CN116560431A - 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统 - Google Patents

一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116560431A
CN116560431A CN202310840707.2A CN202310840707A CN116560431A CN 116560431 A CN116560431 A CN 116560431A CN 202310840707 A CN202310840707 A CN 202310840707A CN 116560431 A CN116560431 A CN 116560431A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
computer
azimuth
module
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310840707.2A
Other languages
English (en)
Inventor
孙骥
徐永欣
庞艳艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Faith Information Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Faith Information Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Faith Information Technology Co ltd filed Critical Shanghai Faith Information Technology Co ltd
Priority to CN202310840707.2A priority Critical patent/CN116560431A/zh
Publication of CN116560431A publication Critical patent/CN116560431A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

本发明涉及性能控制技术领域,具体地说,涉及一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统。其包括温度采集单元、散热控制单元、方位选择单元和计算机负载均衡单元。本发明通过散热控制单元在温度采集单元采集到温度超过阈值时,控制散热设备进行散热,同时,使方位选择单元控制散热设备在计算机主机内壁改变方位,分析出最佳方位进行散热,若散热效果差,计算机负载均衡单元接收信号,缩减运行能力,控制计算机性能的方式保障计算机运行的安全,且通过双线控制模块控制计算机关机,减少计算机负载和发热量,直至散热设备停止工作,避免持续高温造成损坏。

Description

一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统
技术领域
本发明涉及性能控制技术领域,具体地说,涉及一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统。
背景技术
随着计算机技术的快速发展及计算机的推广普及,计算机越来越成为人们生产及生活中不可或缺的一部分,人们通过计算机中装载的软件记录并处理生产生活中的数据信息,为人们带来了较大的便利,然而计算机在运作时,CPU是计算机的核心部件,运行过程中能量消耗较多,同时也是计算机发热的主要来源;显卡通常会花费大量的计算资源,同时也会产生大量的热量,而热量长时间聚集在计算机内部影响计算机的性能,造成卡顿等现象,虽然目前也有很多对计算机进行散热的设备,来满足计算机温度较高时进行散热,例如:根据中国专利申请号为:CN202211465989.4涉及计算机性能分析技术领域。具体为基于大数据的计算机性能控制分析系统及方法,所述系统包括数据采集模块、数据传输模块、数据分析模块和终端告警模块;数据采集模块是采集计算机在不同的摆放角度下计算机CPU的温度、计算机在最佳的摆放角度下运行CPU占用率不同的应用程序时计算机CPU的温度以及计算机应用程序CPU占用率;数据分析模块通过计算机在不同的摆放角度下CPU的温度分析计算机的最佳摆放角度;本发明通过分析的计算机最佳摆放角度来能够使得计算机能够更好的散热,并且计算机在最佳摆放角度的情况下运行CPU占用率不同的应用程序时计算机CPU的温度来分析机散热故障的概率;
