CN212181420U - 一种全导冷服务器 - Google Patents

一种全导冷服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN212181420U
CN212181420U CN202021352181.1U CN202021352181U CN212181420U CN 212181420 U CN212181420 U CN 212181420U CN 202021352181 U CN202021352181 U CN 202021352181U CN 212181420 U CN212181420 U CN 212181420U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
server
phase change
composite phase
micro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021352181.1U
Other languages
English (en)
Inventor
郑东耀
赵志成
赵卫兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Sinoevin Optoelectronic Technology Co ltd
Original Assignee
Hunan Sinoevin Optoelectronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Sinoevin Optoelectronic Technology Co ltd filed Critical Hunan Sinoevin Optoelectronic Technology Co ltd
Priority to CN202021352181.1U priority Critical patent/CN212181420U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212181420U publication Critical patent/CN212181420U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种全导冷服务器,包括机箱以及安装于机箱内部的硬盘背板模组、主板、服务器电源、热管和微槽群复合相变取热装置,机箱包括散热顶盖、散热底盖、左侧板、右侧板、前端板和后端板,主板固定于散热底盖上,且主板上设置有CPU芯片,所述微槽群复合相变取热装置设置于散热顶盖的下方,且微槽群复合相变取热装置与CPU芯片之间设置有导热器件,所述微槽群复合相变取热装置的取热面与导热器件接触,热管穿过所述微槽群复合相变取热装置设置,并固定于散热顶盖上。该全导冷服务器利用热管、微槽群复合相变取热装置和导热器件,将CPU芯片产生的热量散热到外界环境中,具有散热效果好、噪音小、结构简单且成本低廉的优点。

