CN215895402U - 一种导风罩及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种导风罩及服务器，属于计算机硬件技术领域。其中，导风罩包括第一板体和多个内存条导风组件。第一板体沿预设方向延伸，第一板体在其厚度方向上具有第一侧。多个内存条导风组件沿预设方向间隔设置于第一侧，每相邻的两个内存条导风组件之间形成用于容纳中央处理器的第一导风通道，内存条导风组件包括多个第二板体，多个第二板体沿预设方向间隔设置，每相邻的两个第二板体之间形成用于容纳内存条的第二导风通道。第一板体和第二板体的内部分别具有第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔和第二容纳腔内均设置有制冷剂。采用这种结构的导风罩一方面提高了中央处理器和内存条的散热效果，另一方面具有一定的隔音效果，有利于降低风噪。

Description

一种导风罩及服务器

技术领域

本申请涉及计算机硬件技术领域，具体而言，涉及一种导风罩及服务器。

背景技术

近些年随着大数据和5G的快速发展，各种计算设备尤其是服务器，对计算性能要求越来越高，从而导致同样的空间情况下，需要配置更多的中央处理器(centralprocessing unit，CPU)和更多的内存条，以提升计算性能。其中，多个中央处理器沿左右方向间隔安装于服务器的主板上，每个中央处理器均具有用于散热的散热器，且散热器设置于中央处理器的顶部。主板上在每个中央处理器的两侧均设置有多个内存插槽，每个内存条插设于一个内存插槽内。然而，由此产生的副作用即服务器的机箱内的各电子元器件发热量也随之大幅度提升。目前的服务器通常采用服务器的机箱内自身携带的风扇进行散热，通过风扇为机箱内的各电子元器件提供风量，以达到散热效果。但是，现有的服务器的风扇的散热效果不佳，从而不利于服务器的电子元器件的散热，进而导致服务器的散热性能较差且散热的噪音较大。

实用新型内容

本申请实施例提供一种导风罩及服务器，以改善现有的服务器的散热性能较差且噪音较大的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种导风罩，所述导风罩用于罩设于服务器的中央处理器和内存条上，所述导风罩包括第一板体和多个内存条导风组件；所述第一板体沿预设方向延伸，所述第一板体在其厚度方向上具有第一侧；多个所述内存条导风组件沿所述预设方向间隔设置于所述第一侧，每相邻的两个内存条导风组件之间形成用于容纳所述中央处理器的第一导风通道，所述内存条导风组件包括多个第二板体，多个所述第二板体沿所述预设方向间隔设置，每相邻的两个所述第二板体之间形成用于容纳所述内存条的第二导风通道；其中，所述第一板体内部形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有制冷剂，和/或所述第二板体内部形成有第二容纳腔，所述第二容纳腔内设置有制冷剂。

在上述技术方案中，通过将多个内存条导风组件沿第一板体的延伸方向间隔设置于第一板体的第一侧，以使相邻的两个内存条导风组件与第一板体共同界定出容纳中央处理器的第一导风通道，从而有利于将风扇的风量导向中央处理器，以提高中央处理器的散热效果。同样的，内存条导风组件设置有多个第二板体，通过将多个第二板体沿预设方向间隔布置，以使相邻的两个第二板体之间形成用于容纳内存条的第二导风通道，从而有利于将风扇的风量导向内存条，以提高内存条的散热效果，进而能够从一定程度上降低风扇的转速，以降低风扇的噪音。此外，第一板体具有第一容纳腔，第二板体具有第二容纳腔，也就是说，第一板体和第二板体均为中空结构，且第一容纳腔和第二容纳腔内均设置有制冷剂，采用这种结构的导风罩一方面能够通过制冷剂在第一容纳腔或第二容纳腔内进行吸热气化而带走一定的热量，从而进一步提高了中央处理器和内存条的散热能力，另一方面采用中空结构的第一板体和第二板体具有一定的隔音效果，从而有利于降低服务器的运行噪音。

另外，本申请实施例提供的导风罩还具有如下附加的技术特征：

在一些实施例中，所述内存条导风组件还包括连接板和两个侧板；所述连接板在所述预设方向上的两端分别通过两个侧板连接于所述第一侧，两个所述侧板之间形成第三导风通道；所述第二板体连接于所述连接板，且多个所述第二板体沿所述预设方向间隔布置于所述连接板背离所述第三导风通道的一侧。

