CN210864583U - 一种集成小型机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成小型机，通过调整小型机内电子元器件的布局及加装主动散热装置并且配合被动散热装置，实现全面对主要发热元件进行散热；本实用新型将主板设置为L形，主板与电源一起设置在外壳底部，将硬盘通过硬盘支架安装在主板上方，将电子元器件分层布置，使小型更加小巧的同时，避免主板、电源与硬盘之间的热交换；本实用新型在外壳外部设置铝合金翅片，将硬盘与外壳顶部贴紧，通过翅片对硬盘散热，同时外壳上的翅片可为外壳整个内部空间散热；本实用新型在外壳内设置由导热管、散热片及涡轮风扇组成的主动散热装置，导热管延伸至主板及电源上方，为主板及电源散热。

Description

一种集成小型机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种集成小型机。

背景技术

计算机的CPU、硬盘及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，再分散到空气中，将CPU温度控制在一个稳定范围之内；根据我们生活的环境，CPU的热量最终被发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。

目前所有的散热器都以热传导、热辐射为主要方式进行散热。根据热传导、热辐射手段的不同，可以将散热器产品分为主动散热与被动散热两种方式。主动散热的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动散热的意思就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。

由于主动散热的方式引入了强制散热装置，如风扇，水泵等，从而使得机箱体积变大。但是被动散热方式，由于散热片的散热能力的局限性，导致散热效果较差。如何既能体积较小，又能保证散热效果良好，是本实用新型发明人想要解决的问题。

申请号为CN201020100089.6的专利提出了一种整体散热式电脑主机，包括带有上盖和下盖的机箱、安装于机箱内的电脑主板、主板上集成的各种接口、CPU和南北桥、存储信息的硬盘模组、处理信息的内存；作为发热模块的CPU和南北桥上覆以导热胶，导热胶上贴合有散热模块，散热模块上覆以导热胶，并与机箱的拉丝铝制上盖贴合；所述的机箱下盖为两层结构，由里而外依次为折弯的高强度钢板层和设置钢板层外表面的烤漆层；该技术中，由于结构和空间的限制，只对CPU和南北桥进行接触式散热，而无法对其它部件进行散热，散热效果有限。

因此，亟需一种集成小型机来解决现有的技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种集成小型机，在保证体积较小的情况下，又能保证散热效果良好。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现的。

一种集成小型机，包括：外形为长方形壳体且外部设置有翅片的外壳和设置在所述外壳内部的散热装置；硬盘、主板和电源设置在所述外壳内部；所述主板和所述电源设置在所述外壳的底部；所述硬盘设置在所述外壳顶部。

进一步的，所述主板外形为L形平板，上表面布置有电子元器件；所述电源为长方形平板，上表面布置有电子元器件，设置在所述主板的一侧，所述硬盘设置在所述主板的上方，靠近外壳的左侧，且其上表面紧贴所述外壳的顶部。

进一步的，所述外壳包括：设置在底部的底板、分别垂直设置在所述底板两侧的两个侧板以及与所述底板平行且两端分别与两个所述侧板连接的上盖板，所述底板、两个所述侧板和所述上盖板形成柱形腔体；所述侧板和所述上盖板均为铝合金材质，且与所述柱形腔体背离的一侧设置有若干个翅片。

更进一步的，所述柱形腔体的前端面设置有面板；所述面板与所述侧板连接；所述柱形腔体的后端面设置有背板，所述背板与所述侧板连接。

进一步的，所述外壳内设置有硬盘支架；所述硬盘支架为U型结构，所述硬盘安装在所述硬盘支架的U型槽内，其两侧通过螺纹连接与所述U型槽的两边连接。

更进一步的，所述U型槽的底面边缘对称延伸出四个第一L形支腿；所述第一L形支腿的下端与所述底板连接，并避开所述主板的区域，将所述硬盘安装在所述主板的上方。

进一步的，所述散热装置包括：安装在同一平面上的涡轮风扇和散热片以及用于安装所述涡轮风扇和所述散热片的支撑座；所述涡轮风扇和所述散热片安装在所述支撑座的上表面，所述涡轮风扇的出风口朝向所述散热片。

更进一步的，所述散热装置还包括：一端贯穿所述散热片并与所述散热片连接的若干根第一导热管；若干根所述第一导热管的另一端盘绕在所述主板及所述电源的上方，并通过连接件分别与所述支撑座和所述硬盘支架的下表面连接。

更进一步的，所述散热装置还包括：一端贯穿所述散热片并与所述散热片连接的若干根第二导热管；若干根所述第二导热管的另一端弯曲90°延伸至所述支撑座的下表面，并通过件与所述支撑座的下表面连接。

进一步的，所述支撑座以一定间距平行设置在所述硬盘支架的一侧，所述支撑座为长方形平板，其下表面延伸出四个第二L形支腿；所述第二L形支腿的下端与所述底板连接，并避开所述主板及所述电源的区域。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1)本实用新型通过调整小型机内电子元器件的布局及加装主动散热装置并且配合被动散热装置，实现全面对主要发热元件进行散热；

2)本实用新型将主板设置为L形，主板与电源一起设置在外壳底部，将硬盘通过硬盘支架安装在主板上方，将电子元器件分层布置，使小型更加小巧的同时，避免主板、电源与硬盘之间的热交换；

3)本实用新型在外壳外部设置铝合金翅片，将硬盘与外壳顶部贴紧，通过翅片对硬盘散热，同时外壳上的翅片可为外壳整个内部空间散热；

4)本实用新型在外壳内设置由导热管、散热片及涡轮风扇组成的主动散热装置，导热管延伸至主板及电源上方，为主板及电源散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型去除面板的结构示意图；

图3为图2的A-A剖视图；

图4为本实用新型硬盘支架的结构示意图；

图5为本实用新型去除上盖板的俯视图；

图6为本实用新型第一导热管的布置图；

图7为本实用新型的俯视图。

图中：1、外壳；11、底板；12、侧板；13、上盖板；14、面板；15、背板；2、硬盘；3、主板；4、电源；5、散热装置；6、翅片；7、柱形凸起；8、硬盘支架；51、支撑座；52、散热片；53、第一导热管；54、第二导热管；55、涡轮风扇；9、排风口；10、进气孔。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1至图3所示，一种集成小型机，包括外壳1、硬盘2、主板3、电源4和散热装置5；

所述外壳1为长方形壳体，所述硬盘2、主板3、电源4和散热装置5均设置在所述外壳1内。

所述外壳1包括：设置在底部的底板11；分别垂直固定设置在所述底板11两侧的两个侧板12；与所述底板11平行且两端分别与两个所述侧板12连接的上盖板13；所述底板11、两个所述侧板12和所述上盖板13形成柱形腔体；所述柱形腔体的前端面设置有面板14；所述面板14与所述侧板12固定连接；所述柱形腔体的后端面设置有背板15，所述背板15与所述侧板12固定连接。

所述侧板12和所述上盖板13均为铝合金材质，且与所述柱形腔体背离的一侧设置有若干个翅片6，利用铝合金良好的热传导性能将柱形腔体内的热量散发出去；所述翅片6增大了所述侧板12与所述上盖板13的散热面积，将外壳1内部的热量快速的散发出去。

所述底板11背离所述柱形腔体的一侧对称设置有四个柱形凸起7，用于支撑所述外壳1。

所述主板3外形为L形平板，上表面布置有电子元器件，下表面固定安装在所述底板11上；

所述电源4为长方形平板，设置在所述主板3的一侧，上表面布置有电子元器件，下表面固定安装在所述底板11上。

所述硬盘2设置在所述主板3的上方，靠近左侧的所述侧板12处；

为了支撑所述硬盘2，所述外壳1内设置有硬盘支架8；

如图4所示，所述硬盘支架8为U型结构，所述硬盘2固定安装在所述硬盘支架8的U型槽内，其两侧通过螺纹连接与所述U型槽的两边固定连接；

所述U型槽的底面边缘对称延伸出四个第一L形支腿；所述第一L形支腿的下端与所述底板11固定连接，并避开所述主板3的区域，将所述硬盘2固定安装在所述主板3的上方。

所述硬盘2的上表面紧贴所述上盖板13的下表面，将其热量传递给所述上盖板13，实现对硬盘的良好散热。

所述散热装置5包括：支撑座51、散热片52、第一导热管53、第二导热管54和涡轮风扇55；

所述支撑座51以一定间距平行设置在所述硬盘支架8的一侧，所述支撑座51为长方形平板，其下表面延伸出四个第二L形支腿；所述第二L形支腿的下端与所述底板11固定连接，并避开所述主板3及所述电源4的区域。

所述涡轮风扇55和所述散热片52固定安装在所述支撑座51的上表面，所述涡轮风扇55的出风口朝向所述散热片52。

所述上盖板上与所述涡轮风扇55的叶片对应的区域设置有进气孔10；

所述涡轮风扇55转动时，通过所述进气孔10将冷空气吸入所述涡轮风扇55内，在将冷风吹向所述散热片52；

如图5至图6所示，若干根所述第一导热管53一端盘绕在所述主板3及所述电源4的上方，并通过连接件分别与所述支撑座51和所述硬盘支架8的下表面固定连接，另一端贯穿所述散热片52并与所述散热片52固定连接；

若干根所述第二导热管54一端弯曲90°延伸至所述支撑座51的下表面，并通过固定件与所述支撑座51的下表面固定连接，另一端贯穿所述散热片52并与所述散热片52固定连接。

如图7所示，所述面板14上与所述散热片52对应的位置设置有排风口9。

具体使用时，所述外壳1内部的热量及所述硬盘2的热量通过所述上盖板13及所述侧板12散热；对于所述主板3及所述电源4的散热，所述第一导热管53和所述第二导热管54吸收所述主板3和所述电源4的热量并将热量传递给所述散热片52；所述涡轮风扇55转动时，通过所述进气孔10将冷空气吸入所述涡轮风扇55内，所述涡轮风扇55的冷风吹向所述散热片52，产生的热风从所述排风口9排出。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案。

Claims (10)

1.一种集成小型机，其特征在于，包括：外形为长方形壳体且外部设置有翅片(6)的外壳(1)和设置在所述外壳(1)内部的散热装置(5)；硬盘(2)、主板(3)和电源(4)设置在所述外壳(1)内部；所述主板(3)和所述电源(4)设置在所述外壳(1)的底部；所述硬盘(2)设置在所述外壳(1)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种集成小型机，其特征在于，所述主板(3)外形为L形平板，上表面布置有电子元器件；所述电源(4)为长方形平板，上表面布置有电子元器件，设置在所述主板(3)的一侧，所述硬盘(2)设置在所述主板(3)的上方，靠近外壳(1)的左侧，且其上表面紧贴所述外壳(1)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种集成小型机，其特征在于，所述外壳(1)包括：设置在底部的底板(11)、分别垂直设置在所述底板(11)两侧的两个侧板(12)以及与所述底板(11)平行且两端分别与两个所述侧板(12)连接的上盖板(13)，所述底板(11)、两个所述侧板(12)和所述上盖板(13)形成柱形腔体；所述侧板(12)和所述上盖板(13)均为铝合金材质，且与所述柱形腔体背离的一侧设置有若干个翅片(6)。

4.根据权利要求3所述的一种集成小型机，其特征在于，所述柱形腔体的前端面设置有面板(14)；所述面板(14)与所述侧板(12)连接；所述柱形腔体的后端面设置有背板(15)，所述背板(15)与所述侧板(12)连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成小型机，其特征在于，所述外壳(1)内设置有硬盘支架(8)；所述硬盘支架(8)为U型结构，所述硬盘(2)安装在所述硬盘支架(8)的U型槽内，其两侧通过螺纹连接与所述U型槽的两边连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成小型机，其特征在于，所述U型槽的底面边缘对称延伸出四个第一L形支腿；所述第一L形支腿的下端与底板(11)连接，并避开所述主板(3)的区域，将所述硬盘(2)安装在所述主板(3)的上方。

7.根据权利要求6所述的一种集成小型机，其特征在于，所述散热装置(5)包括：安装在同一平面上的涡轮风扇(55)和散热片(52)以及用于安装有所述涡轮风扇(55)和所述散热片(52)的支撑座(51)；所述涡轮风扇(55)和所述散热片(52)安装在所述支撑座(51)的上表面，所述涡轮风扇(55)的出风口朝向所述散热片(52)。

8.根据权利要求7所述的一种集成小型机，其特征在于，所述散热装置(5)还包括：一端贯穿所述散热片(52)并与所述散热片(52)连接的若干根第一导热管(53)；若干根所述第一导热管(53)的另一端盘绕在所述主板(3)及所述电源(4)的上方，并通过连接件分别与所述支撑座(51)和所述硬盘支架(8)的下表面连接。

9.根据权利要求7所述的一种集成小型机，其特征在于，所述散热装置(5)还包括：一端贯穿所述散热片(52)并与所述散热片(52)连接的若干根第二导热管(54)；若干根所述第二导热管(54)的另一端弯曲90°延伸至所述支撑座(51)的下表面，并通过件与所述支撑座(51)的下表面连接。

10.根据权利要求7所述的一种集成小型机，其特征在于，所述支撑座(51)以一定间距平行设置在所述硬盘支架(8)的一侧，所述支撑座(51)为长方形平板，其下表面延伸出四个第二L形支腿；所述第二L形支腿的下端与所述底板(11)连接，并避开所述主板(3)及所述电源(4)的区域。

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