TWM646727U - 散熱之結構 - Google Patents

Abstract

本創作係為一種散熱之結構，其設置於一記憶組件之一上方，該散熱之結構包含一第一導熱件及一熱交換組件，該第一導熱件設置於該記憶組件之複數個記憶元件之上方，該熱交換組件係該第一導熱件之上方，該熱交換組件包含一熱交換件、一導熱管及一散熱鰭片，該熱交換件設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件係包含一本體及一穿孔，該穿孔設置於該本體之一側，該熱交換件套設於該導熱管之一上方，該導熱管一端係樞設於該穿孔，該散熱鰭片一側設置於該導熱管之另一端，該散熱鰭片位於該熱交換件之一上方。

Description

散熱之結構

本創作係關於一種結構，特別是一種散熱之結構。

隨著科技的發展，現今電腦硬體已朝向高速、高頻的方向發展，並藉此來提升電腦的運作效率。然而，電腦硬體長時間在高速、高頻的環境下運作，相對的會產生高溫。

且為了配合處理器高速度的運算，記憶體的工作溫度也越來越高，而持續上升的溫度勢必影響其效能，甚至會進一步導致記憶體損毀。

再加上，隨著電競風氣興盛以及電腦改裝的廣泛流行，越來越多使用者或廠商會將電腦機殼改換為可透視的機殼，並依照自身需求來挑選較佳效能的電子元件。

然而，較佳的效能，隨之而來的是過多的熱能產生，以往習知熱能產生來源有CPU、顯示卡、記憶體等等。且如要符合電競的需求，相關電子元件(CPU、顯示卡、記憶體)之工作頻率需要往高頻化發展而在具有更高的資料傳輸速率及更高的電量消耗的同時，將會導致電子元件更容易積熱。

而當相關電子元件(CPU、顯示卡、記憶體)的工作溫度越來越高，超過容許的溫度值時，電子元件(CPU、顯示卡、記憶體)的效能會明顯降低。除了效能降低外，同時也會增加了模組保持資料或運算的錯誤率，導致電腦系統不穩定。

由於過多的熱能會降低電子元件的效能，因此人們會在這些電子元件安裝散熱元件。而在現今電競產業中，安裝在電子元件上的散熱元件不只需要出色的散熱效率，散熱元件之外觀設計更是電競設備之間互相比較的重頭戲。

又，隨著時代演進，越多使用者追求將機殼(容置需散熱元件之外殼)的體積縮小，然而，在機殼縮小的情況下，散熱元件往往會多被要求更進一步縮小體積，使電子元件在最有限的空間下，仍可以進行長時間不停機的高速資料處理及運算。

然而，又因自行組裝電腦、伺服器等風氣逐漸盛行，為此縮小散熱元件及可自行更換散熱、導熱元件之需求，將是產業界的一大挑戰。

有鑑於上述習知技術之問題，本創作提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換組件對應設置於記憶組件之上方，以導熱件、熱交換組件包含之導熱管、熱交換件以及散熱鰭片對應傳導記憶組件所發出之熱能，使記憶組件之散熱效率提升。

本創作之一目的，在於提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換組件對應設置於記憶組件之上方，導熱件傳導記憶組件所發出之熱能，且熱交換組件包含之導熱管、熱交換件以及散熱鰭片對應傳導記憶組件所發出之熱能，並以此結構供記憶組件散熱之功效，進一步轉動熱交換元件之位置，以配合記憶元件之位置進行調整，解決習知散熱之結構無法調整位置之問題。

針對上述之目的，本創作提供一種散熱之結構，其設置於一記憶組件之一上方，該記憶組件包含一基板以及複數個記憶元件，該些個記憶元件設置於該基板之一上方，該散熱之結構包含一第一導熱件及一熱交換組件，該第一導熱件設置於該些個記憶元件之一上方，該熱交換組件係該第一導熱件之上方，其中，該熱交換組件包含一熱交換件、一導熱管及一散熱鰭片，該熱交換件設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件係包含一本體及一穿孔，該穿孔設置於該本體之一側，該導熱管一端係樞設於該穿孔，該散熱鰭片一側設置於該導熱管之另一端，該散熱鰭片位於該熱交換件之一上方。

本創作提供一實施例，其中該散熱鰭片之另一側設置一容置槽。

本創作提供一實施例，更包含一風扇，其設置於該容置槽內。

本創作提供一實施例，其中該風扇以一連接埠電性連接一市電。

本創作提供一實施例，更包含一第一固定件，該第一固定件穿設該散熱鰭片之另一側以及該風扇之一側。

本創作提供一實施例，更包含一第二導熱件，其設置於該基板之一下方。

本創作提供一實施例，更包含一固定架，其設置於該第二導熱件之一下方。

本創作提供一實施例，其中該固定架向上延伸一限位部，該限位部與該固定架包覆該記憶組件、該第二導熱件以及該第一導熱件。

本創作提供一實施例，更包含一第二固定件，該第二固定件穿設該限位部之一側以及該熱交換件之一側。

本創作提供一實施例，其中該記憶組件係一固態硬碟(PCIe M.2 SSD)。

為使　貴審查委員對本創作之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：

習知電腦使用者越來越追求將機殼(容置需散熱元件之外殼)的體積縮小，然而，在機殼縮小的情況下，散熱元件往往會多被要求更進一步縮小體積，使電子元件在最有限的空間下，仍可以進行長時間不停機的高速資料處理及運算，導致電子元件因為高速運算及處理而溫度居高不下。

