CN220984521U - 一种芯片组件、散热模块组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片组件、散热模块组和电子设备。芯片组件包括风扇散热壳、散热器，第一芯片和第二芯片，风扇散热壳具有延伸部；第一芯片与延伸部连接，以将其产生的热量通过延伸部传导至风扇散热壳；第二芯片通过传热部件与散热器的散热翅片连接，以将其产生的热量传导至散热翅片，第二芯片产生的热量高于第一芯片产生的热量，第二芯片与第一芯片之间有间距。风扇吹出的风将第一芯片传导在风扇散热壳的热量和第二芯片传导至散热翅片的热量吹到笔记本系统外；从而能够达到将笔记本低功耗芯片与高功耗芯片分离式散热的目的，优化了散热效率。配合将较高功耗的第二芯片与第一芯片间隔设置，减少第二芯片向第一芯片传导第二芯片产生的热量。

Description

一种芯片组件、散热模块组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片组件、散热模块组和电子设备。

背景技术

同一电子设备可能具有功耗不同的多个芯片，功耗较高的芯片相对于功耗较低的芯片在使用过程中产生的热量也较多，导致其自身温度也较高。集中组合在一起的芯片存在高功耗芯片产生的热量无法及时散热，而将热量传导至与其紧挨着的低功耗芯片，导致本身产热较低的低功耗芯片的热量非但没有得到有效的散热，反而受高功耗芯片产生热量的影响而温度升高，影响低功耗芯片的使用，而且还导致电子设备出现局部温度过高，影响用户使用感受。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种将低功耗芯片与高功耗芯片作分离的散热组件，用以解决现有技术中高功耗芯片与低功耗芯片集中布置而导致的散热效果不佳的问题。

本实用新型的实施例采用如下技术方案：一种芯片组件，包括：

风扇散热壳，其具有延伸部；

散热器，其具有散热翅片；

第一芯片，其与所述延伸部连接，以将其产生的热量通过所述延伸部传导至所述风扇散热壳；

第二芯片，其通过传热部件与所述散热翅片连接，以将其产生的热量通过所述传热部件传导至所述散热翅片；其中，所述第二芯片产生的热量高于所述第一芯片产生的热量，所述第二芯片与所述第一芯片之间有间距。

