CN215450082U - 主机及终端设备 - Google Patents
主机及终端设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215450082U CN215450082U CN202121714934.3U CN202121714934U CN215450082U CN 215450082 U CN215450082 U CN 215450082U CN 202121714934 U CN202121714934 U CN 202121714934U CN 215450082 U CN215450082 U CN 215450082U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- contact surface
- host
- heat conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 100
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型属于终端设备技术领域,尤其涉及一种主机及终端设备,主机包括主机座体、第一散热组件和第二散热组件,主机座体上具有发热件,发热件具有第一接触面和第二接触面,第一散热组件与第一接触面贴合并用于吸收第一接触面上的热量进行散热通过空间自由向外部辐射扩散,第二散热组件与第二接触面贴合并用于吸收第二接触面上的热量,主机座体上设有进风口和出风口,进风口和出风口之间形成对流风道,第二散热组件位于对流风道上,第二散热组件将第二接触面上热量吸收后,在进风口和出风口之间形成的对流风道的位置进行高效的散热,这样第一散热组件和第二散热组件同时对发热件进行散热,可以大大提升对发热件被动散热的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于终端设备技术领域,尤其涉及一种主机及终端设备。
背景技术
随着电子网络技术和金融行业的深度融合,智能的终端设备的应用越来越广泛,终端设备在使用的过程中,需要及时对主机的CPU进行散热,以防止过热,散热的方式一般由主动散热和被动散热。其中由于被动散热中,不需要风扇,故没有噪音,会被根据需要而选择使用。但是,采用被动散热的方式,其散热效率往往较低,散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种主机及终端设备,旨在解决现有技术中的对主机采用被动散热的方式时,散热效率低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种主机,包括主机座体、第一散热组件和第二散热组件,所述主机座体上具有发热件,所述发热件具有第一接触面和第二接触面,所述第一散热组件与所述第一接触面贴合并用于吸收所述第一接触面上的热量进行散热,所述第二散热组件与所述第二接触面贴合并用于吸收所述第二接触面上的热量,所述主机座体上设有进风口和出风口,所述进风口和所述出风口之间形成对流风道,所述第二散热组件位于所述对流风道上。
可选地,所述第一散热组件包括导热块和散热板,所述导热块的一端与所述第一接触面贴合,所述导热块的另一端与所述散热板贴合,所述散热板用于将热量散出。
可选地,所述第一散热组件还包括导热辅助件,所述导热辅助件设于所述导热块和所述散热板之间,所述导热辅助件用于将所述导热块的热量传导至所述散热板。
可选地,所述第一散热组件还包括第一导热片,所述第一导热片设于所述第一接触面和所述导热块之间,所述第一导热片用于将所述第一接触面的热量传导至所述导热块。
可选地,所述第二散热组件包括散热器,所述散热器的一端与所述第二接触面贴合,所述散热器的另一端朝向所述出风口设置,所述进风口位于所述散热器的侧方。
可选地,所述散热器上具有若干间隔设置的散热翅片,相邻两所述散热翅片之间形成散热通道,所述散热通道的一端朝向所述进风口,所述散热通道的另一端朝向所述出风口。
可选地,所述第二散热组件还包括第二导热片,所述第二导热片设于所述散热器朝向所述出风口的一端,所述第二导热片用于辅助所述散热器的热量散出。
可选地,所述主机座体包括底壳和盖设于所述底壳上的面壳,所述散热板靠近所述面壳设置,所述散热器靠近所述底壳设置,所述进风口和所述出风口设于所述底壳上。
可选地,所述底壳包括底板和连接于所述底板周围的周向壳体,所述进风口设于所述周向壳体上,所述出风口设于所述底板上。
本实用新型实施例提供的主机的有益效果:与现有技术相比,本实用新型的主机,通过在发热件上发热区的第一接触面上和第二接触面上分别设置第一散热组件和第二散热组件,其中第一散热组件将第一接触面上的热量吸收后通过空间自由向外部辐射扩散,以散发发热件上的一部分热;然后第二散热组件将第二接触面上热量吸收后,在进风口和出风口之间形成的对流风道的位置进行高效的散热,这样第一散热组件和第二散热组件同时对发热件进行散热,可以大大提升对发热件被动散热的效果。
本实用新型实施例提供的另一技术方案:一种终端设备,包括上述的主机。
本实用新型实施例的终端设备,由于使用有上述的主机,其在使用过程中不仅可以保证安静无噪音,而且也可以更好更高效地散热,利于长时间使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的主机的结构示意图;
图2为图1的主机的剖面结构示意图;
图3为图2中主机的散热器的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
10—主机座体;
11—发热件;12—进风口;13—出风口;14—底壳;15—面壳;16—固定支架;111—第一接触面;112—第二接触面;141—底板;142—周向壳体;
20—第一散热组件;
21—导热块;22—散热板;23—导热辅助件;24—第一导热片;
30—第二散热组件;
31—散热器;32—第二导热片;311—散热翅片;312—散热通道。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1~3描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示,现对本实用新型实施例提供的主机进行说明。主机包括主机座体10、第一散热组件20和第二散热组件30,主机座体10上具有发热件11,发热件11具有第一接触面111和第二接触面112,第一散热组件20与第一接触面111贴合并用于吸收第一接触面111上的热量进行散热,第二散热组件30与第二接触面112贴合并用于吸收第二接触面112上的热量,主机座体10上设有进风口12和出风口13,进风口12和出风口13之间形成对流风道,第二散热组件30位于对流风道上。
本实用新型实施例提供的主机,与现有技术相比,通过在发热件11上发热区的第一接触面111上和第二接触面112上分别设置第一散热组件20和第二散热组件30,其中第一散热组件20将第一接触面111上的热量吸收后通过空间自由向外部辐射扩散,以散发发热件11上的一部分热;然后第二散热组件30将第二接触面112上热量吸收后,在进风口12和出风口13之间形成的对流风道的位置进行高效的散热,这样第一散热组件20和第二散热组件30同时对发热件11进行散热,可以大大提升对发热件11被动散热的效果。
在一个实施例中,如图2示,第一散热组件20包括导热块21和散热板22,导热块21的一端与第一接触面111贴合,导热块21的另一端与散热板22贴合,散热板22用于将热量散出。具体地,导热块21可以快速地吸收发热件11上的热量并传导至散热铁块,散热铁块为扁平状,其具有较大的散热面积,可以很好地将导热块21上的热量吸收向外散发,在较为薄的主机座体10空间内实现被动散热,保障发热件11正常工作。其中,导热块21可以为导热铝块,其导热效果好;散热板22可以为铁散热板,其散热效果好。
在一个实施例中,如图2所示,第一散热组件20还包括导热辅助件23,导热辅助件23设于导热块21和散热板22之间,导热辅助件23用于将导热块21的热量传导至散热板22。具体地,通过在导热块21和散热板22之间设置导热辅助件23,导热辅助件23起辅助导热的作用,这样可以使得导热块21上的热量更好更快地传动至散热铁块上,提升散热效率。其中,导热辅助件23可以为导热硅脂,其导热效果好。
在一个实施例中,如图2所示,第一散热组件20还包括第一导热片24,第一导热片24设于第一接触面111和导热块21之间,第一导热片24用于将第一接触面111的热量传导至导热块21。具体地,通过在第一接触面111和导热块21之间设置第一导热片24,这样使得第一接触面111上的热量可以更高效地传动至导热块21上,有效提升散热效率。其中,第一导热片24可以为导热硅胶片,其导热效果好。
在一个实施例中,如图2所示,第二散热组件30包括散热器31,散热器31的一端与第二接触面112贴合,散热器31的另一端朝向出风口13设置,进风口12位于散热器31的侧方。具体地,通过使得散热器31与第二接触面112贴合,以快速地吸收第二接触面112上的热量,然后由于散热器31位于进风口12和出风口13之间的对流风道上,这样就可以在空气对流的作用下,快速带走散热器31上的热量,从而实现对发热件11的快速散热。其中,散热器31可以为铝散热器,其散热效果好。
在一个实施例中,如图2和图3所示,散热器31上具有若干间隔设置的散热翅片311,相邻两散热翅片311之间形成散热通道312,散热通道312的一端朝向进风口12,散热通道312的另一端朝向出风口13。具体地,通过在散热器31上设置若干散热翅片311,并且各个散热翅片311与对流风道平行设置,这样就可以使得由进风口12进入的冷空气可以快速地通过各个散热翅片311之间形成的散热通道312,带走热量有出风口13流出,达到高效的散热效果。
在一个实施例中,如图2所示,第二散热组件30还包括第二导热片32,第二导热片32设于散热器31朝向出风口13的一端,第二导热片32用于辅助散热器31的热量散出。具体地,通过设置第二导热片32,可以更好地辅助散热器31朝向出风口13的一端将热量散出,使用效果好。其中,第二导热片32可以为导热硅胶片,其导热效果好。
在一个实施例中,如图1和图2所示,主机座体10包括底壳14和盖设于底壳14上的面壳15,散热板22靠近面壳15设置,散热器31靠近底壳14设置,进风口12和出风口13设于底壳14上。具体地,散热板22用于固定面壳15,底壳14内设有固定支架16,固定支架16将第二导热片32固定在散热器31上。然后通过在底壳14上设置进风口12和出风口13,这样在散热器31的两侧形成对流风道,以利于散热器31散热。
在一个实施例中,如图1和图2所示,底壳14包括底板141和连接于底板141周围的周向壳体142,进风口12设于周向壳体142上,出风口13设于底板141上。具体地,通过在散热器31的侧方设置进风口12,这样进风口12吹入的冷风可以更好地吹入散热器31的各个散热翅片311之间,从而可以高效地带走各个散热翅片311的热量,散热效果好。
本实用新型实施例还提供了一种终端设备,包括上述的主机。
本实用新型实施例的终端设备,由于使用有上述的主机,其在使用过程中不仅可以保证安静无噪音,而且也可以更好更高效地散热,利于长时间使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种主机,其特征在于:包括主机座体、第一散热组件和第二散热组件,所述主机座体上具有发热件,所述发热件具有第一接触面和第二接触面,所述第一散热组件与所述第一接触面贴合并用于吸收所述第一接触面上的热量进行散热,所述第二散热组件与所述第二接触面贴合并用于吸收所述第二接触面上的热量,所述主机座体上设有进风口和出风口,所述进风口和所述出风口之间形成对流风道,所述第二散热组件位于所述对流风道上。
2.根据权利要求1所述的主机,其特征在于:所述第一散热组件包括导热块和散热板,所述导热块的一端与所述第一接触面贴合,所述导热块的另一端与所述散热板贴合,所述散热板用于将热量散出。
3.根据权利要求2所述的主机,其特征在于:所述第一散热组件还包括导热辅助件,所述导热辅助件设于所述导热块和所述散热板之间,所述导热辅助件用于将所述导热块的热量传导至所述散热板。
4.根据权利要求2所述的主机,其特征在于:所述第一散热组件还包括第一导热片,所述第一导热片设于所述第一接触面和所述导热块之间,所述第一导热片用于将所述第一接触面的热量传导至所述导热块。
5.根据权利要求2所述的主机,其特征在于:所述第二散热组件包括散热器,所述散热器的一端与所述第二接触面贴合,所述散热器的另一端朝向所述出风口设置,所述进风口位于所述散热器的侧方。
6.根据权利要求5所述的主机,其特征在于:所述散热器上具有若干间隔设置的散热翅片,相邻两所述散热翅片之间形成散热通道,所述散热通道的一端朝向所述进风口,所述散热通道的另一端朝向所述出风口。
7.根据权利要求5所述的主机,其特征在于:所述第二散热组件还包括第二导热片,所述第二导热片设于所述散热器朝向所述出风口的一端,所述第二导热片用于辅助所述散热器的热量散出。
8.根据权利要求5所述的主机,其特征在于:所述主机座体包括底壳和盖设于所述底壳上的面壳,所述散热板靠近所述面壳设置,所述散热器靠近所述底壳设置,所述进风口和所述出风口设于所述底壳上。
9.根据权利要求8所述的主机,其特征在于:所述底壳包括底板和连接于所述底板周围的周向壳体,所述进风口设于所述周向壳体上,所述出风口设于所述底板上。
10.一种终端设备,其特征在于:包括权利要求1~9任一项所述的主机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121714934.3U CN215450082U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 主机及终端设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121714934.3U CN215450082U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 主机及终端设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215450082U true CN215450082U (zh) | 2022-01-07 |
Family
ID=79684571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121714934.3U Active CN215450082U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 主机及终端设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215450082U (zh) |
-
2021
- 2021-07-26 CN CN202121714934.3U patent/CN215450082U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113031273B (zh) | 一种头戴显示设备及其散热机构 | |
| CN111026251A (zh) | 高效组合散热式cpu散热器 | |
| CN207939933U (zh) | 液冷散热器及电机控制器 | |
| CN216218450U (zh) | 机箱及电子设备 | |
| CN208954029U (zh) | 外置式计算机静音散热器 | |
| CN215450082U (zh) | 主机及终端设备 | |
| CN210895329U (zh) | 一种板内散热用模块结构 | |
| CN210038688U (zh) | 一种散热模组 | |
| CN220629875U (zh) | 一种显示器背板结构 | |
| CN117270661A (zh) | 一种带显示屏的迷你主机分区散热结构 | |
| CN210776536U (zh) | 一种可循环散热计算机机箱 | |
| CN210489094U (zh) | 中控屏及具有该中控屏的电动汽车 | |
| CN219758750U (zh) | 一种计算机散热装置 | |
| CN215453746U (zh) | 显示器及终端设备 | |
| CN220897054U (zh) | 一种快速散热的散热体 | |
| CN222424484U (zh) | 散热器及变流器 | |
| CN113347861A (zh) | 一种快速散热式散热器 | |
| CN216748672U (zh) | 一种计算机cpu散热器 | |
| CN223772381U (zh) | 一种蜂窝结构的铝型材散热器 | |
| CN220210836U (zh) | 均温式热管排布散热模组 | |
| CN220108151U (zh) | 一种静音音响功放设备 | |
| CN223297634U (zh) | 扫描仪 | |
| CN222602872U (zh) | 终端和车辆 | |
| CN217383517U (zh) | 一种零部件持续式降温装置 | |
| CN223652546U (zh) | 一种具有改进型均热板结构的散热器模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 north of 10th floor, Sanda science and technology building, north of Shennan Avenue and west of science and technology road, high tech Zone, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Sangda Yinluo Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 north of floor 10, Sangda science and technology building, No. 1, science and technology road, science and Technology Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen SED Business Equipment Co.,Ltd. |