CN217467608U - 散热结构及计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构及计算机，散热结构包括：散热件、第一导热管、第二导热管、第一导热件和第二导热件；第一导热管的一端与散热件导热连接，第一导热管的另一端与第一导热件导热连接，第二导热管的一端与散热件导热连接，第二导热管的另一端与第二导热件导热连接；第一导热件用于与第一热源导热连接，以将第一热源所产生的热量通过第一导热管传导至散热件；第二导热件用于与第二热源导热连接，以将第二热源所产生的热量通过第二导热管传导至散热件；第一导热管与第二导热件间隔设置，第二导热管与第一导热件间隔设置。本实用新型能够提高第一热源和第二热源的散热效率。

Description

散热结构及计算机

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及计算机。

背景技术

现有的一些服务器或特种加固计算机(加固笔记本)，其内部设有多个芯片。在服务器或特种加固计算机运行过程中，多个芯片同时工作，因此服务器或特种加固计算机内的温度会变高。

虽然现有的服务器或特种加固计算机的内部会设置多个热导管对芯片进行导热，但是热导管在散热过程中会与其他芯片接触，导致单个芯片散热效率较慢，从而导致整个服务器或特种加固计算机的散热效率较低，严重影响服务器或特种加固计算机的正常运行。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的散热结构及计算机，能够避免单个导热管同时与多个热源接触，从而能够提高第一热源和第二热源的散热效率。

第一方面，本实用新型提供一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：散热件、第一导热管、第二导热管、第一导热件和第二导热件；

所述第一导热管的一端与所述散热件导热连接，所述第一导热管的另一端与所述第一导热件导热连接，所述第二导热管的一端与所述散热件导热连接，所述第二导热管的另一端与所述第二导热件导热连接；

所述第一导热件用于与第一热源导热连接；

所述第二导热件用于与第二热源导热连接；

所述第一导热管与所述第二导热件间隔设置，所述第二导热管与所述第一导热件间隔设置。

可选地，所述第一导热管与所述第二导热管间隔设置；

所述第一导热件以及所述第一导热管用于将所述第一热源产生的热量传导至所述散热件；

所述第二导热件以及所述第二导热管用于所述第二热源产生的热量传导至所述散热件。

可选地，所述第一导热件包括：第一导热上部和第一导热下部；

所述第一导热上部与所述第一导热管导热连接，所述第一导热上部背离于所述第一导热管的一侧固定连接有所述第一导热下部；所述散热结构还包括：压板；

所述压板开设有第一穿孔，所述第一导热上部穿设于所述第一穿孔，且所述压板抵接于所述第一导热下部；

所述压板用于将第一导热下部与第一热源相接触。

可选地，所述散热结构还包括：第三导热件，所述第三导热件包括：第二导热上部和第二导热下部；所述第三导热件与所述第一导热管以及所述第二导热管间隔设置；所述第三导热件具有第二导热上部和第二导热下部，所述第二导热上部和所述第二导热下部固定连接，所述压板还开设有第二穿孔，所述第二导热上部穿设于所述第二穿孔，且所述压板与所述第二导热下部抵接以将所述第二导热下部与第三热源接触。

可选地，所述散热结构还包括：延展导热板；

所述延展导热板与所述第二导热管导热连接，所述延展导热板与所述第二导热件分别位于所述第二导热管两侧。

可选地，所述散热结构还包括：延展导热管；

所述延展导热管位于所述延展导热板朝向所述第二导热件的一侧，所述延展导热管分别与延展导热板和第二导热件导热连接。

可选地，所述延展导热板开设有收纳槽，所述收纳槽的槽口朝向所述第二导热件；

所述延展导热管嵌设于所述收纳槽。

可选地，所述第二导热件开设有连接孔，所述述散热结构还包括：连接件；所述连接件穿设于所述连接孔以将所述第二导热件固定于所述延展导热板。

第二方面，本实用新型提供一种计算机，所述计算机包括箱体和如上任一项所述的散热结构，所述散热结构位于所述箱体内。

可选地，所述计算机还包括：主板以及压条；

所述主板位于所述箱体内，所述主板上固定设置有第一热源和第二热源；

所述压条将所述第一导热管和所述第二导热管固定于所述箱体内壁。

本实用新型实施例提供的散热结构及计算机，通过设置第一导热管和第二导热管分别对第一热源和第二热源进行散热，同时并使所述第一导热管与所述第二导热件间隔设置，所述第二导热管与所述第一导热件间隔设置，如此则能够避免单个导热管同时多个热源接触，从而能够提高第一热源和第二热源的散热效率。

附图说明

图1为本申请一实施例的计算机在机箱和机盖翻折打开状态下的结构图；

图2为本申请一实施例的箱体的内部结构图；

图3为本申请一实施例的箱体的内部结构图；

图4为本申请一实施例的压板的结构图；

图5为本申请一实施例的箱体的内部结构图；

图6为本申请一实施例的散热结构在箱盖上的结构图；

图7为本申请一实施例的计算机的结构图。

附图标记

1、散热结构；11、散热件；12、第一导热管；13、第二导热管；14、第一导热件；141、第一导热上部；142、第一导热下部；15、第二导热件；151、连接孔；16、第三导热件；17、压板；171、第一穿孔；172、第二穿孔；18、延展导热板；181、搭接槽；182、收纳槽；183、螺纹孔；19、延展导热管；21、主板；22、箱体；23、箱盖；24、第一热源；25、第二热源；26、第三热源；27、压条；28、散热鳍片；29、散热风扇。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一方面，本实用新型提供一种散热结构1，参见图1和图2，其中，图1中的虚线表示两端相应的器件在安装的状态下属于相互接触的关系。所述散热结构1包括：散热件11、第一导热管12、第二导热管13、第一导热件14、第二导热件15、第三导热件16、压板17、延展导热板18和延展导热管19。

所述第一导热管12的一端与所述散热件11导热连接，所述第一导热管12的另一端的下表面与所述第一导热件14的上表面导热连接，所述第二导热管13的一端与所述散热件11导热连接，所述第二导热管13的另一端的下表面与所述第二导热件15的上表面导热连接。

所述第一导热件14的下表面与第一热源24导热连接，以将第一热源24所产生的热量通过第一导热管12传导至散热件11；所述第二导热件15的下表面与第二热源25导热连接，以将第二热源25所产生的热量通过第二导热管13传导至散热件11；所述第一导热管12与所述第二导热件15间隔设置，所述第二导热管13与所述第一导热件14间隔设置。其中，第一导热管12与散热件11导热连接的位置和第二导热管13与散热件11导热连接的位置可以相互接触，也可相互间隔；第一导热管12与散热件11之间的导热连接以及第二导热管13与散热件11之间的导热连接可以通过导热介质连接，也可以直接接触连接。

在本实施例中，第一导热管12和第二导热管13的数量分别为一个，且第一导热管12和第二导热管13之间相互间隔，以防止各导热管之间热量交叉传递；第一导热管12与第一导热件14接触连接，第一导热件14与第一热源24接触连接；第二导热管13与第二导热件15接触连接，第二导热件15与第二热源25接触连接。

该散热结构1设置第一导热管12和第二导热管13分别对第一热源24和第二热源25进行散热，所述第一导热管12与所述第二导热件15间隔设置，所述第二导热管13与所述第一导热件14间隔设置，如此则能够避免第一热源24产生的热量传导至第二导热管13，从影响第二热源25的散热效率；同时，也能够避免第二热源25产生的热量传导至第一导热管12，从而影响第一热源24的散热效率。

结合图3，需要说明的是，所述第一导热件14包括：第一导热上部141和第一导热下部142。第一导热上部141位于第一导热下部142的上方，第一导热上部141的上表面与所述第一导热管12的下表面相接触，第一导热下部142的下表面与第一热源24相接触。其中，第一导热上部141和第一导热下部142沿上下方向以不完全重叠方式固定连接，第一导热上部141和第一导热下部142也可一体成型。在本实施例中，第一导热上部141和第一导热下部142均为圆柱型，第一导热上部141和第二导热下部142的中心线重合，在其他实施例中，对第一导热上部141和第一导热下部142的形状不做限制。

第三导热件16的结构与第一导热件14的结构相同。所述第三导热件16包括：第二导热上部和第二导热下部。第二导热上部和第二导热下部均为圆柱型，但不限于此。第二导热上部位于第二导热下部的上方，第二导热下部的下表面与第三热源26相接触。其中，第二导热上部和第二导热下部沿上下方向以不完全重叠方式固定连接。在本实施例中，第二导热上部和第二导热下部的中心线重合，以加强第二导热上部和第二导热下部之间的稳定性，所述第三导热件16分别与所述第一导热管12和所述第二导热管13间隔设置，如此则降低了散热结构1的结构复杂度，第三导热件16可用于小热量的热源散热，直接将热源产生的热量传递至外部。

结合图4和图5，所述压板17开设有第一穿孔171和第二穿孔172。所述第一穿孔171和所述第二穿孔172均沿上下方向贯穿所述压板17。所述第一导热上部141通过第一穿孔171穿过所述压板17，所述压板17的下表面与所述第一导热下部142的上表面接触连接；所述压板17与第一导热下部142抵接以将第一导热下部142与第一热源24相接触。所述第二导热上部通过第二穿孔172穿过所述压板17，所述压板17与所述第二导热下部的抵接以将第二导热下部与第三热源26相接触。

所述压板17通过螺钉与位于第一热源24和第三热源26下方的固定板连接，压板17可对第一导热件14的第一导热下部142和第三导热件16的第二导热下部施加朝向第一热源24和第三热源26的力，从而使得第一导热件14和第三导热件16分别紧贴第一热源24和第三热源26，进而能够提高第一热源24和第二热源25的散热效率，结构简单，操作方便。

进一步的，结合图6，所述延展导热板18开设有搭接槽181，搭接槽181的槽口朝向第二导热管13。第二导热管13嵌设在搭接槽181内，且与搭接槽181的槽壁和/或槽底接触，以与延展导热板18连接，如此，在第二导热管13通过第二导热件15传导第二热源25所产生的热量的过程中，第二导热管13会将一部分热量传导至散热件11，通过散热件11进行散热，另一部分热量传导至延展导热板18，延展导热板18与散热件11均可对第二热源25进行散热，进而提高了第二热源25的散热效率。

进一步的，所述延展导热板18的还开设有收纳槽182，收纳槽182的槽口朝向第二导热件15，所述延展导热管19嵌入收纳槽182内且与收纳槽182的槽壁和/或槽底接触，以与所述延展导热板18导热连接。其中，延展导热管19可完全嵌入延展导热板18内，也可部分嵌入延展导热板18内，延展导热管19完全嵌入延展导热板18内时，整个散热结构1体积较小，且延展导热管19与延展导热板18之间安装更牢固，从而能够进一步提高延展导热板18的散热效率。在本实施例中，所述延展导热管19和收纳槽182的数量均为两个，每个收纳槽182内嵌入一个延展导热管19，且两个延展导热管19平行排列，并完全嵌入延展导热板18内，在本实施中，延展导热管19、第一导热管12以及第二导热管13的形状均为扁平状，在其他实施例中，对延展导热管19、第一导热管12以及第二导热管13的形状不做限制，所述延展导热管19位于所述延展导热板18中朝向第二导热件15的一侧，所述延展导热管19与所述第二导热件15导热连接。通过设置延展导热管19，能够使第二导热件15上的热量快速的蔓延至整个延展导热板18，进一步提高延展导热板18的散热效率。

散热结构1包括连接件，第二导热件15的下表面开设有三个连接孔151，所述延展导热板18开设有三个螺纹孔183，连接件穿设于连接孔151并与螺纹孔183设置，以将第二导热件15固定于延展导热板18，其中，连接件可以设置为沉头螺钉，连接孔151可以设置为螺纹孔，所述第二导热件15通过三个沉头螺钉与所述延展导热板18可拆卸固定连接。通过在第二导热件15上开设连接孔151，能够便于第二导热件15安装至延展导热板18，第二导热件15与延展导热板18之间夹设有第二导热管13，当第二导热件15安装至延展导热板18时，第二导热管13与第二导热件15以及延展导热板18之间连接地更稳定。同时不排除延展导热板18与其顶部的器件通过螺钉进行固定连接。

在本实施例中，连接孔151为沉头孔；所述第一导热件14、第二导热件15和第三导热件16的材料均为铜，所述延展导热板18的材料为铝合金，如此能够保证散热结构1有良好的导热效率的同时，还能够降低散热结构1的重量。

散热结构1通过设置分叉排布的第一导热管12和第二导热管13分别对第一热源24和第二热源25进行散热，且所述第一导热管12与对第二热源25进行导热的所述第二导热件15间隔设置，所述第二导热管13与对第一热源24进行导热的所述第一导热件14间隔设置，如此能够避免单个导热管同时多个热源接触，从而能够提高第一热源24和第二热源25的散热效率。此散热结构1结构简单且便于安装。