在一些实施例中，所述风扇散热壳具有安装腔，所述安装腔内转动设置有散热叶片，所述风扇散热壳具有进风口和出风口；

所述散热叶片在所述风扇散热壳内转动时，冷风通过所述进风口进入所述安装腔，并将所述风扇散热壳的热量通过所述出风口排出。

在一些实施例中，所述延伸部包括第一延伸部、折弯部和第二延伸部；

所述第一延伸部沿第一方向延伸，所述第二延伸部沿第一方向或第二方向延伸，所述折弯部沿第三方向延伸；其中，所述第三方向与所述第一方向和第二方向垂直；

所述第一延伸部远离所述风扇散热壳的一端与所述折弯部的一端连接，所述折弯部的另一端与所述第二延伸部的一端连接，所述第二延伸部的另一端为自由端。

在一些实施例中，所述延伸部与所述第一芯片通过导热胶固定或者用导热垫片外加螺丝固定。

在一些实施例中，所述延伸部与所述风扇散热壳为一体式结构。

在一些实施例中，所述传热部件的一端与所述第二芯片连接，所述传热部件的另一端向所述风扇散热壳延伸，且部分所述传热部件位于所述出风口处。

在一些实施例中，所述传热部件包括：传热板和传热管；

所述第二芯片设置于所述传热板上；

所述传热管的一端与所述传热板连接，所述传热管的另一端向所述风扇散热壳延伸，且部分所述传热管位于所述出风口处。

在一些实施例中，所述传热部件由金属材质制成。

本实用新型实施例还公开了一种散热模块组，包括：

形成有热交换室的风扇散热壳，所述风扇散热壳包括延伸部和传热部件，其中：

延伸部朝远离风扇散热壳方向延伸，且延伸端具有供贴附第一发热器件的第一散热位；

传热部件远离风扇散热壳的一端具有供贴附第二发热器件的第二散热位；

第一散热位与第二散热位的位置不同。

本实用新型实施例还公开了一种电子设备，包括如上述实施例中任一所述的芯片组件，和/或如上述实施例中所述的散热模块组。

本实用新型实施例的有益效果在于：

通过在风扇散热壳上设置延伸部，延伸部与较低功耗的第一芯片连接，以将第一芯片产生的热量通过延伸部传导至风扇散热壳，进而实现对第一芯片的散热。通过传热部件连接散热器翅片，以将第二芯片产生的热量通过传热部件传导至散热器的散热翅片，进而实现对第一芯片跟第二芯片作分离式散热的意图。风扇散热壳通过不同于第一芯片的传热路径实现了对不同功耗的第一芯片和第二芯片的散热，配合将较高功耗的第二芯片与第一芯片间隔设置，减少了较第二芯片向第一芯片传导第二芯片产生的热量，进而在一定程度上减少了第二芯片对第一芯片的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片组件的结构示意图。

图2为本实用新型风扇散热壳及延伸部的结构示意图。

图3为本实用新型芯片组件的另一结构示意图。

附图标记：1、风扇散热壳；101、延伸部；1011、第一延伸部；1012、折弯部；1013、第二延伸部；102、导热胶；103、进风口；104、出风口；105、传热板；106、传热管；

2、第一芯片；3、第二芯片。

具体实施方式

此处参考附图描述本实用新型的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本实用新型的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且与上面给出的对本实用新型的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本实用新型的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本实用新型的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本实用新型的很多其它等效形式，它们具有如上述“实用新型内容”的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本实用新型的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本实用新型的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本实用新型的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本实用新型模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为上述“实用新型内容”的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本实用新型。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本实用新型的相同或不同实施例中的一个或多个。

为解决背景技术中的问题，本实用新型公开了笔记本低功耗芯片的分离式散热设计，此设计囊括了一种芯片组件。

图1示出了该芯片组件的结构示意图。

结合图1，该芯片组件，包括风扇散热壳1、散热器(图中未示出)、第一芯片2和第二芯片3。第一芯片2与第二芯片3的功耗不同，下面以第一芯片2的功耗小于第二芯片3的功耗为例进行说明。

本实用新型实施例通过将不同功耗的第一芯片2和第二芯片3间隔设置，使得功耗较高(产生的热量较多)的第二芯片3产生的热量不至于对第一芯片2的温度和运行产生较为严重的影响。另外，将第一芯片2和第二芯片3分别通过不同的传热路径将热量传导至风扇散热壳1与散热器翅片上，以通过风扇散热壳1和散热翅片对第一芯片2和第二芯片3实现分别散热，进一步减少了第二芯片3产生的热量对第一芯片2的影响。

具体的，风扇散热壳1具有延伸部101，延伸部101向远离风扇散热壳1的方向延伸，并在远离风扇散热壳1的一端形成有供与第一芯片2贴附用的第一散热位。延伸部101与风扇散热壳1可以形成为一体式结构，以减少风扇散热壳1的组装过程，降低组装成本；另外，风扇散热壳1还形成有热交换室，风扇散热壳1由具有导热功能的材料制作而成，比如高强度铝等金属材料。热交换室内可以设置可以在热交换室内转动的散热叶片，以在散热叶片转动时促进热交换室内的气体流动，提高风扇散热壳1的散热效率和促进芯片组件的散热效果。风扇散热壳1和散热叶片可以组装形成散热风扇，散热风扇可以与电子设备的电源连接，在散热风扇通电的情况下，散热叶片转动，风扇散热壳1散热。仅以此作为示例，不构成对权利要求保护范围的限制。

