JP6038222B1 - 放熱構造、排出方法、放熱システムおよび情報処理装置 - Google Patents
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Images
Abstract
Description
11 GPU
21、41 CPU
51a〜51d 温度センサ
101、201 放熱ユニット
103、203 放熱ファン
105a、105b、205a、205b ヒート・シンク
111、111a、111b、211、311、351、411a〜411c ヒート・パイプ
113、213 受熱板
150 第1の放熱系統
250 第2の放熱系統
301、303、305、400 放熱モデル
350 放熱システム
353 サーマル・アクション・テーブル(TAT)
Claims (12)
- 情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱構造であって、
第1の発熱体と第1の放熱ファンを含む第1の放熱系統と、
第2の発熱体と第2の放熱ファンを含む第2の放熱系統と、
前記第1の放熱系統と前記第2の放熱系統を結合するヒート・パイプと
を有する放熱構造。 - 前記第1の発熱体と前記第2の発熱体がプロセッサである請求項1に記載の放熱構造。
- 前記第1の発熱体がGPUで前記第2の発熱体がCPUである請求項1に記載の放熱構造。
- 前記第1の発熱体と熱的に結合し前記第1の放熱ファンで熱交換される第1のヒート・シンクと、前記第2の発熱体と熱的に結合し前記第2の放熱ファンで熱交換される第2のヒート・シンクとを含む請求項1に記載の放熱構造。
- 前記第1のヒート・シンクと前記第1の発熱体をヒート・パイプで結合し、前記第2のヒート・シンクと前記第2の発熱体を第2のヒート・パイプで結合した請求項4に記載の放熱構造。
- 前記第1の放熱ファンのチャンバを前記第1のヒート・シンクに直接結合し、前記第2の放熱ファンのチャンバを前記第2のヒート・シンクに直接結合した請求項4に記載の放熱構造。
- 前記第1の放熱ファンと前記第2の放熱ファンがそれぞれ遠心式の放熱ファンである請求項1に記載の放熱構造。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の放熱構造を搭載した情報処理装置。
- 情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱システムであって、
第1の発熱体と第1の放熱ファンを含む第1の放熱系統と、
第2の発熱体と第2の放熱ファンを含む第2の放熱系統と、
前記第1の放熱系統と前記第2の放熱系統を熱的に結合する結合部材と、
前記筐体内部の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記第1の放熱ファンと前記第2の放熱ファンの回転速度をステップ状に同時に制御する制御するコントローラと
を有する放熱システム。 - 前記複数の温度センサが前記第1の放熱系統に属する第1の温度センサと前記第2の放熱系統に属する第2の温度センサを含み、前記コントローラは前記第1の温度センサの検出温度で前記第1の放熱ファンの回転速度を制御し、前記第2の温度センサの検出温度で前記第2の放熱ファンの回転速度を制御する請求項9に記載の放熱システム。
- 情報処理装置の筐体の内部から熱を排出する方法であって、
第1の発熱体が生成した熱を第1の放熱ファンが前記筐体の外部に排出し、第2の発熱体が生成した熱を第2の放熱ファンが前記筐体の外部に排出する第1の排出ステップと、
前記第1の排出ステップにおいて、前記第1の発熱体の温度が前記第2の発熱体の温度より高いときに前記第1の発熱体が生成した熱の一部を前記第2の放熱ファンが前記第1の発熱体と前記第2の発熱体を結合するヒート・パイプを通じて前記筐体の外部に排出する第2の排出ステップと
を有する方法。 - 前記第1の排出ステップにおいて、前記第2の発熱体の温度が前記第1の発熱体の温度より高いときに前記第2の発熱体が生成した熱の一部を前記第1の放熱ファンが前記筐体の外部に排出する第3の排出ステップを有する請求項11に記載の方法。
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