CN210295913U - 基于主动散热的ssd转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基于主动散热的SSD转接装置，所述装置包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及USBC接口，所述USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接，所述装置可通过主动散热将固态硬盘的工作温度控制在正常范围，可以有效延长固态硬盘的使用寿命。

Description

基于主动散热的SSD转接装置

技术领域

本实用新型涉及移动硬盘技术领域，尤其涉及一种基于主动散热的SSD转接装置。

背景技术

M.2接口固态硬盘由于其体积小巧，相较于传统的SATA接口固态硬盘安装更加简便，不需要使用数据连接线和供电线，受到了广大用户的欢迎，目前市面上的电脑主板提供的M.2接口数量十分有限，限制了电脑的可扩展性，而支持M.2接口固态硬盘的转接装置可以有效解决这个问题，现有技术中固态硬盘在工作时会产生很多热量，如果长期在高温环境下运行，会减短固态硬盘的使用寿命，容易造成损坏，从而影响到用户的数据资料的安全，目前市面上的固态硬盘转接装置还不能很好地解决这个问题。

实用新型内容

鉴以此，本实用新型的目的在于提供一种基于主动散热的SSD转接装置，以解决目前市面上的固态硬盘转接装置无法在固态硬盘工作时降低其温度的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于主动散热的SSD转接装置，包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及第一USBC接口，所述第一USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽中由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有第二USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与第二USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接。

进一步的，所述PCB板为NVMe转USBC的PCB板或SATA转USBC的PCB板。

进一步的，所述第一壳体的侧面设有一通孔，所述通孔的大小与PCB板的USBC接口的大小相适应，并且通孔的位置与PCB板的USBC接口的位置相适应。

进一步的，所述第二壳体的侧面和第二凹槽的底部设有镂空结构。

进一步的，所述第二凹槽内还设有散热鳍片，所述散热鳍片的一端与半导体制冷片相贴合，另一端设置有风扇，所述风扇与所述轻触开关通过导线相连接。

进一步的，所述散热鳍片与半导体制冷片之间涂有一层导热硅胶。

进一步的，在所述第一壳体、第二壳体的四角均设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所提供的一种基于主动散热的SSD转接装置，第一壳体中的PCB板可以插入M.2接口的固态硬盘，在通过USBC接口连接计算机设备后可以对固态硬盘中的数据进行读写，实现接口的转换，其第二壳体中的半导体制冷片在固态硬盘运行时可以进行制冷以降低固态硬盘表面温度，所述装置基于主动散热将固态硬盘的工作温度控制在正常范围，可以有效延长固态硬盘的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的SSD转接装置整体结构示意图。

图2是本实用新型一实施例提供的第一壳体整体结构示意图。

图3是本实用新型一实施例提供的第二壳体侧面结构示意图。

图4是本实用新型另一实施例提供的第二壳体侧面结构示意图。

图5是本实用新型另一实施例提供的SSD转接装置整体结构示意图。

图中，11是第一壳体，12是第一凹槽，13是通孔，21是第二壳体，22是第二凹槽，23是导热硅胶片，24是半导体制冷片，25是第二USBC接口，26是轻触开关，27是散热鳍片，28是风扇，31是PCB板，32是M.2接口，33是第一USBC接口，34是主控芯片，4是定位孔，5是M.2接口固态硬盘，6是镂空结构。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所列举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

图1为本实用新型一实施例提供的基于主动散热的SSD转接装置整体结构示意图。如图1所示，本实施例提供一种基于主动散热的SSD转接装置，所述装置包括相贴合的第一壳体11和第二壳体21。

图2为本实施例提供的第一壳体整体结构示意图，如图2所示，所述第一壳体11与第二壳体21相贴合的一面设有第一凹槽12，所述第一凹槽12内容置有一PCB板31，所述PCB板31上集成有M.2接口32、第一USBC接口33和主控芯片34，所述M.2接口32、第一USBC接口33分别与所述主控芯片34电连接，其中，所述M.2接口32用于接入M.2接口固态硬盘，所述主控芯片34用于实现传输协议的转换，所述第一USBC接口33用于通过数据线连接PC、笔记本电脑等计算机设备以实现所述装置与计算机设备之间的数据传输。

另外，在所述第一壳体11的侧面设有一通孔13，所述通孔13的大小与PCB板31的第一USBC接口33的大小相适应，并且通孔13的位置与第一USBC接口33的位置相适应，沿着通孔13数据线可以顺畅地接入第一USBC接口33。

一些实施方式中，所述PCB板31可以是NVMe协议转USBC协议的PCB板，也可以是SATA协议转USBC协议的PCB板，当采用NVMe协议转USBC协议的PCB板时，所述主控芯片34可以采用JMS583主控芯片；当采用SATA协议转USBC协议的PCB板时，所述主控芯片34可以采用VLI716主控芯片。在其他实施方式中，也可以采用其他型号的PCB板和主控芯片以实现其他传输协议的转换。对于本领域技术人员而言，通过PCB板实现固态硬盘传输协议的转换属于常见的技术手段，在此不对其电路进行详细说明。

图3为本实施例提供的第二壳体侧面结构示意图。如图3所示，所述第二壳体21与第一壳体11相贴合的一面设有第二凹槽22，所述第二凹槽22中由外至内依次设置有导热硅胶片23以及半导体制冷片24，其中，所述半导体制冷片24的冷端与导热硅胶片23相贴合，在第二壳体21的侧面设有第二USBC接口25以及轻触开关26，所述半导体制冷片24通过导线与轻触开关26相连接，所述轻触开关26通过导线与第二USBC接口25相连接。所述半导体制冷片24可以采用

一些实施方式中，在所述第一壳体11、第二壳体21的四角均设有定位孔4，第一壳体11四角的定位孔4与第二壳体21四角的定位孔4可相互对齐，配合螺丝可以将第一壳体11与第二壳体21固定贴合，贴合时，第一壳体11设有第一凹槽12的一面与第二壳体21设有第二凹槽22的一面相对。

本实施例的工作原理是：

用户首先将第一壳体11与第二壳体21分离，将M.2接口固态硬盘5插入第一凹槽12内PCB板31的M.2接口32，随后将第一壳体11与第二壳体21进行固定，第二壳体21内的导热硅胶片23与固态硬盘接触。在需要对固态硬盘进行数据读写时，将数据线的一端与第一USBC接口33连接，另一端与计算机设备连接，即可对固态硬盘进行数据读写。在固态硬盘运行过程中，可通过数据线将计算机设备与第二USBC接口25相连接，从而为半导体制冷片24提供电能，按下轻触开关26，使第二USBC接口25与半导体制冷片24之间形成通路，半导体制冷片24的冷端开始制冷，并通过导热硅胶片23降低固态硬盘表面的温度，使其维持在一个合理的温度区间，从而延长固态硬盘的工作寿命。

在上述实施例的基础上，图4为本实用新型另一实施例提供的第二壳体侧面结构示意图。如图4所示，本实施例中，所述第二凹槽22内还设有散热鳍片27，所述散热鳍片27的一端与半导体制冷片24的热端相贴合，散热鳍片27的另一端设置有风扇28，所述风扇28与所述轻触开关26通过导线相连接。半导体制冷片24的冷端在制冷的同时，其热端也会产生热量，本实施例中半导体制冷片24热端产生的热量可以传导到散热鳍片27，从而降低热端的温度，热端温度的降低有利于冷端达到更低温度，从而提高对固态硬盘的散热效率。所述风扇28的吹风方向朝向散热鳍片，通过加快散热鳍片27表面的空气流动速度降低其温度。半导体制冷片制冷对于本领域技术人员而言属于公知常识，在此不对其原理进行描述。一些实施方式中，所述半导体制冷片24可以采用TEM1-12708制冷片。

另外，如图5所示，在所述第二壳体21的侧面和第二凹槽22的底部设有镂空结构6，从而使得第二壳体内部的热量更容易散发到外界，避免内部积热。风扇28可以通过镂空结构6抽取外界空气吹向散热鳍片27。

一些实施方式中，所述散热鳍片27与半导体制冷片24的热端之间涂有一层导热硅胶，从而使半τ导体制冷片24的热端产生的热量更容易传导到散热鳍片27。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述装置包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及第一USBC接口，所述第一USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽中由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有第二USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述PCB板为NVMe转USBC的PCB板或SATA转USBC的PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第一壳体的侧面设有一通孔，所述通孔的大小与PCB板的第一USBC接口的大小相适应，并且通孔的位置与PCB板的第一USBC接口的位置相适应。

4.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第二壳体的侧面和第二凹槽的底部设有镂空结构。

5.根据权利要求4所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第二凹槽内还设有散热鳍片，所述散热鳍片的一端与半导体制冷片相贴合，另一端设置有风扇，所述风扇与所述轻触开关通过导线相连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述散热鳍片与半导体制冷片之间涂有一层导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，在所述第一壳体、第二壳体的四角均设有定位孔。

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