但是在对计算机散热时,计算机的摆放位置影响散热效果,而散热器的散热位置也影响散热效果,在计算机发热时,不方便自主调节散热位置,找到散热效果最佳的位置进行散热,若散热设备吹风朝向的一侧被墙壁、桌椅阻隔开,导致计算机内的热量不能与外界进行快速通风,导致散热效率慢,并且,尽管散热强度已经很高了,计算机却一直保持高负载的运作,也会造成散热跟不上产生的热量,影响计算机的性能,若直接关闭计算机,进行专门散热,有影响计算机正常工作效率,鉴于此,我们提出一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统,包括温度采集单元、散热控制单元、方位选择单元和计算机负载均衡单元;
所述温度采集单元用于对计算机运行的温度进行采集;所述散热控制单元用于在所述温度采集单元输出的温度超过阈值时,控制散热设备启动,所述方位选择单元用于在散热设备启动时,控制散热设备改变方位,传输信号至温度采集单元对每个方位的温度进行采集,分析出同一时间段,散热效果最佳的方位停止;所述计算机负载均衡单元用于接收最佳方位处温度采集单元等待时间内的温度,将其与温度阈值对比,在温度超过温度阈值时,缩减计算机运行能力。
作为本技术方案的进一步改进,所述温度采集单元采用温度传感器,通过数字信号处理的方式进行计算,表达式如下:
温度值 = [ADC采样值 / (2^n -1)] × 编码器多项式 × 系数A + 系数B
其中,ADC采样值为模拟到数字转换器所得的数字值,n代表ADC分辨率,编码器多项式和系数A是根据具体的传感器、芯片和工艺等进行标定得出的值,而系数B是为了补偿温度传感器本身的误差而进行偏移的值。
作为本技术方案的进一步改进,所述散热控制单元包括温度阈值对比模块和驱动控制模块;
所述温度阈值对比模块用于接收温度采集单元采集的温度与温度阈值进行数值对比,在采集的温度大于等于温度阈值时传输提醒信号至驱动控制模块;所述驱动控制模块用于接收到提醒信号后驱动散热设备的风扇旋转散热。
作为本技术方案的进一步改进,所述方位选择单元包括方位控制模块、方位感知模块和温度对比模块;
所述方位控制模块用于控制散热设备在计算机主机内改变位置;所述方位感知模块用于感知到散热模块到其中一个方位时,隔一段时间后,传输信号至温度采集单元对当前方位的温度进行采集;所述温度对比模块用于在同一时间段内,对每个方位的温度进行数值对比,输出温度在同一时间段下降幅度最大的方位为最佳方位,由方位控制模块控制散热设备运动至最佳方位停止。
作为本技术方案的进一步改进,所述方位控制模块在控制散热设备改变位置包括驱动电机和驱动电机输出轴连接的滚轮,所述驱动电机固定在散热设备上,所述方位控制模块用于控制驱动电机工作,其中:
在计算机主机内壁设有轨道,所述滚轮滚动设在轨道内部。
作为本技术方案的进一步改进,值得说明的,所述温度对比模块在进行数值对比时,均采用数值大小对比算法,表达式为:
其计算公式如下:
F为数值比较输出的结果,A为前一个温度数值,B为后一个温度数值,A1 为前一个温度高位值,B1为后一个温度高位值,A0为前一个温度低位值,B0为后一个温度低位值。
作为本技术方案的进一步改进,所述温度对比模块还包括脱离停顿模块,所述脱离停顿模块用于在散热设备从所述方位感知模块上脱离后,传输信号至驱动控制模块控制散热设备停止工作,直至到达另一个方位感知模块再次启动散热设备。
作为本技术方案的进一步改进,所述计算机负载均衡单元包括等待预设模块、散热判断模块和均衡调控模块;
所述等待预设模块用于预设散热设备在最佳方位的散热等待时间;所述散热判断模块用于在超过等待时间后,传输信号使温度采集单元再次采集实时温度,将实时温度与温度阈值进行比较,包括以下姿态:
姿态一、实时温度小于温度阈值,所述均衡调控模块控制计算机正常运行;
姿态二、实时温度大于等于温度阈值,所述均衡调控模块用于控制同时运行程序的数量,且降低计算机CPU的工作频率,减小计算机运行负载。
作为本技术方案的进一步改进,所述均衡调控模块在降低计算机CPU的工作频率时,采用自动降频算法。
作为本技术方案的进一步改进,所述均衡调控模块还包括双线控制模块,所述双线控制模块用于将散热设备和计算机运行的关闭控制线路分开,在计算机关闭时,不影响散热设备根据温度情况进行启、闭,包括以下姿态:
姿态一、在均衡调控模块降低计算机运行负载后,当前温度小于温度阈值时,双线控制模块不运行;
姿态二、在均衡调控模块降低计算机运行负载后,当前温度大于等于温度阈值时,控制计算机关机,直至散热设备停止工作,计算机重启。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
1、该高速运行的自主可控计算机性能控制系统中,通过散热控制单元在温度采集单元采集到温度超过阈值时,控制散热设备进行散热,同时,使方位选择单元控制散热设备在计算机主机内壁改变方位,分析出最佳方位进行散热,若散热效果差,计算机负载均衡单元接收信号,缩减运行能力,控制计算机性能的方式保障计算机运行的安全。
