JP3242001U - サーバー放熱システム - Google Patents

Abstract

【課題】サーバーケース内部の気流の問題及び放熱問題を有効的に解決するサーバー放熱システムを提供する。【解決手段】サーバー放熱システムは、主にサーバーケースの設計及び内部空間の配置により、放熱装置収納スペースに空冷式放熱装置である第一放熱装置２が設置され、これは異なる規格のメインボードに合わせて可動に設置され、且つ少なくとも１つのガイドベーンＩが更に設置される。【選択図】図３

Description

本考案は、サーバー放熱システムに関し、より詳しくは、ケース構造の改良を利用して放熱問題を改善するサーバー放熱システムに関する。

多くの金融機関や半導体産業では情報管理の圧力が日々強まっており、サーバー及びメモリの需要が増大している。このため、サーバーが大量のデータの演算処理を行う際に、機器がすぐに過熱するという問題が存在した。

現在、産業用コンピュータケースの多くは1U産業用コンピュータを採用し、空間とコストを節約している。しかしながら、前述した従来の技術では、すなわち、1U規格のコンピュータケースの拡張性は2Uコンピュータケースに及ばず、1U規格は放熱システムを設計するのが非常に難しかった。

これにより、1U規格のケースの設計を採用し、異なるサーバーの機能に対応しつつ、空間の配置及びケース設計を利用してサーバーの放熱冷却問題を改善し、サーバーの正常な動作を維持させることが、解決が待たれる問題であった。

本考案者は、鋭意検討を重ねた結果、以下の構成を採用することによって、上記目的が達成されることを見出し、本考案を完成させるに至った。

本考案は上述の事情に鑑みてなされたものであり、上述のような問題点を解決することを課題の一例とする。すなわち、本考案は、サーバー放熱システムを提供することにある。

本考案の一実施態様によれば、サーバー放熱システムが提供される。本考案に係るサーバー放熱システムは、
基板と、前記基板に隣接するように設置されているとともに、相互に平行するフロントパネル及びリアパネルと、前記基板に隣接するように設置されているとともに、相互に平行する１組のサイドパネルと、前記基板に対し設置されている第一カバー及び第二カバーと、前記第一カバーと前記第二カバーとの間に設置されている支持部と、を有し、内部には主要素子収容スペース及び放熱装置収納スペースが形成されているハウジングと、
前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されている複数の位置決め部材と、
ベースと、複数のファンと、複数の位置決め穴と、を有し、且つ前記支持部に隣接すると共にこれら前記位置決め穴によりこれら前記位置決め部材に対応し、軸穴を合わせる方式で前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されている第一放熱装置と、
これら前記ファンの間に構設されている少なくとも１つのガイドベーンと、を備えている。

本考案は上述のとおり構成されているので、以下に記載する効果を奏する。
本考案は主にサーバーケースの設計及び内部空間の配置により、ハウジング内部に主要素子収容スペース及び放熱装置収納スペースを有し、複数の位置決め部材が放熱装置収納スペースの基板上に構設されている。第一放熱装置は、ベースと、複数のファンと、複数の位置決め穴と、を有し、位置決め穴が位置決め部材に対応して軸穴を合わせる方式で基板に構設されている。複数のファンの間に少なくとも１つのガイドベーンが構設され、ガイドベーンがファンの風をガイドすることで、サーバーケース内部の気流の問題及び放熱問題を解決する。

本考案の他の目的、構成及び効果については、以下の考案の実施の形態の項から明らかになるであろう。

本考案の一実施例に係るサーバーを示す概略構成図である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(一)である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(二)である。 本考案のガイドベーンを示す概略構成図である。 本考案に係るサーバー放熱システムを示す概略実施図である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(三)である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(四)である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(五)である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(六)である。 本考案の一実施例に係るサーバー放熱システムの放熱空間を示す概略配置図(七)である。

以下、本考案の実施形態について具体的に説明するが、本考案はこれに限定されるものではない。

本考案のサーバー放熱システムは、基板１１と、基板１１に隣接するように設置されているとともに、相互に平行するリアパネル１２及びフロントパネル１３と、基板１１に隣接するように設置されているとともに、相互に平行する１組のサイドパネル１４と、基板１１に対し設置されている第一カバー１５及び第二カバー１６と、第一カバー１５と第二カバー１６との間に設置されている支持部１７と、を有しているハウジング１を備え、支持部１７を境界線とし、その内部には主要素子収容スペースＺ１及び放熱装置収納スペースＺ２が形成されている。フロントパネル１３は複数の放熱孔１３１及び複数の入出力ポート１３２を有している（図１参照）。