在上述技术方案中，内存条导风组件还设置有连接板和两个侧板，一方面将第二板体连接于连接板上，以使每相邻的两个第二板体与连接板围合形成供内存条容纳的第二导风通道，从而便于将风扇的风量更加集中地导向内存条，以对内存条进行散热，另一方面连接板和两个侧板围合形成第三导风通道，在第二板体吸收内存条的热量后，第二板体能够将热量传递至连接板，以使经过第三导风通道的散热风能够将连接板的热量带走，以对连接板进行散热，从而有利于提高内存条的散热效果。

在一些实施例中，所述连接板内部形成有第三容纳腔；所述第三容纳腔与所述第二容纳腔连通。

在上述技术方案中，通过在连接板内部设置第三容纳腔，且将每个第二板体的第二容纳腔与第三容纳腔进行连通，以使第二板体内的制冷剂吸热气化后能够进入到第三容纳腔内，再通过连接板散热后液化回流至第二板体的第二容纳腔内，依次循环，从而采用这种结构的导风罩能够进一步提高内存条的散热效果。此外，将连接板设置为中空结构能够起到一定的隔音效果，有利于降低风噪。

在一些实施例中，所述内存条导风组件还包括多个散热翅片；所述散热翅片连接于所述连接板，且多个所述散热翅片沿所述预设方向间隔布置，多个所述散热翅片均位于所述第三导风通道内。

在上述技术方案中，在第三导风通道内设置多个散热翅片，且散热翅片均连接于连接板，使得连接板能够将热量传递至散热翅片上，从而有利于第三导风通道内的散热风将热量带走，采用这种结构的导风罩增加了连接板的散热面积，进而能够提高内存条的散热效率。

在一些实施例中，所述第一板体上与所述第三导风通道相对应的位置设置有开口。

在上述技术方案中，通过在第一板体对应第三导风通道的位置开设有开口，也就是说，散热翅片对应第一板体的位置为开放结构，采用这种结构的导风罩一方面便于对散热翅片进行安装，降低了制造难度，另一方面扩大了散热翅片的散热空间，以防止热量堆积，从而有利于对内存条进行散热。

在一些实施例中，所述内存条导风组件还包括导风板；所述导风板设置于所述第三导风通道的一端，且所述导风板可拆卸地连接于所述连接板和所述侧板，所述导风板上开设有多个通风孔。

在上述技术方案中，第三导风通道的一端设置有导风板，导风板上开设有多个通风孔且导风板可拆卸地连接于连接板，使得通过更换不同数量的通风孔的导风板能够调节第三导风通道内的风量，从而采用这种结构的导风罩能够根据实际需求调整通过第二导风通道和第三导风通道的风量，以满足不同的使用环境，进而提高了导风罩的适应能力。

在一些实施例中，所述第一板体在其厚度方向上具有与所述第一侧相对布置的第二侧；所述第二侧形成有凹凸结构。

在上述技术方案中，通过在第一板体远离内存条导风组件的一侧设置为凹凸结构，以增加第二板体的散热面积，从而能够增大第一板体内吸热气化后的制冷剂与外界的接触面积，有利于散热风将气化后的制冷剂的热量带走，进而能够进一步提高中央处理器的散热效果。

在一些实施例中，所述第一侧形成有第一抵靠面；所述第一抵靠面用于在所述中央处理器容纳于所述第一导风通道内时与所述中央处理器抵接。

在上述技术方案中，第一板体在其厚度方向上靠近第一导风通道的一侧具有供中央处理器抵接的第一抵靠面，在中央处理器容纳于第一导风通道内时，中央处理器能够抵接于第一板体上，以使中央处理器能够将热量传递至第一板体上，从而有利于提高中央处理器的散热能力。

在一些实施例中，所述第二板体在所述预设方向上面向与其相邻的第二板体的一侧形成有第二抵靠面；所述第二抵靠面用于在所述内存条容纳于所述第二导风通道内时与所述内存条抵接。

在上述技术方案中，第二板体在预设方向上具有供内存条抵接的第二抵靠面，在内存条容纳于第二导风通道内时，内存条在预设方向上的两侧能够分别抵接于与其相邻的两个第二板体上，以使内存条能够将热量传递至第二板体上，从而有利于提高内存条的散热能力。

第二方面，本申请实施例还提供一种服务器，包括上述的导风罩。

在上述技术方案中，具有这种导风罩的服务器一方面能够增加经过中央处理器和内存条的风量，从而有利于提高中央处理器和内存条的散热效果，另一方面通过设置在第一板体和第二板体内的制冷剂进行吸热气化能够带走一定的热量，从而进一步提高了中央处理器和内存条的散热效果，进而从根源上能够降低风扇的转速，以降低风扇的噪音。此外，中空结构的第一板体和第二板体具有一定的隔音效果，从而有利于降低服务器的风噪。因此，这种结构的服务器一方面能够改善散热效果不佳的问题，另一方面还能够改善服务器在运行过程中噪音较大的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的导风罩的结构示意图；