散热器具有散热翅片，用于与第二芯片3连接，以对第二芯片3进行散热。

第一芯片2与延伸部101连接，结合图2，具体的，第一芯片2可以与延伸部101的第一散热位连接，以将第一芯片2产生的热量通过延伸部101传导至风扇散热壳1。延伸部101可以通过导热胶102或者用导热垫片外加螺丝固定的方式实现与第一芯片2的连接，其中导热垫片与螺丝可拆卸配合，便于后期维修等拆卸。以延伸部101通过导热胶102与第一芯片2连接为例，将延伸部101搭放在第一芯片2上，第一芯片2与延伸部101搭接处之间的间隙通过导热胶102进行填充，等待导热胶102固化后第一芯片2与延伸部101实现固定，同时导热胶102起到传热的作用，使得第一芯片2的热量可以通过导热胶102传导至延伸部101，在通过延伸部101传导至风扇散热壳1。第一芯片2采用了不同于第二芯片3的传热路径进行热量的传到，该传热路径较短，可以有效降低热阻，提升第一芯片2的散热效率。

第二芯片3通过传热部件与散热器的散热翅片连接，以将其产生的热量通过传热部件传导至散热器的散热翅片上。第二芯片3与第一芯片2之间有一定的间距，不需要将高功耗、产热多的第二芯片3与低功耗、产热少的第一芯片2绑定在一起进行散热，使得高功耗的第二芯片3不再对低功耗的第一芯片2产生明显的温度影响而使得第一芯片2温度升高。

对于第一芯片2和第二芯片3来说，风扇散热壳1所在区域的温度较低，风扇散热壳1与第一芯片2之间存在温度差，因此，第一芯片2产生的热量可以传导至风扇散热壳1，通过散热叶片转动，使得产生的气流将风扇散热壳1及热交换室内的热量带走，实现对第一芯片2和第二芯片3的散热。

可以理解的是，第一芯片2的数量可以根据实际需要进行设置，多个第一芯片2，如果存在两颗风扇，也可以将多余的第一芯片2的热量传导在第二颗风扇的外壳上，充分利用资源，散热利用率进一步提升。

本实用新型实施例通过在风扇散热壳1上设置延伸部101，延伸部101与较低功耗的第一芯片2连接，以将第一芯片2产生的热量通过延伸部101传导至风扇散热壳1，进而实现对第一芯片2的散热。风扇散热壳1通过不同于第二芯片3的传热的路径实现了对不同功耗的第一芯片2和第二芯片3的集中式散热，配合将较高功耗的第二芯片3与第一芯片2间隔设置，减少了较第二芯片3向第一芯片2传导第二芯片3产生的热量，进而在一定程度上减少了第二芯片3对第一芯片2的影响。风扇吹出的风将第一芯片2传导在风扇散热壳1的热量和第二芯片3传导至散热翅片的热量吹到笔记本系统外；从而能够达到将笔记本低功耗芯片与高功耗芯片分离式散热的目的，优化了散热效率。该芯片组件的散热方式具有灵活多变性，所指的第一芯片2(低功耗芯片)看实际位置跟发热状况可自由搭配与散热器散热壳1的直接传热连接，比如，第一芯片2可以但不限于为内存、DDR(双倍速率存储器)等芯片。

在本实用新型的一个实施例中，风扇散热壳1具有安装腔，该安装腔可以理解为上述热交换室，安装腔内转动设置有散热叶片，结合图3，风扇散热壳1具有进风口103和出风口104。散热叶片在风扇散热壳1内转动时，冷风通过进风口103进入安装腔，并将风扇散热壳1的热量通过出风口104排出包括上述芯片组件的电子设备外，比如排出到笔记本系统外。具体的，进风口103和出风口104均匀安装腔连通，以使风扇散热壳1外的气体可以通过进风口103进入到安装腔内，散热叶片转动，在安装腔内形成不断流动的气流，将风扇散热壳1及安装腔内的热量从出风口104散发。上述进风口103可以围绕风扇散热壳1的外周设置一个或两个以上，以使风扇散热壳1外足够的具有较低温度的气体能够通过进风口103进入到安装腔内，提高风扇散热壳1的散热效果。

在本实用新型的一个实施例中，再次结合图1和图2，延伸部101包括第一延伸部1011、折弯部1012和第二延伸部1013。

具体的，第一延伸部1011沿第一方向延伸，第二延伸部1013沿第一方向或第二方向延伸，折弯部1012沿第三方向延伸。其中，第三方向与第一方向和第二方向垂直。第一延伸部1011远离风扇散热壳1的一端与折弯部1012的一端连接，折弯部1012的另一端与第二延伸部1013的一端连接，第二延伸部1013的另一端为自由端。

