TWM644666U - 散熱之結構 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種散熱之結構，其係設置於一記憶組件之一上方，該散熱之結構包含一第一導熱件以及一熱交換件，該第一導熱件設置於該些個記憶元件之一上方，該熱交換件設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件之一側設置一容置槽以及一第一鰭片部，該第一鰭片部環形設置於該容置槽之一外緣；利用此結構供記憶組件散熱。

Description

散熱之結構

本創作是關於一種散熱之結構，尤其係指一種包含導熱管以及鰭片之散熱結構。

隨著科技的發展，現今電腦硬體已朝向高速、高頻的方向發展，藉以提升電腦的運作效率，電腦硬體長時間在高速、高頻的環境下運作，相對的會產生高溫。記憶體為了配合處理器高速度的運算，相對的電子元件的工作溫度也越來越高，持續上升的溫度勢必影響電子元件的效能，甚至會導致記憶體損毀。

由於電競風氣興盛以及不少電腦被改裝的流行趨勢，許多的電競電腦的使用者或廠商會將電競電腦的機殼改換為可透視的機殼，而此一改裝風氣亦逐漸地盛行，電競電腦的內部零組件，例如：CPU、顯示卡、記憶體，會較一般個人電腦具較佳之效能，因而相對性產生較多的熱能。

習知發熱之電子元件，例如：CPU、顯示卡、記憶體，設置於電路板並以連接介面插設至電腦系統。因前述電競產品的需求，相關電子元件之工作頻率逐漸往高頻化發展，使電子元件有更高的資料傳輸速率及更高的電量消耗，導致電子元件更容易積熱；當電子元件的工作溫度越來越高，超過容許的溫度值時，電子元件的效能會明顯降低，同時也增加了模組保持資料或運算的錯誤率，導致電腦系統不穩定，由於過多的熱能會降低電子元件的效能，因此人們會在這些電子元件安裝散熱器；而上述電競產業中，安裝在電子元件的散熱元件不只需要出色的散熱效率，散熱元件之外觀設計更是電競設備之間互相比較的重頭戲。

又隨著時代演進，機殼(容置需散熱元件之外殼)體積縮小之情況下，散熱設備多被要求進一步縮小體積，使設備可以在最有限的空間下，仍能進行長時間不停機的高速資料處理及運算，然而又因自行組裝電腦、伺服器等風氣逐漸盛行，若結合縮小散熱設備及可自行更換散熱、導熱元件之需求，將是產業界的一大挑戰。

有鑑於上述習知技術之問題，本創作提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換件對應設置於記憶組件之上方，以導熱件以及熱交換件，熱交換件對應傳導記憶組件所發出之熱能，並以鰭片對應散熱，使記憶組件之散熱效率提升。

本創作之一目的在於提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換件對應設置於記憶組件之上方，導熱件傳導記憶組件所發出之熱能，熱交換件對應傳導記憶組件所發出之熱能，並以鰭片對應散熱，以此結構供記憶組件散熱之功效。

為達到上述所指稱之各目的與功效，本創作提供一種散熱之結構，其設置於一記憶組件之一上方，該記憶組件包含一基板以及複數個記憶元件，該些個記憶元件設置於該基板之一上方，該散熱之結構包含一第一導熱件以及一熱交換件，該第一導熱件設置於該些個記憶元件之一上方，該熱交換件設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件之一側設置一容置槽以及一第一鰭片部，該第一鰭片部環形設置於該容置槽之一外緣；以此結構供記憶組件散熱，提升記憶組件之散熱效率。

本創作之一實施例中，其中該熱交換件之另一側設置一第二鰭片部。

本創作之一實施例中，更包含一風扇，其設置於該容置槽之一內側。

本創作之一實施例中，其中該風扇以一連接埠電性連接一市電。

本創作之一實施例中，更包含一第一固定件，該第一固定件穿設該熱交換件之一側以及該風扇之一側。

本創作之一實施例中，更包含一第二導熱件，其設置於該基板之一下方。

本創作之一實施例中，更包含一固定架，其設置於該第二導熱件之一下方。

本創作之一實施例中，其中該固定架向上延伸一限位部，該限位部與該固定架包覆該記憶組件、該第二導熱件以及該第一導熱件。

本創作之一實施例中，更包含一第二固定件，該第二固定件穿設該限位部之一側以及該熱交換件之該側。

本創作之一實施例中，其中該記憶組件係一固態硬碟(PCIe M.2 SSD)。

為使　貴審查委員對本創作之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以實施例及配合說明，說明如後：

