽120。电发热体200包含一第一导热板210、一第二导热板220及多个发热元件230。第一导热板210与第二导热板220例如为铜板等金属板，并例如透过定位结构与螺锁结构相组。第一导热板210叠设于组装板100。第二导热板220叠设于第一导热板210，并用以热接触散热器20。发热元件230例如为陶瓷发热片夹设于第一导热板210与第二导热板220之间。发热元件230通电可进行发热，且发热元件230的线材位于理线槽130而延伸至组装板100外侧。
在本实施例中，发热元件230的数量为多个而非单个，其原因在于直接采用市场现有规格直接组合出所需的尺寸与发热量，以降低成本，但并不以此为限。在其他实施例中，发热元件的数量也可以改为单个并客制化散热元件的尺寸与发热量。
在本实施例中，测试卡体10还包含一第一温度传感器300及一第二温度传感器400。第一温度传感器300例如为热电偶，并设置于第一导热板210与第二导热板220之间。具体来说，第一导热板210靠近第二导热板220的一侧具有一第一凹槽211，第一温度传感器300埋设于第一凹槽211，以感测发热元件230运转时的温度。
第二温度传感器400例如为热电偶，并设置于第二导热板220远离第一导热板210的一侧。具体来说，第二导热板220远离第一导热板210的一侧具有一第二凹槽221。第二温度传感器400埋设于第二凹槽221，以感测第二导热板220和散热器20热接触的表面的温度信息。
散热器20例如为水冷板，并具有一入水嘴22及一出水嘴24。入水嘴22与出水嘴24分别透过管路连接于水冷排，以令水冷板与水冷排构成冷却循环。
散热器20装设于组装板100，并热耦合于第二导热板220。具体来说，散热器20抵靠于组装板100的第一抵靠面110与第二抵靠面140，并热接触于第二导热板220。散热器20上装有多个结合元件30。结合元件30包含一紧固件32及一弹性件34。弹性件34套设于紧固件32，且紧固件32穿过散热器20并结合于组装板100。
本实施例的测试用显示适配器1采用市面上常见材料进行制造。相比于真实显示适配器，具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较短、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。在测试时，不一定要安装在服务器机器内，可单独测试，方便在没用完整服务器机器的情况下提前进行测试。
根据上述实施例的测试卡体及测试用显示适配器，测试用显示适配器采用市面上常见材料进行制造。相比于真实显示适配器，具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较短、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。
虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (6)
1.一种测试卡体，其特征在于，包含：
一组装板；以及
一电发热体，装设于所述组装板，并包含：
一第一导热板，叠设于所述组装板；
一第二导热板，叠设于所述第一导热板；以及
至少一发热元件，夹设于所述第一导热板与所述第二导热板之间；
其中，所述组装板具有一第一抵靠面、一容置槽及多个理线槽，所述容置槽与多个所述理线槽自所述第一抵靠面向内凹陷，且多个所述理线槽位于所述容置槽的至少其中一侧，所述电发热体位于所述容置槽，所述至少一发热元件的线材位于至少一所述理线槽，多个所述理线槽位于所述容置槽的相对两侧；发热元件通电可进行发热，且发热元件的线材位于理线槽而延伸至组装板外侧。
2.如权利要求1所述的测试卡体，其特征在于，其中所述组装板具有一第二抵靠面及多个组装结构，所述第二抵靠面用以供一散热器抵靠，多个所述组装结构位于所述第二抵靠面，多个所述组装结构用以供所述散热器组装。
3.如权利要求1所述的测试卡体，其特征在于，还包含一第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第一导热板与所述第二导热板之间。
4.如权利要求3所述的测试卡体，其中所述第一导热板靠近所述第二导热板的一侧具有一第一凹槽，所述第一温度传感器埋设于所述第一凹槽。
5.如权利要求4所述的测试卡体，其特征在于，还包含一第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述第二导热板远离所述第一导热板的一侧。
6.如权利要求5所述的测试卡体，其特征在于，其中所述第二导热板远离所述第一导热板的一侧具有一第二凹槽，所述第二温度传感器埋设于所述第二凹槽。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111016137.2A CN113720626B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 测试卡体及测试用显示适配器 |
| US17/520,214 US11703540B2 (en) | 2021-08-31 | 2021-11-05 | Test card and test display adapter with shorter time for preliminary heat dissipation tests of high-performance display adapters |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111016137.2A CN113720626B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 测试卡体及测试用显示适配器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113720626A CN113720626A (zh) | 2021-11-30 |
| CN113720626B true CN113720626B (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=78680082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111016137.2A Active CN113720626B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 测试卡体及测试用显示适配器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11703540B2 (zh) |
| CN (1) | CN113720626B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100793041B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-01-10 | 주식회사 유니테스트 | 그래픽 메모리 테스터 |
| CN101212882A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 显卡散热装置 |
| CN201188738Y (zh) * | 2008-03-20 | 2009-01-28 | 三川集团有限公司 | 一种复合热交换装置 |
| KR100924601B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2009-10-30 | 주식회사 에이팩 | 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체 |
| WO2009143330A2 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Asetek A/S | Graphics card thermal interposer |
| CN101907908A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及其机箱 |
| CN202649911U (zh) * | 2012-06-26 | 2013-01-02 | 保锐科技股份有限公司 | 显卡专用的水冷式散热装置 |