2、该高速运行的自主可控计算机性能控制系统中,通过在计算机长时间温度较高的情况下,通过双线控制模块控制计算机关机,而散热设备继续进行工作,计算机可以释放计算机内部的内存和CPU缓存,减少计算机负载和发热量,直至散热设备停止工作,表示计算机温度降低,此时控制计算机开机继续工作,可以保证计算机在合适的环境下工作,避免持续高温造成损坏。
附图说明
图1为本发明实施例1的整体结构原理框图;
图2为本发明实施例1的散热控制单元原理框图;
图3为本发明实施例1的方位选择单元原理框图;
图4为本发明实施例1的计算机负载均衡单元原理框图;
图5为本发明实施例1的方位控制模块控制散热设备移动的结构示意图。
图中各个标号意义为:
100、温度采集单元;
200、散热控制单元;210、温度阈值对比模块;220、驱动控制模块;
300、方位选择单元;310、方位控制模块;320、方位感知模块;330、温度对比模块;340、脱离停顿模块;
400、计算机负载均衡单元;410、等待预设模块;420、散热判断模块;430、均衡调控模块;双线控制模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
随着计算机技术的快速发展及计算机的推广普及,计算机越来越成为人们生产及生活中不可或缺的一部分,人们通过计算机中装载的软件记录并处理生产生活中的数据信息,为人们带来了较大的便利,然而计算机在运作时,CPU是计算机的核心部件,运行过程中能量消耗较多,同时也是计算机发热的主要来源;显卡通常会花费大量的计算资源,同时也会产生大量的热量,而热量长时间聚集在计算机内部影响计算机的性能,造成卡顿等现象;
但是在对计算机散热时,计算机的摆放位置影响散热效果,而散热器的散热位置也影响散热效果,在计算机发热时,不方便自主调节散热位置,找到散热效果最佳的位置进行散热,若散热设备吹风朝向的一侧被墙壁、桌椅阻隔开,导致计算机内的热量不能与外界进行快速通风,导致散热效率慢,并且,尽管散热强度已经很高了,计算机却一直保持高负载的运作,也会造成散热跟不上产生的热量,影响计算机的性能,若直接关闭计算机,进行专门散热,有影响计算机正常工作效率;
请参阅图1-图5示出本发明第一实施例,本实施例提供一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统,包括温度采集单元100、散热控制单元200、方位选择单元300和计算机负载均衡单元400;
温度采集单元100用于对计算机运行的温度进行采集;
在温度采集单元100对计算机运行的温度进行采集时,可使温度采集单元100采用温度传感器,通过数字信号处理的方式进行计算,表达式如下:
温度值 = [ADC采样值 / (2^n -1)] × 编码器多项式 × 系数A + 系数B
其中,ADC采样值为模拟到数字转换器所得的数字值,n代表ADC分辨率,编码器多项式和系数A是根据具体的传感器、芯片和工艺等进行标定得出的值,而系数B是为了补偿温度传感器本身的误差而进行偏移的值,实现对计算机运行的温度进行采集的基本功能。
散热控制单元200用于在温度采集单元100输出的温度超过阈值时,控制散热设备启动;
要实现在计算机温度升高时,可以自主的进行控制散热,从而提高运行速度,如图2所示,需要使散热控制单元200包括温度阈值对比模块210和驱动控制模块220;
温度阈值对比模块210用于接收温度采集单元100采集的温度与温度阈值进行数值对比,在采集的温度大于等于温度阈值时传输提醒信号至驱动控制模块220;驱动控制模块220用于接收到提醒信号后驱动散热设备的风扇旋转散热,其中,散热设备是由马达输出轴带动风扇转动进行散热的结构,使驱动控制模块220发出控制信号,控制马达的输出轴带动风扇旋转,扰动计算机主机内的气流,实现通风散热的效果,并且,由温度阈值对比模块210将采集的温度与温度阈值进行对比,在超过温度阈值时,使驱动控制模块220自主控制散热设备工作,提高自动化程度。
方位选择单元300用于在散热设备启动时,控制散热设备改变方位,传输信号至温度采集单元100对每个方位的温度进行采集,分析出同一时间段,散热效果最佳的方位停止;
如图3所示,方位选择单元300包括方位控制模块310、方位感知模块320和温度对比模块330;
方位控制模块310用于控制散热设备在计算机主机内改变位置;方位感知模块320用于感知到散热模块到其中一个方位时,隔一段时间后,传输信号至温度采集单元100对当前方位的温度进行采集;温度对比模块330用于在同一时间段内,对每个方位的温度进行数值对比,输出温度在同一时间段下降幅度最大的方位为最佳方位,由方位控制模块310控制散热设备运动至最佳方位停止;
工作原理:由于计算机的摆放位置影响散热效果,而散热器的散热位置也影响散热效果,在计算机发热时,不方便自主调节散热位置,找到散热效果最佳的位置进行散热,若散热设备吹风朝向的一侧被墙壁、桌椅阻隔开,导致计算机内的热量不能与外界进行快速通风,导致散热效率慢,通过方位控制模块310控制散热设备在计算机主机内改变位置,在方位感知模块320感知到散热设备位于其中一个方位时,由温度采集单元100对当前方位的初始温度进行采集,散热设备在当前方位停留一段时间后,再次采集最终温度,通过温度差=初始温度-最终温度,其中,多个方位可以根据散热设备可移动的路线,每隔一段路线设置一个方位感知模块320从而对多个方位的温度差进行测量,然后,通过温度对比模块330在每个方位的温度差进行数值比较,输出温度差最大的方位,表示,此方位降温的效果最佳,散热效果最佳,为最佳方位,再次由方位控制模块310移动至最佳方位进行持续散热。
具体的,如图5所示,要实现散热设备可以沿着计算机主机内壁进行运动,在方位控制模块310在控制散热设备改变位置包括驱动电机和驱动电机输出轴连接的滚轮,驱动电机固定在散热设备上,方位控制模块310用于控制驱动电机工作,其中:
在计算机主机内壁设有轨道,滚轮滚动设在轨道内部,在工作时,由方位控制模块310输出控制信号使驱动电机输出轴带动滚轮转动,实现滚轮沿着轨道滑动,改变散热设备的位置。
值得说明的,温度对比模块330在进行数值对比时,均采用数值大小对比算法,表达式为:
其计算公式如下:
F为数值比较输出的结果,A为前一个温度数值,B为后一个温度数值,A1 为前一个温度高位值,B1为后一个温度高位值,A0为前一个温度低位值,B0为后一个温度低位值,具体的,温度数值比较输出三种情况:
情况一、:前一个温度数值大于后一个温度数值,因此逻辑表示有两种情况,①、 />表示为前一个温度高位值大于后一个温度高位值例如,65和45数值比较,前者高位值大于后者高位值,6>4,此时可以直接判定65>45,不需要比较低位值;②、表示为前一个温度高位值等于后一个温度高位值,同时前一个温度低位值大于后一个温度低位值例如,45和42数值比较,高位值4相同,则前者的低位值大于后者的低位值,5>2,则表示45>42;
情况二、:前一个温度数值小于后一个温度数值,因此逻辑表示有两种情况,①、/>表示为前一个温度高位值小于后一个温度高位值例如,45和65数值比较,前者高位值小于后者高位值,6<4,此时可以直接判定45小于65,不需要比较低位值;②、表示为前一个温度高位值等于后一个温度高位值,同时前一个温度低位值小于后一个温度低位值例如,42和45数值比较,高位值4相同,则前者的低位值大于后者的低位值,2<5,则表示42<45;
情况三、:前一个温度数值等于后一个温度数值,因此逻辑表示有一种情况,①、/>表示为前一个温度高位值等于后一个温度高位值,同时前一个温度低位值等于后一个温度低位值例如,45和45数值比较,高位值4相同,低位值相同,则表示45=45;
综上,根据上述,可以对多个温度数值进行比较,其中,温度对比模块330在同一时间段内,对每个方位的温度差的温度数值采用数值对比算法后对数值的大小进行排序,输出对比结果,方便找出温度差最大,也就是降温最快的最佳方位,同理,在将当前温度和温度阈值在进行数值对比时,也可以采用数值对比算法,判断当前温度与温度阈值的大小关系,从而方便输出对比结果。
计算机负载均衡单元400用于接收最佳方位处温度采集单元100等待时间内的温度,将其与温度阈值对比,在温度超过温度阈值时,缩减计算机运行能力;
如图4所示,计算机负载均衡单元400包括等待预设模块410、散热判断模块420和均衡调控模块430;
等待预设模块410用于预设散热设备在最佳方位的散热等待时间;散热判断模块420用于在超过等待时间后,传输信号使温度采集单元100再次采集实时温度,将实时温度与温度阈值进行比较,包括以下姿态:
姿态一、实时温度小于温度阈值,均衡调控模块430控制计算机正常运行;
姿态二、实时温度大于等于温度阈值,均衡调控模块430用于控制同时运行程序的数量,且降低计算机CPU的工作频率,减小计算机运行负载。
具体的,均衡调控模块430在降低计算机CPU的工作频率时,采用自动降频算法,降频是指我们通过调整CPU或GPU的工作频率,降低设备的能耗和温度,从而缓解设备的过热问题,在温度过高时,让计算机自动降频以减小计算机温度是操作系统或硬件的控制功能之一,自动降频算法的具体实现方式涉及到设备的硬件电路和操作系统的电源管理部分,相对于用户手动调整CPU频率的降频方法,自动降频更加智能和高效,能够更加细致地控制CPU或GPU的工作状态,从而更好地平衡电量、性能和温度之间的关系,包括以下步骤:接收实时温度大于等于温度阈值的信号, 将CPU或GPU的工作频率降低到既能够满足计算需求,又能够降低其温度的一个适当的频率,等待一定时间后,再次检测温度是否已经下降到设定的范围内,如果温度已经降下来了,则结束自动降频,恢复CPU或GPU工作频率;如果温度仍然过高,反复执行直到温度下降到合适的范围,需要注意的是,自动降频虽然能够较好地减小计算机的温度,但也会带来一定的性能损失,因此,通过控制计算机性能的方式保障计算机运行的安全。
综上,本发明通过散热控制单元200在温度采集单元100采集到温度超过阈值时,控制散热设备进行散热,同时,使方位选择单元300控制散热设备在计算机主机内壁改变方位,分析出最佳方位进行散热,若散热效果差,计算机负载均衡单元400接收信号,缩减运行能力,控制计算机性能的方式保障计算机运行的安全。
由于在散热设备在其中一个方位进行散热,使计算机主机内的温度下降,在转移到另一个方位进行散热时,由于温度降到一定值,就不会较大幅度的往下降,因此,导致多个方位内温度下降幅度检测不准确,不方便判定最佳方位,因此,示出本发明的第二实施例,本实施例与第一实施例不同的是:
温度对比模块330还包括脱离停顿模块340,脱离停顿模块340用于在散热设备从方位感知模块320上脱离后,传输信号至驱动控制模块220控制散热设备停止工作,直至到达另一个方位感知模块320再次启动散热设备,实现散热设备由其中一个方位感知模块320上脱离到达另一个方位感知模块320之前的一段时间,停止工作,避免在转移过程中,进行散热导致温度下降至一定值,不能在进行下降,提高温度差测量的准确性。
进一步,若在均衡调控模块430减小计算机运行负载的前提下,进行减小温度升高时,计算机温度还是大于等于温度阈值,则示出本发明的第三实施例,本实施例与第一实施例不同的是:
均衡调控模块430还包括双线控制模块,双线控制模块用于将散热设备和计算机运行的关闭控制线路分开,在计算机关闭时,不影响散热设备根据温度情况进行启、闭,包括以下姿态:
姿态一、在均衡调控模块430降低计算机运行负载后,当前温度小于温度阈值时,双线控制模块不运行;
姿态二、在均衡调控模块430降低计算机运行负载后,当前温度大于等于温度阈值时,控制计算机关机,直至散热设备停止工作,计算机重启,表示在计算机运行过程中,若温度持续不降,常采用的手段就是重启,来避免计算机发热损坏,但是目前在计算机关机时,温度还没有完全降下就开启计算机,导致降温效果差,因此,通过在计算机长时间温度较高的情况下,通过双线控制模块控制计算机关机,而散热设备继续进行工作,计算机可以释放计算机内部的内存和CPU缓存,减少计算机负载和发热量,直至散热设备停止工作,表示计算机温度降低,此时控制计算机开机继续工作,可以保证计算机在合适的环境下工作,避免持续高温造成损坏。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:包括温度采集单元(100)、散热控制单元(200)、方位选择单元(300)和计算机负载均衡单元(400);
所述温度采集单元(100)用于对计算机运行的温度进行采集;所述散热控制单元(200)用于在所述温度采集单元(100)输出的温度超过阈值时,控制散热设备启动,所述方位选择单元(300)用于在散热设备启动时,控制散热设备改变方位,传输信号至温度采集单元(100)对每个方位的温度进行采集,分析出同一时间段,散热效果最佳的方位停止;所述计算机负载均衡单元(400)用于接收最佳方位处温度采集单元(100)等待时间内的温度,将其与温度阈值对比,在温度超过温度阈值时,缩减计算机运行能力。
2.根据权利要求1所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述温度采集单元(100)采用温度传感器,通过数字信号处理的方式进行计算,表达式如下:
温度值 =[ADC采样值/(2^n -1)]×编码器多项式×系数A+系数B
其中,ADC采样值为模拟到数字转换器所得的数字值,n代表ADC分辨率,编码器多项式和系数A是根据具体的传感器、芯片和工艺等进行标定得出的值,而系数B是为了补偿温度传感器本身的误差而进行偏移的值。
3.根据权利要求2所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述散热控制单元(200)包括温度阈值对比模块(210)和驱动控制模块(220);
所述温度阈值对比模块(210)用于接收温度采集单元(100)采集的温度与温度阈值进行数值对比,在采集的温度大于等于温度阈值时传输提醒信号至驱动控制模块(220);所述驱动控制模块(220)用于接收到提醒信号后驱动散热设备的风扇旋转散热。
4.根据权利要求3所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述方位选择单元(300)包括方位控制模块(310)、方位感知模块(320)和温度对比模块(330);
所述方位控制模块(310)用于控制散热设备在计算机主机内改变位置;所述方位感知模块(320)用于感知到散热模块到其中一个方位时,隔一段时间后,传输信号至温度采集单元(100)对当前方位的温度进行采集;所述温度对比模块(330)用于在同一时间段内,对每个方位的温度进行数值对比,输出温度在同一时间段下降幅度最大的方位为最佳方位,由方位控制模块(310)控制散热设备运动至最佳方位停止。
5.根据权利要求4所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述方位控制模块(310)在控制散热设备改变位置包括驱动电机和驱动电机输出轴连接的滚轮,所述驱动电机固定在散热设备上,所述方位控制模块(310)用于控制驱动电机工作,其中:
在计算机主机内壁设有轨道,所述滚轮滚动设在轨道内部。
6.根据权利要求4所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:值得说明的,所述温度对比模块(330)在进行数值对比时,均采用数值大小对比算法,表达式为:
其计算公式如下:
F为数值比较输出的结果,A为前一个温度数值,B为后一个温度数值,A1 为前一个温度高位值,B1为后一个温度高位值,A0为前一个温度低位值,B0为后一个温度低位值。
7.根据权利要求4所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述温度对比模块(330)还包括脱离停顿模块(340),所述脱离停顿模块(340)用于在散热设备从所述方位感知模块(320)上脱离后,传输信号至驱动控制模块(220)控制散热设备停止工作,直至到达另一个方位感知模块(320)再次启动散热设备。
8.根据权利要求1所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述计算机负载均衡单元(400)包括等待预设模块(410)、散热判断模块(420)和均衡调控模块(430);
所述等待预设模块(410)用于预设散热设备在最佳方位的散热等待时间;所述散热判断模块(420)用于在超过等待时间后,传输信号使温度采集单元(100)再次采集实时温度,将实时温度与温度阈值进行比较,包括以下姿态:
姿态一、实时温度小于温度阈值,所述均衡调控模块(430)控制计算机正常运行;
姿态二、实时温度大于等于温度阈值,所述均衡调控模块(430)用于控制同时运行程序的数量,且降低计算机CPU的工作频率,减小计算机运行负载。
9.根据权利要求8所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:所述均衡调控模块(430)在降低计算机CPU的工作频率时,采用自动降频算法。
10.根据权利要求9所述的高速运行的自主可控计算机性能控制系统,其特征在于:
所述均衡调控模块(430)还包括双线控制模块,所述双线控制模块用于将散热设备和计算机运行的关闭控制线路分开,在计算机关闭时,不影响散热设备根据温度情况进行启、闭,包括以下姿态:
姿态一、在均衡调控模块(430)降低计算机运行负载后,当前温度小于温度阈值时,双线控制模块不运行;
姿态二、在均衡调控模块(430)降低计算机运行负载后,当前温度大于等于温度阈值时,控制计算机关机,直至散热设备停止工作,计算机重启。
CN202310840707.2A 2023-07-11 2023-07-11 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统 Pending CN116560431A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310840707.2A CN116560431A (zh) 2023-07-11 2023-07-11 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310840707.2A CN116560431A (zh) 2023-07-11 2023-07-11 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116560431A true CN116560431A (zh) 2023-08-08

Family

ID=87488341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310840707.2A Pending CN116560431A (zh) 2023-07-11 2023-07-11 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116560431A (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1512293A (zh) * 2002-12-31 2004-07-14 联想(北京)有限公司 计算机散热及控制噪音的方法
CN2893773Y (zh) * 2006-04-07 2007-04-25 深圳市七彩虹科技发展有限公司 Cpu关机延时散热系统
CN101063887A (zh) * 2006-04-27 2007-10-31 环达电脑(上海)有限公司 计算机冷却风扇的转速控制方法及其系统
CN102609062A (zh) * 2012-02-10 2012-07-25 杭州再灵电子科技有限公司 平板电脑的温度控制方法
CN103034307A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 广达电脑股份有限公司 电子装置与温度调节方法
CN104808717A (zh) * 2015-02-12 2015-07-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种温度控制方法及装置
CN105824378A (zh) * 2016-03-14 2016-08-03 联想(北京)有限公司 一种调整方法及电子设备
CN205721604U (zh) * 2016-05-05 2016-11-23 辅路科技(天津)有限公司 一种可独立工作的计算机散热装置
CN106873703A (zh) * 2015-11-23 2017-06-20 三星电子株式会社 用于基于温度系数产生参考电压的电路和方法
CN206877268U (zh) * 2017-07-04 2018-01-12 甘肃交通职业技术学院 一种新型计算机散热装置
CN111102228A (zh) * 2018-10-26 2020-05-05 成都崇明视光科技有限公司 一种散热风扇延迟控制系统
CN111818781A (zh) * 2020-08-13 2020-10-23 国网黑龙江省电力有限公司鹤岗供电公司 机房温度均衡化的辅助调节装置
CN112798135A (zh) * 2021-01-11 2021-05-14 樱花卫厨(中国)股份有限公司 温度传感器算法
CN114153298A (zh) * 2021-12-08 2022-03-08 紫光计算机科技有限公司 一种出风角度可调整的风扇模组及其控制方法、主机
CN114201021A (zh) * 2021-12-17 2022-03-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种存储系统温度管理方法及系统
CN216118652U (zh) * 2021-11-04 2022-03-22 上海哲飞电子科技有限公司 一种散热性能好的计算机机箱
CN115454225A (zh) * 2022-09-21 2022-12-09 河南星环众志信息科技有限公司 服务器、可调节风扇阵列中风扇的调节方法及存储介质
CN218068768U (zh) * 2022-04-01 2022-12-16 郑州科技学院 一种计算机空气循环系统
CN116301252A (zh) * 2023-02-10 2023-06-23 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1512293A (zh) * 2002-12-31 2004-07-14 联想(北京)有限公司 计算机散热及控制噪音的方法
CN2893773Y (zh) * 2006-04-07 2007-04-25 深圳市七彩虹科技发展有限公司 Cpu关机延时散热系统
CN101063887A (zh) * 2006-04-27 2007-10-31 环达电脑(上海)有限公司 计算机冷却风扇的转速控制方法及其系统
CN103034307A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 广达电脑股份有限公司 电子装置与温度调节方法
CN102609062A (zh) * 2012-02-10 2012-07-25 杭州再灵电子科技有限公司 平板电脑的温度控制方法
CN104808717A (zh) * 2015-02-12 2015-07-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种温度控制方法及装置
CN106873703A (zh) * 2015-11-23 2017-06-20 三星电子株式会社 用于基于温度系数产生参考电压的电路和方法
CN105824378A (zh) * 2016-03-14 2016-08-03 联想(北京)有限公司 一种调整方法及电子设备
CN205721604U (zh) * 2016-05-05 2016-11-23 辅路科技(天津)有限公司 一种可独立工作的计算机散热装置
CN206877268U (zh) * 2017-07-04 2018-01-12 甘肃交通职业技术学院 一种新型计算机散热装置
CN111102228A (zh) * 2018-10-26 2020-05-05 成都崇明视光科技有限公司 一种散热风扇延迟控制系统
CN111818781A (zh) * 2020-08-13 2020-10-23 国网黑龙江省电力有限公司鹤岗供电公司 机房温度均衡化的辅助调节装置
CN112798135A (zh) * 2021-01-11 2021-05-14 樱花卫厨(中国)股份有限公司 温度传感器算法
CN216118652U (zh) * 2021-11-04 2022-03-22 上海哲飞电子科技有限公司 一种散热性能好的计算机机箱
CN114153298A (zh) * 2021-12-08 2022-03-08 紫光计算机科技有限公司 一种出风角度可调整的风扇模组及其控制方法、主机
CN114201021A (zh) * 2021-12-17 2022-03-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种存储系统温度管理方法及系统
CN218068768U (zh) * 2022-04-01 2022-12-16 郑州科技学院 一种计算机空气循环系统
CN115454225A (zh) * 2022-09-21 2022-12-09 河南星环众志信息科技有限公司 服务器、可调节风扇阵列中风扇的调节方法及存储介质
CN116301252A (zh) * 2023-02-10 2023-06-23 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7844170B2 (en) Method for controlling fan speed
JP2001056724A (ja) パーソナルコンピュータの冷却方式
CN1635434A (zh) 微处理器温度控制的方法与装置
CN101063887A (zh) 计算机冷却风扇的转速控制方法及其系统
CN101476567A (zh) 自动检测风扇的装置与方法
US20080159845A1 (en) System air fans in integrated control apparatus
WO2010102548A1 (zh) 一种单板节能装置、方法及单板
US7290721B2 (en) Method and apparatus for measuring the temperature of a computer system and operating the cooling fans
CN116560431A (zh) 一种高速运行的自主可控计算机性能控制系统
CN1277162C (zh) 热交换系统智能化监控的方法和装置
CN101464035A (zh) 机房空调控制系统
CN208269356U (zh) 用于具有风机的站房的空气循环设备和风机空气循环系统
CN105645200A (zh) 一种电梯轿厢风扇风速和轿厢照明的控制方法和系统
CN104181949A (zh) 电源智能冷却装置
CN204009608U (zh) 电源智能冷却装置
CN108873794B (zh) 一种散热风扇的控制设备、系统及方法
Li et al. Design and implementation of voice-controled intelligent fan system based on machine learning
CN102913314A (zh) 智能冷却系统控制装置及其控制方法
CN102567692A (zh) 对输入高速芯片的参数集进行自适应调整的设备和方法
CN115047953B (zh) 一种服务器散热方法、系统、装置及介质
CN202253872U (zh) 一种设有传感器的吸油烟机的安装结构
CN206259880U (zh) 一种用于检测电机转速的智能控制系统
CN111102228A (zh) 一种散热风扇延迟控制系统
CN210503148U (zh) 一种节能型船舶机舱通风控制系统
US20050049818A1 (en) Dynamic clock pulse adjusting device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20230808

RJ01 Rejection of invention patent application after publication