CN213904943U - 一种固态硬盘盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种固态硬盘盒，包括：壳体、设于壳体内的电路板、设置于电路板上的固态硬盘、设置于电路板上的主控芯片；还包括设于壳体顶面的进风口，设于壳体一侧的出风口，使空气自进风口进入并依次经过主控芯片和固态硬盘以及出风口的散热模块。本实用新型通过在固态硬盘盒的壳体上设置散热模块，同时在壳体内与发热件之间设置有导热层，使其具备高效散热的优点。

Description

一种固态硬盘盒

技术领域

本实用新型涉及硬盘设备技术领域，特别是涉及一种固态硬盘盒。

背景技术

随着科技的不断发展和进步，以及技术的不断突破，移动硬盘是目前消费者较常使用的电子产品之一。目前的移动硬盘大部分着眼于硬盘存储的速度、容量、可靠度等方面，而对于硬盘使用过程中的发热问题一直没有得到较好的解决，但硬盘发热问题会给使用者带来一定程度上不佳的使用观感。硬盘使用过程需要产生大量热量，如不及时排出会影响硬盘工作状态，并且减少其使用寿命。现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口，其通过风流将内部热量带走，其缺点是通风口将电路板内部裸露，密闭性能不佳，易导致EMI/EMC问题，且可能将灰尘或细小的金属颗粒带入硬盘内部，造成不易清理或短路的风险。现有的PCI-e接口 SSD固态硬盘盒所散发热量较大，一般采用被动式散热装置，其散热性较差。当SSD固态硬盘在长期高温工作后，则容易降低SSD固态硬盘的性能，出现硬盘易停顿现象，导致用户使用观感较差。

因此，如何设计一种可以快速散热的固态硬盘盒是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中硬盘散热性能不佳的技术问题，本实用新型提出一种固态硬盘盒，在固态硬盘盒的壳体设置一散热模块，同时在客体与发热件之间设置一层导热层，使其具备高效散热的优点，同时在固态硬盘盒内设置有用于防震的防震棉，使其具备防震的优点，不易对硬盘盒和硬盘造成损坏。

本实用新型提供的技术方案是，设计一种固态硬盘盒，包括：壳体、设于所述壳体内的电路板、设置于所述电路板上的固态硬盘、设置于所述电路板上的主控芯片；还包括设于所述壳体顶面的进风口，设于壳体一侧的出风口，使空气自进风口进入并依次经过所述主控芯片和固态硬盘以及出风口的散热模块。

还包括连接于所述固态硬盘与所述散热模块之间的MOS管，所述MOS管在所述固态硬盘运行时导通。

所述散热模块为散热风扇。

所述电路板为PCBA板。

所述主控芯片型号为RTL9210。

所述电路板与壳体之间设置有导热层，所述电路板通过导热层和壳体接触散热。

所述导热层为导热胶。

所述壳体包括上壳、下壳，所述上壳内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部，所述下壳的边缘朝向所述上壳伸出卡孔，所述下壳通过所述卡孔固定安装于所述上壳的凸出部。

所述凸出部间隔设置于所述上壳内侧。

所述硬盘与所述电路板之间设置有防震棉。

与现有技术比较，本实用新型通过在固态硬盘盒的壳体设置一散热模块，同时在客体与发热件之间设置一层导热层，使其具备高效散热的优点，同时在固态硬盘盒内设置有用于防震的防震棉，使其具备防震的优点，不易对硬盘盒和硬盘造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中固态硬盘盒的电路框图；

附图标记说明：1、桥接模块；2、散热模块；3、电源转换模块；4、固态硬盘。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种固态硬盘盒，包括壳体、设置于壳体内与固态硬盘4相连接的电路板、设置于壳体内电路板上的固态硬盘4，电路板上设置有连接于固态硬盘4的桥接模块1，桥接模块1包括连接于固态硬盘4的主控芯片。

优选地，电路板为PCBA板。

壳体包括上壳、下壳，上壳和下壳之间形成容纳发热件的内腔，发热件包括PCBA板、设置于PCBA板上的桥接模块1、通过连接线连接于PCBA板的固态硬盘4。

壳体顶面设置有进风口，壳体侧面设置有出风口，出风口处设置有散热模块2，使空气自进风口进入并依次经过桥接模块1、固态硬盘4、散热模块2。

散热模块2可以为散热风扇。

固态硬盘盒还包括连接于主控芯片与散热模块2之间的MOS管，MOS管在固态硬盘运行时导通。

发热件与上壳、发热件与下壳之间均设置有导热层，导热层为导热胶。导热层与壳体直接接触进行散热，发热件通过导热层散热至壳体再对外散热。

导热层还可用于快速散发主控芯片在运行时产生的大量热量。

固态硬盘4与PCBA板之间设置有用于防震的防震棉。

上壳的内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部，下壳的边缘朝向中框伸出与凸出部相适配的卡孔，下壳通过卡孔固定安装于上壳的凸出部。

凸出部间隔设置于上壳内侧。

固态硬盘4为M.2 SSD固态硬盘4。

PCBA板上设置有与固态硬盘4相连接的主控芯片。

PCBA板上还设置有与主控芯片相连接的PCI-e接口，PCI-e接口通过连接线与硬盘相连接，将信号从主控芯片传输至硬盘中。

PCBA板上还设置有与主控芯片相连接的USB接口，USB接口穿过壳体与外接设备（例如电脑）相连接，外接设备通过数据线连接于USB接口并将信号传输至主控芯片。

USB接口为USB 3.1 Gen 2接口，传输速率为10Gbit/s，具有快速传输的优点。

PCBA板上还设置有与主控芯片电连接的电源转换模块3，电源转换模块3内包括电源芯片。

主控芯片型号为RTL9210。

整个主控芯片的具体工作原理包括：主控芯片通过电源转换模块3接通电源后进行启动，并向固态硬盘4传输信号对固态硬盘4的存在进行验证。主控芯片接入电源后可输出3.3V、1.2V的工作电压给主控芯片使用。主控芯片的内部处理器先进行读取外部存储器（即SPI接口的Flash存储器）的软件设置进行设置，之后内部处理器再分别控制主控芯片内部的USB控制器、SATA控制器、GPIO控制器。内部处理器连接USB控制器需要取得外部连接的外接设备USB接口端的USB信号从而选择外接设备的USB连接方式，USB连接方式包括USB2.0和USB 3.1 Gen2。内部处理器通过GPIO 控制器连接MOS管，对散热风扇进行启动与暂停的操作.

PCBA板上还设置有连接于电源转换模块3的电源接口，外接的电源适配器通过电源线连接于电源接口为整个固态硬盘盒供电，电源转换模块3分别连接至主控芯片、散热风扇和固态硬盘4。电源接口为DC5.5-2.0V的接口，可快速供电。

电源转换模块3的具体工作原理包括：从电源适配器输出交流12V的电压至电源芯片输入脚，通过到芯片的内部产生振荡输出到Lx脚，经过电感进行磁能转换为电能输出，再经过电阻的分压电路中取样电压送回芯片FB 脚与内部基准电压比较后控制脉宽，从而输出稳定电压至固态硬盘4和主控芯片、散热风扇。

USB接口位于PCBA板上靠近主控芯片的一侧，PCI-e接口位于PCBA板上靠近固态硬盘4的一侧，电源转换模块3与USB接口位于同侧，电源接口也与USB接口位于同侧，便于整个固态硬盘盒与外置电源、机箱之间的通信连接。

固态硬盘盒内还设置有与主控芯片相连接的晶振、Flash存储器。

固态硬盘盒的壳体为坚固的铝合金材质，可保护壳体内的PCBA板4和硬盘等不易受损，提供保护作用。

本实用新型中所提供的固态硬盘盒通过集成PCI-e接口的主控芯片和M.2接口的固态硬盘4，固态硬盘4可直接使用USB接口插在机箱上使用，可广泛应用于具有USB接口的设备中，具有简单易用的优点，避免了原本的固态硬盘4无法应用于USB接口的外接设备的问题，实现了外接设备对固态硬盘4的数据读写、数据传输的需求，为用户提供了便捷易用的硬盘功能，使该固态硬盘盒更加具有实用性，使其具备高效传输数据的优点，使固态硬盘4的使用范围更广，在具有USB接口的外接设备上均可以使用固态硬盘4并且不用额外使用桥接设备；同时，固态硬盘盒的壳体上还设置有散热口和朝向散热口的散热模块1，固态硬盘盒中还设置有导热胶，使发热件通过导热胶与壳体接触散热，在硬盘传输数据时同可以对芯片产生的热量进行快速散发，具有高效数据传输的优点的同时还具有优异的散热性能；另外，在固态硬盘盒中还设置有用于防震的防震棉，使上述硬盘盒具有防震的优点，不易在使用中对硬盘和硬盘盒造成损坏。

现有的SSD固态硬盘盒自身散热不能满足SSD固态硬盘4的最佳工作环境温度，本实用新型中的散热风扇可为SSD固态硬盘4提供主动散热，在使用固态硬盘盒时，当固态硬盘4在工作时，例如进行读写操作时，主控芯片会驱动散热风扇进行工作为固态硬盘4主动散热降温，在固态硬盘4空闲时，主控芯片会关闭散热风扇达到节能功效。

本实用新型还提供了一种采用上述固态硬盘盒的机箱。机箱在使用时需要对大量数据进行传输和读写，机箱上仅使用具有USB接口的数据线即可与本实用新型中的固态硬盘盒进行数据传输，固态硬盘盒中采用USB3.0的数据接口，使机箱可以迅速地传输固态硬盘盒中大量的数据并对数据进行高效读写，为用户提供更便捷的使用体验。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种固态硬盘盒，包括：壳体、设于所述壳体内的电路板、设置于所述电路板上的固态硬盘、设置于所述电路板上的主控芯片；其特征在于，还包括设于所述壳体顶面的进风口，设于壳体一侧的出风口，使空气自进风口进入并依次经过所述主控芯片和固态硬盘以及出风口的散热模块。

2.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，还包括连接于所述固态硬盘与所述散热模块之间的MOS管，所述MOS管在所述固态硬盘运行时导通。

3.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述散热模块为散热风扇。

4.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述电路板为PCBA板。

5.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述主控芯片型号为RTL9210。

6.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述电路板与壳体之间设置有导热层，所述电路板通过导热层和壳体接触散热。

7.如权利要求6所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述导热层为导热胶。

8.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述壳体包括上壳、下壳，所述上壳内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部，所述下壳的边缘朝向所述上壳伸出卡孔，所述下壳通过所述卡孔固定安装于所述上壳的凸出部。

9.如权利要求8所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述凸出部间隔设置于所述上壳内侧。

10.如权利要求1所述的固态硬盘盒，其特征在于，所述硬盘与所述电路板之间设置有防震棉。

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