図２を参照すれば、一実施例では、サーバー放熱システムは空冷式放熱装置である第一放熱装置２を有し、第一放熱装置２は、ベース２１と、複数のファン２２と、複数の位置決め穴２３と、を有している。第一放熱装置２は支持部１７に隣接すると共に、位置決め穴２３により基板１１に設置されている位置決め部材１１１に対応し、軸穴を合わせる方式で放熱装置収納スペースＺ２の基板１１に構設されている。位置決め部材１１１は複数であり、且つストレート型位置決めピン、大頭型位置決めピン、圧入型位置決めピン、めねじ型位置決めピン、おねじ型位置決めピン、または他の異なる形態の位置決めピンのうちの１種類またはそれらの組み合わせである。

図３、図４と図５を参照すれば、一実施例では、少なくとも１つのガイドベーンＩは複数のファン２２の間に構設され、ガイドベーンＩは第一部分Ｉ１及び第二部分Ｉ２を有し、第一部分Ｉ１及び第二部分Ｉ２は段差を有し、この段差によりガイドベーンＩの一端がベース２１より高くなって第一放熱装置２に構設される。また、第一部分Ｉ１は基板１１に対する一側に少なくとも２つの第一凹部Ｇ１を有し、支持部１７がサイドパネル１４に構設されると、支持部１７が第一凹部Ｇ１中に嵌入し、サーバーの全体的な構造が強化される。なお、第一部分Ｉ１は基板１１に隣接する一側に少なくとも１つの第二凹部Ｇ２を有し、回路は第二凹部Ｇ２を貫通して敷設されている。

図６を参照すれば、一実施例では、サーバー放熱システムは空冷式放熱装置である第二放熱装置３を更に有し、第二放熱装置３は、ベース３１と、複数のファン３２と、複数の位置決め穴３３と、を有している。第二放熱装置３は第一放熱装置２に隣接すると共に位置決め穴３３により基板１１に設置されている位置決め部材１１１に対応し、軸穴を合わせる方式で放熱装置収納スペースＺ２の基板１１に構設されている。更に詳しくは、他の実施例では、ガイドベーンＩが第二放熱装置３のファン３２の間に構設されることで、サーバーケース内部の気流の問題を更に有効的に解決し、サーバーが高速に演算を行う際に、効率的に放熱し、良好な演算性能を維持している。

また、図７の例では、一実施例では、第二放熱装置３は水冷式放熱装置であり、第二放熱装置３は複数の固定具Ｓにより基板１１に開設されている複数の穴Ｈに対応し、螺合方式で放熱装置収納スペースＺ２の基板１１に構設されている。固定具Ｓは小ねじ、タッピンねじ、ドリルねじ、または他の異なる形態のねじのうちの１種類である。こうして、処理装置がオーバークロックで演算を行う際に、効率的に放熱を行って良好な演算性能を維持し、同時に騒音を低下させる機能を達成している。

また、図８の例では、一実施例では、サーバー放熱システムは少なくとも１つのデータ記憶装置４を有し、データ記憶装置４は複数の上述の固定具Ｓにより基板１１に設置されている位置決め部材１１１に対応し、螺合方式で放熱装置収納スペースＺ２の基板１１に構設されている。データ記憶装置４はSSD、ハードディスク（HDD）、SRAM、DRAMのうちの１種類であり、好ましくは、複数のデータ記憶装置２８は２つのM.2 SSDである。このため、サーバーの全体的な放熱効率に影響を与えずに、放熱装置収納スペースＺ２に複数のM.2 SSDを別途増設することで、サーバーのデータ記憶領域が不足するという問題を解決している。

また、図９の例では、一実施例では、サーバー放熱システムは底板５を有し、底板５は基板１１にある位置決め部材１１１により軸穴を合わせる方式で放熱装置収納スペースＺ２に構設されている。データ記憶装置４は複数の上述の固定具Ｓにより位置決め部材１１１に対応し、螺合方式で底板５に構設されている。好ましくは、データ記憶装置４は６個のM.2 SSDであり、このようにすることで、本来水冷式放熱装置が組み合わせられているサーバーを経営情報システム（Management Information System, MIS）のサーバーに変換する際に、本考案は既存の素子のレイアウトに影響を与えずに、水冷式放熱装置を取り外し、現有の空間に複数のM.2 SSDを別途増設し、古いサーバーケースを流用することで、サーバーを交換するコストを削減できる。

図１０の例では、一実施例では、各メインボードの製造メーカーが制定するメインボードの規格は全て異なるため、本考案は第一放熱装置２をケースの設計に基づいて穴を移動させることで、異なる規格のメインボードに対応し、ケースとメインボードとの適合性を高めている。

以上述べた如く、本考案を実施した後、工業用コンピュータケースを提供し、1Uケースの設計を採用し、異なるサーバーの機能に対応し、空間の配置及びケースの設計を利用してサーバーの放熱冷却問題を改善し、サーバーの正常な動作を維持する目的を確実に達成している。

以上、本考案を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本考案の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

１ ハウジング
１１ 基板
１１１ 位置決め部材
１２ リアパネル
１３ フロントパネル
１３１ 放熱孔
１３２ 入出力ポート
１４ サイドパネル
１５ 第一カバー
１６ 第二カバー
１７ 支持部
２ 第一放熱装置
２１ ベース
２２ ファン
２３ 位置決め穴
３ 第二放熱装置
３１ ベース
３２ ファン
３３ 位置決め穴
４ データ記憶装置
５ 底板
Ｓ 固定具
Ｉ ガイドベーン
Ｉ１ 第一部分
Ｉ２ 第二部分
Ｇ１ 第一凹部
Ｇ２ 第二凹部
Ｚ１ 主要素子収容スペース
Ｚ２ 放熱装置収納スペース

Claims (10)

1. 基板と、前記基板に隣接するように設置されているとともに、相互に平行するフロントパネル及びリアパネルと、前記基板に隣接するように設置されているとともに、相互に平行する１組のサイドパネルと、前記基板に対し設置されている第一カバー及び第二カバーと、前記第一カバーと前記第二カバーとの間に設置されている支持部と、を有し、内部には主要素子収容スペース及び放熱装置収納スペースが形成されているハウジングと、
   前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されている複数の位置決め部材と、
   ベースと、複数のファンと、複数の位置決め穴と、を有し、且つ前記支持部に隣接するとともに、前記複数の位置決め穴により前記複数の位置決め部材に対応し、軸穴を合わせる方式で前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されている第一放熱装置と、
   前記複数のファンの間に構設されている少なくとも１つのガイドベーンと、を備えていることを特徴とするサーバー放熱システム。
2. 前記ガイドベーンは第一部分及び第二部分を有し、前記第一部分及び前記第二部分は前記ベースより高い段差を有していることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム。
3. 前記第一部分は前記基板の一側に対し前記支持部を嵌入させるための少なくとも２つの第一凹部を有していることを特徴とする請求項２に記載のサーバー放熱システム。
4. 前記第一部分は前記基板に隣接する一側に少なくとも２つの第二凹部を有していることを特徴とする請求項２に記載のサーバー放熱システム。
5. 第二放熱装置は前記第一放熱装置に隣接すると共に前記複数の位置決め部材に対応し、軸穴を合わせる方式で前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されていることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム。
6. 第二放熱装置は前記第一放熱装置に隣接すると共に複数の固定具により前記基板に開設されている複数の穴に対応し、螺合方式で前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されていることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム。
7. 少なくとも１つのデータ記憶装置は複数の固定具により前記複数の位置決め部材に対応し、螺合方式で前記放熱装置収納スペースの前記基板に構設されていることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム
8. 底板は前記複数の位置決め部材により軸穴を合わせる方式で前記放熱装置収納スペースに構設され、且つ少なくとも１つのデータ記憶装置が複数の固定具により前記複数の位置決め部材に対応し、螺合方式で前記底板に構設されていることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム。
9. 前記位置決め部材は、ストレート型位置決めピン、大頭型位置決めピン、圧入型位置決めピン、めねじ型位置決めピン、またはおねじ型位置決めピンのうちの１種類またはそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載のサーバー放熱システム。
10. 前記複数の固定具は、小ねじ、タッピンねじ、またはドリルねじのうちの１種類であることを特徴とする請求項６、７、または８に記載のサーバー放熱システム。

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