TWI777641B - 工業用電腦機殼 - Google Patents
工業用電腦機殼 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI777641B TWI777641B TW110123897A TW110123897A TWI777641B TW I777641 B TWI777641 B TW I777641B TW 110123897 A TW110123897 A TW 110123897A TW 110123897 A TW110123897 A TW 110123897A TW I777641 B TWI777641 B TW I777641B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- industrial computer
- base plate
- computer case
- heat dissipation
- dissipation device
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Centrifugal Separators (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本發明揭露一種工業用電腦機殼,其主要因應不同使用者需求,在有限的空間下,將1U(外形滿足EIA規格、厚度為4.445cm的產品)工業用電腦機殼的後面板開設四個供以設置四個插槽(Slot)規格擴充卡的開口,以及編制工業用電腦機殼內部空間和主要元件的位置,以解決目前1U工業用電腦機殼僅能加設少數擴充卡的問題,且有效率地維持良好的運算效能。
Description
本發明涉及一種電腦機殼構造改良,尤指是一種工業用電腦機殼構造改良。
隨著大數據時代的來臨,一般工業用電腦之伺服器需要因應大量的資料運算,也正因如此,伺服器與記憶體的需求更是以倍數成長,而伺服器不管在機殼的內部空間或置於機房的外部尺寸皆有所限制,因此,現今伺服器的規格追求機體外部朝向小型化和機體內部朝向彈性化擴充。和機殼內部能彈性化擴充。
目前市面上工業用電腦機殼主要因應使用者需求,而選擇採用1U(厚度為4.445cm)工業用電腦或2U工業用電腦,金融機構或半導體產業為了追求機殼小型化,大多數採用1U工業用電腦以節省空間和價格成本,但是1U工業用電腦機殼的擴充性卻不如2U工業用電腦機殼佳,導致在設計1U工業用電腦機殼的內部空間上十分棘手。
據此,如何在採用1U工業用電腦機殼設計,利用空間配置改善1U工業用電腦機殼擴充性不佳的問題,以及如何因應不同使用者需求,設計出最佳的內部空間規劃,乃為待須解決之問題。
有鑒於上述的問題,本發明人係依據多年來從事相關行業的經驗,針對工業用電腦機殼進行改進;緣此,本發明之主要目的在於提供一種工業用電腦機殼,其可因應不同使用者需求,在有限的空間下,編制工業用電腦機殼內部空間和主要元件的位置,以解決目前1U工業用電腦機殼僅能加設少數擴充卡的問題,且有效率地維持良好的運算效能。
為達上述的目的,本發明透過工業用電腦機殼設計,一殼體具有一後面板,其具有四個第一開口,供以設置四個Slot規格的擴充卡設置,殼體內部具有一主要元件容置空間,其具有多條排線和多個固定件,各排線之一第一端以一第一方向連接一主機板的一擴充槽,且各排線之一第二端以一第二方向搭配多個第一鎖固件鎖固在固定件上;多個固定件分為兩組,其中一組以大於一第一開口長度的一距離,遠離一電源供應器設置於一基板上,另一組則以大於第一開口長度的距離,遠離相鄰主機板的一側板設置於基板上。
為使 貴審查委員得以清楚了解本發明之目的、技術特徵及其實施後之功效,茲以下列說明搭配圖示進行說明,敬請參閱。
請參閱「第1a圖」和「第1b圖」,其分別為本發明之工業用電腦機殼結構圖(一)、和工業用電腦機殼結構圖(二),如圖所示,本發明之工業用電腦機殼包含一殼體1,其具有一基板11、相鄰基板11設置且相互平行的一後面板12和一前面板13、相鄰基板11設置且相互平行的一對側板14、相對基板11設置的一第一蓋板15和一第二蓋板16、以及用以銜接第一蓋板15和第二蓋板16且設置於其間的一銜接部17。
請參閱「第2a圖」和「第2b圖」,其分別為本發明之工業用電腦機殼內部結構圖(一)、及工業用電腦機殼內部結構圖(二),如圖所示,以銜接部17作為一分界線,殼體1內部形成一主要元件容置空間Z1、以及一散熱裝置容置空間Z2;主要元件容置空間Z1可供組設有至少一電源供應器21、一主機板22、多條排線(23、23a…)、多個固定件(24、24a…)、以及至少一擴充卡25等,但不以此為限,其中,電源供應器21電性連接主機板22,排線(23、23a…)連接主機板22和擴充卡25,多個固定件(24、24a…)設置於基板11上;散熱裝置容置空間Z2組設有一第一散熱裝置26、一第二散熱裝置27、以及至少一資料儲存裝置28。
請參閱「第3圖」,第3圖為本發明之局部放大圖(一),如圖所示,後面板12開設有多個第一開口121,係供以設置至少一個擴充卡25,其中,擴充卡25可包含一插槽埠端251和一連接埠端252,插槽埠端251係可為一高速輸出入插槽,連接埠端252係可組設於第一開口121,較佳地,第一開口121為四個,供以設置四個Slot規格的擴充卡,且兩個第一開口121為一組,兩組分別相互遠離設置於後面板12的一表面兩側;多個電源供應器21彼此相依且相鄰其中之一面側板14並設置於基板11上,且相鄰後面板12之一側面具有一拉環211,可供方便快速安裝及拆卸,較佳地,電源供應器21可以為兩個,用以提供不同的電壓或電流;主機板22相鄰另一面側板14並設置於基板11上,主機板22具有多個擴充槽221,可供組設至少一個擴充卡25、或至少與一條排線(23、23a…)連接,較佳地,擴充槽221可以為四個,可供同時連接四條排線;多個固定件(24、24a…)鄰近後面板12且分為兩組,其中一組以大於一第一開口長度L1的一距離d1,遠離電源供應器21設置於基板11上,另一組則以大於第一開口長度L1的距離d1,遠離相鄰主機板22的側板14設置於基板11上,所述距離d1可為70mm~100mm,其中,固定件(24、24a…)可以為一直柱型定位銷、一大頭型定位銷、一壓入型定位銷、一內螺牙型定位銷、一外螺牙型定位銷或其他不同型態定位銷之其中一種或其組合,較佳地,固定件(24、24a…)為含內螺牙的直柱型定位銷,且可在不超過1U機殼的高度內以螺紋咬合方式組設。
請續參閱「第3圖」並搭配參閱「第4圖」,第4圖為本發明之實施示意圖(一),如圖所示,各排線(23、23a…)之一第一端231以一第一方向Y分別連接於主機板22的其中一個擴充槽221,而一第二端232則以一第二方向X搭配一第一鎖固件241鎖固在固定件(24、24a…)上,且擴充卡25的插槽埠端251也以第二方向X連接排線(23、23a…)之第二端232,其中,第一鎖固件241可為一機械牙螺絲、一自攻螺絲、一鑽尾螺絲或其它不同型態螺絲之其中一種,較佳地,第一鎖固件241為機械牙螺絲;第一方向Y和第二方向X相互垂直,且第一方向Y和第二方向X可分別為一水平方向或一垂直方向,較佳地,第一方向Y係與主機板22呈現一垂直狀態,第二方向X係與主機板22呈現一平行狀態。
請參閱「第5圖」,第5圖為本發明之局部放大圖(二),如圖所示,前面板13具有多個第二開口131和多個第一散熱孔132,第二開口131係供以設置多個輸出入埠,較佳地,第二開口131為兩個通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB);第一散熱裝置26相鄰主要元件容置空間Z1設置於基板11上,第二散熱裝置27相鄰第一散熱裝置26設置於基板11上,多個資料儲存裝置28相鄰第二散熱裝置27設置於基板11上,其中,第一散熱裝置26和第二散熱裝置27可分別為一氣冷式散熱裝置、或一液冷式散熱裝置,較佳地,第一散熱裝置26為氣冷式散熱裝置,第二散熱裝置27為液冷式散熱裝置,以因應中央處理器或圖形處理器在超頻運算時,有效率地散熱而維持良好的運算效能,且同時達到降低噪音的功能;多個資料儲存裝置28可為一固態硬碟(Solid State Disk or Solid State Drive, SSD)、一硬碟(Hard Disk Drive, HDD)、一靜態記憶體(Static Random Access Memory, SRAM)、一隨機存取記憶體(Random Access Memory, DRAM)之其中一種,較佳地,多個資料儲存裝置28為兩個M.2固態硬碟。
請參閱「第6a圖」和「第6b圖」,第6a圖和第6b圖分別為本發明之局部放大圖(三)和實施示意圖(二),如圖所示,第一蓋板15遠離後面板12之一側具有多個第一凸出部 151,且鄰近後面板12之一表面具有多個第二散熱孔152;第二蓋板16遠離前面板13之一側具有多個第二凸出部161;銜接部17具有多個通孔171;其中,第一蓋板15和第二蓋板16可水平移動,使第一凸出部151或第二凸出部161可橫向卡接銜接部17之通孔171,且多個第一凸出部151相隔的一第一間距D1,係大於多個第二凸出部161相隔的一第二間距D2;此外,在另一實施例中,多個第一凸出部151相隔的第一間距D1,係小於多個第二凸出部161相隔的第二間距D2,但不以此為限。
請參閱「第7圖」,第7圖為本發明之另一實施例示意圖,如圖所示,側板14的一外側表面具有多個滑動結構141,本發明之工業用電腦機殼可透過滑動結構141滑移地設置於一機櫃,較佳地,一對側板14的外側表面皆具有滑動結構141。
請參閱「第8a圖」和「第8b圖」,第8a圖為本發明之實施示意圖(三)和實施示意圖(四),如圖所示,由於銜接部17作為分界線,將殼體1內部區分為主要元件容置空間Z1、和散熱裝置容置空間Z2,當主機板22因製造廠商所制定的規格不相同,其尺寸過大由主要元件容置空間Z1跨越分界線至散熱裝置容置空間Z2,使用者可直覺式地調整第一散熱裝置26和第二散熱裝置27的配置,挪用散熱裝置容置空間Z2給予主機板22設置,以提高機殼與主機板的適配性;此外,在不影響伺服器整體散熱效率,於散熱裝置容置空間Z2額外增加多個資料儲存裝置28,以解決伺服器資料儲存空間不足的問題。
請參閱「第9圖」,其為本發明之實施示意圖(五),如圖所示,在一實施例中,散熱裝置容置空間Z2組設有第一散熱裝置26、至少一資料儲存裝置28、以及一底板18,又,第一散熱裝置26相鄰主要元件容置空間Z1設置於基板11上;底板18相鄰第一散熱裝置26設置於基板11上,且具有多個底板固定件181;資料儲存裝置28透過多個第二鎖固件182鎖固底板固定件181,而設置於底板18上;其中,第一散熱裝置26可為一氣冷式散熱裝置或一液冷式散熱裝置,較佳地,第一散熱裝置26為氣冷式散熱裝置;底板固定件181可為一直柱型定位銷、一大頭型定位銷、一壓入型定位銷、一內螺牙型定位銷、一外螺牙型定位銷或其他不同型態定位銷之其中一種或其組合,較佳地,底板固定件181為含內螺牙的直柱型定位銷;第二鎖固件182可為一機械牙螺絲、一自攻螺絲、一鑽尾螺絲或其它不同型態螺絲之其中一種,較佳地,第二鎖固件182為機械牙螺絲,以螺紋咬合底板固定件181;多個資料儲存裝置28較佳地為六個M.2固態硬碟,分別透過兩個第二鎖固件182一對一對應兩個底板固定件181設置於底板18上,如此,當原本搭配液冷式散熱裝置的伺服器需要轉換成管理資訊系統(Management Information System, MIS)的伺服器時,本發明可在不影響既有元件的布置,將液冷式散熱裝置移除,並將現有空間額外增加多個M.2固態硬碟,進而沿用舊有的伺服器機殼,以減少汰換伺服器的成本。
由上所述可知,本發明主要透過工業用電腦機殼外殼設計和內部空間配置,後面板開設四個供以設置四個Slot規格擴充卡的第一開口,並搭配多條排線和多個固定件,將各排線兩端點分別以不同方向連接至主機板的擴充槽和鎖固在固定件上,其中,多個固定件分為兩組,兩組皆鄰近後面板且以大於第一開口長度的距離設置於於基板上,以解決目前1U工業用電腦機殼僅能加設少數擴充卡的問題,且有效率地維持良好的運算效能。
唯,以上所述者,僅為本發明之較佳之實施例而已,並非用以限定本發明實施之範圍;任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神與範圍下所作之均等變化與修飾,皆應涵蓋於本發明之專利範圍內。
綜上所述,本發明係具有「產業利用性」、「新穎性」與「進步性」等專利要件;申請人爰依專利法之規定,向 鈞局提起發明專利之申請。
1:殼體
11:基板
12:後面板
121:第一開口
13:前面板
131:第二開口
132:第一散熱孔
14:側板
141:滑動結構
15:第一蓋板
151:第一凸出部
152:第二散熱孔
16:第二蓋板
161:第二凸出部
17:銜接部
171:通孔
18:底板
181:底板固定件
182:第二鎖固件
Z1:主要元件容置空間
Z2:散熱裝置容置空間
21:電源供應器
211:拉環
22:主機板
221:擴充槽
23、23a:排線
231:第一端
232:第二端
24、24a:固定件
241:第一鎖固件
25:擴充卡
251:插槽埠端
252:連接埠端
26:第一散熱裝置
27:第二散熱裝置
28:資料儲存裝置
L1:第一開口長度
d1:大於第一開口長度的距離
D1:第一間距
D2:第二間距
Y:第一方向
X:第二方向
第1a圖,為本發明之工業用電腦機殼結構圖(一)。
第1b圖,為本發明之工業用電腦機殼結構圖(二)。
第2a圖,為本發明之工業用電腦機殼內部結構圖(一)。
第2b圖,為本發明之工業用電腦機殼內部結構圖(二)。
第3圖,為本發明之局部放大圖(一)。
第4圖,為本發明之實施示意圖(一)。
第5圖,為本發明之局部放大圖(二)。
第6a圖,為本發明之局部放大圖(三)。
第6b圖,為本發明之實施示意圖(二)。
第7圖,為本發明之另一實施例示意圖。
第8a圖,為本發明之實施示意圖(三)。
第8b圖,為本發明之實施示意圖(四)。
第9圖,為本發明之實施示意圖(五)。
17:銜接部
21:電源供應器
22:主機板
23、23a:排線
24:固定件
25:擴充卡
26:第一散熱裝置
27:第二散熱裝置
28:資料儲存裝置
Z1:主要元件容置空間
Z2:散熱裝置容置空間
Claims (10)
- 一種工業用電腦機殼,包含:一殼體,具有一基板、相鄰該基板設置且相互平行的一前面板和一後面板、相鄰該基板設置且相互平行的一組側板、相對該基板設置的一第一蓋板和一第二蓋板、以及設置於該第一蓋板和該第二蓋板之間的一銜接部,且該殼體之內部空間係以該銜接部為分界,使該內部空間成型有一主要元件容置空間、及一散熱裝置容置空間;一電源供應器、及一主機板組設於該主要元件容置空間,該主機板係以多個第一鎖固件與多個固定件之組合,使該主機板被組設於該主要元件容置空間的該基板上,且該主機板與該電源供應器呈電性連接,並有至少一擴充卡組設於該主機板;該後面板之一表面兩側共開設有四個第一開口,供該擴充卡的一連接埠端組設;至少一排線之一第一端,以一第一方向連接該主機板的一擴充槽,且各該排線之一第二端,以一第二方向搭配該第一鎖固件鎖固在該固定件上,該第二端並與該擴充卡形成連接;以及一第一散熱裝置、及一第二散熱裝置及至少一資料儲存裝置組設於該散熱裝置容置空間,該第一散熱裝置、及該第二散熱裝置係分別與該電源供應器呈電性連接,且該資料儲存裝置與該主機板呈資訊連接。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該前面板開設有多個第二開口和多個第一散熱孔,該第二開口供以設置多個輸出入埠。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該第一蓋板遠離該後面板之一側具有多個第一凸出部,且鄰近該後面板之一表面開設有多個第二散熱孔,且該第二蓋板遠離該前面板之一側具有多個第二凸出部,以及該銜接部具有多個通孔,使該第一凸出部或該第二凸出部可橫向移動卡接該通孔。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該殼體之該側板的外表面組設有一滑動結構,使該殼體可透過該滑動結構滑移地組設於一機櫃中。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該多個固定件分為兩組,其中一組以大於一第一開口長度的一距離,遠離該電源供應器設置於該基板上,另一組則以大於該第一開口長度的該距離,遠離相鄰該主機板的該側板設置於該基板上。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該固定件係為一直柱型定位銷、一大頭型定位銷、一壓入型定位銷、一內螺牙型定位銷、或一外螺牙型定位銷之其中一種。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該第一鎖固件係為一機械牙螺絲、一自攻螺絲、或一鑽尾螺絲之其中一種。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該電源供應器相鄰該後面板之一側面具有一拉環,以便於該電源供應器被拆卸。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,該排線之該第一端的該第一方向,和該排線之該第二端的該第二方向呈相互垂直。
- 如請求項1所述之工業用電腦機殼,其中,位於該散熱裝置空間的一底板表面,係設置有多個底板固定件,使該資料儲存裝置被一第二鎖固件穿設後,藉由該第二鎖固件與該底板固定件的組合,使該資料儲存裝置被固定於該底板上方。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110123897A TWI777641B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 工業用電腦機殼 |
CN202220562480.0U CN217113174U (zh) | 2021-06-29 | 2022-03-15 | 工业用电脑机壳 |
DE202022103531.8U DE202022103531U1 (de) | 2021-06-29 | 2022-06-24 | Industriecomputergehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110123897A TWI777641B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 工業用電腦機殼 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI777641B true TWI777641B (zh) | 2022-09-11 |
TW202301947A TW202301947A (zh) | 2023-01-01 |
Family
ID=82601847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110123897A TWI777641B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 工業用電腦機殼 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217113174U (zh) |
DE (1) | DE202022103531U1 (zh) |
TW (1) | TWI777641B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7989710B2 (en) * | 2008-08-28 | 2011-08-02 | Fsr Inc. | Covered in-floor receptacle box |