延伸部101可以通过切割技术切割形成，也可以通过冲压技术冲压而成。第一延伸部1011和第二延伸部1013的延伸方向根据第一芯片2相对于风扇散热壳1的实际位置进行设置即可。在延伸部101上设置折弯部1012的作用，一方面在风扇散热壳1与第一芯片2之间有安装的高度差时，折弯部1012可以弥补两者之间的高度差，使得延伸部101能够与第一芯片2进行连接；另一方面，当第一芯片2与风扇散热壳1之间具有其他功能件时，折弯部1012的设置可以使得延伸部101为避让其他功能件提供避让空间。仅以此作为示例，不构成对权利要求保护范围的限制。

可以理解的是，延伸部101也可以为具有弯曲度的板材，也可以是平板状的板材，其形状、大小等结构特征可以根据实际需要进行设置。

在本实用新型的一个实施例中，传热部件的一端与第二芯片3连接，传热部件的另一端向风扇散热壳1延伸，且部分传热部件位于出风口104处。即，安装腔内的散热叶片在转动时，安装腔内形成气流，且安装腔内的气流从出风口104排出安装腔内；因传热部件的一部分位于出风口104处，即风扇散热壳1的出风口104对着传热部件吹风，以对传热部件进行散热，进而实现对第二芯片3的散热。

在本实用新型的一个实施例中，传热部件包括传热板105和传热管106。

具体的，第二芯片3设置于传热板105上，具体的，第二芯片3平铺在传热板105上，以增大两者的接触面积，进而使第二芯片3产生的热量尽可能的传导至传热板105上，提高热传导的效率。传热管106的一端与传热板105连接，传热管106的另一端向风扇散热壳1延伸，且部分传热管106位于出风口104处。传热管106可以为直管，也可以弯管，传热管106的结构形式可以根据第二芯片3与散热器的散热翅片的位置进行设置。

或者第二芯片3直接通过传热管106与散热器的散热翅片连接，将传热管106的一部分铺设在第二芯片3上(以不影响第二芯片3的功能实现为准)，第二芯片3产生的热量直接通过传热管106传导至散热器的散热翅片处。仅以此作为示例，不构成对权利要求保护范围的限制。

本实用新型实施例还公开了一种散热模块组，散热模块组包括：

形成有热交换室的风扇散热壳1，风扇散热壳1包括延伸部101和传热部件。

其中：

延伸部101朝远离风扇散热壳1方向延伸，且延伸端具有供贴附第一发热器件的第一散热位。

传热部件远离风扇散热壳1的一端具有供贴附第二发热器件的第二散热位。

第一散热位与第二散热位的位置不同，第一发热器件与第二发热器件的功耗可以不同，而且两者间隔设置。

上述第一发热器件可以为第一芯片2，第二发热器件可以为第二芯片3，下面以第一发热器件为第一芯片2，第二发热器件为第二芯片3为例进行说明。

具体的，延伸部101与风扇散热壳1可以形成为一体式结构，以减少风扇散热壳1的组装过程，降低组装成本；另外，风扇散热壳1由具有导热功能的材料制作而成，比如高强度铝等金属材料。热交换室内可以设置可以在热交换室内转动的散热叶片，以在散热叶片转动时促进热交换室内的气体流动，提高风扇散热壳1的散热效率和促进芯片散热效果。风扇散热壳1和散热叶片可以组装形成散热风扇，在散热风扇通电的情况下，散热叶片转动，风扇散热壳1散热。仅以此作为示例，不构成对权利要求保护范围的限制。

延伸部101与第一芯片2连接，具体的，延伸部101可以与第一芯片2的第一散热位连接，以将第一芯片2产生的热量通过延伸部101传导至风扇散热壳1。延伸部101可以通过导热胶102或者用导热垫片外加螺丝固定的方式实现与第一芯片2的连接。以延伸部101通过导热胶102与第一芯片2连接为例，将延伸部101搭放在第一芯片2上，第一芯片2与延伸部101搭接处之间的间隙通过导热胶102进行填充，等待导热胶102固化后第一芯片2与延伸部101实现固定，同时导热胶102起到传热的作用，使得第一芯片2的热量可以通过导热胶102传导至延伸部101，在通过延伸部101传导至风扇散热壳1。第一芯片2采用了不同于第二芯片3的传热路径进行热量的传导，该传热路径较短，可以有效降低热阻，提升第一芯片2的散热效率。

