CN1512293A - 计算机散热及控制噪音的方法 - Google Patents

Abstract

一种计算机散热及控制噪音的方法，包括如下步骤：根据CPU的温度变化趋势及温度的高低，设定多个交叉的温度区域及对应的工作状态；测量CPU实时温度；按照CPU实时温度属于a步骤设定的温度区域，风扇和CPU执行该温度区域对应的定义的动作，进入对应的工作状态；间隔固定时间后，测量CPU实时温度。能够将噪音和散热良好兼顾。采用本发明即使笔记本计算机采用台式CPU，在双CPU风扇散热的同时也能够降低噪音污染。

Description

计算机散热及控制噪音的方法

技术领域

本发明涉及一种计算机散热及控制噪音的方法，尤其是指一种控制风扇的运转动作，以实现计算机散热及控制噪音的方法。

背景技术

在笔记本的开发设计过程中，散热方案设计是笔记本中的核心技术之一。它决定着产品的生命周期，关系着系统的稳定性，影响着用户的使用感觉，是笔记本设计中最关键的技术之一。目前，台式中央处理器(CPU)在笔记本上的使用逐渐成为趋势。这是由于随着散热技术的发展，在笔记本上已经能够逐渐解决台式CPU的散热问题，而台式CPU以其良好的性能和低廉的价格更受到用户的青睐。对于台式CPU的散热解决方案，其笔记本系统的最大散热能力是首先需要关注的核心因素。

双CPU散热风扇的采用是一个很好的解决办法。对于笔记本的散热设计来说，应用的最广泛的散热方式是热管散热。双散热风扇也是用相同原理构成。其结构示意图如图1。

在笔记本内部，设计CPU的位置于笔记本的一角，同时将两个出风口分别设计在笔记本的上面和侧面，这样，CPU与两个散热畦片就可以同时达到最短的距离，同时，也可以将两个散热风路比较好地分开。CPU的散热片则由5部分构成：CPU正上方的散热基片，两个散热畦片及相连的散热风扇，两个连接散热基片与散热畦片的热管。这五个部分构成了一个统一的CPU散热片。

图1中设计进风口在CPU的上方，两个出口口分别对应着两个散热畦片。当两颗风扇同时运转时，其基本散热风路如图1。系统外的冷风从CPU的散热基片上通过，带走CPU的第一次热量后，分别由两颗散热风扇将风通过散热畦片吹出，带走散热畦片上的热量。由于散热基片和散热畦片通过热管良好连接，而热管本身是一个热的高速通道，可以认为，CPU散热基片的温度基本等于散热畦片上的温度。故在风流带走散热畦片上的热量的时候，CPU散热基片上的热量迅速通过热管传到散热畦片上，并被再次风流带走。这样，当散热畦片的温度降低的同时，也就将CPU散热基片上的温度降低了。这就是热管散热的基本原理。由于散热基片表面积很小，而散热畦片内部的格装分割大大增加了其表面积，故在风流通过时也大大加强了风流所能够带走的热量。可以看出，风流带走的热量主要是通过散热畦片带走的，而不是散热基片。图1中两颗散热畦片都通过热管与散热基片连接，这就将CPU上散发出的热量同时传到两个散热畦片上，同时，两颗散热畦片的存在使其风流通过的表面积成倍增加，这也就大大增加了系统的整体散热能力。

但目前笔记本计算机中对上述CPU双散热风扇的控制是各自独立的，两个风扇独立工作。CPU内部设计有测温二极管，用来测量CPU温度。测温二极管将随着CPU温度的不同而有不同的电流。测温二极管连接到主板内部的温度控制芯片上，温控芯片将定时读取CPU温度并做处理。当温度高于设定的上限标准温度时，两个风扇同时启动满负荷运转；当温度低于设定的下限标准温度时，两个风扇同时停止。中间也存在一个风扇满负荷运转，一个风扇停止的状态。

这样的工作方式存在以下两个缺点：

1、在笔记本计算机的CPU温度位于上限标准温度或下限标准温度时，两个风扇将频繁启动和停止，不利于计算机系统的稳定；

2、两个风扇时常处于共同满负荷运转的状态，噪音污染严重，不利于计算机使用者工作。

对于台式机而言，也存在上述问题。一般台式机都有多个风扇，一个是电源风扇，一个是CPU风扇，一个是系统风扇。由于CPU的工作频率越来越高，产生的热量也越来越多，相应的就需要高散热能力的风扇，或者增加风扇进行散热。而风扇运转时产生的噪音也就越来越高，从而恶化使用者的工作环境，因此如何在有效散热的情况下，降低噪音也成为业界需要考虑的问题。

对于其他计算机系统，如小型机等，普遍采用多风扇降温系统，产生噪音也是相当的打，因此也存在控制噪音的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种计算机散热及控制噪音的方法，能够将噪音和散热良好兼顾。

本发明的另一目的在于提供一种计算机散热及控制噪音的方法，使笔记本计算机采用台式CPU，双CPU风扇散热的同时也能够降低低噪音污染。

本发明计算机散热及控制噪音的方法是做为一端程序存在计算机的BIOS中，并作为计算机的硬件的一个组成部分一同工作。

本发明的主要技术特点：

1.风扇控制

2.多状态控制

3.BIOS自动控制

为实现上述本发明目的，一本发明具体步骤如下(如图2所示)：

a、根据CPU的温度变化趋势及温度的高低，设定多个交叉的温度区域及对应的工作状态；

b、测量CPU实时温度；

c、按照CPU实时温度属于a步骤设定的温度区域，风扇和CPU执行该温度区域对应的定义的动作，进入对应的工作状态；

d、间隔固定时间后，返回b步骤。

对于一个CPU热源和双CPU风扇的笔记本计算机系统，本发明上述步骤中步骤c中的风扇仅指双CPU风扇。

本发明的关键在于上述步骤中的a步骤，具体的讲如下设计：

首先考虑两个极端，即考虑散热，确保系统在高温、高负荷运行下是稳定可靠的，同时需考虑噪音，保证系统在常温、低负荷下运行是对用户是舒适的。这两种状态的工作方式可明确定义为：双风扇全速满转状态和噪音极低的双风扇基本不转状态。在这两种状态确定以后，可以在中间设计多种状态，作为这两种状态的过渡过程。而实际应用中，这两种状态基本达不到，始终在中间状态切换的。

如图3所示，设定多个交叉的温度区域CS1-CSn，所谓交叉的温度区域是指相邻的温度区域有部分重叠。并定义CS1-CSn对应的系统的工作状态，反映系统当前的风扇及整体系统的运行情况。两个横轴代表CPU温度Tj，分别代表Tj的上升和下降过程。Tr1-Tm-1为CPU温度上升过程的高阈值，Tf1-Tfn-1为CPU温度下降过程的低阈值。Dr1-Dm-1为温度上升过程中在两个状态之间切换时触发的动作，Df1-Dfn-1为温度下降过程中在两个状态之间切换时触发的动作。设定的温度最低的温度区域CS1只有上升阀值，温度最高的温度区域CSn只有下降阀值并等于次高温度区域CSn-1的上升阀值，其余每一个温度区域有一上升阈值和一下降阈值，其中相邻高温度区域的下降阈值低于相邻低温度区域的上升阀值。

下面分析这个图的物理意义。以CS2为例，CS2是由Tr1，Tr2，Tf2，Tf1四个阈值所围成的区域。围成平行四边形为较佳，当然也可以是梯形或其他形状。Tr1为CPU温度在上升过程从CS1的低温度区域进入CS2高温度区域的温度值，温度越过此值时触发Dr1动作，使系统转变为CS2对应的工作状态。Tr2为系统从CS2温度区域进入CS3更高温度区域的温度值，温度越过Tr2时触发Dr2动作，使系统转变为CS3温度区域对应的状态。同理，Tf1和Tf2为CPU温度在温度下降过程中的几个状态转换的温度值。当系统在CS2温度区域时，不论是从CS1升到CS2，还是CS3降到CS2，此状态下的CPU温度存在两个阈值，高阈值代表着CS2升到CS3的温度值，低阈值代表着CS2降到CS1的温度值。也就是说，在系统处于CS2温度区域时，对应的双阈值为：高阈值Tr2，低阈值Tf1。实际定义CS2温度区域的温度值就是此高阈值Tr2，低阈值Tf1。同理，实际定义CS3温度区域的温度值是高阈值Tr3，低阈值Tf2。由于CS2的高阈值Tr2大于CS3的低阀值Tf2，因此CS2温度区域和CS3温度区域之间有重叠，也就是本发明的交叉的温度区域。而对于进入CS2温度区域时系统所触发的动作：Dr1和Df2，应是系统不论从何种状态转换到CS2所做的调整动作，故这两个动作应为相同的，有Dr1＝Df2。其中，Tr1与Tr2之间的间距为CPU在上升过程中在CS2温度区域中的温度范围，Tr1与Tf1的差为CPU温度的变化的施密特阈值。如CPU温度上升达到Tr1时，系统进入CS2温度区域，需要增大系统的散热能力。如果这时系统散热能力大于系统发热，故CPU温度下降。当CPU温度下降到Tf1时，系统才重新回到CS1温度区域。如果Tr1与Tf1之间的间距太小，有可能会造成系统的频繁振荡，影响系统的性能。Tm-1与Tfn-1为特殊温度阈值，此阈值代表着CPU的极限允许温度。一旦系统到达这个温度，系统将强行关机。在这种情况下，高于Tm-1则系统强行关机，故系统不会在回到正常的工作状态中了。也就是说，一旦系统进入CSn温度区域，则系统状态就结束在关机状态，而不会在退回CSn-1了，这样，Tfn-1的阈值本身没有任何意义，其定义仅作为状态描述而已。同时，由Tfn-1所对应的Dfn-1动作也不存在。

对应每一个状态，这两个阈值都是固定的，不随状态的进入方式而改变。即不论是从CS1进入到CS2，还是从CS3进入到CS2，对应CS2的输出阈值都应该为Tf1和Tr2。CS1的低阈值为0，为CPU温度的最低温度。此温度值实际运行中应不能达到。同理，在实际运行中CSn没有低阈值和高阈值。即系统进入CSn时，将只做关机动作，而不再输出高、低阈值。

系统从CS1到CSn-1温度区域，风扇的工作负荷逐渐加大，散热能力增强，CPU工作频率由保持频率不变到降低频率，逐渐减少CPU发热。上述系统状态由以下几部分构成，风扇的三个状态，对应为转速0，一固定低转速，转速100％；CPU是否降频。CS1到CSn-2为系统从最安静、散热能力最低到散热能力最好、噪音最大的几个过程，CSn-1状态是为了解决散热而降低CPU性能的状态，此状态不常出现。CSn为特殊状态，为系统强制关机，为保护CPU不被烧毁时的应急措施。此状态作为系统温控的最后一道防线，只是作为备用，在正常工作时不应出现。较佳的风扇固定低转速为60％，此时该风扇噪音较低。

本发明的a步骤设定多种温度区域后，进入b步骤，测量CPU温度，具体的讲有如下设计：位于CPU内部的测温二极管，用来测量CPU温度，连接到主板内部的温度控制芯片上，其读取原理为通过芯片内部的CPU温度读取部分将测温二极管的电流值变换为温度值。

b步骤之后再进入c步骤，调整工作状态，具体的讲有如下设计，如图4所示：

将该CPU实时温度值输入一芯片内部的的双阈值比较器(步骤c1)；比较CPU实时温度值是否在双阈值中的低阈值和高阈值之间(步骤c2)；如果位于低阈值和高阈值之间，则BIOS发出控制信号，执行该双阈值对应温度区域定义的动作，系统进入对应的工作状态(步骤c3)；如果不位于低阈值和高阈值之间，则双阈值比较器则给BIOS发出溢出通知，同时告诉BIOS超出那个阈值(步骤c4)；BIOS判断CPU实时温度应处于原温度区域的高一级温度区域还是低一级温度区域；(步骤c5)；BIOS输出给双阈值比较器两个新的阈值，让CPU实时温度重新处于双阈值覆盖的范围内(步骤c6)；BIOS发出控制信号，执行新温度区域对应的定义的动作，系统进入对应的工作状态(步骤c7)。步骤c6和步骤c7是同步的。

BIOS内部的整体工作流程如图11所示。当BIOS收到高或低阈值溢出信号后，系统的首先执行相应的动作Dr或Df。之后，系统内部内部状态再进行调整，最后输出相应的新状态下的新的双阈值。n＞＝6和n＞1的判断是为了保证在升温和降温过程中能够将系统状态控制在允许范围内所做的条件判断。

最初始的双阈值比较器中的两个阈值取得方法如下，如图5所示：系统开机或从待机中恢复的运行时，设定CPU温度属于中间某一温度区域。因为考虑到系统开机时CPU工作骤然增加，故为保证系统开机时瞬间散热没有问题，由于中间一级温度区域的散热强，所以限定为中间一级温度区域。当然，也可以限定为其他温度区域，只要能保证系统开机正常就行。此时执行该温度区域对应的定义的动作，并向双阈值比较器输出两个最初的阈值。

上述所述的执行该温度区域对应的定义的动作是指风扇和CPU频率的调整进行全动作设定。对于系统状态之间的切换动作，如果仅设定动作为状态之间的差别，而不进行全动作设定，会存在极大的隐患。举例为：当系统为双风扇时，假设CS4与CS3对应的状态之间的区别仅为风扇B的转速从100％到60％。当系统从CS4温度区域进入CS3温度区域时，动作Df3可以定义为仅将风扇B转速设定为60％。而对风扇A不做任何处理，对降频不做任何处理。在这种情况下，正常工作时，这样的定义能够满足系统的要求，但当系统在CS4温度区域出现任何异常，导致风扇A停转时，由于状态切换不对风扇A进行控制，故风扇A只能保持原有状态，而不能启动。在这种情况下，只有系统的动作对风扇A进行操作时才能重新打开风扇。也就是说，如果所有的动作都为状态间区别动作，只有系统降到CS2时，才能重新打开风扇A。可是，在风扇A停转的情况下，系统散热能力大为降低，系统温度控制过程被打乱，CPU将不断温升，系统不断向高状态切换，直至强行关机。这种情况下，系统一旦出现异常，则进入了一个开环过程，系统有可能永远不能降到CS2了，风扇A则永远不能打开，异常不能够被纠正。这种情况是极为危险的。

而定义全动作设计则避免了这个问题。在状态切换时不论系统之前的状态如何，状态切换后系统一定能够恢复到理想的状态中。如上例，在CS4温度区域中，风扇A因为各种原因停转了，不论系统进入CS3或者进入CS5，风扇A和B都按照正确的状态进行了重新设置，这样，风扇A就又重新启动了。这样，如果在一个状态中系统出现异常，只要系统发生了状态变化，则系统就恢复到了正确的状态，纠正了异常。如果系统异常后始终保持在本状态内，由于CPU温度一直升到最高状态才会损坏计算机，故当异常发生时系统保持在某一个状态并不会给系统带来任何损害。而一旦CPU温度有变化，导致系统的状态发生变化，则异常自动就被纠正了。这就全动作设计的优点。

系统进入对应的工作状态后，预定时间后温控芯片再次读取CPU温度，较佳为每8秒读取一次。然后返回上述b步骤，不断重复b步骤到d步骤。

本发明还可以应用到计算机只有一个风扇的情况，只是在设定全动作和工作状态时，只考虑一个风扇即可。同理如果计算机有多个风扇，在设定全动作和工作状态时，应考虑一同控制多个风扇，分别设定在不同的温度区域内每个风扇的工作状态，当判断CPU温度处于某个温度区域时，使各个风扇按照设定的工组状态工作。

附图说明

图1是CPU双散热风扇结构图；

图2是本发明笔记本计算机散热及控制噪音的方法的流程图；

图3是本发明多个相互交叉的温度区域示意图；

图4是本发明BIOS控制流程图；

图5是初始状态控制流程；

图6是本发明较佳实施例应用在25度环境温度，系统处于IDLE模式时CPU温度曲线图；

图7是本发明较佳实施例应用在25度环境温度，系统处于MP3播放模式时CPU温度曲线图；

图8是本发明较佳实施例应用在25度环境温度，系统处于3DMark2001模式时CPU温度曲线图；

图9是本发明较佳实施例应用在35度环境温度，系统处于IDLE模式时CPU温度曲线图；

图10是本发明较佳实施例应用在35度环境温度，系统处于3DMark2001模式时CPU温度曲线图；

图11是本发明BIOS内部的整体工作流程。

具体实施方式

本发明提供如下较佳实施例，在一个CPU热源和双CPU风扇的笔记本计算机系统中：

a、根据CPU的温度变化趋势及温度的高低，设定6个交叉的温度区域及对应的工作状态；

b、测量CPU实时温度；

c、按照CPU实时温度属于a步骤设定的温度区域，双风扇和CPU执行该温度区域对应的定义的动作，进入对应的工作状态；

d、间隔8秒后，返回b步骤。

上述a步骤中设定的温度区域如表1所示：

	上升阈值	温度(℃)	下降阈值	温度(℃)
					第一温度区域	Tr1	45	/	/
第二温度区域	Tr2	55	Tf1	40
					第三温度区域	Tr3	65	Tf2	50
第四温度区域	Tr4	72	Tf3	60
					第五温度区域	Tr5	80	Tf4	67
第六温度区域	/	/

对应的工作状态为如表2所示。

CS1	风扇A不转，风扇B不转，CPU保持频率
		CS2	风扇A转速60％，风扇B不转，CPU保持频率
CS3	风扇A转速100％，风扇B转速60％，CPU保持频率
		CS4	风扇A转速100％，风扇B转速100％，CPU保持频率
CS5	风扇A转速100％，风扇B转速100％，CPU降频
		CS6	系统关机

上述本发明的a步骤设定多种状态后，进入b步骤，测量CPU温度。位于CPU内部的测温二极管，用来测量CPU温度，连接到主板内部的温度控制芯片上，其读取原理为通过芯片内部的CPU温度读取部分将测温二极管的电流值变换为温度值。

b步骤之后再进入c步骤，将上述读取到的温度值送给芯片内部的双阈值比较器，由双阈值比较器作出比较。执行对应的各个动作如下表3所示。

	关风扇A，关风扇B，CPU强制保持频率	Df1
			Dr1	设定风扇A转速60％，关风扇B，CPU强制保持频率	Df2
Dr2	设定风扇A转速100％，设定风扇B转速60％，CPU强制保持频率	Df3
			Dr3	设定风扇A转速100％，设定风扇B转速100％，CPU强制保持频率	Df4
Dr4	设定风扇A转速100％，设定风扇B转速100％，CPU启动降频
			Dr5	强制系统关机

系统进入对应的工作状态后，预定时间后温控芯片再次读取CPU温度，每8秒读取一次。然后返回上述b步骤，不断重复b步骤到d步骤。

应用上述较佳实施例于一个CPU热源，两个散热风扇的笔记本计算机系统，在五种不同的工作情况下的温度曲线，如图6至图10所示。可以看出，在不同的环境温度下或不同的系统模式下，系统的散热表现都是不一样的。具体分析为：

第一种情况(如图6所示)：在25度环境温度，系统处于IDLE模式下，CPU温度曲线如图6。系统温度缓慢上升到45度，这时，CPU温度达到Tr1，系统打开一颗散热风扇，状态从CS1温度区域对应的状态进入CS2温度区域对应的状态。在CS2这种散热条件下，CPU温度略微降低后稳在44度，进入稳态。这说明，在这种状态下，CPU的发热量等于CPU单颗风扇的散热量，系统处于热量平衡状态。这时，用户使用电脑时只有一颗风扇始终运作。由于这颗风扇转速较低，故系统噪音非常低，使用户适中处于一个安静的使用环境中。这是，测量产品的噪音，可低到26dB。

第二种情况(如图7所示)：在25度环境温度，系统处于MP3播放模式下，CPU温度曲线如图7。系统从CS2温度区域对应的状态开始，温度缓慢上升到55度，这时，CPU温度达到Tr2，系统执行Dr2动作，将风扇A转速开到最大，将风扇B转速开到60％，同时，系统从状态CS2温度区域对应的状态进入CS3温度区域对应的状态。这时，由于CPU处于的MP3播放模式所产生的热量小于CPU两颗风扇启动时的散热热量，CPU温度处于降温阶段。经过一段时间后，CPU温度从55度降到50度，达到Tf2域值。这时，系统将从CS3状态切换到CS2状态，系统执行Df2动作，关闭风扇B，并将风扇A的转速调整到60％。这样，CPU在处于MP3播放时所发的热量就大于了CPU的单颗风扇的散热热量，CPU温度将逐渐上升。这样，系统将进入一个稳态的循环过程。其上升时间平均为2.5分钟，下降时间平均为1分钟，一个周期共3.5分钟。这时，对于用户来说，其用户基本使用感受为有1分钟的感觉有一定噪音，有2.5分钟非常安静。这种感受对用户来说是比较舒服的。

第三种情况(如图8所示)：在25度环境温度，系统运行3DMark2001模式下，CPU温度曲线如图8。系统从CS2温度区域对应的状态开始。由于CPU和显示芯片发热均较大，而CS2温度区域对应的状态风扇仅为单风扇散热，CPU的发热量远大于散热能力，故CPU温度迅速上升，直到Tr2域值55度。这时，系统执行Dr2动作，打开第二颗风扇，同时，系统进入CS3状态。这时，系统的整体散热能力大为增加，和系统发热基本持平，于是，CPU温度缓慢上升到57度后维持不变，系统进入热量平衡的稳状。此种情况多为用户在室温下玩3D游戏，此时，用户的使用感受为启动游戏后风扇迅速启动，用户能够感觉有一定噪音，但由于噪音较大的风扇B尚未满转，整体噪音仍可控制在35dB左右，用户能够感受到此程度的噪音，但基本没有影响。同时，由于CPU性能能够为最大，用户的整体使用感觉流畅。而这时，性能正是用户在玩游戏时所最关注的。

第四种情况(如图9所示)：在35度环境温度，系统处于IDLE模式下，CPU温度曲线如图9。此时，CPU温度处于震荡稳定。其控制方案原理同25度、MP3播放下的图7。这时，CPU温度的最高值为55度，最低值为50度，其上升时间平均为5分钟，下降时间平均为1分40秒，周期为6分40秒。这种状态为用户在夏季无空调房间打开电脑什么也不做时的系统状态。这时，用户感受为有5分钟非常安静，1分40秒有一定噪音。这时，用户感受比较舒服。

第五种情况(如图10所示)：在35度环境温度，系统运行3DMark2001模式下，CPU温度曲线如图10。系统从CS2温度区域对应的状态上升到CS3温度区域对应的状态后其CPU散热量与CPU发热量仍不能平衡，CPU温度持续上升到65度，达到Tr3域值。这时，系统执行Dr3动作，将第二颗风扇转速开到最大，系统进入CS4状态。在这种情况下，系统终于到达散热与发热的平衡，最后，CPU温度稳定在68度。这种情况可等效为用户在夏季无空调房间用电脑玩3D游戏的情况。这时，用户的使用感受为噪音较大，但系统的整体性能仍为最佳，系统运行流畅。在这种情况下，测试噪音值为38dB。用户不喜欢此噪音，但能够接受。而这时，性能仍是用户在玩游戏时所最关注的。所以，用户还是比较满意。

以上5张实测的CPU温度曲线图比较好的说明了本发明。对于CS5和CS6温度区域对应的状态实测中没有出现，这也同时说明了系统的散热稳定性。这两种状态设计时就是为了保护CPU用的，用户一般不会碰到。

从上面的分析可以看到，由于采用了本发明，很好地解决了散热和噪音的这一对矛盾，使系统能够按照用户的实际使用情况进行散热噪音配置，既保证了系统的稳定性，又最大限度地将噪音控制在用户可接受范围之内，使用户的使用舒适度大为增加。可以看出，除了图10中的情况系统噪音比较大以外，用户的绝大多数使用情况噪音都比较低。

Claims (14)

1、一种计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于包括如下步骤：

a、根据CPU的温度变化趋势及温度的高低，设定多个交叉的温度区域及对应的工作状态；

b、测量CPU实时温度；

c、按照CPU实时温度属于a步骤设定的温度区域，风扇和CPU执行该温度区域对应的定义的动作，进入对应的工作状态；

d、间隔固定时间后，返回b步骤。

2、根据权利要求1所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：上述a步骤中设定的温度最低的温度区域只有上升阀值，温度最高的温度区域只有下降阀值并等于温度次高温度区域的上升阀值，其余每一个温度区域有一上升阈值和一下降阈值，其中相邻高温度区域的下降阈值低于相邻低温度区域的上升阀值。

3、根据权利要求1所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的工作状态由以下几部分构成，风扇的三个状态，对应为转速0，一固定低转速，转速100％；CPU是否降频。

4、根据权利要求3所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的一固定低转速为60％。

5、根据权利要求1或3所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的工作状态从低温度区域到高温度区域，风扇的工作负荷逐渐加大，散热能力增强，CPU工作频率由保持频率不变到降低频率，逐渐减少CPU发热。

6、根据权利要求1所述的笔记本计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的c步骤为：

c1、将该CPU实时温度值输入一芯片内部的的双阈值比较器；

c2、比较CPU实时温度值是否在双阈值中的低阈值和高阈值之间；如果位于低阈值和高阈值之间，则进入步骤c3；如果不位于低阈值和高阈值之间，则进入步骤c4；

c3、BIOS发出控制信号，执行该双阈值对应温度区域定义的动作，系统进入对应的工作状态；

c4、双阈值比较器则给BIOS发出溢出通知，同时告诉BIOS超出那个阈值；

c5、BIOS判断CPU实时温度应处于原温度区域的高一级温度区域还是低一级温度区域；

c6、BIOS输出给双阈值比较器两个新的阈值，让CPU实时温度重新处于双阈值覆盖的范围内；

c7、BIOS发出控制信号，执行新温度区域对应的定义的动作，系统进入对应的工作状态。

7、根据权利要求1或6所述的笔记本计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的执行该温度区域对应的定义的动作是指风扇和CPU频率的调整进行全动作设定。

8、一种计算机散热及控制噪音的方法，应用于一个CPU热源和双CPU风扇的笔记本计算机系统，其特征在于包括如下步骤：

a、根据CPU的温度变化趋势及温度的高低，设定多个交叉的温度区域及对应的工作状态；

b、测量CPU实时温度；

c、按照CPU实时温度属于a步骤设定的温度区域，双CPU风扇和CPU执行该温度区域对应的定义的动作，进入对应的工作状态；

d、间隔固定时间后，返回b步骤。

9、根据权利要求8所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：上述a步骤中设定的温度最低的温度区域只有上升阀值，温度最高的温度区域只有下降阀值并等于温度次高温度区域的上升阀值，其余每一个温度区域有一上升阈值和一下降阈值，其中相邻高温度区域的下降阈值低于相邻低温度区域的上升阀值。

10、根据权利要求8所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的工作状态由以下几部分构成，双CPU风扇的三个状态，对应为转速0，一同定低转速，转速100％；CPU是否降频。

11、根据权利要求10所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的一固定低转速为60％。

12、根据权利要求8或11所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的工作状态从低温度区域到高温度区域，双CPU风扇的工作负荷逐渐加大，散热能力增强，CPU工作频率由保持频率不变到降低频率，逐渐减少CPU发热。

13、根据权利要求8所述的计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的c步骤为：

c1、将该CPU实时温度值输入一芯片内部的的双阈值比较器；

c2、比较CPU实时温度值是否在双阈值中的低阈值和高阈值之间；如果位于低阈值和高阈值之间，则进入步骤c3；如果不位于低阈值和高阈值之间，则进入步骤c4；

c3、BIOS发出控制信号，执行该双阈值对应温度区域定义的动作，系统进入对应的工作状态；

c4、双阈值比较器则给BIOS发出溢出通知，同时告诉BIOS超出那个阈值；

c5、BIOS判断CPU实时温度应处于原温度区域的高一级温度区域还是低一级温度区域；

c6、BIOS输出给双阈值比较器两个新的阈值，让CPU实时温度重新处于双阈值覆盖的范围内；

c7、BIOS发出控制信号，执行新温度区域对应的定义的动作，系统进入对应的工作状态。

14、根据权利要求8或13所述的笔记本计算机散热及控制噪音的方法，其特征在于：所述的执行该温度区域对应的定义的动作是指双CPU风扇和CPU频率的调整进行全动作设定。

Images