JP7179902B2 - 複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置 - Google Patents
複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7179902B2 JP7179902B2 JP2021074560A JP2021074560A JP7179902B2 JP 7179902 B2 JP7179902 B2 JP 7179902B2 JP 2021074560 A JP2021074560 A JP 2021074560A JP 2021074560 A JP2021074560 A JP 2021074560A JP 7179902 B2 JP7179902 B2 JP 7179902B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless communication
- communication module
- temperature
- combination
- threshold temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
- H04W52/02—Power saving arrangements
- H04W52/0209—Power saving arrangements in terminal devices
- H04W52/0261—Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/324—Power saving characterised by the action undertaken by lowering clock frequency
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/3243—Power saving in microcontroller unit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/325—Power saving in peripheral device
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/325—Power saving in peripheral device
- G06F1/3278—Power saving in modem or I/O interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/3296—Power saving characterised by the action undertaken by lowering the supply or operating voltage
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
- G08B21/18—Status alarms
- G08B21/182—Level alarms, e.g. alarms responsive to variables exceeding a threshold
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Emergency Management (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
本発明は複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置に関し、特に、熱源となる電子機器の発熱量を調整することにより、優れた作業効率で電子機器を利用することができる複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置に関する。
無線データ伝送は、電子機器で広く使用されている。近年は、第５世代移動体通信技術（５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｍｏｂｉｌｅ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ）が導入される等の理由により、高速にデータ伝送し得る技術が確立され、電子機器のデータ伝送効率も向上している。
一方、高速にデータを伝送し得る第５世代移動通信技術は電子機器のデータの伝送効率を向上し得るものの、以下の問題も考慮しなければならない。
一方、高速にデータを伝送し得る第５世代移動通信技術は電子機器のデータの伝送効率を向上し得るものの、以下の問題も考慮しなければならない。
すなわち、高速にデータ伝送を可能とするモジュールを利用する場合には、その温度管理も重要であり、優れた動作効率を保ったままデータ伝送を可能とするには、温度を所定の温度範囲に保った状態で利用する必要がある。
ここで、従来の技術による温度管理方法としては、主として、パフォーマンスの調整と放熱効果の向上に重点が置かれていた。すなわち、動作効率を保つための性能を調整する方法としては通常、電子機器の温度が所定の閾値に達したときにシステムの全体的な動作性能を直接的に低下させることにより、発熱量を抑える方法がとられている。
しかし、動作性能を直接的に低下させてしまうと、発熱量自体は低下させることができるものの、電子機器が本来行い得る様々な動作の処理速度までもが低下してしまい、ユーザーの操作にも悪影響を及ぼしてしまう場合があった。
一方、電子機器の放熱能力を上げるには、通常、冷却ファンの回転速度を速くすることで対処することができる。しかし、冷却ファンの回転速度を余りにも速く過ぎてしまうと回転による騒音、ノイズもそれに伴って増加してしまうので、騒音（ノイズ）の大きさによりユーザーによる操作性を損ねてしまう場合もあり得た。
本発明は上述の問題に鑑みて、電子機器の発熱量を調整することにより作業効率が良い温度で電子機器を利用することができる複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置を提供することを目的とする。
ここで、従来の技術による温度管理方法としては、主として、パフォーマンスの調整と放熱効果の向上に重点が置かれていた。すなわち、動作効率を保つための性能を調整する方法としては通常、電子機器の温度が所定の閾値に達したときにシステムの全体的な動作性能を直接的に低下させることにより、発熱量を抑える方法がとられている。
しかし、動作性能を直接的に低下させてしまうと、発熱量自体は低下させることができるものの、電子機器が本来行い得る様々な動作の処理速度までもが低下してしまい、ユーザーの操作にも悪影響を及ぼしてしまう場合があった。
一方、電子機器の放熱能力を上げるには、通常、冷却ファンの回転速度を速くすることで対処することができる。しかし、冷却ファンの回転速度を余りにも速く過ぎてしまうと回転による騒音、ノイズもそれに伴って増加してしまうので、騒音（ノイズ）の大きさによりユーザーによる操作性を損ねてしまう場合もあり得た。
本発明は上述の問題に鑑みて、電子機器の発熱量を調整することにより作業効率が良い温度で電子機器を利用することができる複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置を提供することを目的とする。
本発明は上述の問題に鑑みて以下の構成を備える。
複数の熱源のための無線通信装置に適用される複数の熱源の温度管理方法であって、前記複数の熱源のための無線通信装置は、少なくとも無線通信モジュール、熱源の組み合わせ、熱伝導部品の組み合わせ、冷却フィンセット、及び冷却ファンを備え、前記熱伝導部品の組み合わせは前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせに連接され、前記冷却フィンセットは前記熱伝導部品の組み合わせに連接され、且つ前記熱源の組み合わせ又は前記無線通信モジュールに対応するように設けられ、前記冷却ファンは常態的に第１の回転速度で前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、前記複数の熱源の温度管理方法は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度に設定され、前記第３の閾値温度は前記第２の閾値温度より高く、且つ前記第２の閾値温度は前記第１の閾値温度より高く、システム検出を行い、前記システム検出は、無線通信モジュールと、前記熱源の組み合わせの温度値を検出することを含み、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いとき、前記第１の回転速度より速い第２の回転速度に決定し、前記冷却ファンを制御して前記第２の回転速度で前記冷却フィンセットに対して前記強制空冷を行い、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いとき、前記熱源の組み合わせの消費電力を低下させ、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いとき、イベントトリガーを実行する。
また、前記イベントトリガーには、前記冷却ファンのノイズを検出して前記ノイズの音量を取得し、且つ音量上限を設定することと、前記第２の回転速度が第３の回転速度となるよう上昇させ、且つ前記第３の回転速度は前記ノイズの音量が前記音量上限を超えないように設定すること
を含む。
を含む。
また、複数の熱源のための無線通信装置に適用される複数の熱源の温度管理方法であって、前記複数の熱源のための無線通信装置は少なくとも無線通信モジュールと、熱源の組み合わせと、熱伝導部品の組み合わせと、冷却フィンセットを備え、前記熱伝導部品の組み合わせは前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせに連接され、前記冷却フィンセットは前記熱伝導部品の組み合わせに連接され、且つ前記熱源の組み合わせに対応するように設けられ、前記複数の熱源の温度管理方法は、第２の閾値温度と第３の閾値温度を設定し、前記第３の閾値温度は前記第２の閾値温度より高く、システム検出を行い、前記システム検出は、前記無線通信モジュールと、前記熱源の組み合わせの温度値を検出することを含み、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いとき、前記熱源の組み合わせの消費電力を低下させ、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いとき、イベントトリガーを実行する。
また、前記イベントトリガーには警告メッセージを送信することを含む。
また、前記イベントトリガーには、前記熱源の組み合わせの前記消費電力を更に低下させることを含む。
また、前記イベントトリガーには更に前記無線通ジュールの転送速度を低下させることを含む。
更に、本発明は、無線通信モジュールと、熱源の組み合わせと、熱伝導部品の組み合わせと、冷却フィンセットと、温度管理モジュールを備えた複数の熱源のための無線通信装置であって、前記無線通信モジュールは無線通信を行うために用いられ、前記熱伝導部品の組み合わせは、少なくとも１個のヒートパイプと複数の熱伝導シートを備え、前記複数の熱伝導シートは前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせにそれぞれ接触し、前記少なくとも１個のヒートパイプは前記熱伝導シートに連接され、前記温度管理モジュールは、前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせと信号の受信ができるよう連接し、前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせの消費電力を調整するために用いられ、前記温度管理モジュールは第２の閾値温度と第３の閾値温度に設定され、且つ前記第３の閾値温度は前記第２の閾値温度より高く、且つ前記温度管理モジュールはシステム検出を行い、前記システム検出には前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせの温度値を検出することが含まれ、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いとき、前記温度管理モジュールは前記熱源の組み合わせの消費電力を低下させ、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いとき、イベントトリガーを実行する。
また、前記熱源の組み合わせには中央処理装置が含まれ、且つ前記冷却フィンセットは前記中央処理装置に対応するように設けられる。
また、冷却ファンを更に備え、前記冷却ファンは常態的に第１の回転速度で前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行う。
更に、前記温度管理モジュールは更に第１の閾値温度が設定され、且つ前記第２の閾値温度が前記第１の閾値温度より高く、且つ前記温度管理モジュールが前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いと判断したとき、前記温度管理モジュールは前記第１の回転速度より速い前記２の回転速度に決定し、前記冷却ファンを制御することにより前記第２の回転速度で前記冷却フィンセットに対して前記強制空冷を行う。
また、マイクロフォンを更に備え、前記マイクロフォンは前記冷却ファンのノイズを検出するのに用いられ、前記マイクロフォンは前記ノイズの音量を取得し、前記トリガーを実行することには音量の上限を設定し、前記第２の回転速度を第３の回転速度となるように上昇させ、且つ前記第３の回転速度は前記ノイズの音量が前記音量上限を超えないように設定することが含まれる。
また、前記トリガーを実行することには警告メッセージを送信することが含まれる。
また、前記イベントトリガーを実行することには、前記熱源の組み合わせの前記消費電力を更に低下させることが含まれる。
更に、前記イベントトリガーを実行させることには更に前記無線通信モジュールの転送速度を低下させることが含まれる。
本発明による複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置は、システム検出をすることにより、無線通信モジュールの温度の変化を監視する。そして、温度が高すぎる場合、本発明は、異なる冷却方法を１つずつ段階的に作動させて、無線通信モジュールの温度を許容範囲内に制御して、無線通信モジュールの作業効率を維持する。
また、本発明による複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置は、複数の種類の冷却方法を採用する。これにより、単一の冷却方法しか持ち合わせないことで生じ得る、システム全体のパフォーマンスが急速に低下してしまうことを防止することができると共に、ユーザーの電子機器を使う際の騒音（ノイズ）の問題をも軽減することができる。
また、本発明による複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置は、複数の種類の冷却方法を採用する。これにより、単一の冷却方法しか持ち合わせないことで生じ得る、システム全体のパフォーマンスが急速に低下してしまうことを防止することができると共に、ユーザーの電子機器を使う際の騒音（ノイズ）の問題をも軽減することができる。
以下の説明で使用される「モジュール」という用語は、１個又は複数のソフトウェア又はファームウェアプログラムを実行し得る集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、マイクロプロセッサ、チップ、又は電気回路を意味する。
また、モジュールは、種々のアルゴリズム、変換、又は論理処理の少なくともいずれかを実行することにより、１種又は複数の信号を生成し得るよう設けられる。
更に、モジュールがソフトウェアによって構成される場合、モジュールは、チップ及び電気回路によって読み取り可能なプログラムとして、プログラムを実行し得るものとしてメモリ内に記録される。
また、モジュールは、種々のアルゴリズム、変換、又は論理処理の少なくともいずれかを実行することにより、１種又は複数の信号を生成し得るよう設けられる。
更に、モジュールがソフトウェアによって構成される場合、モジュールは、チップ及び電気回路によって読み取り可能なプログラムとして、プログラムを実行し得るものとしてメモリ内に記録される。
以下、図１と図２を参照して本発明の第１の実施形態を説明する。ここで、図１は本発明の第１の実施形態の構造を説明する図である。また、図２は本発明の第１の実施形態の電気回路のブロック図である。
本発明による複数の熱源のための無線通信装置は複数の熱源の温度管理方法を実現し得る。そして、図１に示す無線通信モジュール１１０、熱源の組み合わせ、熱伝導部品の組み合わせ、冷却フィンセット１５０、冷却ファン１６０に加え、図２に示した温度管理モジュール１７０を備える。
図１に示すように、無線通信モジュール１１０は、無線通信を実行するために使用される。本実施形態では、無線通信モジュール１１０は、第５世代移動通信技術（５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｍｏｂｉｌｅ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ）をサポートする５Ｇ通信モジュールであり得るが、３Ｇ／４Ｇ又は他の無線通信プロトコルをサポートする通信モジュールであっても差し支えない。
図１、図２に示すように、熱源の組み合わせ（符号なし。ただし、図１、図２に複数存在する発熱する部品のことを総称して「熱源の組み合わせ」という。）は、複数の熱源を含み、熱源は、図１に示した中央処理装置１２２に加え、図２のシステムチップセット１２４、グラフィックチップ１２６、メモリ１２８等を含むが、これらに限定されるものではない。
システムチップセット１２４はサウスブリッジとノースブリッジの組み合わせや、プラットフォームコントロールハブ（ｐｌａｔｆｏｒｍ ｃｏｎｔｒｏｌ ｈｕｂ，ＰＣＨ）、メモリコントローラーハブ（Ｍｅｍｏｒｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｈｕｂ，ＭＣＨ）、Ｉ／Ｏ制御ハブ（Ｉ／Ｏ ｃｏｎｔｒｏｌ ｈｕｂ，ＩＣＨ）、ＡＭＤフュージョンコントローラーハブ（ＡＭＤ Ｆｕｓｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｈｕｂ）等であるが、これらには限られない。
本発明による複数の熱源のための無線通信装置は複数の熱源の温度管理方法を実現し得る。そして、図１に示す無線通信モジュール１１０、熱源の組み合わせ、熱伝導部品の組み合わせ、冷却フィンセット１５０、冷却ファン１６０に加え、図２に示した温度管理モジュール１７０を備える。
図１に示すように、無線通信モジュール１１０は、無線通信を実行するために使用される。本実施形態では、無線通信モジュール１１０は、第５世代移動通信技術（５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｍｏｂｉｌｅ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ）をサポートする５Ｇ通信モジュールであり得るが、３Ｇ／４Ｇ又は他の無線通信プロトコルをサポートする通信モジュールであっても差し支えない。
図１、図２に示すように、熱源の組み合わせ（符号なし。ただし、図１、図２に複数存在する発熱する部品のことを総称して「熱源の組み合わせ」という。）は、複数の熱源を含み、熱源は、図１に示した中央処理装置１２２に加え、図２のシステムチップセット１２４、グラフィックチップ１２６、メモリ１２８等を含むが、これらに限定されるものではない。
システムチップセット１２４はサウスブリッジとノースブリッジの組み合わせや、プラットフォームコントロールハブ（ｐｌａｔｆｏｒｍ ｃｏｎｔｒｏｌ ｈｕｂ，ＰＣＨ）、メモリコントローラーハブ（Ｍｅｍｏｒｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｈｕｂ，ＭＣＨ）、Ｉ／Ｏ制御ハブ（Ｉ／Ｏ ｃｏｎｔｒｏｌ ｈｕｂ，ＩＣＨ）、ＡＭＤフュージョンコントローラーハブ（ＡＭＤ Ｆｕｓｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｈｕｂ）等であるが、これらには限られない。
図１に示すように、熱伝導部品の組み合わせ（符号なし）は、１又は複数のヒートパイプ１３２と、複数の熱伝導シート１３４を備える。熱伝導シート１３４は、それぞれ無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせに接触する。
そして、熱源の組み合わせが複数の熱源を有する場合、各熱源がいずれも１枚の熱伝導シート１３４に対応するか、又は一部の熱源のみが１枚の熱伝導シート１３４に対応する。
本実施形態を例として取り上げると、中央処理装置１２２とシステムチップセット１２４は、それぞれ熱伝導シート１３４を備えており、他の熱源は熱伝導シート１３４を備えておらず、ヒートパイプ１３２に接続されていない。
熱伝導性シート１３４は、熱伝導性の高い材料で形成されている。例えば、熱伝導性シート１３４は、銅でできたシートであり得る。ヒートパイプ１３２は、熱伝導シート１３４に接続するために使用される。
ヒートパイプ１３２が１本の場合、ヒートパイプ１３２は、異なる２個の熱伝導シート１３４のいずれにも連接し得るように折り曲げられて各熱伝導シート１３４に溶接又ははんだ付けされる。
複数のヒートパイプ１３２が存在する場合、１個又は複数の熱伝導シート１３４を選択するように、２本以上のヒートパイプ１３２をいずれも接続することで、ヒートパイプ１３２を並列又は直列に接続しても良い。冷却フィンセット１５０は、熱源の組み合わせ、特に発熱量が多い中央処理装置１２２に対応するように、熱伝導シート１３４に接続される。ヒートパイプ１３２は、冷却フィンセット１５０に取り付けることができ、ヒートパイプ１３２の位置は中央処理装置１２２の近くに配置される。更に、冷却フィンセット１５０は、中央処理装置１２２に接触する熱伝導シート１３４に対応するように配置することが望ましい。
図１に示すように、冷却ファン１６０は、冷却フィンセット１５０の強制空冷のために、冷却フィンセット１５０に固定するよう取り付けられている。また、第１の実施形態では、冷却ファン１６０は、通常、第１の回転速度で冷却フィンセット１５０に対して強制空冷を行う。
そして、熱源の組み合わせが複数の熱源を有する場合、各熱源がいずれも１枚の熱伝導シート１３４に対応するか、又は一部の熱源のみが１枚の熱伝導シート１３４に対応する。
本実施形態を例として取り上げると、中央処理装置１２２とシステムチップセット１２４は、それぞれ熱伝導シート１３４を備えており、他の熱源は熱伝導シート１３４を備えておらず、ヒートパイプ１３２に接続されていない。
熱伝導性シート１３４は、熱伝導性の高い材料で形成されている。例えば、熱伝導性シート１３４は、銅でできたシートであり得る。ヒートパイプ１３２は、熱伝導シート１３４に接続するために使用される。
ヒートパイプ１３２が１本の場合、ヒートパイプ１３２は、異なる２個の熱伝導シート１３４のいずれにも連接し得るように折り曲げられて各熱伝導シート１３４に溶接又ははんだ付けされる。
複数のヒートパイプ１３２が存在する場合、１個又は複数の熱伝導シート１３４を選択するように、２本以上のヒートパイプ１３２をいずれも接続することで、ヒートパイプ１３２を並列又は直列に接続しても良い。冷却フィンセット１５０は、熱源の組み合わせ、特に発熱量が多い中央処理装置１２２に対応するように、熱伝導シート１３４に接続される。ヒートパイプ１３２は、冷却フィンセット１５０に取り付けることができ、ヒートパイプ１３２の位置は中央処理装置１２２の近くに配置される。更に、冷却フィンセット１５０は、中央処理装置１２２に接触する熱伝導シート１３４に対応するように配置することが望ましい。
図１に示すように、冷却ファン１６０は、冷却フィンセット１５０の強制空冷のために、冷却フィンセット１５０に固定するよう取り付けられている。また、第１の実施形態では、冷却ファン１６０は、通常、第１の回転速度で冷却フィンセット１５０に対して強制空冷を行う。
図２に示されるように、温度管理モジュール１７０は、無線通信モジュール１１０、熱源の組み合わせ（符号なし）、及び冷却ファン１６０に信号の送受信ができるように接続されている。
また、温度管理モジュール１７０は、システム検出を実行して、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの温度値並びに消費電力を検出することができる。
また、温度管理モジュール１７０は、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの消費電力を調整し、冷却ファン１６０の回転速度を調整するためにも使用される。
温度管理モジュール１７０は、熱電対などの温度センサーによって温度値を取得しても良いが、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせによって取得される基本入出力システム（ＢＩＯＳ）を介して直接的又は間接的に温度値を取得しても良い。
同様に、温度管理モジュール１７０が消費電力を取得する方法も、基本入出力システム（ＢＩＯＳ）を介した無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせからの応答信号を利用して直接的又は間接的に取得することができる。
消費電力は、無線通信モジュール１１０及び熱源の組み合わせの動作電圧、動作電流又は動作周波数によって決定される。このため、動作電圧、動作電流、動作周波数のいずれか１つ、又は２つ以上を上昇させ又は低下させることにより、消費電力を増減できる。
温度管理モジュール１７０は、ハードウェア又はソフトウェアによって構成することができる。温度管理モジュール１７０がソフトウェアによって構成される場合、中央処理装置１２２がプログラムコードをメモリ１２８にロードし、このプログラムを実行する。また、温度管理モジュール１７０がソフトウェアによって構成される場合、それはチップ又は電気回路であり得る。
また、温度管理モジュール１７０は、システム検出を実行して、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの温度値並びに消費電力を検出することができる。
また、温度管理モジュール１７０は、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの消費電力を調整し、冷却ファン１６０の回転速度を調整するためにも使用される。
温度管理モジュール１７０は、熱電対などの温度センサーによって温度値を取得しても良いが、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせによって取得される基本入出力システム（ＢＩＯＳ）を介して直接的又は間接的に温度値を取得しても良い。
同様に、温度管理モジュール１７０が消費電力を取得する方法も、基本入出力システム（ＢＩＯＳ）を介した無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせからの応答信号を利用して直接的又は間接的に取得することができる。
消費電力は、無線通信モジュール１１０及び熱源の組み合わせの動作電圧、動作電流又は動作周波数によって決定される。このため、動作電圧、動作電流、動作周波数のいずれか１つ、又は２つ以上を上昇させ又は低下させることにより、消費電力を増減できる。
温度管理モジュール１７０は、ハードウェア又はソフトウェアによって構成することができる。温度管理モジュール１７０がソフトウェアによって構成される場合、中央処理装置１２２がプログラムコードをメモリ１２８にロードし、このプログラムを実行する。また、温度管理モジュール１７０がソフトウェアによって構成される場合、それはチップ又は電気回路であり得る。
図２、図３、図４を参照して本発明の第１の実施形態の動作を説明する。ここで、図３と図４は本発明の第１の実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。
図３に示すように、温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度とを事前に設定する。ここで、第３の閾値温度は、第２の閾値温度よりも高く、第２の閾値温度は第１の閾値温度よりも高いものとする。
温度管理モジュール１７０は、システム検出を実行して、図３のフローチャートのＳｔｅｐ（ステップ）１１０に示されるように、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの温度値並びに消費電力を検出する。
例えば、無線通信モジュール１１０が５Ｇの通信モジュールである場合、無線通信モジュール１１０の温度が摂氏６０度の場合、最高の作業効率で動作可能である。しかし、無線通信モジュール１１０の温度が７０度を超えると、無線通信モジュール１１０の性能（作業効率）は急速に低下してしまう。
換言すると、無線通信モジュール１１０を、最高の作業効率を以って動作させ続けるためには、温度が７０度を超えないように制御する必要がある。このとき、温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度を７０度に設定すると共に、適切な温度増分値（例えば５度）を設定する。このように設定すると、第２の閾値温度は７５度となり、第３の閾値温度は８０度となる。
図３に示すように、温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度とを事前に設定する。ここで、第３の閾値温度は、第２の閾値温度よりも高く、第２の閾値温度は第１の閾値温度よりも高いものとする。
温度管理モジュール１７０は、システム検出を実行して、図３のフローチャートのＳｔｅｐ（ステップ）１１０に示されるように、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの温度値並びに消費電力を検出する。
例えば、無線通信モジュール１１０が５Ｇの通信モジュールである場合、無線通信モジュール１１０の温度が摂氏６０度の場合、最高の作業効率で動作可能である。しかし、無線通信モジュール１１０の温度が７０度を超えると、無線通信モジュール１１０の性能（作業効率）は急速に低下してしまう。
換言すると、無線通信モジュール１１０を、最高の作業効率を以って動作させ続けるためには、温度が７０度を超えないように制御する必要がある。このとき、温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度を７０度に設定すると共に、適切な温度増分値（例えば５度）を設定する。このように設定すると、第２の閾値温度は７５度となり、第３の閾値温度は８０度となる。
図２と図３を参照して説明する。温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１２０に示されるように、無線通信モジュール１１０の温度値が第１の閾値温度よりも高いか否かを判断する。
無線通信モジュール１１０の温度値が第１の閾値温度よりも高い場合には、Ｓｔｅｐ１３０に示すように、温度管理モジュール１７０は、第１の回転速度よりも速い第２の回転速度に変更することにより、冷却ファン１６０の回転速度が上昇するように制御されて、第２の回転速度で冷却フィンセット１５０に対して強制空冷を実行する。
このステップでは、強制空冷は主に中央処理装置１２２に対して実行される。熱源の組み合わせと無線通信モジュール１１０は、１本又は複数のヒートパイプ１３２によって接続されているので、中央処理装置１２２の温度を低下させさえすれば、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせとの間の平均温度も低下させることができる。このようにして、無線通信モジュール１１０の温度値を下げることができる。
図２と図３に示されるように、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１４０のように、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高いか否かを判断する。この工程では主として冷却ファン１６０の回転速度を上げることで無線通信モジュール１１０の温度が上昇しないように維持することができる。この工程を経ても温度が上昇し続けてしまう場合、温度管理モジュール１７０は、他の温度管理のための工程を実行する必要がある。
冷却ファン１６０の回転速度を第２の回転速度まで上昇させた後に、除去できる熱量が無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの合計の熱量よりも低く、つまり除去できる熱量が十分ではない場合、無線通信モジュール１１０の温度値は上昇し続けてしまう。
図２と図３に示されるように、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高い場合、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１５０に示されるように、熱源の組み合わせの消費電力を低減させる必要がある。
熱源の組み合わせの消費電力を低減させるためには、例えば消費電力が最大の熱源を選択して消費電力を抑制することが挙げられる。つまり、例えば、中央処理装置１２２の動作電圧、動作電流、動作周波数のいずれか１つ以上を低下させることにより、消費電力を抑えられ、温度値をも下げられる。
無線通信モジュール１１０の温度値が第１の閾値温度よりも高い場合には、Ｓｔｅｐ１３０に示すように、温度管理モジュール１７０は、第１の回転速度よりも速い第２の回転速度に変更することにより、冷却ファン１６０の回転速度が上昇するように制御されて、第２の回転速度で冷却フィンセット１５０に対して強制空冷を実行する。
このステップでは、強制空冷は主に中央処理装置１２２に対して実行される。熱源の組み合わせと無線通信モジュール１１０は、１本又は複数のヒートパイプ１３２によって接続されているので、中央処理装置１２２の温度を低下させさえすれば、無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせとの間の平均温度も低下させることができる。このようにして、無線通信モジュール１１０の温度値を下げることができる。
図２と図３に示されるように、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１４０のように、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高いか否かを判断する。この工程では主として冷却ファン１６０の回転速度を上げることで無線通信モジュール１１０の温度が上昇しないように維持することができる。この工程を経ても温度が上昇し続けてしまう場合、温度管理モジュール１７０は、他の温度管理のための工程を実行する必要がある。
冷却ファン１６０の回転速度を第２の回転速度まで上昇させた後に、除去できる熱量が無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせの合計の熱量よりも低く、つまり除去できる熱量が十分ではない場合、無線通信モジュール１１０の温度値は上昇し続けてしまう。
図２と図３に示されるように、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高い場合、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１５０に示されるように、熱源の組み合わせの消費電力を低減させる必要がある。
熱源の組み合わせの消費電力を低減させるためには、例えば消費電力が最大の熱源を選択して消費電力を抑制することが挙げられる。つまり、例えば、中央処理装置１２２の動作電圧、動作電流、動作周波数のいずれか１つ以上を低下させることにより、消費電力を抑えられ、温度値をも下げられる。
図２と図４に示されるように、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１６０に示されるように、無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高いか否か判断する。そして、無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高い場合には、温度管理モジュール１７０は、ステップ１７０に示されるように、イベントトリガーを実行する。
無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高くなってしまうということは、これは即ち、温度管理モジュール１７０によって実行される管理条件では、無線通信モジュール１１０の温度値を第１の閾値温度より低く維持するには不十分であることを意味する。
この場合、管理条件を変更するために、イベントトリガーを実行する必要がある。ここで、イベントトリガーの実行は、熱源の組み合わせの消費電力を更に低減する必要があり、加えて、無線通信モジュール１１０の伝送速度を更に低減させる必要があることを、ユーザーに喚起する「警告メッセージ」を送信することを含む。
熱源の組み合わせの消費電力を減らすとシステムの動作効率が低下し、無線通信モジュール１１０の伝送速度を下げるとデータ伝送効率が低下する。温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度の設定値を、自動的に又はユーザーが手動によって変更することができる。
第２の回転速度の設定は、主に、無線通信モジュール１１０又は中央処理装置１２２の実行性能に基づいて決定される。例えば、事前のテストを通じて、図２のクラウドデータベース２００は、個別にそれぞれ計算した無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせ（中央処理装置１２２とシステムチップセット１２４）の性能対照テーブルを格納することができる。
性能対照表は、中央処理装置１２２の動作周波数、負荷変化の温度比較、システムチップセット１２４のハードディスクにおける異なるデータ伝送速度での温度比較、異なるデータ伝送条件下（ダウンロードレートとアップロードレート）での無線通信モジュール１１０の温度比較を含むことができる。
温度管理モジュール１７０は、無線通信モジュール１１０の性能を設定し、性能対照表を参照することにより、無線通信モジュール１１０が設定された性能を維持できるように、熱源の組み合わせの最良の割り当て（つまり、どの熱源とどの熱源を動かすかを選択する）を決定することができる。また、温度管理モジュール１７０は、冷却ファン１６０の熱を除去する能力と回転速度との間の関係に基づいて、第２の回転速度を決定することができる。
無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高くなってしまうということは、これは即ち、温度管理モジュール１７０によって実行される管理条件では、無線通信モジュール１１０の温度値を第１の閾値温度より低く維持するには不十分であることを意味する。
この場合、管理条件を変更するために、イベントトリガーを実行する必要がある。ここで、イベントトリガーの実行は、熱源の組み合わせの消費電力を更に低減する必要があり、加えて、無線通信モジュール１１０の伝送速度を更に低減させる必要があることを、ユーザーに喚起する「警告メッセージ」を送信することを含む。
熱源の組み合わせの消費電力を減らすとシステムの動作効率が低下し、無線通信モジュール１１０の伝送速度を下げるとデータ伝送効率が低下する。温度管理モジュール１７０は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度の設定値を、自動的に又はユーザーが手動によって変更することができる。
第２の回転速度の設定は、主に、無線通信モジュール１１０又は中央処理装置１２２の実行性能に基づいて決定される。例えば、事前のテストを通じて、図２のクラウドデータベース２００は、個別にそれぞれ計算した無線通信モジュール１１０と熱源の組み合わせ（中央処理装置１２２とシステムチップセット１２４）の性能対照テーブルを格納することができる。
性能対照表は、中央処理装置１２２の動作周波数、負荷変化の温度比較、システムチップセット１２４のハードディスクにおける異なるデータ伝送速度での温度比較、異なるデータ伝送条件下（ダウンロードレートとアップロードレート）での無線通信モジュール１１０の温度比較を含むことができる。
温度管理モジュール１７０は、無線通信モジュール１１０の性能を設定し、性能対照表を参照することにより、無線通信モジュール１１０が設定された性能を維持できるように、熱源の組み合わせの最良の割り当て（つまり、どの熱源とどの熱源を動かすかを選択する）を決定することができる。また、温度管理モジュール１７０は、冷却ファン１６０の熱を除去する能力と回転速度との間の関係に基づいて、第２の回転速度を決定することができる。
次に、図５と図６を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。ここで、図５は本発明の第２の実施形態の構造を説明する図であり、図６は本発明の第２の実施形態の電気回路のブロック図である。
図５と図６によれば、本発明の第２の実施形態では複数の熱源のための無線通信装置が存在する。複数の熱源のための無線通信装置は、複数の冷却ファン１６０と冷却フィンセット１５０を備え、少なくとも１個の冷却ファン１６０と少なくとも１個の冷却フィンセット１５０は、中央処理装置１２２に対応するように設けられる。さらに、少なくとも１個の冷却ファン１６０と少なくとも１つの冷却フィンセット１５０は無線通信モジュール１１０に対応する。
また、複数の熱源のための無線通信装置は、冷却ファン１６０のノイズ（騒音）を検出してノイズの音量を取得するためのマイクロフォン１８０を更に備える。
図４のＳｔｅｐ１６０、１７０において、無線通信モジュール１１０の温度が第３の閾値温度を超えてしまうと、無線通信モジュール１１０の伝送効率を維持するため、図６の温度管理モジュール１７０によってイベントトリガーを実行して、冷却ファン１６０の回転速度を速くすることが必要となる。
このとき、温度管理モジュール１７０は、冷却ファン１６０の回転速度を上げるオプションをユーザーが選択できるように、当該オプションをユーザーに提供することができ、ユーザーが第２の回転速度を第３の回転速度に上げ、且つノイズの音量を許容範囲内に保つため、マイクロフォン１８０はノイズの音量を継続的に受信して、音量を提示するメッセージを生成する。
また、温度管理モジュール１７０は、音量の上限を設定することもでき、第３の回転速度はノイズの音量が、音量の上限を超えないように設定するようにしても良い。なお、ノイズの音量の上限はユーザーが個々に設定できるようにしても良い。
図５と図６によれば、本発明の第２の実施形態では複数の熱源のための無線通信装置が存在する。複数の熱源のための無線通信装置は、複数の冷却ファン１６０と冷却フィンセット１５０を備え、少なくとも１個の冷却ファン１６０と少なくとも１個の冷却フィンセット１５０は、中央処理装置１２２に対応するように設けられる。さらに、少なくとも１個の冷却ファン１６０と少なくとも１つの冷却フィンセット１５０は無線通信モジュール１１０に対応する。
また、複数の熱源のための無線通信装置は、冷却ファン１６０のノイズ（騒音）を検出してノイズの音量を取得するためのマイクロフォン１８０を更に備える。
図４のＳｔｅｐ１６０、１７０において、無線通信モジュール１１０の温度が第３の閾値温度を超えてしまうと、無線通信モジュール１１０の伝送効率を維持するため、図６の温度管理モジュール１７０によってイベントトリガーを実行して、冷却ファン１６０の回転速度を速くすることが必要となる。
このとき、温度管理モジュール１７０は、冷却ファン１６０の回転速度を上げるオプションをユーザーが選択できるように、当該オプションをユーザーに提供することができ、ユーザーが第２の回転速度を第３の回転速度に上げ、且つノイズの音量を許容範囲内に保つため、マイクロフォン１８０はノイズの音量を継続的に受信して、音量を提示するメッセージを生成する。
また、温度管理モジュール１７０は、音量の上限を設定することもでき、第３の回転速度はノイズの音量が、音量の上限を超えないように設定するようにしても良い。なお、ノイズの音量の上限はユーザーが個々に設定できるようにしても良い。
さらに、システム検出工程（図３のＳｔｅｐ１１０）において、温度管理モジュール１７０は、実行されているソフトウェアのタイプ（例えばブラウザが動作しており動画を再生している等）を検出して、無線通信モジュール１１０又は中央処理装置１２２の性能負荷を決定する。例えば、インターネット動作を実行する場合には、無線通信モジュール１１０は、高い伝送効率を維持する必要があり、中央処理装置１２２の処理効率は低下する。
このとき、冷却ファン１６０の回転速度は、無線通信モジュール１１０に対応する冷却ファン１６０に対してのみ速くすれば足り、中央処理装置１２２に対応する冷却ファン１６０については、第１の回転速度を維持すれば足りる。このとき、冷却ファン１６０の回転速度は、音量の上限に制限されることなく大幅に上げても差し支えない。
同様に、オンラインに対応していない又は通信負荷が軽いゲームソフトウェアが実行されているような場合には、中央処理装置１２２の性能負荷は増加するものの、無線通信モジュール１１０は、低い伝送効率を維持するだけで足りる。そして、このようなケースでは冷却ファン１６０の回転速度は、中央処理装置１２２に対応する冷却ファン１６０に対してのみ速く回転するようにすれば足りる。
このとき、冷却ファン１６０の回転速度は、無線通信モジュール１１０に対応する冷却ファン１６０に対してのみ速くすれば足り、中央処理装置１２２に対応する冷却ファン１６０については、第１の回転速度を維持すれば足りる。このとき、冷却ファン１６０の回転速度は、音量の上限に制限されることなく大幅に上げても差し支えない。
同様に、オンラインに対応していない又は通信負荷が軽いゲームソフトウェアが実行されているような場合には、中央処理装置１２２の性能負荷は増加するものの、無線通信モジュール１１０は、低い伝送効率を維持するだけで足りる。そして、このようなケースでは冷却ファン１６０の回転速度は、中央処理装置１２２に対応する冷却ファン１６０に対してのみ速く回転するようにすれば足りる。
次に、図７、図８、図９を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。ここで、図７は本発明の第３の実施形態の構造を説明する図であり、図８は本発明の第３の実施形態の電気回路のブロック図である。そして、図９は本発明の第３の実施形態を説明するフローチャートである。先ずは、図７，図８を参照して第３の実施形態の構造を説明する。
図７と図８に示すように、本発明の第３の実施形態は複数の熱源のための無線通信装置であり、複数の熱源の温度管理方法を実行することができる。なお、第３の実施形態では、図５等で説明した冷却ファン１６０については図示を省略しているが、実際には熱源となる中央処理装置１２２等毎に冷却ファン１６０に相当する構成が備えられているものとする。
図８の温度管理モジュール１７０は、第２の閾値温度と第３の閾値温度のみを設定し、ここで、第３の閾値温度は、第２の閾値温度よりも高いものとする。
また、このときの第２の閾値温度は、第１の実施形態の第２の閾値温度と同程度とするかやや低い温度とすることが好ましい。
また、第３の閾値温度は、第１の実施形態の第３の閾値温度と同程度に設定することが好ましい。
図９に示すように、第３の実施形態では、Ｓｔｅｐ１１０でシステム検出を行った後、他の実施形態におけるＳｔｅｐ１２０、Ｓｔｅｐ１３０に相当する工程をスキップし、温度管理モジュール１７０が直接ステップ１４０を行うことにより、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高いか否か判断する。
無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高い場合には、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１５０に示されるように、熱源の組み合わせの消費電力を低減させる。
無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高い場合には、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１６０とＳｔｅｐ１７０に示すようにイベントトリガーを実行する。
図７と図８に示すように、本発明の第３の実施形態は複数の熱源のための無線通信装置であり、複数の熱源の温度管理方法を実行することができる。なお、第３の実施形態では、図５等で説明した冷却ファン１６０については図示を省略しているが、実際には熱源となる中央処理装置１２２等毎に冷却ファン１６０に相当する構成が備えられているものとする。
図８の温度管理モジュール１７０は、第２の閾値温度と第３の閾値温度のみを設定し、ここで、第３の閾値温度は、第２の閾値温度よりも高いものとする。
また、このときの第２の閾値温度は、第１の実施形態の第２の閾値温度と同程度とするかやや低い温度とすることが好ましい。
また、第３の閾値温度は、第１の実施形態の第３の閾値温度と同程度に設定することが好ましい。
図９に示すように、第３の実施形態では、Ｓｔｅｐ１１０でシステム検出を行った後、他の実施形態におけるＳｔｅｐ１２０、Ｓｔｅｐ１３０に相当する工程をスキップし、温度管理モジュール１７０が直接ステップ１４０を行うことにより、無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高いか否か判断する。
無線通信モジュール１１０の温度値が第２の閾値温度よりも高い場合には、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１５０に示されるように、熱源の組み合わせの消費電力を低減させる。
無線通信モジュール１１０の温度値が第３の閾値温度よりも高い場合には、温度管理モジュール１７０は、Ｓｔｅｐ１６０とＳｔｅｐ１７０に示すようにイベントトリガーを実行する。
以上のように、本発明の複数の熱源の温度管理方法は、先ず、システム検出を行うことにより、無線通信モジュール１１０の温度値変化を監視する。そして、温度が高すぎる場合、本発明は、異なる種類の冷却方法を１つずつ起動して、無線通信モジュール１１０の温度を許容範囲内に制御することにより、無線通信モジュール１１０の作業効率を維持する。
また、本発明による複数の熱源の温度管理方法は、複数の種類の冷却方法を使用する。これにより、システム全体のパフォーマンスが急速に低下したり、冷却ファン１６０のノイズが大きすぎたりといった単一の冷却方法を採用した場合に起こりがちな問題を回避し得る。
また、本発明による複数の熱源の温度管理方法は、複数の種類の冷却方法を使用する。これにより、システム全体のパフォーマンスが急速に低下したり、冷却ファン１６０のノイズが大きすぎたりといった単一の冷却方法を採用した場合に起こりがちな問題を回避し得る。
１１０ 無線通信モジュール
１２２ 中央処理装置
１２４ システムチップセット
１２６ グラフィックチップ
１２８ メモリ
１３２ ヒートパイプ
１３４ 熱伝導シート
１５０ 冷却フィンセット
１６０ 冷却ファン
１８０ マイクロフォン
２００ クラウドデータベース
Ｓｔｅｐ１１０～Ｓｔｅｐ１７０ ステップ
１２２ 中央処理装置
１２４ システムチップセット
１２６ グラフィックチップ
１２８ メモリ
１３２ ヒートパイプ
１３４ 熱伝導シート
１５０ 冷却フィンセット
１６０ 冷却ファン
１８０ マイクロフォン
２００ クラウドデータベース
Ｓｔｅｐ１１０～Ｓｔｅｐ１７０ ステップ
Claims (11)
- 複数の熱源のための無線通信装置に適用される複数の熱源の温度管理方法であって、
前記複数の熱源のための無線通信装置は、少なくとも無線通信モジュール、熱源の組み合わせ、熱伝導部品の組み合わせ、冷却フィンセット、及び冷却ファンを備え、
前記熱伝導部品の組み合わせは前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせに連接され、前記冷却フィンセットは前記熱伝導部品の組み合わせに連接され、且つ前記熱源の組み合わせ又は前記無線通信モジュールに対応するように設けられ、
前記冷却ファンは常態的に第１の回転速度で前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
前記複数の熱源の温度管理方法は、第１の閾値温度と、第２の閾値温度と、第３の閾値温度に設定され、
前記第３の閾値温度は前記第２の閾値温度より高く、且つ前記第２の閾値温度は前記第１の閾値温度より高く、
システム検出を行い、前記システム検出は、前記無線通信モジュールと、前記熱源の組み合わせの温度値、及び実行されているソフトウェアのタイプを検出することを含み、
前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いか否か、及び実行されている前記ソフトウェアの前記タイプを判断し、
オンライン動作ソフトウェアが実行され、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いとき、前記第１の回転速度より速い第２の回転速度に決定し、前記冷却ファンを制御して前記第２の回転速度で前記無線通信モジュールの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、前記冷却ファンを制御して前記第１の回転速度で前記熱源の組み合わせの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
ゲームソフトウェアが実行され、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いとき、前記冷却ファンを制御して前記第１の回転速度で前記無線通信モジュールの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、前記冷却ファンを制御して前記第２の回転速度で前記熱源の組み合わせの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いとき、前記熱源の組み合わせの消費電力を低下させ、
前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いか否か判断し、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いとき、イベントトリガーを実行することを特徴とする、
複数の熱源の温度管理方法。 - 前記イベントトリガーには、前記冷却ファンのノイズを検出して前記ノイズの音量を取得し、且つ音量上限を設定することと、前記第２の回転速度が第３の回転速度となるよう上昇させ、且つ前記第３の回転速度は前記ノイズの音量が前記音量上限を超えないように設定することを含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の熱源の温度管理方法。
- 前記イベントトリガーは警告メッセージを送信することを含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の熱源の温度管理方法。
- 前記イベントトリガーは、前記熱源の組み合わせの前記消費電力を更に低下させることを含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の熱源の温度管理方法。
- 前記イベントトリガーは更に前記無線通信モジュールの転送速度を低下させることを含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の熱源の温度管理方法。
- 無線通信モジュールと、熱源の組み合わせと、熱伝導部品の組み合わせと、冷却フィンセットと、冷却ファンと、温度管理モジュールを備えた複数の熱源のための無線通信装置であって、
前記無線通信モジュールは無線通信を行うために用いられ、
前記熱伝導部品の組み合わせは、少なくとも１個のヒートパイプと複数の熱伝導シートを備え、前記複数の熱伝導シートは前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせにそれぞれ接触し、前記少なくとも１個のヒートパイプは前記熱伝導シートに連接され、
前記冷却フィンセットは前記熱伝導部品の組み合わせに連接され、且つ前記熱源の組み合わせ又は前記無線通信モジュールに対応するように設けられ、
前記冷却ファンは常態的に第１の回転速度で前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
前記温度管理モジュールは、前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせと信号の受信ができるよう連接し、前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせの消費電力を調整するために用いられ、
前記温度管理モジュールは第１の閾値温度、第２の閾値温度、及び第３の閾値温度に設定され、前記第２の閾値温度は前記第１の閾値温度より高く、前記第３の閾値温度は前記第２の閾値温度より高く、且つ前記温度管理モジュールはシステム検出を行い、前記システム検出には前記無線通信モジュールと前記熱源の組み合わせの温度値、及び実行されているソフトウェアのタイプを検出することが含まれ、
前記温度管理モジュールが前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高く、オンライン動作ソフトウェアが実行されていると判断したとき、前記温度管理モジュールは前記第１の回転速度より速い第２の回転速度に決定し、前記冷却ファンを制御することにより前記第２の回転速度で前記無線通信モジュールの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、前記冷却ファンを制御することにより前記第１の回転速度で前記熱源の組み合わせの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
ゲームソフトウェアが実行され、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第１の閾値温度より高いとき、前記冷却ファンを制御することにより前記第１の回転速度で前記無線通信モジュールの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、前記冷却ファンを制御することにより前記第２の回転速度で前記熱源の組み合わせの前記冷却フィンセットに対して強制空冷を行い、
前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第２の閾値温度より高いとき、前記温度管理モジュールは前記熱源の組み合わせの消費電力を低下させ、前記無線通信モジュールの前記温度値が前記第３の閾値温度より高いとき、イベントトリガーを実行することを特徴とする、
複数の熱源のための無線通信装置。 - 前記熱源の組み合わせには中央処理装置が含まれ、且つ前記冷却フィンセットは前記中央処理装置に対応するように設けられることを特徴とする請求項６に記載の複数の熱源のための無線通信装置。
- マイクロフォンを更に備え、前記マイクロフォンは前記冷却ファンのノイズを検出するのに用いられ、前記マイクロフォンは前記ノイズの音量を取得し、前記トリガーを実行することには音量の上限を設定し、前記第２の回転速度を第３の回転速度となるように上昇させ、且つ前記第３の回転速度は前記ノイズの音量が前記音量の上限を超えないように設定することが含まれることを特徴とする請求項６に記載の複数の熱源のための無線通信装置。
- 前記トリガーを実行することには警告メッセージを送信することが含まれることを特徴とする請求項６に記載の複数の熱源のための無線通信装置。
- 前記イベントトリガーを実行することには、前記熱源の組み合わせの前記消費電力を更に低下させることが含まれることを特徴とする請求項６に記載の複数の熱源のための無線通信装置。
- 前記イベントトリガーを実行させることには更に前記無線通信モジュールの転送速度を低下させることが含まれることを特徴とする請求項６に記載の複数の熱源のための無線通信装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109118211 | 2020-05-29 | ||
| TW109118211A TWI732573B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 多熱源的溫度管理方法以及多熱源無線通訊裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021190107A JP2021190107A (ja) | 2021-12-13 |
| JP7179902B2 true JP7179902B2 (ja) | 2022-11-29 |
Family
ID=75223154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021074560A Active JP7179902B2 (ja) | 2020-05-29 | 2021-04-27 | 複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11812389B2 (ja) |
| EP (1) | EP3916516A3 (ja) |
| JP (1) | JP7179902B2 (ja) |
| KR (1) | KR102577955B1 (ja) |
| TW (1) | TWI732573B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11914437B2 (en) * | 2021-04-28 | 2024-02-27 | Dell Products L.P. | High-performance computing cooling system |
| US11927996B2 (en) * | 2021-04-28 | 2024-03-12 | Dell Products L.P. | High-performance computing cooling system |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050030171A1 (en) | 2003-08-06 | 2005-02-10 | Tse-Hung Liu | Cooling system for computing device |
| JP2007065870A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Corp | 情報処理装置および冷却制御方法 |
| JP2008072062A (ja) | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toshiba Corp | 実装構造、およびこれを備えた電子機器 |
| JP2008299612A (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | 情報処理装置および情報処理装置の制御方法 |
| JP2009163589A (ja) | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Lenovo Singapore Pte Ltd | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP2011521386A (ja) | 2008-05-23 | 2011-07-21 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | データモジュールのためのサーマル管理 |
| JP2013115551A (ja) | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Nikon Corp | 電子機器およびプログラム |
| JP2014044703A (ja) | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Msi Electronic (Kun Shan) Co Ltd | コンピュータおよびその高性能ファンを制御するための方法 |
| JP2015088835A (ja) | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 携帯端末、および、携帯端末の制御方法 |
| JP2015184792A (ja) | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 富士通株式会社 | 電子機器、温度監視制御方法およびプログラム |
| US20190310694A1 (en) | 2018-04-05 | 2019-10-10 | Motorola Mobility Llc | Managing noise levels of active cooling devices |
| US20200142450A1 (en) | 2018-11-02 | 2020-05-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Radio frequency filter fin pack design in consumer electronics |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116699A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Fujitsu Ltd | Electronic circuit device |
| TW385384B (en) * | 1998-08-26 | 2000-03-21 | Mitac Int Corp | Rotation speed controller for fan cooler |
| CN102298431A (zh) | 2010-06-28 | 2011-12-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 计算机散热控制系统及方法 |
| TWI465185B (zh) * | 2012-04-25 | 2014-12-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 用於可攜式通訊裝置之散熱系統 |
| TWI498484B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-09-01 | Wistron Corp | 風扇控制系統、電腦系統及其風扇控制之方法 |
| JP6167873B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2017-07-26 | ソニー株式会社 | 電子機器および電子機器の制御方法 |
| TWI510163B (zh) * | 2014-06-04 | 2015-11-21 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 手持式電子裝置的護套及具有手持式電子裝置的護套 |
| CN107168109A (zh) | 2016-03-07 | 2017-09-15 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种移动终端的自适应降温方法及装置 |
| US10074887B2 (en) * | 2016-06-29 | 2018-09-11 | Google Llc | Antenna chamber with heat venting |
-
2020
- 2020-05-29 TW TW109118211A patent/TWI732573B/zh active
-
2021
- 2021-03-18 KR KR1020210035017A patent/KR102577955B1/ko active IP Right Grant
- 2021-03-24 US US17/211,788 patent/US11812389B2/en active Active
- 2021-03-25 EP EP21164855.5A patent/EP3916516A3/en active Pending
- 2021-04-27 JP JP2021074560A patent/JP7179902B2/ja active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050030171A1 (en) | 2003-08-06 | 2005-02-10 | Tse-Hung Liu | Cooling system for computing device |
| JP2007065870A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Corp | 情報処理装置および冷却制御方法 |
| JP2008072062A (ja) | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toshiba Corp | 実装構造、およびこれを備えた電子機器 |
| JP2008299612A (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | 情報処理装置および情報処理装置の制御方法 |
| JP2009163589A (ja) | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Lenovo Singapore Pte Ltd | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP2011521386A (ja) | 2008-05-23 | 2011-07-21 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | データモジュールのためのサーマル管理 |
| JP2013115551A (ja) | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Nikon Corp | 電子機器およびプログラム |
| JP2014044703A (ja) | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Msi Electronic (Kun Shan) Co Ltd | コンピュータおよびその高性能ファンを制御するための方法 |
| JP2015088835A (ja) | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 携帯端末、および、携帯端末の制御方法 |
| JP2015184792A (ja) | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 富士通株式会社 | 電子機器、温度監視制御方法およびプログラム |
| US20190310694A1 (en) | 2018-04-05 | 2019-10-10 | Motorola Mobility Llc | Managing noise levels of active cooling devices |
| US20200142450A1 (en) | 2018-11-02 | 2020-05-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Radio frequency filter fin pack design in consumer electronics |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3916516A2 (en) | 2021-12-01 |
| EP3916516A3 (en) | 2022-01-19 |
| TWI732573B (zh) | 2021-07-01 |
| TW202145739A (zh) | 2021-12-01 |
| KR20210148869A (ko) | 2021-12-08 |
| JP2021190107A (ja) | 2021-12-13 |
| US20210377869A1 (en) | 2021-12-02 |
| KR102577955B1 (ko) | 2023-09-14 |
| US11812389B2 (en) | 2023-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7179902B2 (ja) | 複数の熱源の温度管理方法及び複数の熱源のための無線通信装置 | |
| US7194645B2 (en) | Method and apparatus for autonomic policy-based thermal management in a data processing system | |
| WO2015123976A1 (zh) | 电子设备中风扇转速的控制方法及装置 | |
| JP5617250B2 (ja) | 冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法 | |
| CN111550426B (zh) | 一种温度调节方法、装置、终端设备及存储介质 | |
| JP2007188496A (ja) | ファン回転速度制御方法 | |
| US20120329377A1 (en) | Fan control system, computer system, and method for controlling fan speed thereof | |
| CN113031672A (zh) | 温度控制方法、系统及存储介质 | |
| WO2017197963A1 (zh) | 一种设备风扇调速方法及装置、系统 | |
| CN116301252A (zh) | 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN110109521B (zh) | 一种处理方法及电子设备 | |
| TW201445295A (zh) | 風扇轉數控制系統及方法 | |
| JP2007148572A (ja) | 電子機器、温度制御装置および温度制御方法 | |
| TWI487840B (zh) | 風扇轉速之控制方法 | |
| CN111156187A (zh) | 一种服务器风扇转速控制方法及装置 | |
| CN113747739B (zh) | 多热源的温度管理方法以及多热源无线通信装置 | |
| CN104218898B (zh) | 基于多参数物理模型的三相程控功率源过热保护方法 | |
| JP2005005571A (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| TW201324364A (zh) | 控制系統及其控制方法 | |
| JP2009038237A (ja) | 電子装置及び電子装置の冷却方法 | |
| JP2011199205A (ja) | 電子機器 | |
| CN113419614A (zh) | 一种用于散热部件的控制方法以及控制装置 | |
| JP2002373034A (ja) | 液冷システムにおけるポンプ制御方法 | |
| TWI592578B (zh) | 電子裝置的風扇控制方法 | |
| TWI835558B (zh) | 風扇控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210428 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220725 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7179902 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |