CN108073233B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置,具有分别设置于壳体两端的第一硬盘模块以及第二硬盘模块,还包括与所述第一硬盘模块层叠设置的主板模块,且可通过固定支架和所述第一硬盘模块共同支撑所述主板模块,结构简洁且稳定,并且具有多个硬盘空间,满足不同的存储空间的需求。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置,特别是涉及一种性能稳定、结构简洁的电子装置。
背景技术
随着云端技术的发展,带来对存储型服务器的强烈需求。在日益蓬勃的市场中,这种需求并不体现在一味追求高密度存储机型,如U90作为高端存储型服务器的代表,因为成本高昂,同时巨量的存储空间超出中小型客户的实际需求,易造成资源浪费。而传统的2U服务器,最多搭载12个3.5HDD,扩展性能差,无法满足其业务的快速增长,购买多台又显累赘多余,管理不便。所以需要一种可灵活调整存储空间并且性能稳定的服务器。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电子装置,用于解决现有技术中电子装置的结构不够简洁稳定等的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种电子装置,包括:一壳体,包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板,该壳体沿所述二侧壁方向具有一第一端以及与所述第一端相对之第二端;一第一硬盘模块,设置于所述壳体的所述第一端,且与所述二侧壁及所述底板邻接,包括一第一端面以及一第二端面,所述第二端面较所述第一端面远离所述第一端,所述第一硬盘模块还包括一第一硬盘背板,所述第一硬盘背板位于所述第二端面;一主板模块,电性连接所述第一硬盘背板,邻接所述二侧壁,且沿所述二侧壁方向可抽拉地设置于所述壳体的所述第一端,层叠于所述第一硬盘模块之上,所述主板模块包括一第三端面以及一第四端面,所述第三端面与所述第一端面平齐,所述第四端面较所述第二端面远离所述第一端;一第二硬盘模块,电性连接所述主板模块,设置于所述壳体的所述第二端,所述第二硬盘模块包括一第五端面以及一第六端面,所述第六端面较所述第五端面远离所述第二端,较所述第四端面远离所述第一端;一固定支架,邻接于所述二侧壁,位于所述第二端面和第四端面之间及所述主板模块下方,所述固定支架与所述第一硬盘模块共同支撑所述主板模块。
于本发明一具体实施例中,所述固定支架紧靠所述第一硬盘背板,并支撑所述第一硬盘背板。
于本发明一具体实施例中,所述壳体还包括一第一风扇模块,设置于所述固定支架与所述第六端面之间,邻接所述二侧壁,且位于所述主板模块下方。
于本发明一具体实施例中,所述主板模块还包括一主板以及一第二风扇模块,所述主板靠近且垂直于所述第三端面设置,所述第二风扇模块电性连接所述主板,与所述主板底面平齐,靠近所述第四端面设置于所述主板后方,用于对所述主板模块散热。
于本发明一具体实施例中,所述第一风扇模块与所述主板模块在垂直所述底板方向具有间隔,避免了所述第一风扇模块与所述第二风扇模块的振动叠加影响所述主板的运行平稳性。
于本发明一具体实施例中,沿垂直底板方向,所述第二硬盘模块的高度大于所述第一硬盘模块的高度,所述第一风扇模块与所述第二风扇模块共同为所述第二硬盘模块散热。
于本发明一具体实施例中,所述二侧壁均具有复数个桥式支撑,所述桥式支撑设置于所述固定支架与所述第六端面之间,且与所述第一硬盘模块以及所述固定支架共同支撑所述主板模块。
于本发明一具体实施例中,所述二侧壁分别设置有一卡勾结构,当所述主板模块完全位于所述壳体时,所述卡勾结构止挡所述第四端面。
于本发明一具体实施例中,所述第一硬盘模块还包括复数个第一硬盘架及复数个第一硬盘单元,复数个所述第一硬盘架并排设置于所述二侧壁之间,复数个所述第一硬盘单元沿所述二侧壁方向可热插拔地设置于复数个所述第一硬盘架内,当所述第一硬盘单元插设于所述第一硬盘架时,所述第一硬盘单元电性连接所述第一硬盘背板。
于本发明一具体实施例中,所述第二硬盘模块还包括一第二硬盘背板、复数个第二硬盘架及复数个第二硬盘单元,所述第二硬盘背板电性连接所述主板,复数个所述第二硬盘架沿垂直所述二侧壁方向并排设置于,复数个所述第二硬盘单元沿所述二侧壁方向可热插拔地设置于复数个所述第二硬盘架内,当所述第二硬盘单元插设于所述第二硬盘架时,所述第二硬盘单元电性连接所述第二硬盘背板。
于本发明一具体实施例中,所述主板模块还包括一电源子模块,所述电源子模块与所述主板沿垂直所述二侧壁方向并排设置,所述电源子模块包括一电源框架及一电源单元,所述电源单元电性连接所述主板,且沿二侧壁方向可热插拔地设置于所述电源框架。
于本发明一具体实施例中,所述壳体还包括一第三硬盘架,所述第三硬盘架设置于所述第一风扇模块与所述第六端面之间,容设至少一第三硬盘单元,至少一所述第三硬盘单元电性连接所述主板,用于安装操作系统。
于本发明一具体实施例中,所述二侧壁上至少相对的设置有一对可拆卸的把手,所述二侧壁分别开设有定位孔,所述把手上设置有可容设于所述定位孔的定位螺丝;所述定位螺丝具有弹簧结构,可通过对其施加的远离所述定位孔的拉力而令所述定位螺丝从所述定位孔中脱离。
如上所述,本发明的电子装置,具有分别设置于壳体两端的第一硬盘模块以及第二硬盘模块,还包括与所述第一硬盘模块层叠设置的主板模块,且可通过固定支架和所述第一硬盘模块共同支撑所述主板模块,结构简洁且稳定,并且具有多个硬盘空间,满足不同的存储空间的需求。
附图说明
图1显示为本发明的移除主板模块后的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
图2显示为图1的俯视图。
图3显示为本发明的主板模块在一具体实施例中的结构示意图。
图4显示为安装主板模块后的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
图5显示为图4中的电子装置的后视图。
图6显示为图4中的电子装置的前视图。
图7显示为安装主板模块后的电子装置在一具体实施例中的剖面示意图。
图8显示为图7的局部放大示意图。
元件标号说明
1 电子装置
11 壳体
111 侧壁
112 侧壁
113 底板
114 第一端
115 第二端
12 第一硬盘模块
121 第一端面
122 第二端面
123 第一硬盘背板
124 第一硬盘架
13 主板模块
131 第三端面
132 第四端面
133 主板
134 第二风扇模块
135 电源子模块
14 第二硬盘模块
141 第五端面
142 第六端面
143 第二硬盘背板
144 第二硬盘架
15 固定支架
16 第一风扇模块
17 第三硬盘架
18 把手
181 卡孔
182 定位螺丝
A、B 方向
H 间隔
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
请参阅图1,显示为本发明的移除主板模块后的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
请参阅图2,显示图1的俯视图。
请参阅图3,显示为本发明的主板模块在一具体实施例中的后视图。
所述电子装置1,包括:
一壳体11,包括侧壁111和侧壁112及连接所述侧壁111和侧壁112的一底板113,该壳体11沿所述侧壁111和侧壁112方向具有一第一端114以及与所述第一端114相对之第二端115;
一第一硬盘模块12,设置于所述壳体11的所述第一端114,且与所述侧壁111和侧壁112及所述底板113邻接,包括一第一端面121以及一第二端面122,所述第二端面122较所述第一端面121远离所述第一端114,所述第一硬盘模块12还包括一第一硬盘背板123,所述第一硬盘背板123位于所述第二端面122;
一如图3所示的主板模块13,电性连接所述第一硬盘背板123,所述主板模块13的具体设置结合图4所示,所述主板模块13邻接所述侧壁111和侧壁112,且沿所述侧壁111和侧壁112的方向可抽拉地设置于所述壳体11的所述第一端114,如可沿图4中的方向A或方向B可抽拉地移动。所述主板模块13包括一第三端面131以及一第四端面132,当沿图中的A方向,令所述主板模块13完全容设于所述壳体11内时,所述主板模块13层叠于所述第一硬盘模块12之上,所述第三端面131与所述第一端面121平齐,所述第四端面132较所述第二端面122远离所述第一端114;且图5为所述主板模块13完全容设于所述壳体11内时,所述第三端面131与所述第一端面121的设置状态。
一第二硬盘模块14,电性连接所述主板模块13,设置于所述壳体11的所述第二端115,所述第二硬盘模块14包括一第五端面141以及一第六端面142,所述第六端面142较所述第五端面141远离所述第二端115,较所述第四端面132远离所述第一端114;且图6具体显示了所述第五端面141的状态。
一固定支架15,邻接于所述侧壁111和侧壁112,位于所述第二端面122和第四端面132之间,及在所述电子装置1安装了所述主板模块13时,位于所述主板模块13的下方,所述固定支架15与所述第一硬盘模块12共同支撑所述主板模块13。且所述固定支架15还可提升整个壳体11的平直度。进一步结合图7,显示为所述电子装置1安装了所述主板模块13时的剖面图,图中清楚的显示了所述主板模块13、所述固定支架15、以及所述第一硬盘模块12间的设置关系。
于本发明一具体实施例中,所述固定支架15紧靠所述第一硬盘背板123,并支撑所述第一硬盘背板123。即在所述主板模块13沿着所述第一硬盘模块12进行推行时,所述固定支架15可以支撑所述第一硬盘背板123。
于本发明一具体实施例中,所述壳体11还包括一第一风扇模块16,设置于所述固定支架15与所述第六端面142之间,邻接所述侧壁111和侧壁112,且位于所述主板模块13下方。
于本发明一具体实施例中,所述主板模块13还包括一主板133以及一第二风扇模块134,所述主板133靠近且垂直于所述第三端面131设置,所述第二风扇模块134电性连接所述主板133,与所述主板133底面平齐,靠近所述第四端面132设置于所述主板133后方,用于对所述主板模块13散热。优选的,所述主板133采用公板孔位,可按需求自由选择和升级主控制板。
于本发明一具体实施例中,所述第一风扇模块16与所述主板模块13在垂直所述底板113方向具有间隔,避免了所述第一风扇模块16与所述第二风扇模块134的振动叠加影响所述主板的运行平稳性。进一步参阅图8的显示的图7中局部I的放大图,可以清楚显示所述第一风扇模块16与所述主板模块13在垂直所述底板113方向具有间隔H。
于本发明一具体实施例中,沿垂直底板113方向,所述第二硬盘模块14的高度大于所述第一硬盘模块12的高度,所述第一风扇模块16与所述第二风扇模块134共同为所述第二硬盘模块14散热。
于本发明一具体实施例中,所述侧壁111和侧壁112均具有复数个桥式支撑,所述桥式支撑设置于所述固定支架与所述第六端面之间,且与所述第一硬盘模块12以及所述固定支架共同支撑所述主板模块13。所述主板模块13沿所述第一硬盘模块12以及所述桥式支撑推行至与所述第二硬盘模块14相邻设置。
于本发明一具体实施例中,所述侧壁111和侧壁112分别设置有一卡勾结构,当所述主板模块13完全位于所述壳体11时,所述卡勾结构止挡所述第四端面132,可以防止所述主板模块13的推入过量。
于本发明一具体实施例中,所述第一硬盘模块12还包括复数个第一硬盘架124及复数个第一硬盘单元,复数个所述第一硬盘架124并排设置于所述侧壁111和侧壁112之间,复数个所述第一硬盘单元沿所述侧壁111和侧壁112方向可热插拔地设置于复数个所述第一硬盘架124内,当所述第一硬盘单元插设于所述第一硬盘架124时,所述第一硬盘单元电性连接所述第一硬盘背板123。
于本发明一具体实施例中,所述第二硬盘模块14还包括一第二硬盘背板143、复数个第二硬盘架144及复数个第二硬盘单元,所述第二硬盘背板143电性连接所述主板133,复数个所述第二硬盘架144沿垂直所述侧壁111和侧壁112方向并排设置于,复数个所述第二硬盘单元沿所述侧壁111和侧壁112方向可热插拔地设置于复数个所述第二硬盘架144内,当所述第二硬盘单元插设于所述第二硬盘架144时,所述第二硬盘单元电性连接所述第二硬盘背板143。由于所述第一硬盘单元和所述第二硬盘单元可进行热插拔的设置,两者均可以在不拆机箱盖的情况下进行热插拔操作。优选的,所述第一硬盘单元的个数为12个,所述第二硬盘单元的个数为24个。
于本发明一具体实施例中,所述主板模块13还包括一电源子模块135,所述电源子模块135与所述主板133沿垂直所述侧壁111和侧壁112方向并排设置,所述电源子模块135包括一电源框架及一电源单元,所述电源单元电性连接所述主板,且沿侧壁111和侧壁112方向可热插拔地设置于所述电源框架。优选的,所述电源单元为功率为1200W的1+1冗余设置的热插拔交换式黄金电源或者功率为650W的1+1冗余设置的热插拔交换式黄金电源,可根据搭载的所述第一硬盘单元和所述第二硬盘单元的数量进行配置,配置两个互为冗余的电源单元,提供不间断供电支持。
于本发明一具体实施例中,所述壳体11还包括一第三硬盘架17,所述第三硬盘架17设置于所述第一风扇模块16与所述第六端面142之间,容设至少一第三硬盘单元,至少一所述第三硬盘单元电性连接所述主板133,用于安装操作系统。所述第三硬盘单元优选于一具体实施例中为一个3.5英寸的硬盘元件或者为两个2.5英寸的硬盘元件。
于本发明一具体实施例中,所述侧壁111和侧壁112上至少相对的设置有一对可拆卸的把手18,于本实施例中,优选的,设置有4个所述把手18。所述把手18设置有卡孔181,且在所述侧壁111和所述侧壁112的外侧设置有卡勾,所述卡勾与所述卡孔181相卡合,以将所述把手18卡设于所述侧壁111以及所述侧壁112上。所述侧壁111和侧壁112分别开设有定位孔,所述把手18上设置有可容设于所述定位孔的定位螺丝182;所述定位螺丝181具有弹簧结构,可通过对其施加的远离所述定位孔的拉力而令所述定位螺丝182从所述定位孔中脱离。
综上所述,本发明的电子装置,具有分别设置于壳体两端的第一硬盘模块以及第二硬盘模块,还包括与所述第一硬盘模块层叠设置的主板模块,且可通过固定支架和所述第一硬盘模块共同支撑所述主板模块,结构简洁且稳定,并且具有多个硬盘空间,满足不同的存储空间的需求。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一壳体,包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板,该壳体沿所述二侧壁方向具有一第一端以及与所述第一端相对之第二端;