第二方面，本实施例提供一种计算机，结合图1和图7，所述计算机包括箱体22和如上所述的散热结构1。所述散热结构1位于所述箱体22内。

进一步的，所述计算机还包括：散热风扇29、主板21、箱体22和箱盖23。箱盖23盖设在所述箱体22的上方，用于封闭箱体22顶部的开口。所述散热风扇29、主板21和散热结构1位于所述箱体22内。所述主板21的上表面固定设置有第一热源24、第二热源25和第三热源26。第一热源24、第二热源25和第三热源26均与主板21电连接。所述压板17通过螺钉与主板21可拆卸固定连接。其中，延展导热板18通过螺钉与箱盖23可拆卸固定连接；在本实施例中，第一热源24为处理器芯片，第二热源25为GPU(graphics processing unit，图形处理器)芯片，第三热源26为桥芯片，但不限于此。

所述箱体22内还设置有压条27。所述压条27用于固定所述第一导热管12和第二导热管13。在本实施例中，所述压条27的数量为一个，且压条27同时固定第一导热管12和第二导热管13；所述压条27通过螺钉与箱盖23可拆卸固定连接。压条27将第一导热管12与第二导热管13固定在箱体22内壁，使得第一导热管12和第二导热管13不易松动，进而使得第一导热管12紧贴于第一导热件14，第二导热管13紧贴于第二导热件15，此设置能够提高第一热源24和第二热源25的散热效率，同时，在恶劣环境中使用计算机，如高震动环境，压条27依然能够起到稳固第一导热管12和第二导热管13的效果，计算机的散热效果依然较好。

在箱盖23盖合于箱体22时，第三导热件26的第二导热上部与箱盖23内壁相接触，以使第三导热件16在箱盖23的作用下与第三热源26贴合的更加紧密，从而保证第三热源26的散热效率。

所述箱盖23的外侧固定设置有散热鳍片28，所述延展导热板18与所述箱盖23导热连接，散热鳍片28有助于延展导热板18散热，如此能够进一步提高延展导热板18对第二热源25散热的效率。所述箱盖23开设有进风孔，所述箱体22的侧壁开设有出风孔，所述散热风扇29的入风口朝向进风孔，所述散热风扇29的出风口朝向散热件11，所述出风孔位于所述散热件11背离所述出风口的一侧。通过设置散热风扇29即可快速的将第一热源24、第二热源25和第三热源26产生的热量散出箱体22。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：散热件、第一导热管、第二导热管、第一导热件和第二导热件；

所述第一导热管的一端与所述散热件导热连接，所述第一导热管的另一端与所述第一导热件导热连接，所述第二导热管的一端与所述散热件导热连接，所述第二导热管的另一端与所述第二导热件导热连接；

所述第一导热件用于与第一热源导热连接；

所述第二导热件用于与第二热源导热连接；

所述第一导热管与所述第二导热件间隔设置，所述第二导热管与所述第一导热件间隔设置。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热管与所述第二导热管间隔设置；

所述第一导热件以及所述第一导热管用于将所述第一热源产生的热量传导至所述散热件；

所述第二导热件以及所述第二导热管用于所述第二热源产生的热量传导至所述散热件。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热件包括：第一导热上部和第一导热下部；

所述第一导热上部与所述第一导热管导热连接，所述第一导热上部背离于所述第一导热管的一侧固定连接有所述第一导热下部；所述散热结构还包括：压板；

所述压板开设有第一穿孔，所述第一导热上部穿设于所述第一穿孔，且所述压板抵接于所述第一导热下部以将所述第一导热下部与第一热源相接触。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：第三导热件，所述第三导热件与所述第一导热管以及所述第二导热管间隔设置；所述第三导热件具有第二导热上部和第二导热下部，所述第二导热上部和所述第二导热下部固定连接，所述压板还开设有第二穿孔，所述第二导热上部穿设于所述第二穿孔，且所述压板与所述第二导热下部抵接以将所述第二导热下部与第三热源接触。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：延展导热板；

所述延展导热板与所述第二导热管导热连接，所述延展导热板与所述第二导热件分别位于所述第二导热管两侧。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：延展导热管；

所述延展导热管位于所述延展导热板朝向所述第二导热件的一侧，所述延展导热管分别与延展导热板和第二导热件导热连接。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述延展导热板开设有收纳槽，所述收纳槽的槽口朝向所述第二导热件；

所述延展导热管嵌设于所述收纳槽。

8.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述第二导热件开设有连接孔，所述述散热结构还包括：连接件；所述连接件穿设于所述连接孔以将所述第二导热件固定于所述延展导热板。

9.一种计算机，其特征在于，所述计算机包括箱体和如权利要求1至8中任一项所述的散热结构，所述散热结构位于所述箱体内。

10.根据权利要求9所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：主板以及压条；

所述主板位于所述箱体内，所述主板上固定设置有第一热源和第二热源；

所述压条将所述第一导热管和所述第二导热管固定于所述箱体内壁。

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