Description

一种全导冷服务器
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是涉及一种全导冷服务器。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展,电子元器件的集成度越来越高,服务器的散热问题已经成为重中之重。当今时代,服务器的主流散热模式为强制风冷散热,就是利用风扇产生的气流经过整个主板,对主板上的芯片上的散热器进行散热,把热量排出到服务器外面去,这种散热方式导致整个服务器工作时所产生的噪音很大,对长期在机房工作的工作人员伤害比较大。
实用新型内容
有鉴于此,为了改善服务器工作时的环境,为提高服务器的散热性能,本实用新型提出一种全导冷无风扇服务器,具有散热效果好、噪音小、结构简单且成本低廉的优点。
一方面,本实用新型提供了一种全导冷服务器,包括机箱以及安装于机箱内部的硬盘背板模组、主板、服务器电源、热管和微槽群复合相变取热装置,所述机箱包括散热顶盖、散热底盖、左侧板、右侧板、前端板和后端板,所述主板固定于散热底盖上,且所述主板上设置有CPU芯片,所述微槽群复合相变取热装置设置于散热顶盖的下方,且所述微槽群复合相变取热装置与CPU芯片之间设置有导热器件,所述微槽群复合相变取热装置的取热面与导热器件接触,所述热管穿过所述微槽群复合相变取热装置设置,并固定于散热顶盖上。
进一步地,所述导热器件为导热硅脂。
进一步地,所述微槽群复合相变取热装置为一盛装有冷却介质的具有封闭空腔的腔体,所述微槽群复合相变取热装置的内壁设有若干由微槽组成的微槽群,所述冷却介质充满所述微槽。
进一步地,所述微槽为微纳米数量级的微槽。
进一步地,所述热管为U型管,其一端固定于微槽群复合相变取热装置内,其另一端固定于散热顶盖上。
进一步地,所述散热顶盖外表面铺设有多条肋片。
进一步地,所述肋片、散热顶盖、散热底盖、左侧板、右侧板、前端板和后端板中至少一种采用铝型材作制作。
进一步地,所述前端板上开设有安装口,所述服务器电源通过所述安装口插装到机箱的内部。
进一步地,所述硬盘背板模组安装在机箱内部的左侧位置。
进一步地,所述服务器电源为冗余电源。
本实用新型提供的全导冷服务器,相比现有技术的风扇散热,利用热管以及微槽群复合相变取热装置,将主板上的芯片产生的热量通过导热器件直接传导到整机全导冷服务器的机箱的外壳上,然后利用机箱的自然散热把热量传递到外界环境中,具有散热效果好、噪音小、结构简单且成本低廉的优点。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例提供的全导冷服务器的立体结构图;
图2为图1中主板、热管、微槽群复合相变取热装置、CPU芯片、导热硅脂和散热顶盖的连接关系结构图;
图3为热管穿过微槽群复合相变取热装置的结构图。
其中:1-机箱、2-硬盘背板模组、3-主板、4-服务器电源、5-热管、6-微槽群复合相变取热装置、7-CPU芯片、8-导热硅脂、9-微槽、10-肋片、11-散热顶盖、12-散热底盖、13-左侧板、14-右侧板、15-前端板、16-后端板。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
如图1至图3所示,本实用新型提供了一种全导冷服务器,其外型尺寸为88mm(高)*482.6mm(宽)*650mm(深),包括机箱1以及安装于机箱1内部的硬盘背板模组2、主板3、服务器电源4、热管5和微槽群复合相变取热装置6,具体地,该机箱1包括散热顶盖11、散热底盖12、左侧板13、右侧板14、前端板15和后端板16,主板3固定于散热底盖12上,且主板3上设置有CPU芯片7,微槽群复合相变取热装置6设置于散热顶盖11的下方,优选地,微槽群相变取热装置6与散热顶盖11通过螺纹件紧固连接,且微槽群复合相变取热装置6与CPU芯片7之间设置有导热器件,微槽群复合相变取热装置6的取热面与导热器件接触,热管5穿过微槽群复合相变取热装置6设置,并固定于散热顶盖11上,硬盘背板模组2安装在机箱1内部的左侧位置,用于全导冷服务器信号中转及供电中转。需要说明的是,导热器件优选为导热硅脂8,该导热硅脂8导热系数为6。通过上述设置,当全导冷服务器开始工作时,主板3上CPU芯片7产生大量的热量,利用微槽群复合相变取热装置6的取热平面与CPU芯片7的表面通过导热系数为6的导热硅脂8充分接触,然后微槽群相变技术取热装置6再与顶部散热顶盖11通过螺纹件锁死,用热管5横穿过微槽群相变取热装置6,使CPU芯片7产生的热量以最快的速度传到微槽群相变取热装置6,然后再通过热管5将热量传遍整个顶部散热顶盖11,最后热量通过顶部散热顶盖11进行自然散热。
同时,如图1所示,为更好地实现散热,本实用新型散热顶盖11外表面铺设有多条肋片10,该肋片10、散热顶盖11、散热底盖12、左侧板13、右侧板14、前端板15和后端板16优选均采用散热性优异的铝型材制作,需要说明的是,但不仅限于此,也可以为肋片10、散热顶盖11、散热底盖12、左侧板13、右侧板14、前端板15和后端板16中至少一种采用铝型材制作。优选地,为更好地实现散热,散热顶盖11、散热底盖12、左侧板13、右侧板14、前端板15和后端板16中至少一种开设有散热孔。
参见图3,微槽群复合相变取热装置6为一盛装有冷却介质的具有封闭空腔的腔体,其中,微槽群复合相变取热装置6的内壁设有若干由微槽9组成的微槽群,上述冷却介质充满所述微槽9,该微槽9优选为微纳米数量级的微槽。微槽群复合相变取热装置6是通过微槽9组成的微槽群把密闭循环的冷却介质(若介质为水)变为纳米数量级的水膜,水膜越薄,遇热蒸发能力越强,潜热交换能力越强,则CPU芯片7产生的热量被蒸气带走。
具体地,参见图2和图3所示,上述热管5为U型管,其一端固定于微槽群复合相变取热装置6内,其另一端固定于散热顶盖11上。
此外值得提及的是,本实用新型中前端板15上开设有安装口,服务器电源4通过该安装口插装到机箱1的内部,同时,服务器电源4优选设置为冗余电源,其可依实际需要配置合适功率电源,可实现不断电关机情况下更换电源模块,同时降低电源故障停机成本。
综上所述,本实用新型包括机箱1以及安装于机箱1内部的硬盘背板模组2、主板3、服务器电源4、热管5、微槽群复合相变取热装置6、CPU芯片7和导热器件,相比现有技术,利用热管5以及微槽群复合相变取热装置6,将主板3上的芯片7产生的热量通过导热器件直接传导到整机全导冷服务器的机箱1的散热顶盖11上,然后利用机箱1的自然散热把热量传递到外界环境中,利用此种传导散热的方式彻底取代了现有服务器内部的风冷散热方式,取消了风扇的使用,使服务器的使用基本接近静音状态,具有散热效果好、噪音小、结构简单且成本低廉的优点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全导冷服务器,其特征在于,包括机箱以及安装于机箱内部的硬盘背板模组、主板、服务器电源、热管和微槽群复合相变取热装置,所述机箱包括散热顶盖、散热底盖、左侧板、右侧板、前端板和后端板,所述主板固定于散热底盖上,且所述主板上设置有CPU芯片,所述微槽群复合相变取热装置设置于散热顶盖的下方,且所述微槽群复合相变取热装置与CPU芯片之间设置有导热器件,所述微槽群复合相变取热装置的取热面与导热器件接触,所述热管穿过所述微槽群复合相变取热装置设置,并固定于散热顶盖上。
2.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述导热器件为导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述微槽群复合相变取热装置为一盛装有冷却介质的具有封闭空腔的腔体,所述微槽群复合相变取热装置的内壁设有若干由微槽组成的微槽群,所述冷却介质充满所述微槽。
4.根据权利要求3所述的全导冷服务器,其特征在于,所述微槽为微纳米数量级的微槽。
5.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述热管为U型管,其一端固定于微槽群复合相变取热装置内,其另一端固定于散热顶盖上。
6.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述散热顶盖外表面铺设有多条肋片。
7.根据权利要求6所述的全导冷服务器,其特征在于,所述肋片、散热顶盖、散热底盖、左侧板、右侧板、前端板和后端板中至少一种采用铝型材制作。
8.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述前端板上开设有安装口,所述服务器电源通过所述安装口插装到机箱的内部。
9.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述硬盘背板模组安装在机箱内部的左侧位置。
10.根据权利要求1所述的全导冷服务器,其特征在于,所述服务器电源为冗余电源。
CN202021352181.1U 2020-07-10 2020-07-10 一种全导冷服务器 Active CN212181420U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021352181.1U CN212181420U (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种全导冷服务器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021352181.1U CN212181420U (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种全导冷服务器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212181420U true CN212181420U (zh) 2020-12-18