一第一硬盘模块,设置于所述壳体的所述第一端,且与所述二侧壁及所述底板邻接,包括一第一端面以及一第二端面,所述第二端面较所述第一端面远离所述第一端,所述第一硬盘模块还包括一第一硬盘背板,所述第一硬盘背板位于所述第二端面;
一主板模块,电性连接所述第一硬盘背板,邻接所述二侧壁,且沿所述二侧壁方向可抽拉地设置于所述壳体的所述第一端,层叠于所述第一硬盘模块之上,所述主板模块包括一第三端面以及一第四端面,所述第三端面与所述第一端面平齐,所述第四端面较所述第二端面远离所述第一端;
一第二硬盘模块,电性连接所述主板模块,设置于所述壳体的所述第二端,所述第二硬盘模块包括一第五端面以及一第六端面,所述第六端面较所述第五端面远离所述第二端,较所述第四端面远离所述第一端;
一固定支架,邻接于所述二侧壁,位于所述第二端面和第四端面之间及所述主板模块下方,所述固定支架与所述第一硬盘模块共同支撑所述主板模块。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述固定支架紧靠所述第一硬盘背板,并支撑所述第一硬盘背板。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体还包括一第一风扇模块,设置于所述固定支架与所述第六端面之间,邻接所述二侧壁,且位于所述主板模块下方。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述主板模块还包括一主板以及一第二风扇模块,所述主板靠近且垂直于所述第三端面设置,所述第二风扇模块电性连接所述主板,与所述主板底面平齐,靠近所述第四端面设置于所述主板后方,用于对所述主板模块散热。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述第一风扇模块与所述主板模块在垂直所述底板方向具有间隔,避免了所述第一风扇模块与所述第二风扇模块的振动叠加影响所述主板的运行平稳性。
6.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,沿垂直底板方向,所述第二硬盘模块的高度大于所述第一硬盘模块的高度,所述第一风扇模块与所述第二风扇模块共同为所述第二硬盘模块散热。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述二侧壁均具有复数个桥式支撑,所述桥式支撑设置于所述固定支架与所述第六端面之间,且与所述第一硬盘模块以及所述固定支架共同支撑所述主板模块。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述二侧壁分别设置有一卡勾结构,当所述主板模块完全位于所述壳体时,所述卡勾结构止挡所述第四端面。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一硬盘模块还包括复数个第一硬盘架及复数个第一硬盘单元,复数个所述第一硬盘架并排设置于所述二侧壁之间,复数个所述第一硬盘单元沿所述二侧壁方向可热插拔地设置于复数个所述第一硬盘架内,当所述第一硬盘单元插设于所述第一硬盘架时,所述第一硬盘单元电性连接所述第一硬盘背板。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第二硬盘模块还包括一第二硬盘背板、复数个第二硬盘架及复数个第二硬盘单元,所述第二硬盘背板电性连接所述主板,复数个所述第二硬盘架沿垂直所述二侧壁方向并排设置于,复数个所述第二硬盘单元沿所述二侧壁方向可热插拔地设置于复数个所述第二硬盘架内,当所述第二硬盘单元插设于所述第二硬盘架时,所述第二硬盘单元电性连接所述第二硬盘背板。
11.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述主板模块还包括一电源子模块,所述电源子模块与所述主板沿垂直所述二侧壁方向并排设置,所述电源子模块包括一电源框架及一电源单元,所述电源单元电性连接所述主板,且沿二侧壁方向可热插拔地设置于所述电源框架。
12.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述壳体还包括一第三硬盘架,所述第三硬盘架设置于所述第一风扇模块与所述第六端面之间,容设至少一第三硬盘单元,至少一所述第三硬盘单元电性连接所述主板,用于安装操作系统。
13.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述二侧壁上至少相对的设置有一对可拆卸的把手,所述二侧壁分别开设有定位孔,所述把手上设置有可容设于所述定位孔的定位螺丝;所述定位螺丝具有弹簧结构,可通过对其施加的远离所述定位孔的拉力而令所述定位螺丝从所述定位孔中脱离。
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