JP2008084173A - 冷却機能を有する情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 コンパクト設計のコンピュータシステムに対して、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供する。
【解決手段】 システムの吸気部30および排気部40にそれぞれ温度センサTa1(50)、Ta2(60)を設け、その吸排気の温度差をBMC(90)が監視し、さらに発熱部品(10)の温度情報を温度センサTc(20)により同時に検知することで、部品の発熱状態に応じて局所冷却かシステム全体の冷却かを判断し、FAN1(70)、FAN2(80)の風量を調整できるようにして、コンパクト設計のコンピュータシステムに対して、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供することが可能となる。
【選択図】 図1
【解決手段】 システムの吸気部30および排気部40にそれぞれ温度センサTa1(50)、Ta2(60)を設け、その吸排気の温度差をBMC(90)が監視し、さらに発熱部品(10)の温度情報を温度センサTc(20)により同時に検知することで、部品の発熱状態に応じて局所冷却かシステム全体の冷却かを判断し、FAN1(70)、FAN2(80)の風量を調整できるようにして、コンパクト設計のコンピュータシステムに対して、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供することが可能となる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、吸排気部および発熱部品に温度センサを具備するコンピュータシステム等の情報処理装置に関し、特に、発熱部品をより効率的に冷却する冷却機能を有する情報処理装置に関するものである。
一般的にコンピュータシステム等の情報処理装置においては、下記特許文献1のように、装置全体の制御をつかさどる中央演算装置(以下、CPUと称する)などの発熱部品上に温度センサを設け、この温度センサが基準値を超えた時、冷却用のファンを回転制御して、その回転数を上げて装置全体を冷却する方法が採用されている。
このような情報処理装置において、冷却用のファンは、例えばCPUなどのある特定の部品の発熱状態に起因して回転数を変化させ、その部品の発熱量が最大となる時に必要な風量を確保するように設計されている。
特開2006−100416号公報
しかしながら、限られた大きさでコンパクト設計のコンピュータシステムは、様々な装置が高密度に実装されるため本体内部の通気性が悪く内部温度が高くなる傾向にある。
また最近のIC部品は高速化のため従来にもまして発熱量が大きくなり、コンピュータシステム本体の内部温度を上げる要因となっている。そのため、システム本体の通気性を高めるため内部にファンなどの冷却装置をその装置内部に配置する方法が採用されている。
一方、コンパクト設計のコンピュータシステムの中でも静音性を追求したモデルは、ファン回転制御を行いシステム負荷が軽ければファンを低速で動作させている。
以上のことから、システム負荷状態に応じて風量を変化させ、ファンによる騒音を発生させることなく、CPU等の発熱部品の冷却に必要な風量だけを供給することができる冷却機能が必要となってきた。
以上のことから、システム負荷状態に応じて風量を変化させ、ファンによる騒音を発生させることなく、CPU等の発熱部品の冷却に必要な風量だけを供給することができる冷却機能が必要となってきた。
本発明の目的は、上述のコンパクト設計のコンピュータシステムに対して、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供することにある。
本発明の観点は、吸気部と排気部を有する情報処理装置において、装置全体の制御を行うとともに動作により発熱するCPUと、前記吸気部近傍に設けられ、前記吸気部近傍の温度を検出する第1の温度センサと、前記排気部近傍に設けられ、前記排気部近傍の温度を検出する第2の温度センサと、前記CPU近傍に設けられ、前記CPU近傍の温度を検出する第3の温度センサと、前記CPU近傍に設けられ、前記CPUを局所的に冷却する第1のファンと、前記排気部近傍に設けられ、情報処理装置全体を冷却する第2のファンと、前記第1乃至第3の温度センサ及び前記第1乃至第2のファンに接続され、前記第1の温度センサによる検出温度と、前記第2の温度センサによる検出温度の差と、前記第3の温度センサによる検出温度に応じて、前記第1乃至第2のファンの回転数を変化させる内部コントローラとを有することを特徴とする情報処理装置である。