图2为图1所示的导风罩的正视图；

图3为图1所示的导风罩的A处的局部放大图；

图4为图1所示的导风罩的右视图。

图标：100-导风罩；10-第一板体；11-凹凸结构；20-内存条导风组件；21-第二板体；22-连接板；23-侧板；24-散热翅片；25-导风板；251-通风孔；30-第一导风通道；40-第二导风通道；50-第三导风通道；X-预设方向。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例

本申请实施例提供一种导风罩，其能够改善现有的服务器的风扇的散热效果不佳，从而不利于服务器的电子元器件的散热，进而导致服务器的散热性能较差，且服务器的风扇噪音较大的问题，以下结合附图对导风罩的具体结构进行详细阐述。

服务器包括机箱、主板和风扇，主板和风扇均设置于机箱内。主板上设置有多个中央处理器，多个中央处理器沿预设方向间隔布置于主板上，每个中央处理器在预设方向上的两侧均设置有多个内存条。风扇用于为主板提供散热风，以对主板进行散热，风扇的出风方向与预设方向相互垂直。

结合图1和图2所示，导风罩100用于罩设于服务器的中央处理器和内存条上，导风罩100包括第一板体10和多个内存条导风组件20。第一板体10沿预设方向X延伸，第一板体10在其厚度方向上具有第一侧。多个内存条导风组件20沿预设方向X间隔设置于第一侧，每相邻的两个内存条导风组件20之间形成用于容纳中央处理器的第一导风通道30，内存条导风组件20包括多个第二板体21，多个第二板体21沿预设方向X间隔设置，每相邻的两个第二板体21之间形成用于容纳内存条的第二导风通道40。其中，第一板体10内部形成有第一容纳腔，第一容纳腔内设置有制冷剂，第二板体21内部形成有第二容纳腔，第二容纳腔内设置有制冷剂。

通过将多个内存条导风组件20沿第一板体10的延伸方向间隔设置于第一板体10的第一侧，以使相邻的两个内存条导风组件20与第一板体10共同界定出容纳中央处理器的第一导风通道30，从而有利于将风扇的风量导向中央处理器，以提高中央处理器的散热效果。同样的，内存条导风组件20设置有多个第二板体21，通过将多个第二板体21沿预设方向X间隔布置，以使相邻的两个第二板体21之间形成用于容纳内存条的第二导风通道40，从而有利于将风扇的风量导向内存条，以提高内存条的散热效果，进而能够从一定程度上降低风扇的转速，以降低风扇的噪音。此外，第一板体10具有第一容纳腔，第二板体21具有第二容纳腔，也就是说，第一板体10和第二板体21均为中空结构，且第一容纳腔和第二容纳腔内均设置有制冷剂，采用这种结构的导风罩100一方面能够通过制冷剂在第一容纳腔或第二容纳腔内进行吸热气化而带走一定的热量，从而进一步提高了中央处理器和内存条的散热能力，另一方面采用中空结构的第一板体10和第二板体21具有一定的隔音效果，从而有利于降低服务器的运行噪音。

其中，第一导风通道30的延伸方向和第二导风通道40的延伸方向均与风扇的出风方向相同。

示例性的，制冷剂可以为水、氟利昂等中的一种，也可以为其他相变材料，比如，橡胶硫化物等。

进一步地，结合图2和图3所示，第一板体10在其厚度方向上具有与第一侧相对布置的第二侧，第二侧形成有凹凸结构11。通过在第一板体10远离内存条导风组件20的一侧设置为凹凸结构11，以增加第二板体21的散热面积，从而能够增大第一板体10内吸热气化后的制冷剂与外界的接触面积，有利于散热风将气化后的制冷剂的热量带走，进而能够进一步提高中央处理器的散热效果。

其中，第二侧上还设置有保护膜，也就是说，第一板体10在其厚度方向上背离内存条导风组件20的表面上设置有保护膜。该保护膜为通过阳极氧化处理在第一板体10的表面形成一层氧化膜，以提高第一板体10在高温环境下的抗氧化能力，且能够提高第一板体10的硬度和耐磨损性，从而能够提高导风罩100的使用寿命，且能够扩大应用范围。此外，表面经过阳极氧化处理后的第一板体10的辐射换热系数较大，以使第一板体10的散热性能更佳，从而更有利于提高中央处理器的散热效果。当然，保护膜的结构并不局限于此，在其他实施例中，保护膜还可以为设置于第一板体10的上表面的石墨层。

可选地，第一侧形成有第一抵靠面。第一抵靠面用于在中央处理器容纳于第一导风通道30内时与中央处理器抵接。

第一板体10在其厚度方向上靠近第一导风通道30的一侧具有供中央处理器抵接的第一抵靠面，在中央处理器容纳于第一导风通道30内时，中央处理器能够抵接于第一板体10上，以使中央处理器能够将热量传递至第一板体10上，从而有利于提高中央处理器的散热能力。

可选地，第二板体21在预设方向X上面向与其相邻的第二板体21的一侧形成有第二抵靠面。第二抵靠面用于在内存条容纳于第二导风通道40内时与内存条抵接。

第二板体21在预设方向X上具有供内存条抵接的第二抵靠面，在内存条容纳于第二导风通道40内时，内存条在预设方向X上的两侧能够分别抵接于与其相邻的两个第二板体21上，以使内存条能够将热量传递至第二板体21上，从而有利于提高内存条的散热能力。

本实施例中，结合图1、图2和图3所示，内存条导风组件20还包括连接板22和两个侧板23。连接板22在预设方向X上的两端分别通过两个侧板23连接于第一侧，两个侧板23之间形成第三导风通道50。第二板体21连接于连接板22，且多个第二板体21沿预设方向X间隔布置于连接板22背离第三导风通道50的一侧。

内存条导风组件20还设置有连接板22和两个侧板23，一方面将第二板体21连接于连接板22上，以使每相邻的两个第二板体21与连接板22围合形成供内存条容纳的第二导风通道40，从而便于将风扇的风量更加集中地导向内存条，以对内存条进行散热，另一方面连接板22和两个侧板23围合形成第三导风通道50，在第二板体21吸收内存条的热量后，第二板体21能够将热量传递至连接板22，以使经过第三导风通道50的散热风能够将连接板22的热量带走，以对连接板22进行散热，从而有利于提高内存条的散热效果。

其中，连接板22平行于第一板体10，侧板23和第二板体21均垂直于连接板22，且侧板23和第二板体21分别位于连接板22在厚度方向上的两侧。在其他实施例中，第二板体21与连接板22以及侧板23与连接板22也可以呈其他夹角设置。

进一步地，连接板22内部形成有第三容纳腔，第三容纳腔与第二容纳腔连通。通过在连接板22内部设置第三容纳腔，且将每个第二板体21的第二容纳腔与第三容纳腔进行连通，以使第二板体21内的制冷剂吸热气化后能够进入到第三容纳腔内，再通过连接板22散热后液化回流至第二板体21的第二容纳腔内，依次循环，从而采用这种结构的导风罩100能够进一步提高内存条的散热效果。此外，将连接板22设置为中空结构能够起到一定的隔音效果，有利于降低风噪。

本实施例中，结合图1和图3所示，内存条导风组件20还包括多个散热翅片24。散热翅片24连接于连接板22，且多个散热翅片24沿预设方向X间隔布置，多个散热翅片24均位于第三导风通道50内。

在第三导风通道50内设置多个散热翅片24，且散热翅片24均连接于连接板22，使得连接板22能够将热量传递至散热翅片24上，从而有利于第三导风通道50内的散热风将热量带走，采用这种结构的导风罩100增加了连接板22的散热面积，进而能够提高内存条的散热效率。

其中，散热翅片24的延伸方向与第三导风通道50的延伸方向相同。

可选地，第一板体10、第二板体21、连接板22、散热翅片24和侧板23为一体成型结构。在其他实施例中，第一板体10、第二板体21、连接板22、散热翅片24和侧板23也可以为分体式结构，第一板体10、第二板体21、连接板22、散热翅片24和侧板23之间通过焊接或粘接等方式连接。

需要说明的是，第一板体10、第二板体21、连接板22、散热翅片24和侧板23均为高性能导热金属材质。示例性的，第一板体10、第二板体21、连接板22、散热翅片24和侧板23的材质可以为铜或铝等中的一种。

进一步地，第一板体10上与第三导风通道50相对应的位置设置有开口。通过在第一板体10对应第三导风通道50的位置开设有开口，也就是说，散热翅片24对应第一板体10的位置为开放结构，采用这种结构的导风罩100一方面便于对散热翅片24进行安装，降低了制造难度，另一方面扩大了散热翅片24的散热空间，以防止热量堆积，从而有利于对内存条进行散热。

本实施例中，结合图1和图4所示，内存条导风组件20还包括导风板25。导风板25设置于第三导风通道50的一端，且导风板25可拆卸地连接于连接板22和侧板23，导风板25上开设有多个通风孔251。

第三导风通道50的一端设置有导风板25，导风板25上开设有多个通风孔251且导风板25可拆卸地连接于连接板22，使得通过更换不同数量的通风孔251的导风板25能够调节第三导风通道50内的风量，从而采用这种结构的导风罩100能够根据实际需求调整通过第二导风通道40和第三导风通道50的风量，以满足不同的使用环境，进而提高了导风罩100的适应能力。

其中，导风板25设置于第三导风通道50靠近风扇的一端，导风板25与连接板22的夹角呈锐角设置，且导风板25与侧板23相互垂直，从而便于导风板25将散热风导向第二导风通道40内，以对内存条进行散热。在其他实施例中，导风板25也可以与连接板22相互垂直设置。

示例性的，导风板25通过螺栓螺接的方式连接于连接板22和侧板23。在其他实施例中，导风板25也可以通过卡接或扣接等可拆卸的方式连接于连接板22和侧板23。

需要说明的是，在其他实施例中，导风板25与连接板22和侧板23也可以为一体成型结构，通过在导风板25上开设不同数量的通风孔251来调节进入第三导风通道50内的风量。

此外，本申请实施例中还提供一种服务器，包括上述的导风罩100。具有这种导风罩100的服务器一方面能够增加经过中央处理器和内存条的风量，从而有利于提高中央处理器和内存条的散热效果，另一方面通过设置在第一板体10和第二板体21内的制冷剂进行吸热气化能够带走一定的热量，从而进一步提高了中央处理器和内存条的散热效果，进而从根源上能够降低风扇的转速，以降低风扇的噪音。此外，中空结构的第一板体10和第二板体21具有一定的隔音效果，从而有利于降低服务器的风噪。因此，这种结构的服务器一方面能够改善散热效果不佳的问题，另一方面还能够改善服务器在运行过程中噪音较大的问题。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导风罩，所述导风罩用于罩设于服务器的中央处理器和内存条上，其特征在于，所述导风罩包括：

第一板体，所述第一板体沿预设方向延伸，所述第一板体在其厚度方向上具有第一侧；以及

多个内存条导风组件，多个所述内存条导风组件沿所述预设方向间隔设置于所述第一侧，每相邻的两个内存条导风组件之间形成用于容纳所述中央处理器的第一导风通道，所述内存条导风组件包括多个第二板体，多个所述第二板体沿所述预设方向间隔设置，每相邻的两个所述第二板体之间形成用于容纳所述内存条的第二导风通道；

其中，所述第一板体内部形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有制冷剂，和/或所述第二板体内部形成有第二容纳腔，所述第二容纳腔内设置有制冷剂。

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述内存条导风组件还包括连接板和两个侧板；

所述连接板在所述预设方向上的两端分别通过两个侧板连接于所述第一侧，两个所述侧板之间形成第三导风通道；

所述第二板体连接于所述连接板，且多个所述第二板体沿所述预设方向间隔布置于所述连接板背离所述第三导风通道的一侧。

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述连接板内部形成有第三容纳腔；

所述第三容纳腔与所述第二容纳腔连通。

4.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述内存条导风组件还包括多个散热翅片；

所述散热翅片连接于所述连接板，且多个所述散热翅片沿所述预设方向间隔布置，多个所述散热翅片均位于所述第三导风通道内。

5.根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述第一板体上与所述第三导风通道相对应的位置设置有开口。

6.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述内存条导风组件还包括导风板；

所述导风板设置于所述第三导风通道的一端，且所述导风板可拆卸地连接于所述连接板和所述侧板，所述导风板上开设有多个通风孔。

7.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一板体在其厚度方向上具有与所述第一侧相对布置的第二侧；

所述第二侧形成有凹凸结构。

8.根据权利要求1-7任一项所述的导风罩，其特征在于，所述第一侧形成有第一抵靠面；

所述第一抵靠面用于在所述中央处理器容纳于所述第一导风通道内时与所述中央处理器抵接。

9.根据权利要求1-7任一项所述的导风罩，其特征在于，所述第二板体在所述预设方向上面向与其相邻的第二板体的一侧形成有第二抵靠面；

所述第二抵靠面用于在所述内存条容纳于所述第二导风通道内时与所述内存条抵接。

10.一种服务器，其特征在于，包括根据权利要求1-9任一项所述的导风罩。

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