| CN103019896A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 测试卡 |
| CN103136084A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 模拟测试卡 |
| CN103969290A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-08-06 | 田猛龙 | Led超导板散热性能测试设备 |
| CN203930801U (zh) * | 2014-06-12 | 2014-11-05 | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 | 热测试治具 |
| CN211718842U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-10-20 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123037B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-10-17 | Wells-Cti, Llc | Integrated circuit temperature sensing device and method |
| US7468888B2 (en) * | 2007-02-09 | 2008-12-23 | Inventec Corporation | Heatsink assembly structure |
| TW201506411A (zh) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電熱片組件及使用該電熱片組件的電路板測試裝置 |
-
2021
- 2021-08-31 CN CN202111016137.2A patent/CN113720626B/zh active Active
- 2021-11-05 US US17/520,214 patent/US11703540B2/en active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100793041B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-01-10 | 주식회사 유니테스트 | 그래픽 메모리 테스터 |
| CN101212882A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 显卡散热装置 |
| CN201188738Y (zh) * | 2008-03-20 | 2009-01-28 | 三川集团有限公司 | 一种复合热交换装置 |
| WO2009143330A2 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Asetek A/S | Graphics card thermal interposer |
| KR100924601B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2009-10-30 | 주식회사 에이팩 | 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체 |
| CN101907908A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及其机箱 |
| CN103019896A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 测试卡 |
| CN103136084A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 模拟测试卡 |
| CN202649911U (zh) * | 2012-06-26 | 2013-01-02 | 保锐科技股份有限公司 | 显卡专用的水冷式散热装置 |
| CN103969290A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-08-06 | 田猛龙 | Led超导板散热性能测试设备 |
| CN203930801U (zh) * | 2014-06-12 | 2014-11-05 | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 | 热测试治具 |
| CN211718842U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-10-20 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| CPU风冷散热器散热性能的实验测试;唐金沙;李艳红;黄伟;马雯波;刘吉普;;现代电子技术;20090615(第12期);122-124+127 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230062716A1 (en) | 2023-03-02 |
| US11703540B2 (en) | 2023-07-18 |
| CN113720626A (zh) | 2021-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4707726A (en) | Heat sink mounting arrangement for a semiconductor | |
| US7663388B2 (en) | Active thermal control unit for maintaining the set point temperature of a DUT | |
| US10705578B2 (en) | Heat removal from memory modules | |
| US20060237730A1 (en) | Peltier cooler with integrated electronic device(s) | |
| WO2019137330A1 (zh) | 一种低温干体温度校验仪 | |
| JPH07202463A (ja) | 電子回路モジュール | |
| CN113720626B (zh) | 测试卡体及测试用显示适配器 | |
| CN219737695U (zh) | 测试装置 | |
| TWI309721B (zh) | ||
| JP2006319262A (ja) | 熱電変換モジュール | |
| CN110687159B (zh) | 一种导热脂的热阻测量装置及方法 | |
| TWI393879B (zh) | 散熱裝置熱阻值測試儀 | |
| TWI806153B (zh) | 測試卡體及測試用顯示卡 | |
| JPH0782026B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| CN210957270U (zh) | 一种激光二极管阵列模组 | |
| TWM309777U (en) | Power connector of heat dissipation fan | |
| TW201506411A (zh) | 電熱片組件及使用該電熱片組件的電路板測試裝置 | |
| KR20100092688A (ko) | 히트싱크 및 이의 제조방법 | |
| CN218601352U (zh) | 光学芯片的探针装置 | |
| CN117129833A (zh) | 一种激光芯片的老化测试装置 | |
| CN217064413U (zh) | 导热结构、散热模块及信号传输系统 | |
| CN220019636U (zh) | 热测试工具 | |
| TWI771889B (zh) | 熱源模擬結構 | |
| CN217467608U (zh) | 散热结构及计算机 | |
| CN221043005U (zh) | 散热装置、光机及投影仪 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |