JP2009038237A - 電子装置及び電子装置の冷却方法 - Google Patents
電子装置及び電子装置の冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009038237A JP2009038237A JP2007201931A JP2007201931A JP2009038237A JP 2009038237 A JP2009038237 A JP 2009038237A JP 2007201931 A JP2007201931 A JP 2007201931A JP 2007201931 A JP2007201931 A JP 2007201931A JP 2009038237 A JP2009038237 A JP 2009038237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- unit
- electronic device
- temperature detection
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】 簡便で小型なファンパッケ−ジを用いながら、周囲環境温度や電子装置の温度に対応して、適切に電子装置の空冷用ファンを駆動制御可能な電子装置や電子装置の冷却方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】 電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、メインファンユニットから出力される温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、メインファンユニットとサブファンユニットとが、温度検出情報に対応する同一の回転数にて、ファンユニットのファンを各々回転制御する工程とを有する電子装置の冷却方法とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、メインファンユニットから出力される温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、メインファンユニットとサブファンユニットとが、温度検出情報に対応する同一の回転数にて、ファンユニットのファンを各々回転制御する工程とを有する電子装置の冷却方法とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、複数の空冷用ファンを備える電子装置及びその冷却方法に関し、特に複数の電子回路パッケ−ジが搭載される電子装置を冷却する複数の空冷用ファンを一斉制御する冷却方法等に関する。
コンピュ−タを初めとする複数のCPUを搭載する電子装置は、昨今のネットワ−クにおける高速処理化、処理情報量の飛躍的増大に伴い、より複雑化、高度化、高密度化する傾向にある。これに伴い電子装置に搭載するCPUの数も増大し、CPU等にて発生する熱も大きくなる傾向にある。また、電子装置の複雑化に伴う他の周辺機器類からの発熱も増大する傾向にある。
一方、電子装置の大きさ自体は全体として小型化、軽量化が求められており、いわゆる軽薄短小化する傾向にある。これにより、電子装置内部で発生する熱の抑制と排熱を迅速かつ適確に行う必要性が増大している。
電子装置からの排熱を迅速に行うために、従来、高速回転型のファンを用いたり、ファンの数を増大させる等により、空冷用風量を増大させていた。空冷用の風量の増大により、電子装置や内部の電子回路パッケ−ジの温度上昇を抑制することには一定の効果が期待できる。
例えば、電子装置の消費電力が最大値で推移した場合であって、かつ周囲環境温度が相当の高温状態であったとしても、電子装置の温度が稼動可能範囲外とならない程度の充分なファン回転数等の動作設定としていた。そして、その動作設定下において冷却用ファンを一定回転数等の定常動作としていた。
しかし、電子装置の発熱量に対応したファン回転数等の制御は、従来あまり行われていない。電子装置は、常に最大消費電力でフル稼働し続ける事は稀であり、また周囲環境温度も空調等の普及により、例えば25℃程度に一定のコントロ−ルがなされていることが多い。
このため、上述のように常にフル稼働を想定したファン駆動は過剰なファン駆動となり、このような過剰なファン駆動に伴い、騒音の発生やファン耐久性への悪影響等が懸念されていた。また、ファンパッケ−ジとは別途、温度検出器等を備えたファン制御装置等を外付けする場合には、ファン制御に伴う制御回路や機器類が複雑化、大型化して好ましくないこととなっていた。
図6に示す電子装置60は、過剰なファン動作を行う従来の典型例を示すものである。電子装置60は、ファンパッケ−ジ61を吸気側に備える。また電子装置60は、ファンパッケ−ジ62を排気側に備える。
ファンパッケ−ジ61は、自らのファンを駆動する回路が配線されたプリント基板64を備える。また、ファンパッケ−ジ62は、自らのファンを駆動する回路が配線されたプリント基板65を備える。
また、電子装置60は、全ての機器類が筐体68内に搭載され、電子装置60の制御回路等が配されるプリント配線板69が、筐体の側面等(例えば、背面側)に設けられる。
ファンパッケ−ジ61やファンパッケ−ジ62は、上述のように各々周囲環境温度や電子装置60自体の温度に関わり無く、一定の回転数で駆動制御されている。
このため、電子装置60内の発熱体66や発熱体67等の発熱量に関わり無く、常に気流63が形成される。気流63は、発熱体66、67の発熱量(例えば消費電力)が最大で、かつ電子装置60が配置される周囲環境温度が相当に高い場合であっても、電子装置10の稼動に支障が出ない程度に冷却可能なように設定されている。
従って、通常の使用時等においては、過剰な気流63を発生させるファン駆動となり、騒音等が発生する一因となる。
空冷用ファンの騒音防止に関する技術は、例えば特開平2007−115070等に開示されている。この文献に開示される技術は、発熱部を冷却する複数の放熱ファンを、排気口からの距離に応じて回転数の異なる制御等とすることで、放熱ファン等からのうなり音の低減や排気効率の向上を目的とするものである。
特開2007−115070
従来の空冷用ファンの制御においては、周囲環境温度が考慮された制御とされていないため、周囲環境温度が低く少ない風量でも充分な冷却効果が期待できる状況においても過剰な冷却となるので、不要な騒音等を招来することとなる。また、複数のファンが別個独立に駆動されることで電子装置全体として過剰なファン回転駆動等となり、ファンパッケ−ジの耐久性や信頼性の低下等も懸念されていた。
本発明は、このような問題点に鑑み、簡便で小型なファンパッケ−ジを用いながら、周囲環境温度や電子装置の温度に対応して、適切に電子装置の空冷用ファンを駆動制御可能な電子装置や電子装置の冷却方法を提供する事を目的とする。
この発明にかかる電子装置の冷却方法は、複数の電子回路パッケ−ジと複数のファンユニットを搭載する電子装置を、複数のファンユニットで冷却する方法であって、ファンユニットは、電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、メインファンユニットから出力される温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、温度検出部が電子装置の温度を検出する工程と、メインファンユニットが、温度検出部が検出した温度に対応する温度検出情報を出力する工程と、サブファンユニットが、出力された温度検出情報を受信する工程と、メインファンユニットとサブファンユニットとが、温度検出情報に対応する同一の回転数にて、ファンユニットのファンを各々回転制御する工程とを有することを特徴とする。
また、この発明にかかる電子装置の冷却方法は、好ましくは温度検出部が、メインファンユニットの駆動回路が配線されるプリント配線板に備えられることを特徴とする。
また、この発明にかかる電子装置の冷却方法は、さらに好ましくは、複数のファンユニットが、ファンユニットごとに温度検出部を前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板との配線接続により利用可能となるように各々備え、メインユニットが、複数のファンユニットの中から任意に選択され、選択されたメインユニットの温度検出部が利用可能となるように前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板と配線接続される工程を有することを特徴とする。
また、この発明にかかる電子装置は、複数の電子回路パッケ−ジと、複数の電子回路パッケ−ジを冷却する複数のファンユニットとを備える電子装置であって、複数のファンユニットは、各ファンユニットごとに、冷却風を生成するファンと電子装置の温度を検出する温度検出部とファンを制御するファン制御部とを備え、複数のファンユニットの中から任意に選択され、電子装置の温度を温度検出部で検出して温度検出情報を出力すると共に温度検出情報に基づいてファンの制御をする一のメインファンユニットと、メインファンユニットが出力する温度検出情報が入力され、入力された温度検出情報に基づいてファンの制御を行うサブファンユニットとを備えることを特徴とする。
また、この発明にかかる電子装置は、好ましくはメインファンユニットが、検出する電子装置の温度に対応してファンの制御信号を算出するファン制御信号生成部を備え、メインユニットから出力される温度検出情報は、ファン制御信号生成部で算出されたファン制御信号であることを特徴とする。
また、この発明にかかる電子装置は、さらに好ましくはメインファンユニットが、検出する電子装置の温度とそれに対応するファンの回転数との関係を関係付けたテ−ブルを記憶する記憶部を備え、ファン制御信号生成部は、記憶部を参照して、検出した温度に対応するファン制御信号を生成することを特徴とする。
この発明により、電子装置外部の他の装置からの制御に依存せず、簡便なファンパッケ−ジ等により適切なファン回転数の制御とすることが可能となる。
従って、電子装置の拡張性や信頼性が向上するだけでなく、ファンやファンパッケ−ジ自体の信頼性も向上し、長寿命化することが可能となる。また、低騒音化を実現する電子装置及びその冷却方法とすることが可能となる。
図面に基づいて、本発明の実施形態について以下に説明する。
図1は、本発明の実施形態にかかる電子装置10の典型的構成を示すものである。
図1は、本発明の実施形態にかかる電子装置10の典型的構成を示すものである。
図1(a)は電子装置10の側面図であり、図1(b)は電子装置10の背面図であり、図1(c)は電子装置10の前面図である。
電子装置10は、筐体11内に複数の電子回路パッケ−ジ1aが備えられる。また、電子装置10の前面側に2つの冷却用吸気口12a、12bが備えられ、各吸気口12a、12bには各々冷却用ファン1b、1cが設けられる。
また、電子装置10の背面側には4つの排気口13a、13b、13c、13dが備えられ、各排気口13a、13b、13c、13dには各々冷却用ファン16、17、18、19が備えられる。
電子装置10は、冷却用ファン16、17、18、19、1b、1cを回転させて、前面側と背面側に各々設けられた吸排気口を介して気体を前面側から背面側又は背面側から前面側へと通風することが可能となり、このような空気の強制対流により、電子回路パッケ−ジ1a等の熱を電子装置10の外部へと排熱することができる。
また、電子回路パッケ−ジ1aは電子装置10のポ−トに取り外し可能に搭載されており、電子装置10の制御目的や制御内容に応じて、最適なパッケ−ジを選択して搭載することが可能である。
また、冷却用ファン16、17、18、19、1b、1cとその制御装置も、各々ファンパッケ−ジ12、13として、電子装置10に脱着可能に搭載される。従って、メンテナンスや仕様変更時にはパッケ−ジごとの交換、差し替えとできる。これにより、容易かつ短時間でのメンテナンス等作業とでき、作業を効率良く行うことが可能である。
電子装置10のファンパッケ−ジ12、13は、各々プリント基板14、15を備える。プリント基板14、15は、銅張り積層樹脂等からなり、冷却用ファン1b、1c及び冷却用ファン16、17、18、19ごとに、対応する駆動制御回路等が配線されている。
また、冷却用ファン1b、1c、16、17、18、19は、各々同様のファンパッケ−ジとして構成することで、メンテナンスや差し替え等による仕様変更等の作業性を効率化することとできる。
また、電子装置10は、各ファンパッケ−ジ12、13ごとに、各々のプリント基板14、15に不図示の温度検出部を備え、電子装置10のプリント基板等と配線接続することで自立的に温度検出が可能な構成とする。
また、電子装置10は、各ファンパッケ−ジ12、13ごとに、各々のプリント基板14、15に不図示のCPUを備え、いずれかのファンパッケ−ジの温度検出部で検出した温度に対応して自立的に各ファンの回転制御が可能な構成とする。
換言すれば、各ファンパッケ−ジは、任意にメインファンパッケ−ジとして選択されることが可能である。メインファンパッケ−ジとして選択されたファンパッケ−ジは、配線等により温度検出部が有効に利用可能となる。
そして、メインファンパッケ−ジは、検出した温度に基づいて自らのファンの回転制御を行うと共に、その制御情報等を他のファンパッケ−ジに出力して当該他のファンパッケ−ジのファンを駆動制御することが可能な構成をとる。
なお、メインファンパッケ−ジとして選択されるファンパッケ−ジは、電子装置10内に生じる気流の下流側であることが好ましい。これにより、周囲環境温度と電子装置10の内部の温度等を反映した温度情報を検出可能となる。
次に、図2を用いて電子装置10の構成ブロック図について説明する。
図2において電子装置10は、複数のファンパッケ−ジ21a、21b、21cを備える。
ファンパッケ−ジ21aは、冷却ファン22aとプリント配線板23aと、プリント配線板23aに配される冷却ファン制御部24aと温度検出部25aとを備える。
また、ファンパッケ−ジ21bは、冷却ファン22bとプリント配線板23bと、プリント配線板23bに配される冷却ファン制御部24bと温度検出部25bとを備える。
また、ファンパッケ−ジ21cは、冷却ファン22cとプリント配線板23cと、プリント配線板23cに配される冷却ファン制御部24cと温度検出部25cとを備える。
電子装置10は、ファンパッケ−ジ21aをメインファンパッケ−ジとし、ファンパッケ−ジ21b、21cをサブファンパッケ−ジとする典型例である。
メインファンパッケ−ジとなるファンパッケ−ジ21aは、温度検出部25aが電子装置のプリント配線板26と配線接続27されることで、温度検出情報が利用可能となり、共有可能となる。
ファンパッケ−ジ21aから配線接続27を介して出力される温度検出部25aの温度検出情報は、配線接続28を介して冷却ファン制御部24aに入力される。また、冷却ファン制御部24bや冷却ファン制御部24cにも入力される。
各冷却ファン制御部24a、24b、24cに入力される温度検出情報は、各々冷却ファン22a、22b、22cの回転制御情報へと演算される。そして、各冷却ファン制御部24a、24b、24cは、各冷却ファン22a、22b、22cを同一回転数で制御駆動する。
なお、電子装置10においては、温度検出部25aから温度検出情報を出力し、他のファンパッケ−ジ21b、21cに入力する構成としたが、これに限られることはない。
温度検出部25bや温度検出部25cから温度検出情報を出力する構成としてもよい。すなわち、ファンパッケ−ジ21bやファンパッケ−ジ21cのいずれかをメインファンパッケ−ジとしてシステム構成してもよい。
例えば、ファンパッケ−ジ21cをメインファンパッケ−ジとする場合には、配線接続29を配線し接続することで、温度検出部25cの温度検出情報を出力できる構成とする。このような配線接続は、例えばショ−トピンやはんだを用いて行ってもよい。
また、ファンパッケ−ジ21aは、温度検出部25aで検出した温度検出情報を冷却ファン制御部24aに直接入力し、冷却ファン制御部24aで演算されたファンの回転制御情報を出力してもよい。この場合には、サブファンパッケ−ジであるファンパッケ−ジ21b、21cは、冷却ファン制御部24b、24cでの演算を行うことなく、冷却ファン制御部24aによる回転制御情報の出力を利用して直接的に冷却ファン22b、22cを制御できることとなる。
また、サブファンパッケ−ジ21b、21cへの温度検出情報の入力は高速回転が必要な時のみとし、通常回転時はOPENとしてもよい。また、高速回転として冷却能力を増大させる場合には、“−48VCG”の信号入出力等としてもよい。
図3は、メインのファンパッケ−ジ21aにおける温度検出部25aが検出する温度と温度に対応するファンの回転数との関係の一例を示すものである。
図3において温度検出部25aが検出する温度が上昇して45℃になると冷却ファン制御部24aは、ファンの回転数を2000rpmから3000rpmへと増加させる回転制御を行う。
そして、温度検出部25aが検出する温度が下降して40℃になると冷却ファン制御部24aは、ファンの回転数を3000rpmから2000rpmへと減少させる回転制御を行う。
また、温度検出部25aが検出する温度がさらに下降して0℃になると冷却ファン制御部24aは、ファンの回転数を2000rpmから1000rpmへとさらに減少させる回転制御を行う。
また、温度検出部25aが検出する温度が上昇して5℃になると冷却ファン制御部24aは、ファンの回転数を1000rpmから2000rpmへと増加させる回転制御を行う。
これにより冷却ファン制御部24aは、冷却ファン22aを、検出する温度に対応する最適な回転数で回転制御することができる。例えば、2000rpmが騒音規制の上限目標値に対応する回転数である場合には、定常状態を2000rpmとし、温度上昇が検出された場合のみ必要最低限の範囲で3000rpm等とする。
これにより、不必要なファンの過剰回転を低減させ適切なファン回転駆動とできるので、電子装置10の騒音発生を抑制することが可能となる。
また、電子装置10は、メインのファンパッケ−ジ21aの温度検出部25aが検出する温度情報を、電子装置のプリント配線板26を介して他の全てのファンパッケ−ジ21b、21c等で共有する。
このため、メインのファンパッケ−ジ21aの温度検出情報を基に、他の全てのファンを含めて一斉に同一の回転数で制御することが可能となる。これにより、電子装置10全体として、効率の良い、騒音を低減した冷却ファンの回転制御とすることができる。
なお、複数のファンパッケ−ジ21a、21b、21c間において、電子装置10のプリント配線板26を介した温度検出情報の共有とする替わりに、電子回路パッケ−ジ1a等のプリント配線板(不図示)を介して温度検出情報を共有することとしても良い。
図4は、冷却ファン制御部24aの出力電圧と冷却ファン22aの回転数との関係を示す一例である。図4に示すように、冷却ファン22aは、動作電圧1.0Vから3.0Vの範囲で線形に4000rpmから1000rpmまで回転数を変更できる。従って、冷却ファン制御部24aは、所望の回転数に対応する制御電圧を1.0Vから3.0Vの範囲で冷却ファン22aに出力することで、ファンの回転数を可変とできる。なお、他のファンパッケ−ジ21b、21c等も同様の構成とすることで、同一の一斉制御可能とすることが好ましい。
また、図5は、ファンパッケ−ジ21a、21b、21cの構成ブロックの典型例を示すものである。
図5において、ファンパッケ−ジ21は、基準電圧生成部50からCPU52に入力される基準電圧と温度検出部25からCPU52に入力される検出温度に対応する電圧とを、電圧比較部54で比較する。これにより、CPU52は、差圧に対応する温度が温度検出部25で検出されたものとして認識可能となる。
この場合、温度検出部25は、ファンパッケ−ジ21のプリント配線基板に設けられることが好ましい。また、基準電圧生成部50は、ファンパッケ−ジ21内に設けずに電子装置10又は電子回路パッケ−ジ1a等の基準電圧から、配線接続により入力される構成としてもよい。
CPU52は、電圧比較部54で認識した温度に対応する最適なファン回転数に対応する電圧を記憶部53を参照して読み出し、ファン制御信号生成部55で対応するファンモ−タ51の駆動電圧を生成する。
なお、記憶部53には、予め例えば図3に示すような温度とファン回転数との関係が格納されている。また、記憶部53に、予め規定の温度上昇値に対応し、かつ所定の騒音基準を満足するように定義づけされた必要なファン回転数を、ファン回転数変更温度情報等として格納しておいてもよい。記憶部53は、例えばROMやフラッシュメモリその他の不揮発性メモリで構成することとしてもよい。
また、CPU52は、電圧比較部54で認識した温度情報を送信部56を介して他のファンパッケ−ジに送信する。これにより、ファンパッケ−ジ21が検出する温度検出情報を他のファンパッケ−ジ間で共有することができる。
また、ファンパッケ−ジ21をサブファンパッケ−ジとして用いる場合には、ファンパッケ−ジ21は、受信部57を介して他のメインファンパッケ−ジの温度検出情報を受信可能である。
なお、ファンパッケ−ジ21は、上述の温度検出情報を送信部56から送信する替わりにファン制御信号生成部55で生成するファン制御信号を送信部56から送信してもよい。この場合には、サブファンパッケ−ジは、受信するファン制御信号を直接用いてファンの制御が可能となるので、サブファンパッケ−ジのCPUでの消費電力を低減できることとなり好ましい。
また、電子装置10は、典型的には通信装置等であって多数の電子回路ユニットを脱着可能に備える装置であることが好ましい。また、電子装置10は、複数のファンユニットも脱着可能に備えることとできる。これらの複数のファンユニットは、電子装置10が備えるバックボ−ド等のプリント配線基板を介して温度検出情報や検出温度に対応する冷却ファン制御情報を共有することとしてもよい。
これにより、複数のファンパッケ−ジから任意に選択された一のファンパッケ−ジをメインとして、メインのファンパッケ−ジで検出する温度検出情報等を基準として、全てのファンパッケ−ジのファンを一斉に制御してもよい。
また、各ファンパッケ−ジは、その基本構成や基本回路、基本動作を共通とし、同一の回路構成をとることとできる。メインに選択されたファンパッケ−ジのみ、サ−ミスタ等で構成される温度検出部を駆動可能とし、その温度検出情報を利用することとできる。
また、メインのファンパッケ−ジを選択する際には、電子装置10内で相対的に温度が高くなり易い箇所に配置されるファンパッケ−ジを選択することが好ましい。これにより、温度上昇を速やかに検出し、迅速な対応が可能な電子装置とすることができる。
電子装置10は、この実施形態で説明する構成と動作に限定されず、自明な範囲で適宜構成を変更し、動作を変更して用いることとしてもよい。
本発明は、通信装置等の各種電子装置に適用可能である。特に、インタ−ネット等のアクセス系ブロ−ドバンド通信網を構成するサ−バやプロバイダ拠点等におけるネットワ−ク管理装置等に用いることができる。
10・・電子装置、11・・筐体、12・・ファンパッケ−ジ、14・・プリント基板、16・・冷却用ファン、1a・・電子回路パッケ−ジ、1b・・冷却用ファン
Claims (6)
- 複数の電子回路パッケ−ジと複数のファンユニットとを搭載する電子装置を、前記複数のファンユニットで冷却する方法であって、
前記ファンユニットは、前記電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、前記メインファンユニットから出力される前記温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、
前記温度検出部が前記電子装置の温度を検出する工程と、
前記メインファンユニットが、前記温度検出部が検出した温度に対応する温度検出情報を出力する工程と、
前記サブファンユニットが、前記出力された温度検出情報を受信する工程と、
前記メインファンユニットと前記サブファンユニットとが、前記温度検出情報に対応する同一の回転数にて、前記ファンユニットのファンを各々回転制御する工程と
を有することを特徴とする電子装置の冷却方法。 - 請求項1に記載の電子装置の冷却方法であって、
前記温度検出部は、前記メインファンユニットの駆動回路が配線されるプリント配線板に備えられる
ことを特徴とする電子装置の冷却方法。 - 請求項2に記載の電子装置の冷却方法であって、
前記複数のファンユニットは、前記ファンユニットごとに前記温度検出部を前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板との配線接続により利用可能となるように各々備え、
前記メインユニットが、前記複数のファンユニットの中から任意に選択され、前記選択されたメインユニットの温度検出部が利用可能となるように前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板と配線接続される工程を有する
ことを特徴とする電子装置の冷却方法。 - 複数の電子回路パッケ−ジと、前記複数の電子回路パッケ−ジを冷却する複数のファンユニットとを備える電子装置において、
前記複数のファンユニットは、各ファンユニットごとに、冷却風を生成するファンと前記電子装置の温度を検出する温度検出部と前記ファンを制御するファン制御部とを備え、
前記電子装置は、
前記複数のファンユニットの中から任意に選択され、前記電子装置の温度を前記温度検出部で検出して温度検出情報を出力すると共に前記温度検出情報に基づいてファンの制御をする一のメインファンユニットと、
前記メインファンユニットが出力する前記温度検出情報が入力され、入力された前記温度検出情報に基づいてファンの制御を行うサブファンユニットと
を備えることを特徴とする電子装置。 - 請求項4に記載の電子装置において、
前記メインファンユニットは、検出する前記電子装置の温度に対応してファンの制御信号を算出するファン制御信号生成部を備え、
前記メインユニットから出力される温度検出情報は、前記ファン制御信号生成部で算出されたファン制御信号である
ことを特徴とする電子装置。 - 請求項5に記載の電子装置において、
前記メインファンユニットは、検出する前記電子装置の温度とそれに対応するファンの回転数との関係を関係付けたテ−ブルを記憶する記憶部を備え、
前記ファン制御信号生成部は、前記記憶部を参照して、検出した温度に対応する前記ファン制御信号を生成する
ことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201931A JP2009038237A (ja) | 2007-08-02 | 2007-08-02 | 電子装置及び電子装置の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201931A JP2009038237A (ja) | 2007-08-02 | 2007-08-02 | 電子装置及び電子装置の冷却方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038237A true JP2009038237A (ja) | 2009-02-19 |
Family
ID=40439874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007201931A Withdrawn JP2009038237A (ja) | 2007-08-02 | 2007-08-02 | 電子装置及び電子装置の冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009038237A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011151131A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Fujitsu Ltd | 冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法 |
CN102458082A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置温度调节装置 |
JP2012253066A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 空冷通信装置 |
CN103631351A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-12 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器的风扇控制方法、装置和服务器 |
-
2007
- 2007-08-02 JP JP2007201931A patent/JP2009038237A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011151131A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Fujitsu Ltd | 冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法 |
CN102458082A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置温度调节装置 |
JP2012253066A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 空冷通信装置 |
CN103631351A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-12 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器的风扇控制方法、装置和服务器 |
CN103631351B (zh) * | 2013-12-17 | 2017-02-15 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器的风扇控制方法、装置和服务器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4554503B2 (ja) | 放熱装置および電子機器 | |
JP4384182B2 (ja) | ファン回転速度制御方法 | |
US6873929B2 (en) | Heat dissipation system used in electronic device | |
US8767399B2 (en) | Cooling system for electronic device | |
US20130208419A1 (en) | Temperature control system | |
US7095188B1 (en) | Serial fan set and rotation speed-matching curve generation method thereof | |
JP2005069217A (ja) | ファンシステム | |
KR102263912B1 (ko) | 팬 확장 카드 및 마더보드 모듈 | |
US9310255B2 (en) | Matrix thermal sensing circuit and heat dissipation system | |
US7789130B2 (en) | System air fans in integrated control apparatus | |
JP2010182786A (ja) | 電子装置および電子装置防塵方法 | |
US20100138074A1 (en) | Computer system | |
JP2009038237A (ja) | 電子装置及び電子装置の冷却方法 | |
WO2013151117A1 (ja) | 空冷制御システム及び方法、並びにこれを用いたモジュラー型装置 | |
US20080237361A1 (en) | Method and System for Heat Dissipation | |
JP6038222B1 (ja) | 放熱構造、排出方法、放熱システムおよび情報処理装置 | |
JP5786656B2 (ja) | 電子機器及び電子機器の冷却方法 | |
US20050163615A1 (en) | Redundant fan system in a turbo cooler assembly | |
JP7179902B2 (ja) | 複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置 | |
TWI727679B (zh) | 運算裝置、雙轉子風扇及散熱系統 | |
JP2011199205A (ja) | 電子機器 | |
US20030100959A1 (en) | Computer temperature control system | |
JP3811166B2 (ja) | 電子機器 | |
JPWO2004075615A1 (ja) | 電子機器の冷却構造及び冷却方法 | |
JP2002163040A (ja) | ファイルペイの温度制御方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20101005 |