CN220419911U - 散热的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种散热的结构，其设置于一记忆组件的一上方，该散热的结构包含一第一导热件及一热交换组件，该第一导热件设置于该记忆组件的多个存储元件的上方，该热交换组件位于该第一导热件的上方，该热交换组件包含一热交换件、一导热管及一散热鳍片，该热交换件设置于该第一导热件的该上方，该热交换件包含一本体及一穿孔，该穿孔设置于，该热交换件套设于该导热管的一上方，该导热管一端枢设于该穿孔，该散热鳍片一侧设置于该导热管的另一端，该散热鳍片位于该热交换件的一上方。

Description

散热的结构

技术领域

本实用新型是关于一种结构，特别是一种散热的结构。

背景技术

随着科技的发展，现今计算机硬件已朝向高速、高频的方向发展，并借此来提升计算机的运作效率。然而，计算机硬件长时间在高速、高频的环境下运作，相对的会产生高温。

且为了配合处理器高速度的运算，内存的工作温度也越来越高，而持续上升的温度势必影响其效能，甚至会进一步导致内存损毁。

再加上，随着电竞风气兴盛以及计算机改装的广泛流行，越来越多用户或厂商会将计算机机壳改换为可透视的机壳，并依照自身需求来挑选较佳效能的电子组件。

然而，较佳的效能，随的而来的是过多的热能产生，以往习知热能产生来源有CPU、显示适配器、内存等等。且如要符合电竞的需求，相关电子组件(CPU、显示适配器、内存)的工作频率需要往高频化发展而在具有更高的数据传输速率及更高的电量消耗的同时，将会导致电子组件更容易积热。

而当相关电子组件(CPU、显示适配器、内存)的工作温度越来越高，超过容许的温度值时，电子组件(CPU、显示适配器、内存)的效能会明显降低。除了效能降低外，同时也会增加了模块保持数据或运算的错误率，导致计算机系统不稳定。

由于过多的热能会降低电子组件的效能，因此人们会在这些电子组件安装散热组件。而在现今电竞产业中，安装在电子组件上的散热组件不只需要出色的散热效率，散热组件的外观设计更是电竞设备之间互相比较的重头戏。

又，随着时代演进，越多使用者追求将机壳(容置需散热组件的外壳)的体积缩小，然而，在机壳缩小的情况下，散热组件往往会多被要求更进一步缩小体积，使电子组件在最有限的空间下，仍可以进行长时间不停机的高速数据处理及运算。

然而，又因自行组装计算机、服务器等风气逐渐盛行，为此缩小散热组件及可自行更换散热、导热组件的需求，将是产业界的一大挑战。

有鉴于上述习知技术的问题，本实用新型提供一种散热的结构，其利用导热件以及热交换组件对应设置于记忆组件的上方，以导热件、热交换组件包含的导热管、热交换件以及散热鳍片对应传导记忆组件所发出的热能，使记忆组件的散热效率提升。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种散热的结构，其利用导热件以及热交换组件对应设置于记忆组件的上方，导热件传导记忆组件所发出的热能，且热交换组件包含的导热管、热交换件以及散热鳍片对应传导记忆组件所发出的热能，并以此结构供记忆组件散热的功效，进一步转动热交换组件的位置，以配合存储元件的位置进行调整，解决习知散热的结构无法调整位置的问题。

针对上述的目的，本实用新型提供一种散热的结构，其设置于一记忆组件的一上方，该记忆组件包含一基板以及多个存储元件，该些个存储元件设置于该基板的一上方，该散热的结构包含一第一导热件及一热交换组件，该第一导热件设置于该些个存储元件的一上方，该热交换组件位于该第一导热件的上方，其中，该热交换组件包含一热交换件、一导热管及一散热鳍片，该热交换件设置于该第一导热件的该上方，该热交换件包含一本体及一穿孔，该穿孔设置于该本体的一侧，该导热管一端枢设于该穿孔，该散热鳍片一侧设置于该导热管的另一端，该散热鳍片位于该热交换件的一上方。