CN107404213A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-28 | 广东轻工职业技术学院 | 一种开关电源散热装置 |
TWM618657U (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-21 | 博盛數碼動力股份有限公司 | 工業用電腦機殼 |
-
2021
- 2021-06-29 TW TW110123897A patent/TWI777641B/zh active
-
2022
- 2022-03-15 CN CN202220562480.0U patent/CN217113174U/zh active Active
- 2022-06-24 DE DE202022103531.8U patent/DE202022103531U1/de active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7989710B2 (en) * | 2008-08-28 | 2011-08-02 | Fsr Inc. | Covered in-floor receptacle box |
CN107404213A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-28 | 广东轻工职业技术学院 | 一种开关电源散热装置 |
TWM618657U (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-21 | 博盛數碼動力股份有限公司 | 工業用電腦機殼 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202022103531U1 (de) | 2022-07-12 |
CN217113174U (zh) | 2022-08-02 |
TW202301947A (zh) | 2023-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9999153B1 (en) | Server | |
TWI330437B (en) | Redundant power supply system | |
US10114426B2 (en) | Full height I/O bracket for low profile expansion card | |
US20150255902A1 (en) | Processor loading system | |
US6970346B2 (en) | Redundant power supply wirelessly connected to motherboard | |
US8045339B2 (en) | Multiple component mounting system | |
US7952868B2 (en) | Computer enclosure and data storage device bracket of the computer enclosure | |
US8144469B2 (en) | Processor loading system | |
TWM573560U (zh) | 散熱組件 | |
TWM618657U (zh) | 工業用電腦機殼 | |
TWI777641B (zh) | 工業用電腦機殼 | |
TWM595869U (zh) | 快拆轉接裝置 | |
US20130322006A1 (en) | Computer enclosure and mounting assembly for data storage device of the same | |
TW201824980A (zh) | 伺服器 | |
US20220007541A1 (en) | Dual inline memory module heat sink for conduction cooled environments | |
TWI756066B (zh) | 擴充卡承載架 | |
JP3242002U (ja) | 産業用コンピュータケース | |
CN210119733U (zh) | 国产服务器及国产服务器主板模组 | |
TWM617810U (zh) | 擴充卡固定結構 | |
TWM609879U (zh) | 轉接器組件以及計算系統 | |
CN217113206U (zh) | 服务器散热系统 | |
JP2012059684A (ja) | マザーボードとそのソケット | |
CN108073233B (zh) | 电子装置 | |
JP3242001U (ja) | サーバー放熱システム | |
TWM496831U (zh) | 存儲模組的固定結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |