TWM541034U - 電腦主機 - Google Patents

Description

電腦主機

本新型創作是有關於一種電腦主機，且特別是有關於一種具有較佳散熱效果的電腦主機。

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速度不斷地提高，並且電腦主機內部的電子元件的發熱功率(heat generation rate)亦不斷地攀升。為了預防電腦主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至電腦內部的電子元件將變得非常重要。

傳統的桌上型電腦由於標準化的主機板（如ATX/u-ATX/Mini-itx等）的限制，將所有主要產生熱能的元件，例如中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、顯示卡、硬碟、電源供應器等元件，全部集中放置於同一個空間中，之後再統一將這些熱能排出。因此，所有的熱源無法迅速有效地排出，或者是，發生區域性熱蓄積的情形。再者，這些熱源之間也會發生相互干擾的狀況，而使得殼體內的溫度不斷上升，且導致電腦主機的散熱效率降低。為了解決上述散熱效率降低的問題，只好再增加更多的風扇以及提高風扇的轉速，如此一來，便產生了更大的噪音。由於習知無法針對各個熱源作出獨立且適當的散熱控制，因此運作時間久了易導致電腦主機的整體效能降低，甚至提高當機和燒毀的風險。

本新型創作提供一種電腦主機，其具有較佳的散熱效果。

本新型創作的電腦主機，其包括一殼體、一擴充卡裝置、一主機板裝置、一儲存裝置以及一電源供應裝置。殼體包括多個隔板，以將殼體至少區分為一第一空間、一第二空間、一第三空間以及一第四空間。擴充卡裝置配置於殼體的第一空間內。主機板裝置配置於殼體的第二空間內。儲存裝置配置於殼體的第三空間內。電源供應裝置配置於殼體的第四空間內，其中殼體的隔板使擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置的散熱系統不互相干擾。

在本新型創作的一實施例中，上述的電腦主機更包括：一轉接裝置，配置隔板其中之一上，且位於第二空間內，其中擴充卡裝置透過轉接裝置而電性連接至主機板裝置。

在本新型創作的一實施例中，上述的轉接裝置包括一轉接卡、一第一連接器以及一第二連接器。第一連接器配置於轉接卡上，而第二連接器配置於主機板裝置上。擴充卡裝置穿過隔板其中之一而插接於第一連接器，而第一連接器透過轉接卡插接於第二連接器上，而使擴充卡裝置與主機板裝置電性連接。

在本新型創作的一實施例中，上述的擴充卡裝置包括至少一顯示卡、至少一音效卡、至少一網路卡與至少一PCI-E介面擴充卡的至少其中之一。電腦主機更包括至少一第一風扇與至少一第二風扇。第一風扇與第二風扇配置於殼體的第一空間內且分別位於擴充卡裝置相鄰的一第一側旁與一第二側旁。殼體對應第一空間處具有多個進風孔與多個出風孔。進風孔對應第一風扇配置，而出風孔對應第二風扇配置。一流體適於從進風孔經由第一風扇而進入第一空間內，以將擴充卡裝置所產生的熱透過第二風扇從出風孔排出於第一空間外。

在本新型創作的一實施例中，上述的主機板裝置至少包括一主機板與一中央處理單元，而中央處理單元配置於主機板上。電腦主機更包括至少一風扇，而殼體對應第二空間處具有具有多個進風孔與多個出風孔。進風孔對應風扇配置，而進風孔與出風孔彼此相對。一流體適於從進風孔經由風扇進入第二空間內，以將主機板與中央處理單元所產生的熱透過出風孔而排出於第二空間外。

在本新型創作的一實施例中，上述的儲存裝置至少包括多個硬碟，分散配置於第三空間內。殼體對應第三空間處具有多個進風孔與多個出風孔。一流體適於從進風孔進入第三空間內，以將硬碟所產生的熱透過出風孔而排出於第三空間外。

在本新型創作的一實施例中，上述的電源供應裝置至少包括一電源供應器，而殼體對應第四空間處具有多個進風孔與多個出風孔。一流體適於從進風孔進入第四空間內，以將電源供應器所產生的熱透過出風孔而排出於第四空間外。

在本新型創作的一實施例中，上述的擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置至少其中之一為一抽取式裝置。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一空間、第二空間、第三空間以及第四空間由殼體的上方往殼體的下方依序排列。