本实用新型提供一实施例，其中该散热鳍片的另一侧设置一容置槽。

本实用新型提供一实施例，更包含一风扇，其设置于该容置槽内。

本实用新型提供一实施例，其中该风扇以一端口电性连接一市电。

本实用新型提供一实施例，更包含一第一固定件，该第一固定件穿设该散热鳍片的另一侧以及该风扇的一侧。

本实用新型提供一实施例，更包含一第二导热件，其设置于该基板的一下方。

本实用新型提供一实施例，更包含一固定架，其设置于该第二导热件的一下方。

本实用新型提供一实施例，其中该固定架向上延伸一限位部，该限位部与该固定架包覆该记忆组件、该第二导热件以及该第一导热件。

本实用新型提供一实施例，更包含一第二固定件，该第二固定件穿设该限位部的一侧以及该热交换件的一侧。

本实用新型提供一实施例，其中该记忆组件为一固态硬盘(PCIe M.2SSD)。

附图说明

图1：其为本实用新型的一实施例的结构示意图；

图2：其为本实用新型的一实施例的结构前视示意图；

图3：其为本实用新型的一实施例的导热管做动示意图

图4：其为本实用新型的一实施例的风扇结构示意图；

图5：其为本实用新型的一实施例的固定架结构示意图；以及

图6：其为本实用新型的一实施例的固定件结构示意图。

【图号对照说明】

1 散热的结构

2 记忆组件

3 基板

4 存储元件

10 第一导热件

20 热交换组件

22 导热管

24 热交换件

26 散热鳍片

262 容置槽

30 风扇

32 端口

40 第二导热件

50 固定架

52 限位部

F1 第一固定件

F2 第二固定件

具体实施方式

为了使本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：

习知计算机用户越来越追求将机壳(容置需散热组件的外壳)的体积缩小，然而，在机壳缩小的情况下，散热组件往往会多被要求更进一步缩小体积，使电子组件在最有限的空间下，仍可以进行长时间不停机的高速数据处理及运算，导致电子组件因为高速运算及处理而温度居高不下。

本实用新型改良本实用新型的一目的，在于提供一种散热的结构，其利用导热件以及热交换组件对应设置于记忆组件的上方，导热件传导记忆组件所发出的热能，且热交换组件包含的导热管、热交换件以及散热鳍片对应传导记忆组件所发出的热能，并以此结构供记忆组件散热的功效，进一步转动热交换组件的位置，以配合存储元件的位置进行调整，解决习知散热的结构无法调整位置的问题。

在下文中，将借由图式来说明本实用新型的各种实施例来详细描述本实用新型。然而本实用新型的概念可能以许多不同型式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述的例示性实施例。

首先，请参阅图1，其为本实用新型的一实施例的结构示意图，如图所示，本实施例的一散热的结构1设置于一记忆组件2的一上方，该记忆组件2包含一基板3以及多个存储元件4，该些个存储元件4设置于该基板3的一上方，该记忆组件2为固态硬盘(Solid-statedrive，SSD)，该基板3为固态硬盘的电路板，该些个存储元件4为固态硬盘的内存，但本实施例不在此限制，该散热的结构1包含一第一导热件10以及一热交换组件20。

于本实施例中，请复参阅图1，以及请一并参考图2，其为本实用新型的一实施例的结构前视示意图，如图所示，本实施例的该第一导热件10设置于该些个存储元件4的一上方，以传导该些个存储元件4的热能，其中，该第一导热件10为导热硅胶或导热膏，但本实施例不在此限制。

于本实施例中，该热交换组件20位于该第一导热件10的上方，该热交换组件20包含一热交换件24、一导热管22以及一散热鳍片26，该热交换件24设置于该第一导热件10的该上方，该热交换件24包含一本体241及一穿孔243，该穿孔243设置于该本体241的一侧。

于本实施例中，该导热管22一端枢设于该穿孔243，该散热鳍片26一侧设置于该导热管22的另一端，该散热鳍片26位于该热交换件24的一上方。

接续上述，于本实施例中，该导热管22与该热交换件24同时抵接于该第一导热件10的该上方，该导热管22的一部份设置于该热交换件24的一内侧，使该热交换件24的热能传导至该导热管22，该导热管22向上延伸，并且向该热交换件24延伸设置，使该导热管22的另一端插设于该热交换件24内，该热交换组件20的该散热鳍片26套设于该导热管22的一端，使该导热管22枢设该散热鳍片26，热能借由该导热管22传导至该散热鳍片26，该散热鳍片26与流体(如空气)接触，并进行热交换。

于本实施例中，该热交换组件20的该热交换件24可对应切设凹槽，以增加表面积，提升散热效率，但本实施例不在此限制。

其中，于本实施例中，请一并参考图3，其为本实用新型的一实施例的导热管做动示意图，如图所示，该导热管22枢设于该穿孔243时，该导热管22可以借由枢设于该穿孔的一端作为基准进行转动，使该热交换件24以该导热管22的一端作为基准点转动(如图3的虚线)。

接着，于本实施例中，请一并参考图4，其为本实用新型的一实施例的风扇结构示意图，本实施例基于上述实施例的结构，如图所示，该热交换组件20的该散热鳍片26的另一侧设置一容置槽262，一风扇30设置于该容置槽262内，即该风扇30嵌设于该散热鳍片26的该容置槽262内，且该风扇30固定于该散热鳍片26。

