CN218848676U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱，包括内部中空的腔体结构的机箱壳体，设置于机箱壳体内部的腔体结构中的发热部件以及导热管；其中，导热管一端通过固定件与发热部件连接，另一端通过固定件机箱壳体的内壁固定连接；机箱壳体、导热管以及固定件均能导热，进而可通过导热管将发热部件产生的热量传导给机箱壳体，以及通过机箱壳体散热。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱领域，特别是涉及无风扇的机箱。

背景技术

随着电子产业技术的不断发展，具有各式各样功能的电子设备应用而生，通常采用封闭式或者半封闭式等机箱来容纳电子设备的各部件模组，例如处理器、显卡、主板以及电源等。若电子设备的处理能力越强以及处理效果要求越来越高，电子设备的计算量也会越来越大，电子设备的处理器例如CPU或者显卡等也由于较快的运算而导致发热量会增加。如果不对机箱进行及时散热，机箱内的温度就会快速升高，而箱内温度过高会影响电子设备的性能，甚至使得电子设备出现死机或者突然重启，而死机或重启不仅会导致数据丢失，还可能会导致电子设备的部分元件受到不可逆的损伤。

目前，对于机箱进行散热的方式有多种，如常见的通过风扇或者在机箱内部设置液体循环系统通过冷液来对机箱进行散热。

实用新型内容

虽然通过风扇或液体循环系统一定程度上可以对机箱内部散热，但是风扇或液体循环系统其具有一定的体积，随着对于电子设备小型化需求越来越高，安装风扇或液体循环系统来进行扇热势必会牺牲机箱的尺寸；另外，如通过风扇散热与风扇扇叶、转速以及扇热面等有关，即目前现有技术散热装置散热量有限。当电子设备的处理器例如CPU或者显卡运行过快产生较多热量时，通过风扇或液体循环系统散热效果有限，不能满足实际的扇热需求。

本实用新型所提供的技术方案，通过固定部将导热管一端与机箱内部产生热量的部件(下文统称发热部件)固定连接，以及通过固定部将导热管的另一端与机箱壳体固定连接。其中，导热管以及机箱壳体均具有导热功能，进而实现将机箱内部的发热部件所产生的热量传导到机箱壳体，通过机箱壳体来散热。

根据本实用新型的第一方面，提供了根据本实用新型第一方面的第一机箱，包括：机箱壳体、发热部件、导热管以及固定件；其中，所述机箱壳体为内部中空的腔体结构；所述发热部件为设置于所述机箱壳体内部的腔体结构中，且在工作过程中会发热产生热量的部件；所述导热管，两端分别通过所述固定件与所述发热部件以及与所述机箱壳体的内壁固定连接；所述机箱壳体、所述导热管以及所述固定件均能导热，通过所述导热管将所述发热部件产生的热量传导给所述机箱壳体，以及通过所述机箱壳体散热。

根据本实用新型的第一方面的第一机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第二机箱，所述固定件包括第一固定部和第二固定部；其中，所述第一固定部固定且覆盖于所述发热部件的表面或贴合于所述机箱壳体的内壁，且所述第一固定部上表面设置有贯通的第一凹槽；所述第二固定部固定于所述第一固定部上，且所述第二固定部下表面设置有贯通的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的位置相匹配，所述第一凹槽和所述第二凹槽匹配形成贯通孔，所述贯通孔的尺寸不小于所述导热管尺寸；当所述第一固定部与所述第二固定部固定连接时，将所述导热管放置于所述贯通孔中，通过第一固定部和第二固定部将所述导热管与所述发热部件以及所述机箱壳体固定连接。

根据本实用新型的第一方面的第一或第二机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第三机箱，所述导热管与所述发热部件连接的一端沿着所述发热部件的纵向或横向延伸，与所述机箱壳体连接的一端沿着所述机箱壳体内壁走向延伸。

根据本实用新型的第一方面的第三机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第四机箱，所述导热管为L型。

根据本实用新型的第一方面的第一至第四任一机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第五机箱，所述发热部件和所述机箱壳体通过一组导热管来传导热量。

根据本实用新型的第一方面的第五机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第六机箱，所述固定件包括第一固定件、第二固定件以及第三固定件；所述发热部件通过第一固定件与所述一组导热管固定连接；所述一组导热管中部分导热管通过第二固定件固定于所述机箱壳体内壁的第一区域，所述一组导热管中除连接到所述第一区域之外的剩余导热管通过第三固定件固定于所述机箱壳体内壁的第二区域，其中，所述第一区域与所述第二区域为所述机箱壳体内壁上不同的区域。

根据本实用新型的第一方面的第六机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第七机箱，在所述第一区域以及所述第二区域的导热管均为并排的方式排布。

根据本实用新型的第一方面的第一至第七机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第八机箱，所述发热部件包括处理器CPU和/或显卡。

根据本实用新型的第一方面的第八机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第九机箱，所述处理器设置于所述机箱壳体内部腔体结构的第三区域，所述显卡设置于所述机箱壳体内部腔体结构的第四区域；其中，所述第三区域和所述第四区域为不同区域，且所述第三区域与第四区域之间的位置关系满足预设条件。

根据本实用新型的第一方面的第九机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第十机箱，所述预设条件为所述第三区域与所述第四区域不在同一高度和/或水平位置上。

根据本实用新型的第一方面的第八至第十任一机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第十一机箱，其中，所述处理器和所述机箱壳体之间通过第一组导热管来传导热量；所述显卡和所述机箱壳体之间通过第二组导热管来传导热量，其中，所述第一组导热管和所述第二组导热管为不同组的导热管。

根据本实用新型的第一方面的第一至第十一任一机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第十二机箱，所述机箱壳体上与固定所述导热管的内壁相对应的外壁上设置有散热片。

根据本实用新型的第一方面的第一至第十二任一机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第十三机箱，所述机箱壳体、所述导热管以及所述固定件均由导热材料组成。

根据本实用新型的第一方面的第十三机箱，提供了根据本实用新型第一方面的第十四机箱，所述机箱壳体以及所述固定件的材料为铝；所述导热管的材料为铜。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一种机箱的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的一种机箱的剖面示意图；

图3A展示了本实用新型提供的一种固定部的结构示意图；

图3B展示了本实用新型提供的一种固定部的结构示意图；

图4为本实用新型所提供的一种机箱的俯视图示意图。

附图说明：1-机箱壳体；2-发热部件；21-处理器CPU；22-显卡；3-导热管；4-固定件；41-第一固定部；42-第二固定部；43-第一凹槽；44-第二凹槽；45-贯通孔；411-第一固定件；412-第二固定件；413-第三固定件；5-散热片。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

图1展示了本实用新型提供的一种机箱的结构示意图。

作为举例，在图1中，提供的机箱包括机箱壳体1、发热部件2导热管3以及固定件4；其中，机箱壳体1为内部中空的腔体结构；发热部件2为设置于机箱壳体1内部的腔体结构中，且在工作过程中会发热产生热量的部件。发热部件例如处理器CPU或显卡，处理器例如CPU。发热部件2例如可以通过支持部设置于机箱内部的中空腔体结构的任何位置。另外，机箱壳体1的内部包含可能不止一个发热部件2。而实际在完成某一任务时，机箱壳体1内部的多个发热部件2可能需要同时工作，例如，对图像处理时，处理器和显卡可能会同时工作。也即，在完成某一任务时，机箱壳体1内部的多个发热部件2可能会同时产生热量。为了避免多个发热部件2产生的热量在交叠的区域叠加，多个发热部件2可以设置在机箱壳体1内部的不同区域。例如，处理器设置于机箱壳体1内部腔体结构的区域A，显卡设置于机箱壳体1内部腔体结构的区域B；其中，区域A和区域B为不同区域，且区域A与区域B不在同一高度和/或水平位置上(具体参见下文图2)。

又作为举例，继续回到图1，为了使得发热部件2产生的热量传导给机箱壳体1。在机箱中还设置有导热管3。其中，导热管3是具有导热功能的部件，例如，导热管3为管状，也可以为其他形状，在此并不做限定。进一步，为了使得导热管3能在发热部件2和机箱壳体1之间传导热量。导热管3的一端固定件4与发热部件2固定连接，另一端也通过固定件4与机箱壳体1的内壁固定连接，实现将导热管3与发热部件2和机箱壳体1接触，由于导热管3具有导热功能，进而经由导热管3将发热部件2产生的热量传递给机箱壳体1，实现通过机箱壳体1来进行散热。应理解，本实用新型所提供的方案中，机箱壳体1和导热管3均具有导热功能，例如，机箱壳体1和导热管3是由导热材料制备而成，导热材料例如铝或者铜。

又作为举例，如图1所示，导热管3连接发热部件2的一端平行发热部件2表面，即沿着发热部件2的纵向或横向延伸，而此时，导热管3的走向中间如果没有发生变化其另一端会与对应面的机箱壳体1的内壁垂直。而为了实现较好的散热性能，导热管3需要与机箱壳体1的内壁接触面越大越好，例如，连接到机箱壳体1的内壁的导热管3应尽量沿着机箱壳体1的走向设置。因此，为了提高散热性能，从发热部件2引出的导热管3在向机箱壳体1延伸时延伸的方向会发生变化，例如，导热管3与机箱壳体1连接的一端沿着机箱壳体1内壁走向延伸，以尽可能的增大导热管3和机箱壳体1内臂的接触面。

又作为举例，设置与发热部件2和机箱壳体1之间的导热管3的形状为L型。

又作为举例，为了提高热量的传输效率，发热部件2和机箱壳体1之间可以通过一组导热管来传导热量。例如，一组导热管包括3根导热管、6根导热管或者8根导热管等，具体一组设置多少根导热管可以根据实际需求来设置，在此并不做限定。

又作为举例，当机箱壳体1中设置有多个发热部件2时，可以为每个发热部件2与机箱壳体1之间设置一组导热管来传导热量；例如，处理器和机箱壳体1之间通过第一组导热管来传导热量；显卡和机箱壳体1之间通过第二组导热管来传导热量，其中，第一组导热管和第二组导热管为不同组的导热管。

图2展示了本实用新型提供的一种机箱的剖面示意图。

作为举例，如图2所示，固定件4由两部分组成，分别为第一固定部41和第二固定部42。其中，第一固定部41固定且覆盖于发热部件2的表面或贴合于机箱壳体1的内壁。例如，承载发热部件2的支持部或者发热部件2上，且位于发热部件2的四周设置有多个螺孔，在第一固定部41匹配位置也设置有多个螺孔，第一固定部41覆盖于发热部件2的表面，并通过与上述螺孔匹配的螺钉将第一固定部41固定且覆盖于发热部件2的表面。又例如，在机箱壳体1的内壁上以及第一固定部41上设置螺孔，通过与该螺孔匹配的螺钉将第一固定部41固定于机箱壳体1的内壁上。

第二固定部42固定于第一固定部41上，导热管3放置于第一固定部41和第二固定部42之间。例如，第一固定部41固定后，将导热管3放置于第一固定部41上，然后将第二固定部42放置于导热管3上，第一固定部41和第二固定部42固定时，实现将导热管3夹紧以及固定。例如，第一固定部41和第二固定部42可以为平板结构，也可以其他结构，在此并不做限定。另外，应理解，本实用新型所提供的方案中，固定部4的作用是固定导热管3。

继续参见图2，又作为举例，为了增加机箱壳体1的散热效果，在机箱壳体1上与固定导热管3的内壁相对应的外壁上设置有散热片5。例如，在机箱壳体1外壁上设置多个鳍片。

图3A展示了本实用新型提供的一种固定部的结构示意图。

又作为举例，在图3A中，为了实现通过第一固定部41和第二固定部42将导热管3夹紧以及固定。在第一固定部41上表面设置有贯通的第一凹槽43；第一凹槽43的形状与导热管3的形状有关，例如，导热管3为圆柱形管状，则第一凹槽43为半圆形的凹槽，且第一凹槽43的直径不小于导热管3直径；但是第一凹槽43的直径也不宜比导热管3直径大的过多，如果第一凹槽43直径比导热管3直径大的多，将会导致通过第一固定部41和第二固定部42无法将导热管3固定住。具体的第一凹槽43的直径可以根据经验或实验数据来设定，在此并不做限定。

另外，在第二固定部42下表面设置有贯通的第二凹槽44，第一凹槽43与第二凹槽44不仅需要位置相匹配，还需要形状与尺寸也相匹配，例如，第一凹槽43为半圆形的，第二凹槽44也为半圆形的，且第二凹槽44尺寸与第一凹槽43相同。当将第一固定部41和第二固定部42固定时，第一凹槽43和第二凹槽44匹配形成贯通孔45，贯通孔45的尺寸不小于导热管3尺寸；当第一固定部41与第二固定部42固定连接时，将导热管3放置于贯通孔45(参见图3B)中，通过第一固定部41和第二固定部42将导热管3与发热部件2以及机箱壳体1固定连接。

由于导热管3可能并不是直接与发热部件2接触，而是通过第一固定部41来与发热部件2来间接接触，为了使得发热部件2产生的热量传导给导热管3，固定部件4中第一固定部41须具有导热功能。第二固定部42可以与第一固定部41采用相同的材质，也具有导热功能。即本实用新型所提供的方案中，固定部4具有导热功能。为了使得固定部4具有导热功能固定部4的材料须为导热材料，例如，铝或者铜。又例如，由于固定部4用于对导热管3固定，避免形变所以固定部4的硬度有一定的要求，实际生产过程中一般固定部4可以选择为铝材料。

应理解，本实用新型所提供的方案，机箱壳体1内部设置有多个固定部4，通过不同的固定部4来固定不同的位置。

图4展示了本实用新型所提供的一种机箱的俯视图示意图。

作为举例，在图4中，为了尽可能提高散热效果，可通过多个固定部来固定任一发热部件2与机箱壳体1之间的一组导热管。例如，可以将一组导热管通过多个的固定部4连接到机箱壳体1上的多个区域，来增加机箱壳体1上导热的点位。又例如，通过第一固定件411、第二固定件412以及第三固定件413来固定一组导热管；其中，发热部件2通过第一固定件411与一组导热管固定连接；一组导热管中部分导热管通过第二固定件412固定于机箱壳体1内壁的第一区域，一组导热管中除连接到第一区域之外的剩余导热管通过第三固定件413固定于机箱壳体1内壁的第二区域，其中，第一区域与第二区域为机箱壳体1内壁上不同的区域。

又作为举例，为了进一步提高散热效果，连接到机箱壳体1的多个导热管尽量不重叠，而是以并排的方式排布，以增大一组导热管与机箱壳体1接触面积。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：机箱壳体(1)、发热部件(2)导热管(3)以及固定件(4)；其中，

所述机箱壳体(1)为内部中空的腔体结构；所述发热部件(2)设置于所述机箱壳体(1)内部的腔体结构中，且在工作过程中会发热产生热量的部件；所述导热管(3)，两端分别通过所述固定件(4)与所述发热部件(2)以及与所述机箱壳体(1)的内壁固定连接；所述机箱壳体(1)、所述导热管(3)以及所述固定件(4)均能导热，通过所述导热管(3)将所述发热部件(2)产生的热量传导给所述机箱壳体(1)，以及通过所述机箱壳体(1)散热。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述固定件(4)包括第一固定部(41)和第二固定部(42)；其中，

所述第一固定部(41)固定且覆盖于所述发热部件(2)的表面或贴合于所述机箱壳体(1)的内壁，且所述第一固定部(41)上表面设置有贯通的第一凹槽(43)；

所述第二固定部(42)固定于所述第一固定部(41)上，且所述第二固定部(42)下表面设置有贯通的第二凹槽(44)，所述第一凹槽(43)与所述第二凹槽(44)的位置相匹配，所述第一凹槽(43)和所述第二凹槽(44)匹配形成贯通孔(45)，所述贯通孔(45)的尺寸不小于所述导热管(3)尺寸；当所述第一固定部(41)与所述第二固定部(42)固定连接时，将所述导热管(3)放置于所述贯通孔(45)中，通过第一固定部(41)和第二固定部(42)将所述导热管(3)与所述发热部件(2)以及所述机箱壳体(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述导热管(3)与所述发热部件(2)连接的一端沿着所述发热部件(2)的纵向或横向延伸，与所述机箱壳体(1)连接的一端沿着所述机箱壳体(1)内壁走向延伸。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，其中，所述发热部件(2)和所述机箱壳体(1)通过一组导热管来传导热量。

5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，其中，所述固定件(4)包括第一固定件(411)、第二固定件(412)以及第三固定件(413)；

所述发热部件(2)通过第一固定件(411)与所述一组导热管固定连接；所述一组导热管中部分导热管通过第二固定件(412)固定于所述机箱壳体(1)内壁的第一区域，所述一组导热管中除连接到所述第一区域之外的剩余导热管通过第三固定件(413)固定于所述机箱壳体(1)内壁的第二区域，其中，所述第一区域与所述第二区域为所述机箱壳体(1)内壁上不同的区域。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述发热部件(2)包括处理器CPU(21)和/或显卡(22)。

7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述处理器设置于所述机箱壳体(1)内部腔体结构的第三区域，所述显卡设置于所述机箱壳体(1)内部腔体结构的第四区域；其中，所述第三区域和所述第四区域为不同区域，且所述第三区域与第四区域之间的位置关系满足预设条件。

8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述预设条件为所述第三区域与所述第四区域不在同一高度和/或水平位置上。

9.根据权利要求8所述的机箱，其特征在于，其中，所述处理器和所述机箱壳体(1)之间通过第一组导热管来传导热量；

所述显卡和所述机箱壳体(1)之间通过第二组导热管来传导热量，其中，所述第一组导热管和所述第二组导热管为不同组的导热管。

10.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体(1)上与固定所述导热管(3)的内壁相对应的外壁上设置有散热片(5)。

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