本創作改良本創作之一目的，在於提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換組件對應設置於記憶組件之上方，導熱件傳導記憶組件所發出之熱能，且熱交換組件包含之導熱管、熱交換件以及散熱鰭片對應傳導記憶組件所發出之熱能，並以此結構供記憶組件散熱之功效，進一步轉動熱交換元件之位置，以配合記憶元件之位置進行調整，解決習知散熱之結構無法調整位置之問題。

在下文中，將藉由圖式來說明本創作之各種實施例來詳細描述本創作。然而本創作之概念可能以許多不同型式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。

首先，請參閱第1圖，其為本創作之一實施例之結構示意圖，如圖所示，本實施例之一散熱之結構1係設置於一記憶組件2之一上方，該記憶組件2包含一基板3以及複數個記憶元件4，該些個記憶元件4係設置於該基板3之一上方，該記憶組件2係固態硬碟(Solid-state drive，SSD)，該基板3係固態硬碟之電路板，該些個記憶元件4係固態硬碟之記憶體，但本實施例不在此限制，該散熱之結構1包含一第一導熱件10以及一熱交換組件20。

於本實施例中，請復參閱第1圖，以及請一併參考第2圖，其為本創作之一實施例之結構前視示意圖，如圖所示，本實施例之該第一導熱件10設置於該些個記憶元件4之一上方，以傳導該些個記憶元件4之熱能，其中，該第一導熱件10係導熱矽膠或導熱膏，但本實施例不在此限制。

於本實施例中，該熱交換組件20係該第一導熱件10之上方，該熱交換組件20包含一熱交換件24、一導熱管22以及一散熱鰭片26，該熱交換件24設置於該第一導熱件10之該上方，該熱交換件24係包含一本體241及一穿孔243，該穿孔243設置於該本體241之一側。

於本實施例中，該導熱管22一端係樞設於該穿孔243，該散熱鰭片26一側設置於該導熱管22之另一端，該散熱鰭片26位於該熱交換件24之一上方。

接續上述，於本實施例中，該導熱管22與該熱交換件24同時抵接於該第一導熱件10之該上方，該導熱管22之一部份設置於該熱交換件24之一內側，使該熱交換件24之熱能傳導至該導熱管22，該導熱管22向上延伸，並且向該熱交換件24延伸設置，使該導熱管22之另一端插設於該熱交換件24內，該熱交換組件20之該散熱鰭片26套設於該導熱管22之一端，使該導熱管22樞設該散熱鰭片26，熱能藉由該導熱管22傳導至該散熱鰭片26，該散熱鰭片26與流體(如空氣)接觸，並進行熱交換。

於本實施例中，該熱交換組件20之該熱交換件24可對應切設凹槽，以增加表面積，提升散熱效率，但本實施例不在此限制。

其中，於本實施例中，請一併參考第3圖，其為本創作之一實施例之導熱管做動示意圖，如圖所示，該導熱管22樞設於該穿孔243時，該導熱管22可以藉由樞設於該穿孔243之一端作為基準進行轉動，使該熱交換件24以該導熱管22之一端作為基準點轉動(如第3圖之虛線)。

接著，於本實施例中，請一併參考第4圖，其為本創作之一實施例之風扇結構示意圖，本實施例係基於上述實施例之結構，如圖所示，該熱交換組件20之該散熱鰭片26之另一側設置一容置槽262，一風扇30設置於該容置槽262內，即係該風扇30嵌設於該散熱鰭片26之該容置槽262內，且該風扇30固定於該散熱鰭片26。

其中，於本實施例中，該風扇30運轉時，該風扇30使周圍之流體(如空氣)於該散熱鰭片26流動，以提升該熱交換組件20之散熱效率，進一步，該風扇30以一連接埠32電性連接一市電(圖未示)，該市電可由主機板提供，該連接埠32電性連接主機板，但本實施例不在此限制。

接續上述，於本實施例中，該連接埠32係連接埠(port)，又稱為通訊埠、端口、協定埠(protocol port)，其於電腦網路中是一種經由軟體建立的服務，在一個電腦作業系統中扮演通訊的端點(endpoint)，每個通訊埠都會與主機的IP位址及通訊協定關聯，其中包含電源傳輸。

請參閱第5圖，其為本創作之一實施例之固定架結構示意圖，如圖所示，本實施例係基於上述第一實施例，於本實施例中，更包含一第二導熱件40以及一固定架50，該第二導熱件40設置於該基板3之一下方，以傳導該基板3之熱能，該固定架50設置於該第二導熱件40之一下方。

接續上述，於本實施例中，該固定架50向上延伸一限位部52，該限位部52與該固定架50包覆該記憶組件2、該第二導熱件40以及該第一導熱件10，該限位部52防止該記憶組件2、該第二導熱件40以及該第一導熱件10任意移動。

接續上述，於本實施例中，也可對應設置該風扇30，其結構於上述設置該風扇30之實施例相同，故不於此進行贅述，進一步，該固定架50可對應設置於主機板，以固定該記憶組件2、該第二導熱件40、該第一導熱件10以及該熱交換組件20，避免該記憶組件2、該第二導熱件40、該第一導熱件10以及該熱交換組件20任意移動而損壞。

其中，上述之該第二導熱件40係導熱矽膠或導熱膏，但本實施例不在此限制。

請參閱第6圖，其為本創作之一實施例之固定件結構示意圖，如圖所示，於本實施例中，更包含一第一固定件F1，該第一固定件F1穿設於該熱交換組件20之該散熱鰭片26之一側以及該風扇30之一側，使該風扇30固定於該散熱鰭片26之該容置槽262，避免該風扇30掉落。

接續上述，於本實施例中，更包含一第二固定件F2，該第二固定件F2穿設該固定架50之該限位部52之一側以及該熱交換件24之一側，使該固定架50與該熱交換組件20互相固定，避免該固定架50任意移動，以及避免該熱交換組件20掉落。

以上所述之實施例，本創作提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換組件對應設置於記憶組件之上方，以導熱件、熱交換組件包含之導熱管、熱交換件以及散熱鰭片對應傳導記憶組件所發出之熱能，使記憶組件之散熱效率提升，解決習知記憶元件散熱困難之問題，且本創作以可旋轉調整式之結構，使本創作之熱交換組件之設置位置進一步配合記憶元件之位置進行調整，解決習知散熱之結構無法調整位置之問題。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1:散熱之結構 2:記憶組件 3:基板 4:記憶元件 10:第一導熱件 20:熱交換組件 22:導熱管 24:熱交換件 26:散熱鰭片 262:容置槽 30:風扇 32:連接埠 40:第二導熱件 50:固定架 52:限位部 F1:第一固定件 F2:第二固定件

第1圖：其為本創作之一實施例之結構示意圖； 第2圖：其為本創作之一實施例之結構前視示意圖； 第3圖，其為本創作之一實施例之導熱管做動示意圖 第4圖：其為本創作之一實施例之風扇結構示意圖； 第5圖：其為本創作之一實施例之固定架結構示意圖；以及 第6圖：其為本創作之一實施例之固定件結構示意圖。

1:散熱之結構

2:記憶組件

3:基板

4:記憶元件

10:第一導熱件

20:熱交換組件

22:導熱管

24:熱交換件

26:散熱鰭片

Claims (10)

1. 一種散熱之結構，其設置於一記憶組件之一上方，該記憶組件包含一基板以及複數個記憶元件，該些個記憶元件設置於該基板之一上方，該散熱之結構包含： 一第一導熱件，其設置於該些個記憶元件之一上方；以及 一熱交換組件，其係該第一導熱件之上方，該熱交換組件包含： 一熱交換件，其設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件係包含一本體及一穿孔，該穿孔設置於該本體之一側； 一導熱管，其一端係樞設於該穿孔；以及 一散熱鰭片，其一側設置於該導熱管之另一端，該散熱鰭片位於該熱交換件之一上方。
2. 如請求項1所述之散熱之結構，其中該散熱鰭片之另一側設置一容置槽。
3. 如請求項2所述之散熱之結構，更包含一風扇，其設置於該容置槽內。
4. 如請求項3所述之散熱之結構，其中該風扇以一連接埠電性連接一市電。
5. 如請求項3所述之散熱之結構，更包含一第一固定件，該第一固定件穿設該散熱鰭片之另一側以及該風扇之一側。
6. 如請求項1所述之散熱之結構，更包含一第二導熱件，其設置於該基板之一下方。
7. 如請求項6所述之散熱之結構，更包含一固定架，其設置於該第二導熱件之一下方。
8. 如請求項7所述之散熱之結構，其中該固定架向上延伸一限位部，該限位部與該固定架包覆該記憶組件、該第二導熱件以及該第一導熱件。
9. 如請求項8所述之散熱之結構，更包含一第二固定件，該第二固定件穿設該限位部之一側以及該熱交換件之一側。
10. 如請求項1所述之散熱之結構，其中該記憶組件係一固態硬碟(PCIe M.2 SSD)。

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