CN116301252A - 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质,涉及散热技术领域,包括:通过位于目标服务器主板上的温度传感器对目标服务器内部的温度进行采集得到目标温度数据,并将目标温度数据发送至位于主板上的管理芯片;通过管理芯片并利用管理芯片中存储的风向调节控制算法对目标温度数据进行计算,得到目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;根据风向控制信号并通过风扇内部的驱动机构驱动风扇中的活页,以调节风扇的风向角度。本申请通过可调节风向的风扇能够有效调节各个风扇的风向,做到了精准送风,优化了服务器散热性能,解决了内部温度不均匀的问题,达到了节能降耗的低碳目标。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域,特别涉及一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前在服务器内部通常配备一组风扇构成一个风扇墙,用于为服务器内部高发热部件,如CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、内存条、硬盘、显卡等的散热。然而,这一排风扇吹出的风向都是直通的,并且只能是单方向的,因此整个一排的风扇墙的出风量通常都是均匀的,上述固定风向的风扇墙散热形式会存在以下两个问题:一是由于布局的原因,服务器内部的热源分布通常不是均匀的,这样难免会造成服务器内部冷热不均,而风扇墙吹出的风量通常又是均匀的,因此会造成服务器内部一些高热源部件无法得到更多的风量,而有些相对低热源部件却得到过剩的风量;二是对于CPU这种高发热量的核心部件,一旦正对着CPU的风扇出现损坏,其结果往往是CPU因为过热而导致服务器宕机。
主流的服务器散热方式中,针对上述第一个问题,会在主板上设计固定的导风结构,以将更多风扇的风量导向高热源部件,但是上述固定导风结构会占用PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)板的布局空间,增加布局调整难度,另外,由于服务器内部的各发热部件的发热量是根据系统业务负载情况动态变化的,因此上述固定导风结构的散热方式无法动态调整风量,更无法进一步精细化地分配风扇风量;针对上述第二个问题,会增加风扇的数量与密度,使得同时有多个风扇正对着一个CPU进行送风,相当于增加风扇冗余度,但上述增加风扇冗余度的方式会增加噪音和能耗,另外,受风扇尺寸和CPU尺寸的限制,目前只能做到2~3个风扇同时对着一个CPU进行送风,并且这几个个风扇还要兼顾旁边的内存条等其他部件的散热,如果其中一个风扇(特别是正对着CPU的风扇)失效,其他风扇则无法进行补位,此时依然会降低服务器性能。
因此,如何有效的对服务器进行散热是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质,能够有效调节各个风扇的风向,做到精准送风,优化服务器散热性能,解决内部温度冷热不均匀的问题,达到节能降耗的低碳目标。其具体方案如下:
第一方面,本申请公开了一种服务器散热方法,包括:
通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片;
通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;
根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
可选的,所述风扇由梳齿形的多片所述活页,以及驱动多片所述活页做摆动的所述驱动机构组成。
可选的,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇,包括:
通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,并将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇。
可选的,所述通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,包括:
通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集,得到目标温度数据。
可选的,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇之后,还包括:
判断正对所述中央处理器的所述风扇是否存在异常,若存在,则通过所述驱动机构驱动与异常风扇相邻的所述风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
可选的,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇之后,还包括:
判断所述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值,若超过,则确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇;
通过所述驱动机构驱动所述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
可选的,所述调节所述风扇的风向角度之后,还包括:
获取当前通过所述温度传感器采集到的所述目标服务器的内部温度,得到当前温度数据;
判断所述当前温度数据是否超过预设的温度阈值,若超过则生成相应的报警信号。
第二方面,本申请公开了一种服务器散热装置,包括:
温度采集模块,用于通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据;
温度数据发送模块,用于将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片;
温度数据计算模块,用于通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号;
风向控制信号发送模块,用于将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;
风向角度调节模块,用于根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
第三方面,本申请公开了一种电子设备,包括处理器和存储器;其中,所述处理器执行所述存储器中保存的计算机程序时实现前述的服务器散热方法。
第四方面,本申请公开了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序;其中,所述计算机程序被处理器执行时实现前述的服务器散热方法。
可见,本申请先通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片,然后通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇,再根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。本申请通过可调节风向的风扇能够有效调节各个风扇的风向,做到了精准送风,优化了服务器散热性能,解决了内部温度冷热不均匀的问题,达到了节能降耗的低碳目标。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种服务器散热方法流程图;
图2为本申请公开的一种具体的温度传感器网络结构示意图;
图3为本申请公开的一种具体的服务器风扇结构示意图;
图4为本申请公开的一种具体的服务器结构示意图;
图5为本申请公开的一种具体的服务器散热方法流程图;
图6为本申请公开的一种具体的服务器散热方法结构图;
图7为本申请公开的一种具体的服务器散热方法流程图;
图8为本申请公开的一种具体的服务器散热方法结构图;
图9为本申请公开的一种服务器散热装置结构示意图;
图10为本申请公开的一种电子设备结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例公开了一种服务器散热方法,参见图1所示,该方法包括:
步骤S11:通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片。
可以理解的是,在服务器的主板上布置有温度传感器,所述温度传感器可检测周边环境的温度,所述温度传感器具体可以布置在CPU的前后、以及各发热器件附近,从而构成一个监测服务器内部温度场分布的传感器网络。具体的,参见图2所示,图2示出了一种具体的温度传感器网络结构。
本实施例中,首先通过位于服务器主板上的温度传感器对上述服务器内部的温度进行采集得到相应的温度数据,然后将上述温度数据发送到位于上述服务器主板上的管理芯片(如BMC(Baseboard management controller,基板管理控制器))。具体的,所述温度传感器采集的对象具体指的是所述服务器内部除风扇以外的其他需要风扇提供风流进行散热的部件,该部件均属于发热器件。
步骤S12:通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇。
本实施例中,当所述管理芯片获取到上述目标温度数据之后,将上述目标温度数据作为输入,然后利用自身存储的风向调节控制算法对上述目标温度数据进行计算,进而输出上述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,接着将上述风向控制信号发送到对应的各个所述风扇。
需要指出的是,参见图3所示,本实施例中,所述风扇由梳齿形的多片活页,以及驱动多片所述活页做摆动的驱动机构组成。在一种具体的实施方式中,参见图4所示,图4为将图3中的风扇安装至服务器后的硬件布局图,其中,所述服务器从左至右依次包括硬盘、风扇、主板、接口卡、PSU(PC Power supply unit,即电源供应器)等部件,并且,所述主板上安装有CPU、内存条以及各类芯片器件等。
步骤S13:根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
本实施例中,将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇之后,各个所述风扇将根据上述风向控制信号并通过内部的驱动机构驱动上述风扇中的活页,从而调节上述风扇的风向角度,即控制各个风扇的风向调节角度。
进一步的,所述调节所述风扇的风向角度之后,还可以包括:获取当前通过所述温度传感器采集到的所述目标服务器的内部温度,得到当前温度数据;判断所述当前温度数据是否超过预设的温度阈值,若超过则生成相应的报警信号。本实施例中,在通过风扇内部的驱动机构驱动风扇中的活页对风扇的风向角度进行调节之后,可以进一步的通过温度传感器对目标服务器的当前内部温度进行采集,得到当前温度数据,接着判断当前温度数据是否超过预设的温度阈值,如果当前温度数据超过了预设的温度阈值,则表示在通过可以调节风向结构的风扇对发热器件进行散热后依然存在校稿的温度,此时可以生成相应的报警信号,以便提醒相关管理人员进行人工检测和降温。
可见,本申请实施例先通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片,然后通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇,再根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。本申请实施例通过可调节风向的风扇能够有效调节各个风扇的风向,做到了精准送风,优化了服务器散热性能,解决了内部温度冷热不均匀的问题,达到了节能降耗的低碳目标。
本申请实施例公开了一种具体的服务器散热方法,参见图5所示,该方法包括:
步骤S21:通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片。
本实施例中,可以通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集得到相应的目标温度数据,然后将上述目标温度数据发送到位于上述主板上的管理芯片。
步骤S22:通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,再将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇。
本实施例中,当所述管理芯片获取到上述目标温度数据之后,可以将上述目标温度数据作为输入,并利用内部存储的风向调节控制算法对上述目标温度数据进行计算,得到上述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,接着通过与所述主板连接的连接器接收上述风向控制信号,再将上述风向控制信号转发到对应的各个所述风扇。
步骤S23:根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
步骤S24:判断正对所述中央处理器的所述风扇是否存在异常,若存在,则通过所述驱动机构驱动与异常风扇相邻的所述风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
本实施例中,根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页之后,所述风扇的风向角度发生了变化,从而对上述目标服务器中不同的发热器件进行散热,进一步的,还可以判断正对上述中央处理器的所述风扇是否存在异常,如果正对上述中央处理器的所述风扇存在异常,如正对CPU的风扇发生了损坏,则可以通过上述驱动机构驱动与异常风扇相邻的风扇中的活页朝着上述中央处理器的方向送风,即相邻的风扇会自动调节活页偏向CPU方向送风。例如,参见图6所示,当存在故障风扇时,相邻的风扇会对故障风扇正对的CPU进行散热,以防与故障风扇正对的CPU温度过高。
其中,关于上述步骤S23更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
可见,本申请实施例先通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片,接着通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,再将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇,然后根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度,进一步的,判断正对所述中央处理器的所述风扇是否存在异常,若存在,则通过所述驱动机构驱动与异常风扇相邻的所述风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。本申请提出了一种可调节内部风向的服务器散热方案,该服务器硬件风扇区别于普通的固定风向的风扇,本申请中的风扇带有可转动的活页和驱动机构,上述风扇通过与主板连接的连接器可以接收到主板上的风向控制信号,进而实现自动调节风扇的风向角度,该服务器可有效调节内部各个风扇的风向,可做到精准送风,优化内部温度不均匀的问题,达到节能降耗的目的;另外,当某个风扇失效时,旁边相邻的风扇可根据需要及时调整风向进行补位,尤其有利于当正对着的核心发热器件的风扇失效时的服务器散热。
本申请实施例公开了一种具体的服务器散热方法,参见图7所示,该方法包括:
步骤S31:通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片。
步骤S32:通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,并将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇。
步骤S33:根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
步骤S34:判断所述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值,若超过,则确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇。
本实施例中,根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页之后,所述风扇的风向角度发生了变化,有针对性的对不同的发热器件进行散热,进一步的,判断上述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值,如果上述中央处理器的温升速率是否超过所述预设阈值,则表示所述目标服务器中存在负载增大,温升较快的中央处理器,该中央处理器已经处于承受极限的情况,此时可以先确定出与上述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇。
步骤S35:通过所述驱动机构驱动所述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
本实施例中,确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇之后,进一步的,通过所述风扇中的驱动机构驱动上述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风,即通过相邻风扇及时调整风向支援该中央处理器散热。具体的,参见图8所示,当存在过热的CPU时,可以调整与上述CPU正对风扇的相邻风扇,使得过热的CPU能够快速的散热。
其中,关于上述步骤S31至S33更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
可见,本申请实施例通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片,接着通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,并将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇,然后根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度,进一步的,判断所述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值,若超过则确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇,并通过所述驱动机构驱动所述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。本申请实施例先将温度传感器得到的温度数据传输至服务器主板上的管理芯片,然后管理芯片利用内部储存的风向调节控制算法对温度数据进行计算,最终输出各个风扇的风向控制信号,再利用风向控制信号控制各个风扇的风向调节角度。本申请实施例通过可调节内部风流方向的风扇可实现服务器内部精准送风,将低发热器件的风量输送到高发热器件处,改善服务器内部冷热不均问题;另外,由于服务器中风扇的转速及功耗是由高热量器件决定的,因此本方案可一定程度上降低风扇的转速,实现节能降耗的目标,同时也达到降低风扇噪声的目的。
相应的,本申请实施例还公开了一种服务器散热装置,参见图9所示,该装置包括:
温度采集模块11,用于通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据;
温度数据发送模块12,用于将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片;
温度数据计算模块13,用于通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号;
风向控制信号发送模块14,用于将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;
风向角度调节模块15,用于根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
其中,关于上述各个模块的具体工作流程可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
可见,本申请实施例中,先通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片,然后通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇,再根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。本申请实施例通过可调节风向的风扇能够有效调节各个风扇的风向,做到了精准送风,优化了服务器散热性能,解决了内部温度冷热不均匀的问题,达到了节能降耗的低碳目标。
在一些具体实施例中,所述风扇由梳齿形的多片所述活页,以及驱动多片所述活页做摆动的所述驱动机构组成。
在一些具体实施例中,所述风向控制信号发送模块14,具体可以包括:
风向控制信号接收单元,用于通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号;
风向控制信号转发单元,用于将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇。
在一些具体实施例中,所述温度采集模块11,具体可以包括:
温度采集单元,用于通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集,得到目标温度数据。
在一些具体实施例中,所述风向控制信号发送模块14之后,还可以包括:
第一判断单元,用于判断正对所述中央处理器的所述风扇是否存在异常;
第一活页驱动单元,用于如果正对所述中央处理器的所述风扇存在异常,则通过所述驱动机构驱动与异常风扇相邻的所述风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
在一些具体实施例中,所述风向控制信号发送模块14之后,还可以包括:
第二判断单元,用于判断所述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值;
相邻风扇确定单元,用于如果所述中央处理器的负载超过所述预设阈值,则确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇;
第二活页驱动单元,用于通过所述驱动机构驱动所述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
在一些具体实施例中,所述风向角度调节模块15之后,还可以包括:
当前温度数据采集单元,用于获取当前通过所述温度传感器采集到的所述目标服务器的内部温度,得到当前温度数据;
第三判断单元,用于判断所述当前温度数据是否超过预设的温度阈值;
报警信号生成单元,用于如果超过则生成相应的报警信号。
进一步的,本申请实施例还公开了一种电子设备,图10是根据一示例性实施例示出的电子设备20结构图,图中的内容不能认为是对本申请的使用范围的任何限制。
图10为本申请实施例提供的一种电子设备20的结构示意图。该电子设备20,具体可以包括:至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中,所述存储器22用于存储计算机程序,所述计算机程序由所述处理器21加载并执行,以实现前述任一实施例公开的服务器散热方法中的相关步骤。另外,本实施例中的电子设备20具体可以为电子计算机。
本实施例中,电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压;通信接口24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道,其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议,在此不对其进行具体限定;输入输出接口25,用于获取外界输入数据或向外界输出数据,其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取,在此不进行具体限定。
另外,存储器22作为资源存储的载体,可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等,其上所存储的资源可以包括操作系统221、计算机程序222等,存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
其中,操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222,其可以是Windows Server、Netware、Unix、Linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的服务器散热方法的计算机程序之外,还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。
进一步的,本申请还公开了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序;其中,所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的服务器散热方法。关于该方法的具体步骤可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种服务器散热方法,其特征在于,包括:
通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,并将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片;
通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号,并将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;
根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
2.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,所述风扇由梳齿形的多片所述活页,以及驱动多片所述活页做摆动的所述驱动机构组成。
3.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇,包括:
通过与所述主板连接的连接器接收所述风向控制信号,并将所述风向控制信号转发至对应的各个所述风扇。
4.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,所述通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据,包括:
通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器中的中央处理器的温度进行采集,得到目标温度数据。
5.根据权利要求4所述的服务器散热方法,其特征在于,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇之后,还包括:
判断正对所述中央处理器的所述风扇是否存在异常,若存在,则通过所述驱动机构驱动与异常风扇相邻的所述风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
6.根据权利要求4所述的服务器散热方法,其特征在于,所述将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇之后,还包括:
判断所述中央处理器的温升速率是否超过预设阈值,若超过,则确定出与所述中央处理器正对的所述风扇的相邻风扇;
通过所述驱动机构驱动所述相邻风扇中的活页朝着所述中央处理器的方向送风。
7.根据权利要求1至6任一项所述的服务器散热方法,其特征在于,所述调节所述风扇的风向角度之后,还包括:
获取当前通过所述温度传感器采集到的所述目标服务器的内部温度,得到当前温度数据;
判断所述当前温度数据是否超过预设的温度阈值,若超过则生成相应的报警信号。
8.一种服务器散热装置,其特征在于,包括:
温度采集模块,用于通过位于目标服务器主板上的温度传感器对所述目标服务器内部的温度进行采集,得到目标温度数据;
温度数据发送模块,用于将所述目标温度数据发送至位于所述主板上的管理芯片;
温度数据计算模块,用于通过所述管理芯片并利用所述管理芯片中存储的风向调节控制算法对所述目标温度数据进行计算,得到所述目标服务器中各个可调节风向的风扇的风向控制信号;
风向控制信号发送模块,用于将所述风向控制信号发送至对应的各个所述风扇;
风向角度调节模块,用于根据所述风向控制信号并通过所述风扇内部的驱动机构驱动所述风扇中的活页,以调节所述风扇的风向角度。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器和存储器;其中,所述处理器执行所述存储器中保存的计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的服务器散热方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,用于存储计算机程序;其中,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的服务器散热方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310109862.7A CN116301252A (zh) | 2023-02-10 | 2023-02-10 | 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310109862.7A CN116301252A (zh) | 2023-02-10 | 2023-02-10 | 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116301252A true CN116301252A (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=86798799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202310109862.7A Pending CN116301252A (zh) | 2023-02-10 | 2023-02-10 | 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质 |
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Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116301252A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116560431A (zh) * | 2023-07-11 | 2023-08-08 | 上海飞斯信息科技有限公司 | 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统 |
-
2023
- 2023-02-10 CN CN202310109862.7A patent/CN116301252A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116560431A (zh) * | 2023-07-11 | 2023-08-08 | 上海飞斯信息科技有限公司 | 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统 |
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