本発明によれば、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供することが可能となる。
以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
(システムの構成)
図1は、本実施形態に関するコンピュータシステム等の情報処理装置を示す。 図1に示すように、情報処理装置は、装置全体の制御を行うCPU(10)が搭載されており、このCPU(10)は動作時に発熱する。そして、この発熱部品であるCPU(10)近傍には、その近傍の温度を検出するための第3の温度センサである温度センサTc(20)が設けられている。
(システムの構成)
図1は、本実施形態に関するコンピュータシステム等の情報処理装置を示す。 図1に示すように、情報処理装置は、装置全体の制御を行うCPU(10)が搭載されており、このCPU(10)は動作時に発熱する。そして、この発熱部品であるCPU(10)近傍には、その近傍の温度を検出するための第3の温度センサである温度センサTc(20)が設けられている。
また、情報処理装置は吸気部(30)と排気部(40)を有しており、この吸気部(30)の近傍には吸気部(30)近傍の温度を検出するための第1の温度センサである温度センサTa1(50)が設けられている。
また、排気部(40)の近傍には排気部(40)近傍の温度を検出するための第2の温度センサである温度センサTa2(60)が設けられている。
さらに、発熱部品であるCPU(10)の近傍には、このCPU(10)を局所的に冷却する第1のファンであるFAN1(70)が設けられ、情報処理装置の排気部40の近傍には、情報処理装置全体を冷却する第2のファンであるFAN2(80)が設けられている。
さらに、発熱部品であるCPU(10)の近傍には、このCPU(10)を局所的に冷却する第1のファンであるFAN1(70)が設けられ、情報処理装置の排気部40の近傍には、情報処理装置全体を冷却する第2のファンであるFAN2(80)が設けられている。
また、情報処理装置の基板上には、第1乃至第3の温度センサである温度センサTa1(50)、温度センサTa2(60)、温度センサTc(20)と、第1乃至第2のファンであるFAN1(70)、FAN2(80)に接続され、第1の温度センサである温度センサTa1(50)によって検出された検出温度と、第2の温度センサである温度センサTa2(60)によって検出された検出温度の差と、されに第3の温度センサである温度センサTc(20)により検出された検出温度とに応じて、第1乃至第2のファンであるFAN1(70)とFAN2(80)の回転数を変化させる内部コントローラ(90)であるボード・マネージメント・コントローラ(以下、BMCと称する)とを有している。
(実施形態)
本発明の実施形態を図1を用いて詳細に説明する。
上述のように情報処理装置のシステム内部には、CPU等の発熱部品10近傍に設けられた温度センサTc(20)の他に、システムの吸気部30および排気部40の近傍にそれぞれ温度センサTa1(50)、Ta2(60)が設けられている。
本発明の実施形態を図1を用いて詳細に説明する。
上述のように情報処理装置のシステム内部には、CPU等の発熱部品10近傍に設けられた温度センサTc(20)の他に、システムの吸気部30および排気部40の近傍にそれぞれ温度センサTa1(50)、Ta2(60)が設けられている。
また、情報処理装置のシステム内部には、CPU等の発熱部品10の近傍に、局所冷却用のFAN1(70)と、システム全体を冷却するためのFAN2(80)が設けられている。
このとき、BMC(90)が各温度センサTa1(50)、Ta2(60)、Tc(20)からの温度情報により行うファン回転制御は、図2に示すフローチャートのようになる。
すなわち、第1段階(S1)として、BMC(90)は、吸気部30の温度(Ta1)と排気部40の温度(Ta2)の温度差Ta(=Ta2−Ta1)を監視する。
次に第2段階(S2a、S2b)として、BMC(90)は、CPU等の発熱部品10の温度Tcを検知し第1段階(S1)の温度情報(Ta)と合わせて、ファン回転制御を行う。
これにより、ある特定の発熱部品10をターゲットにした冷却(局所的冷却)だけでなく、他のデバイスも考慮したシステム全体としての冷却が可能となる。
例えば、従来、最も大きい発熱部品であるCPUを基に、BMCがファン回転制御を行っていたが、本発明の実施形態においては、CPU等の発熱部品(10)が発熱していない場合でも、ハードディスク装置(以下、HDDと称する)やPCIオプションカードなどの他のデバイスからの発熱が大きく、吸気と排気の温度差Taが大きい場合は、情報処理装置であるシステム全体を冷却するシステム冷却用ファン、FAN2(80)の回転数を上げることでシステム全体の冷却が対応できる(図2のパターン2)。
例えば、従来、最も大きい発熱部品であるCPUを基に、BMCがファン回転制御を行っていたが、本発明の実施形態においては、CPU等の発熱部品(10)が発熱していない場合でも、ハードディスク装置(以下、HDDと称する)やPCIオプションカードなどの他のデバイスからの発熱が大きく、吸気と排気の温度差Taが大きい場合は、情報処理装置であるシステム全体を冷却するシステム冷却用ファン、FAN2(80)の回転数を上げることでシステム全体の冷却が対応できる(図2のパターン2)。
逆に、システムとしては発熱が大きくないが(Taが基準値以下)、特定の発熱部品(例えば、CPU)だけを冷却したい場合、BMC(90)が局所冷却用のFAN1(70)のみの回転数を上げ、風量を増加させることで静音性を損なうことなくより効率的な冷却を実現することが可能となる(図2のパターン3)。
以上詳述したように本発明によれば、システムの吸気部30および排気部40にそれぞれ温度センサTa1(50)、Ta2(60)を設け、その吸排気の温度差をBMC(90)が監視し、さらに発熱部品(10)の温度情報を温度センサTc(20)により同時に検知することで、部品の発熱状態に応じて局所冷却かシステム全体の冷却かを判断し、FAN1(70)、FAN2(80)の風量を調整できるようにして、コンパクト設計のコンピュータシステムに対して、発熱部品をより効率的に冷却できる機能を有する情報処理装置を提供することが可能となる。
10…CPU等発熱部品
20…温度センサTc
30…吸気部
40…排気部
50…温度センサTa1
60…温度センサTa2
70…局所冷却用ファン:FAN1
80…システム例薬用ファン:FAN2
90…内部コントローラ(BMC)
20…温度センサTc
30…吸気部
40…排気部
50…温度センサTa1
60…温度センサTa2
70…局所冷却用ファン:FAN1
80…システム例薬用ファン:FAN2
90…内部コントローラ(BMC)
Claims (1)
- 吸気部と排気部を有する情報処理装置において、
装置全体の制御を行うとともに動作により発熱するCPUと、
前記吸気部近傍に設けられ、前記吸気部近傍の温度を検出する第1の温度センサと、
前記排気部近傍に設けられ、前記排気部近傍の温度を検出する第2の温度センサと、
前記CPU近傍に設けられ、前記CPU近傍の温度を検出する第3の温度センサと、
前記CPU近傍に設けられ、前記CPUを局所的に冷却する第1のファンと、
前記排気部近傍に設けられ、情報処理装置全体を冷却する第2のファンと、
前記第1乃至第3の温度センサ及び前記第1乃至第2のファンに接続され、前記第1の温度センサによる検出温度と、前記第2の温度センサによる検出温度の差と、前記第3の温度センサによる検出温度に応じて、前記第1乃至第2のファンの回転数を変化させる内部コントローラと
を有することを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006265571A JP2008084173A (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 冷却機能を有する情報処理装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008084173A true JP2008084173A (ja) | 2008-04-10 |
Family
ID=39354957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006265571A Withdrawn JP2008084173A (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 冷却機能を有する情報処理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-09-28 JP JP2006265571A patent/JP2008084173A/ja not_active Withdrawn
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