有鑑於上述習知技術之問題，本創作係一種散熱之結構，其係設置於一記憶組件之一上方，該散熱之結構包含一第一導熱件以及一熱交換件，該第一導熱件設置於該些個記憶元件之一上方，該熱交換件設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件之一側設置一容置槽以及一第一鰭片部，該第一鰭片部環形設置於該容置槽之一外緣，以此結構解決習知技術記憶元件散熱困難之問題。

請參閱第1圖，其為本創作之一實施例之結構示意圖，如圖所示，於本實施例中，其係一種散熱之結構1，該散熱之結構1設置於一記憶組件2之一上方，該記憶組件2包含一基板3以及複數個記憶元件4，該些個記憶元件4設置於該基板3之一上方，該散熱之結構1包含一第一導熱件10以及一熱交換件20。

再次參閱第1圖以及參閱第2圖，第2圖為本創作之一實施例之結構前視示意圖，於本實施例中，該第一導熱件10設置於該些個記憶元件4之一上方，以傳導該些個記憶元件4之熱能，該熱交換件20設置於該第一導熱件10之該上方，該熱交換件20之一側設置一容置槽202以及一第一鰭片部22，且該第一鰭片部22環形設置於該容置槽202之一外緣。

接續上述，於本實施例中，該熱交換件20之該側切設複數個切槽，使該熱交換件20之該側形成該第一鰭片部22，並於該第一鰭片部22再向內切設該容置槽202。

接續上述，於本實施例中，該導熱管22向上延伸成該凸出部222，該熱交換件20之該第一鰭片部22與流體(如空氣)接觸，並進行熱交換。

於一實施例中，該熱交換件20之該第一鰭片部22係複數個薄片，但本實施例不在此限制。

於一實施例中，該熱交換件20可對應切設凹槽，以增加表面積，提升散熱效率，但本實施例不在此限制。

於一實施例中，該記憶組件2係一固態硬碟(Solid-state drive，SSD)，例如固態硬碟(PCIe M.2 SSD)，該基板3係固態硬碟之電路板，該些個記憶元件4係固態硬碟之記憶體，但本實施例不在此限制。

於一實施例中，該第一導熱件10係導熱矽膠或導熱膏，但本實施例不在此限制。

請參閱第3圖，其為本創作之一實施例之風扇結構示意圖，如圖所示，本實施例係基於上述實施例之結構，於本實施例中，更包含一風扇30，該風扇30設置於該容置槽202之一內側，即係該風扇30嵌設於該第一鰭片部22與該容置槽202內，且該風扇30固定於該第一鰭片部22。

接續上述，於本實施例中，該風扇30運轉時，該風扇30使周圍之流體(如空氣)於該第一鰭片部22流動，以提升該熱交換件20之散熱效率。

接續上述，於一實施例中，該風扇30以一連接埠32電性連接一市電(圖未示)，該市電可由主機板提供，該連接埠32電性連接主機板，但本實施例不在此限制。

接續上述，於一實施例中，該連接埠32係連接埠(port)，又稱為通訊埠、端口、協定埠(protocol port)，其於電腦網路中是一種經由軟體建立的服務，在一個電腦作業系統中扮演通訊的端點(endpoint)，每個通訊埠都會與主機的IP位址及通訊協定關聯，其中包含電源傳輸。

再次參閱第1圖至第3圖，如圖所示，於本實施例中，該熱交換件20之另一側設置一第二鰭片部24，該第二鰭片部24可對應增加該熱交換件20之表面積，以提升該熱交換件20之散熱效率。

於一實施例中，該熱交換件20之該第一鰭片部22係複數個薄片，但本實施例不在此限制。

請參閱第4圖，其為本創作之一實施例之固定架結構示意圖，如圖所示，本實施例係基於上述第一實施例，於本實施例中，更包含一第二導熱件40以及一固定架50，該第二導熱件40設置於該基板3之一下方，以傳導該基板3之熱能，該固定架50設置於該第二導熱件40之一下方。

接續上述，於本實施例中，該固定架50向上延伸一限位部52，該限位部52與該固定架50包覆該記憶組件2、該第二導熱件40以及該第一導熱件10，該限位部52防止該記憶組件2、該第二導熱件40以及該第一導熱件10任意移動。

接續上述，於本實施例中，也可對應設置該風扇30，其結構於上述設置該風扇30之實施例相同，固不再贅述。

於一實施例中，該固定架50可對應設置於主機板，以固定該記憶組件2、該第二導熱件40、該第一導熱件10以及該熱交換件20，避免該記憶組件2、該第二導熱件40、該第一導熱件10以及該熱交換件20任意移動而損壞。

於一實施例中，該第二導熱件40係導熱矽膠或導熱膏，但本實施例不在此限制。

請參閱第5圖，其為本創作之一實施例之固定件結構示意圖，如圖所示，於本實施例中，更包含一第一固定件F1，該第一固定件F1穿設於該熱交換件20之該第一鰭片部22之一側以及該風扇30之一側，使該風扇30固定於該熱交換件20之該容置槽202，避免該風扇30掉落。

接續上述，於本實施例中，更包含一第二固定件F2，該第二固定件F2穿設該固定架50之該限位部52之一側以及該熱交換件20之一側，使該固定架50與該熱交換件20互相固定，避免該固定架50任意移動，以及避免該熱交換件20掉落。

綜上所述，本創作提供一種散熱之結構，其係利用導熱件以及熱交換件對應設置於記憶組件之上方，以導熱件、熱交換件以及熱交換件包含之散熱鰭片對應傳導記憶組件所發出之熱能，使記憶組件之散熱效率提升，解決習知記憶元件散熱困難之問題，且本創作以結構緊湊之熱交換件進一步縮小體積，解決習知記憶元件需縮小散熱設備之問題。

故本創作實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出創作專利申請，祈  鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，僅為本創作一實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，故舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1:散熱之結構 2:記憶組件 3:基板 4:記憶元件 10:第一導熱件 20:熱交換件 202:容置槽 22:第一鰭片部 24:第二鰭片部 30:風扇 32:連接埠 40:第二導熱件 50:固定架 52:限位部 F1:第一固定件 F2:第二固定件

第1圖：其為本創作之一實施例之結構示意圖； 第2圖：其為本創作之一實施例之結構前視示意圖； 第3圖：其為本創作之一實施例之風扇結構示意圖； 第4圖：其為本創作之一實施例之固定架結構示意圖；以及 第5圖：其為本創作之一實施例之固定件結構示意圖。

1:散熱之結構

2:記憶組件

3:基板

4:記憶元件

10:第一導熱件

20:熱交換件

202:容置槽

22:第一鰭片部

24:第二鰭片部

Claims (10)

1. 一種散熱之結構，其設置於一記憶組件之一上方，該記憶組件包含一基板以及複數個記憶元件，該些個記憶元件設置於該基板之一上方，該散熱之結構包含： 一第一導熱件，其設置於該些個記憶元件之一上方；以及 一熱交換件，其設置於該第一導熱件之該上方，該熱交換件之一側設置一容置槽以及一第一鰭片部，該第一鰭片部環形設置於該容置槽之一外緣。
2. 如請求項1所述之散熱之結構，其中該熱交換件之另一側設置一第二鰭片部。
3. 如請求項1所述之散熱之結構，更包含一風扇，其設置於該容置槽之一內側。
4. 如請求項3所述之散熱之結構，其中該風扇以一連接埠電性連接一市電。
5. 如請求項4所述之散熱之結構，更包含一第一固定件，該第一固定件穿設該熱交換件之一側以及該風扇之一側。
6. 如請求項1所述之散熱之結構，更包含一第二導熱件，其設置於該基板之一下方。
7. 如請求項6所述之散熱之結構，更包含一固定架，其設置於該第二導熱件之一下方。
8. 如請求項7所述之散熱之結構，其中該固定架向上延伸一限位部，該限位部與該固定架包覆該記憶組件、該第二導熱件以及該第一導熱件。
9. 如請求項8所述之散熱之結構，更包含一第二固定件，該第二固定件穿設該限位部之一側以及該熱交換件之該側。
10. 如請求項1所述之散熱之結構，其中該記憶組件係一固態硬碟(PCIe M.2 SSD)。