在本新型創作的一實施例中，上述的第三空間與第四空間並排設置，而第二空間與第一空間依序堆疊於第三空間與第四空間上。

基於上述，由於本新型創作的殼體透過隔板而至少區分為四個空間，而擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置分別位於這些空間內。因此，相較於習知是將所有的發熱源（如顯示卡、主機板、硬碟以及電源供應器等）放置於一空間內，而使這些發熱源所產生的熱互相干擾，且共用同一散熱系統而言，本新型創作的電腦主機的設計，可有效降低擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置所產生的熱相互干擾的問題，且擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置的散熱系統不會互相干擾，進而使本新型創作的電腦主機可具有較佳的散熱效果。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A繪示為本新型創作的一實施例的一種電腦主機的示意圖。圖1B繪示為圖1A的電腦主機另一視角的示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，本實施例的電腦主機100a包括一殼體110、一擴充卡裝置120、一主機板裝置130、一儲存裝置140以及一電源供應裝置150。殼體110包括多個隔板111，以將殼體110至少區分為一第一空間S1、一第二空間S2、一第三空間S3以及一第四空間S4。擴充卡裝置120配置於殼體110的第一空間S1內。主機板裝置130配置於殼體110的第二空間S2內。儲存裝置140配置於殼體110的第三空間S3內。電源供應裝置150配置於殼體110的第四空間S4內，其中殼體110的隔板111使擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150的散熱系統不互相干擾。

詳細來說，如圖1A與圖1B所示，本實施例的殼體110具體化包括三個隔板111，以將殼體110由上至下區分為依序排列的第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4。也就是說，第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4是平行排列且由殼體110的上方往殼體110的下方依序排列，但並不以此為限。

再者，本實施例的擴充卡裝置120包括至少一顯示卡、至少一音效卡、至少一網路卡與至少一PCI-E介面擴充卡的至少其中之一。如圖1A所示，本實施例的擴充卡裝置120是以包括多個顯示卡122作為舉例說明，但並不以此為限。本實施例的電腦主機100a更包括至少一第一風扇172（圖1B中示意地繪示一個）與至少一第二風扇174（圖1B中示意地繪示二個）。第一風扇172與第二風扇174配置於殼體110的第一空間S1內且分別位於擴充卡裝置120相鄰的一第一側121旁與一第二側123旁。殼體110對應第一空間S1處具有多個進風孔112與多個出風孔113。進風孔112對應第一風扇172配置，而出風孔113對應第二風扇174配置。

如圖1B所示，一流體W1適於從進風孔112經由第一風扇172而進入第一空間S1內，以將擴充卡裝置120所產生的熱H1透過第二風扇174從出風孔113排出於第一空間S1外。也就是說，在第一空間S1內的散熱方式是利用第一風扇172與第二風扇174執行主動式散熱，先由第一風扇172將溫度較低的流體W1（如空氣）由進風孔112吸入第一空間S1內，而後透過第二風扇174將擴充卡裝置120所產生的熱H1由出風孔113排出於第一空間S1外。由於第一風扇172與第二風扇174只需要對擴充卡裝置120進行散熱，因此第一風扇172與第二風扇174的轉速不用太高，可有效避免噪音的產生。

再者，本實施例的主機板裝置130至少包括一主機板132與一中央處理單元134，而中央處理單元134配置於主機板132上。值得一提的是，本實施例的主機板132為一特製化的主機板，其尺寸相較於習知標準化的主機板（如ATX/u-ATX/Mini-itx等）還要小，且主機板132僅配置於殼體110的第二空間S2內。再者，本實施例的電腦主機100a更包括至少一風扇176，而殼體110對應第二空間S2處具有具有多個進風孔114與多個出風孔115。進風孔114對應風扇176配置，而進風孔114與出風孔115彼此相對。

如圖1B所示，一流體W2適於從進風孔114經由風扇176進入第二空間S2內，以將主機板132與中央處理單元134所產生的熱H2透過出風孔115而排出於第二空間S2外。也就是說，在第二空間S2內的散熱方式是利用風扇176執行強制對流的方式， 先由風扇176將溫度較低的流體W2（如空氣）由進風孔114吸入第二空間S2內，而後透過強制對流將主機板裝置130所產生的熱H2由出風孔115排出於第二空間S2外。由於風扇176只需要對主機板裝置130進行散熱，因此風扇176的轉速不用太高，可有效避免噪音的產生。

再者，如圖1A與圖1B所示，本實施例的電腦主機100a可更包括一轉接裝置160，配置隔板111其中之一上，且位於第二空間S2內，其中擴充卡裝置120透過轉接裝置160而電性連接至主機板裝置130。詳細來說，本實施例的轉接裝置160包括一轉接卡162、一第一連接器164以及一第二連接器166。第一連接器164配置於轉接卡162上（如透過表面銲接的方式，但並不以此為限），而第二連接器166配置於主機板裝置130上（如透過表面銲接的方式，但並不以此為限）。擴充卡裝置120穿過隔板111其中之一而插接於第一連接器164，而第一連接器164透過轉接卡162插接於第二連接器166上，而使擴充卡裝置120與主機板裝置130電性連接。也就是說，擴充卡裝置120的顯示卡122可透過轉接裝160而電性連接置主機板裝置130的主機板132上。

再者，本實施例的儲存裝置140至少包括多個硬碟142，分散配置於第三空間S3內。如圖1A與圖1B所示，硬碟142是以2X3的陣列方式排列於第三空間S3內，但並不以此為限。儲存裝置140可透過適當的方式，如線纜（cable）、轉接板，而與主機板裝置130電性連接，於此並不加以限制。殼體110對應第三空間S3處具有多個進風孔116與多個出風孔117。如圖1B所示，一流體W3適於從進風孔116進入第三空間S3內，以將硬碟142所產生的熱H3透過出風孔117而排出於第三空間S3外。也就是說，在第三空間S3內的散熱方式是利用自然對流的方式，溫度較低的流體W3（如空氣）由進風孔116吸入第三空間S3內，而後透過自然對流將儲存裝置140所產生的熱H3由出風孔117排出於第三空間S3外。

此外，本實施例的電源供應裝置150至少包括一電源供應器152，其中電源供應裝置150可透過適當的方式，如線纜（cable）、轉接板，而與主機板裝置130電性連接，於此並不加以限制。殼體110對應第四空間S4處具有多個進風孔118與多個出風孔119。如圖1B所示，一流體W4適於從進風孔118進入第四空間S4內，以將電源供應器152所產生的熱H4透過出風孔119而排出於第四空間S4外。也就是說，在第四空間S4內的散熱方式是利用自然對流的方式，溫度較低的流體W4（如空氣）由進風孔118吸入第四空間S4內，而後透過自然對流將電源供應裝置150所產生的熱H4由出風孔119排出於第四空間S4外。

簡言之，在本實施例的電腦主機100a的設計中，殼體110的隔板111將殼體110區分為第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4，而擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150分別位於第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4內。如此一來，擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150所產生的熱會因為隔板111的設計而降低相互干擾的情況。

再者，擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150分別位於第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4內，因此擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150的散熱系統不互相干擾。如此一來，本實施例的電腦主機100a內的熱可有效率且快速地排出，可具有較佳的散熱效果，且亦能增加或延長電腦主機100a內電子元件的壽命。

此外，由於本實施例的擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150可各自獨立地配置於第一空間S1、第二空間S2、第三空間S3以及第四空間S4，因此擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150在設計、生產製造、維修檢測或是組裝使用上，皆可具有可模組化、可彈性設計的優點。舉例來說，於其他實施例中，擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150至少其中之一亦可為一抽取式裝置，以方便維修檢測或是組裝。

圖2繪示為本新型創作的另一實施例的一種電腦主機的示意圖。請同時參考圖1B與圖2，本實施例的電腦主機100b與圖1B的電腦主機100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例的第三空間S3’與第四空間S4’並排設置，而第二空間S2與第一空間S1依序堆疊於第三空間S3’與第四空間S4’上。也就是說，本實施例的儲存裝置140以及電源供應裝置150可並排設置。如圖2所示，流體W3’、W4’皆由殼體110的下方從進風口116’、118’進入第三空間S3’與第四空間S4’，而後透過自然對流分別將儲存裝置140及電源供應裝置150所產生的熱H3’、H4’由出風孔117’、119’排出於第三空間S3’與第四空間S4’外。由於本實施例的擴充卡裝置120、主機板裝置130、儲存裝置140以及電源供應裝置150的散熱系統不互相干擾，因此本實施例的電腦主機100b內的熱可有效率且快速地排出，可具有較佳的散熱效果，且亦能增加或延長電腦主機100b內電子元件的壽命。

綜上所述，由於本新型創作的殼體透過隔板而至少區分為四個空間，而擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置分別位於這些空間內。因此，相較於習知是將所有的發熱源（如顯示卡、主機板、硬碟以及電源供應器等）放置於一空間內，而使這些發熱源所產生的熱互相干擾，且共用同一散熱系統而言，本新型創作的電腦主機的設計，可有效降低擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置所產生的熱相互干擾的問題，且擴充卡裝置、主機板裝置、儲存裝置以及電源供應裝置的散熱系統不會互相干擾，進而使本新型創作的電腦主機可具有較佳的散熱效果。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b‧‧‧電腦主機
110‧‧‧殼體
111‧‧‧隔板
112、114、116、116’、118、118’‧‧‧進風孔
113、115、117、117’、119、119’‧‧‧出風孔
120‧‧‧擴充卡裝置
121‧‧‧第一側
122‧‧‧顯示卡
123‧‧‧第二側
130‧‧‧主機板裝置
132‧‧‧主機板
134‧‧‧中央處理單元
140‧‧‧儲存裝置
142‧‧‧硬碟
150‧‧‧電源供應裝置
152‧‧‧電源供應器
160‧‧‧轉接裝置
162‧‧‧轉接卡
164‧‧‧第一連接器
166‧‧‧第二連接器
172‧‧‧第一風扇
174‧‧‧第二風扇
176‧‧‧風扇
H1、H2、H3、H3’、H4、H4’‧‧‧熱
S1‧‧‧第一空間
S2‧‧‧第二空間
S3‧‧‧第三空間
S4‧‧‧第四空間
W1、W2、W3、W3’、W4、W4’‧‧‧流體