其中，于本实施例中，该风扇30运转时，该风扇30使周围的流体(如空气)于该散热鳍片26流动，以提升该热交换组件20的散热效率，进一步，该风扇30以一端口32电性连接一市电(图未示)，该市电可由主板提供，该端口32电性连接主板，但本实施例不在此限制。

接续上述，于本实施例中，该端口32为端口(port)，又称为通讯埠、通讯端口、连接埠、协议埠(protocol port)，其于计算机网络中是一种经由软件建立的服务，在一个计算机操作系统中扮演通讯的端点(endpoint)，每个通讯端口都会与主机的IP地址及通讯协议关联，其中包含电源传输。

请参阅图5，其为本实用新型的一实施例的固定架结构示意图，如图所示，本实施例为基于上述第一实施例，于本实施例中，更包含一第二导热件40以及一固定架50，该第二导热件40设置于该基板3的一下方，以传导该基板3的热能，该固定架50设置于该第二导热件40的一下方。

接续上述，于本实施例中，该固定架50向上延伸一限位部52，该限位部52与该固定架50包覆该记忆组件2、该第二导热件40以及该第一导热件10，该限位部52防止该记忆组件2、该第二导热件40以及该第一导热件10任意移动。

接续上述，于本实施例中，也可对应设置该风扇30，其结构于上述设置该风扇30的实施例相同，故不于此进行赘述，进一步，该固定架50可对应设置于主板，以固定该记忆组件2、该第二导热件40、该第一导热件10以及该热交换组件20，避免该记忆组件2、该第二导热件40、该第一导热件10以及该热交换组件20任意移动而损坏。

其中，上述的该第二导热件40为导热硅胶或导热膏，但本实施例不在此限制。

请参阅图6，其为本实用新型的一实施例的固定件结构示意图，如图所示，于本实施例中，更包含一第一固定件F1，该第一固定件F1穿设于该热交换组件20的该散热鳍片26的一侧以及该风扇30的一侧，使该风扇30固定于该散热鳍片26的该容置槽262，避免该风扇30掉落。

接续上述，于本实施例中，更包含一第二固定件F2，该第二固定件F2穿设该固定架50的该限位部52的一侧以及该热交换件24的一侧，使该固定架50与该热交换组件20互相固定，避免该固定架50任意移动，以及避免该热交换组件20掉落。

以上所述的实施例，本实用新型提供一种散热的结构，其利用导热件以及热交换组件对应设置于记忆组件的上方，以导热件、热交换组件包含的导热管、热交换件以及散热鳍片对应传导记忆组件所发出的热能，使记忆组件的散热效率提升，解决习知存储元件散热困难的问题，且本实用新型以可旋转调整式的结构，使本实用新型的热交换组件的设置位置进一步配合存储元件的位置进行调整，解决习知散热的结构无法调整位置的问题。

上文仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种散热的结构，其特征在于，其设置于一记忆组件的一上方，该记忆组件包含一基板以及多个存储元件，该些个存储元件设置于该基板的一上方，该散热的结构包含：

一第一导热件，其设置于该些个存储元件的一上方；以及

一热交换组件，其位于该第一导热件的上方，该热交换组件包含：

一热交换件，其设置于该第一导热件的该上方，该热交换件包含一本体及一穿孔，该穿孔设置于该本体的一侧；

一导热管，其一端枢设于该穿孔；以及

一散热鳍片，其一侧设置于该导热管的另一端，该散热鳍片位于该热交换件的一上方。

2.如权利要求1所述的散热的结构，其特征在于，其中该散热鳍片的另一侧设置一容置槽。

3.如权利要求2所述的散热的结构，其特征在于，更包含一风扇，其设置于该容置槽内。

4.如权利要求3所述的散热的结构，其特征在于，其中该风扇以一端口电性连接一市电。

5.如权利要求3所述的散热的结构，其特征在于，更包含一第一固定件，该第一固定件穿设该散热鳍片的另一侧以及该风扇的一侧。

6.如权利要求1所述的散热的结构，其特征在于，更包含一第二导热件，其设置于该基板的一下方。

7.如权利要求6所述的散热的结构，其特征在于，更包含一固定架，其设置于该第二导热件的一下方。

8.如权利要求7所述的散热的结构，其特征在于，其中该固定架向上延伸一限位部，该限位部与该固定架包覆该记忆组件、该第二导热件以及该第一导热件。

9.如权利要求8所述的散热的结构，其特征在于，更包含一第二固定件，该第二固定件穿设该限位部的一侧以及该热交换件的一侧。

10.如权利要求1所述的散热的结构，其特征在于，其中该记忆组件为一固态硬盘。