传热部件连接第二芯片3和风扇散热壳1，以将第二芯片3产生的热量通过传热部件传导至风扇散热壳1。

对于第一芯片2和第二芯片3来说，风扇散热壳1所在区域的温度较低，风扇散热壳1与第一芯片2之间存在温度差，因此，第一芯片2产生的热量可以传导至风扇散热壳1，通过散热叶片转动，使得产生的气流将风扇散热壳1及热交换室内的热量吹出到笔记本系统外，实现对第一芯片2的散热。

可以理解的是，延伸部101和传热部件的数量可以根据实际需要进行设置。

本实用新型散热模块组件通过在风扇散热壳1上设置延伸部101，延伸部101与较低功耗的第一芯片2连接，以将第一芯片2产生的热量通过延伸部101传导至风扇散热壳1，进而实现对第一芯片2的散热。风扇散热壳1通过不同于第二芯片的传热路径分别实现了对第一芯片2和第二芯片3的分离式散热，减少第二芯片3对第一芯片2的影响。该散热模块组的散热方式具有灵活多变性，延伸部101和传热部件的设置可以根据第一芯片2的实际位置，数量跟发热状况自由搭配。

本实用新型实施例还公开了一种电子设备，电子设备包括如上述实施例中任一所述的芯片散热组件，和/或如上述实施例中所述的散热模块组。

以上对本实用新型多个实施例进行了详细说明，但本实用新型不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本实用新型构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

风扇散热壳，其具有延伸部；

散热器，其具有散热翅片；

第一芯片，其与所述延伸部连接，以将其产生的热量通过所述延伸部传导至所述风扇散热壳；

第二芯片，其通过传热部件与所述散热翅片连接，以将其产生的热量通过所述传热部件传导至所述散热翅片；其中，所述第二芯片产生的热量高于所述第一芯片产生的热量，所述第二芯片与所述第一芯片之间有间距。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述风扇散热壳具有安装腔，所述安装腔内转动设置有散热叶片，所述风扇散热壳具有进风口和出风口；

所述散热叶片在所述风扇散热壳内转动时，冷风通过所述进风口进入所述安装腔，并将所述风扇散热壳的热量通过所述出风口排出。

3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述延伸部包括第一延伸部、折弯部和第二延伸部；

所述第一延伸部沿第一方向延伸，所述第二延伸部沿第一方向或第二方向延伸，所述折弯部沿第三方向延伸；其中，所述第三方向与所述第一方向和第二方向垂直；

所述第一延伸部远离所述风扇散热壳的一端与所述折弯部的一端连接，所述折弯部的另一端与所述第二延伸部的一端连接，所述第二延伸部的另一端为自由端。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述延伸部与所述第一芯片通过导热胶固定或者用导热垫片外加螺丝固定。

5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述延伸部与所述风扇散热壳为一体式结构。

6.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述传热部件的一端与所述第二芯片连接，所述传热部件的另一端向所述风扇散热壳延伸，且部分所述传热部件位于所述出风口处。

7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述传热部件包括：传热板和传热管；

所述第二芯片设置于所述传热板上；

所述传热管的一端与所述传热板连接，所述传热管的另一端向所述风扇散热壳延伸，且部分所述传热管位于所述出风口处。

8.根据权利要求1或6所述的芯片组件，其特征在于，所述传热部件由金属材质制成。

9.一种散热模块组，其特征在于，包括：

形成有热交换室的风扇散热壳，所述风扇散热壳包括延伸部和传热部件，其中：

延伸部朝远离风扇散热壳方向延伸，且延伸端具有供贴附第一发热器件的第一散热位；

传热部件远离风扇散热壳的一端具有供贴附第二发热器件的第二散热位；

第一散热位与第二散热位的位置不同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一所述的芯片组件，和/或如权利要求9所述的散热模块组。