圖1A繪示為本新型創作的一實施例的一種電腦主機的示意圖。 圖1B繪示為圖1A的電腦主機另一視角的示意圖。 圖2繪示為本新型創作的另一實施例的一種電腦主機的示意圖。

100a‧‧‧電腦主機

110‧‧‧殼體

111‧‧‧隔板

112、114、116‧‧‧進風孔

113、115、117‧‧‧出風孔

120‧‧‧擴充卡裝置

122‧‧‧顯示卡

130‧‧‧主機板裝置

132‧‧‧主機板

134‧‧‧中央處理單元

140‧‧‧儲存裝置

142‧‧‧硬碟

150‧‧‧電源供應裝置

152‧‧‧電源供應器

S1‧‧‧第一空間

S2‧‧‧第二空間

S3‧‧‧第三空間

S4‧‧‧第四空間

Claims (10)

1. 一種電腦主機，包括： 一殼體，包括多個隔板，以將該殼體至少區分為一第一空間、一第二空間、一第三空間以及一第四空間； 一擴充卡裝置，配置於該殼體的該第一空間內； 一主機板裝置，配置於該殼體的該第二空間內； 一儲存裝置，配置於該殼體的該第三空間內；以及 一電源供應裝置，配置於該殼體的該第四空間內，其中該殼體的該些隔板使該擴充卡裝置、該主機板裝置、該儲存裝置以及該電源供應裝置的散熱系統不互相干擾。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，更包括：     一轉接裝置，配置該些隔板其中之一上，且位於該第二空間內，其中該擴充卡裝置透過該轉接裝置電性連接至該主機板裝置。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電腦主機，其中該轉接裝置包括一轉接卡、一第一連接器以及一第二連接器，該第一連接器配置於該轉接卡上，而該第二連接器配置於該主機板裝置上，該擴充卡裝置穿過該些隔板其中之一而插接於該第一連接器，而該第一連接器透過該轉接卡插接於該第二連接器上，而使該擴充卡裝置與該主機板裝置電性連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該擴充卡裝置包括至少一顯示卡、至少一音效卡、至少一網路卡與至少一PCI-E介面擴充卡的至少其中之一，該電腦主機更包括至少一第一風扇與至少一第二風扇，該第一風扇與該第二風扇配置於該殼體的該第一空間內且分別位於該擴充卡裝置相鄰的一第一側旁與一第二側旁，該殼體對應該第一空間處具有多個進風孔與多個出風孔，該些進風孔對應該第一風扇配置，而該些出風孔對應該第二風扇配置，一流體適於從該些進風孔經由該第一風扇而進入該第一空間內，以將該擴充卡裝置所產生的熱透過該第二風扇從該些出風孔排出於該第一空間外。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該主機板裝置至少包括一主機板與一中央處理單元，該中央處理單元配置於該主機板上，該電腦主機更包括至少一風扇，而該殼體對應該第二空間處具有具有多個進風孔與多個出風孔，該些進風孔對應該風扇配置，而該些進風孔與該些出風孔彼此相對，一流體適於從該些進風孔經由該風扇進入該第二空間內，以將該主機板與該中央處理單元所產生的熱透過該出風孔而排出於該第二空間外。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該儲存裝置至少包括多個硬碟，分散配置於該第三空間內，而該殼體對應該第三空間處具有多個進風孔與多個出風孔，一流體適於從該些進風孔進入該第三空間內，以將該些硬碟所產生的熱透過該些出風孔而排出於該第三空間外。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該電源供應裝置至少包括一電源供應器，而該殼體對應該第四空間處具有多個進風孔與多個出風孔，一流體適於從該些進風孔進入該第四空間內，以將該電源供應器所產生的熱透過該些出風孔而排出於該第四空間外。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該擴充卡裝置、該主機板裝置、該儲存裝置以及該電源供應裝置至少其中之一為一抽取式裝置。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該第一空間、該第二空間、該第三空間以及該第四空間由該殼體的上方往該殼體的下方依序排列。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電腦主機，其中該第三空間與該第四空間並排設置，而該第二空間與該第一空間依序堆疊於該第三空間與該第四空間上。