Family

ID=73761163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021352181.1U Active CN212181420U (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种全导冷服务器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212181420U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5568360A (en) Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard
WO2021227846A1 (zh) 适于电子设备液冷散热的液冷板及散热单元
WO2020118629A1 (zh) 电子设备
CN105517424B (zh) 双向互补电子器件基板防失效热管均温散热装置及其方法
CN201327611Y (zh) 计算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机
CN212181420U (zh) 一种全导冷服务器
CN209946807U (zh) 用于电脑机箱的辅助散热装置
CN112486300A (zh) 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置
CN215895402U (zh) 一种导风罩及服务器
CN210983303U (zh) 军用加固计算机
CN210270795U (zh) 一种计算机用cpu散热装置
CN210295913U (zh) 基于主动散热的ssd转接装置
CN211427227U (zh) 一种紧凑型被动散热立式机箱
TWM594853U (zh) 散熱裝置
CN113190098A (zh) 用于笔记本电脑的散热模组
CN207833446U (zh) 一种用于计算机机箱内部的可插拔散热片式散热器
CN207909067U (zh) 一种计算机服务器散热装置
CN220872960U (zh) 一种计算机设备的散热壳体结构
CN221595614U (zh) 一种无风扇散热器
CN210402256U (zh) 一种计算机无风扇散热装置
CN220604331U (zh) 一种用于m2硬盘的主动散热器
CN220933456U (zh) 一种计算机双散热装置
CN220894853U (zh) 固态硬盘、主板及计算机
CN2884804Y (zh) 无风扇可扩充式工业机箱
CN221652983U (zh) 一种通讯板卡

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant