CN103034307A - 电子装置与温度调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明披露一种电子装置与温度调节方法。此电子装置包含系统本体、热管模块、风扇模块、方位感测器、温度感测器以及控制模块。系统本体包含电子元件。热管模块连接于电子元件。风扇模块设置于系统本体中。方位感测器用以检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位而输出方位感测讯号。温度感测器用以检测热管模块的温度，并依据其温度输出一温度感测讯号。控制模块用以依据方位感测讯号或温度感测讯号而控制风扇模块的转动。

Description

电子装置与温度调节方法

技术领域

本发明涉及电子技术及其应用，特别是涉及电子装置与温度调节方法。

背景技术

近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高。为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至计算机内部的电子元件将变得非常重要。

举例而言，中央处理单元在高速运作之下会产生大量的热，而当中央处理单元本身的温度超出其正常的工作温度范围时，极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机当机。此外，当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体，因而导致中央处理单元永久性失效。

现有的计算机主机通常藉由散热模块来对主机板上的中央处理单元进行散热。散热模块主要构成元件为风扇、热管、鳍片。而热管会因为方向性而造成性能衰减的问题，这样的情况在使用方向会有所变化的可移动或是可手持的装置会更为明显，例如：笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等。

因此必须提出一种机制来解决导热性能衰减的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是在提供一种电子装置与温度调节方法，以解决导热性能衰减的问题。

因此，本发明的一态样是在提供一种电子装置。此电子装置包含系统本体、热管模块、风扇模块、方位感测器、温度感测器以及控制模块。系统本体包含电子元件。热管模块连接于电子元件。风扇模块设置于系统本体中。方位感测器用以检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位而输出方位感测讯号。温度感测器用以检测热管模块的温度，并依据其温度输出一温度感测讯号。控制模块用以依据方位感测讯号或温度感测讯号而控制风扇模块的转动。

依据本发明一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳具有第一通风口与第二通风口，分别在机壳邻接的二侧上，当第一通风口高于第二通风口时，控制模块依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使第二通风口入风并从第一通风口出风。反之，当第二通风口高于第一通风口时，控制模块依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动，使第一通风口入风并从第二通风口出风。

依据本发明另一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳的相对二侧具有第一通风口与第二通风口，热管模块包含分别从电子元件的二侧延伸而出的第一热管与第二热管，并分别延伸至第一通风口与第二通风口，风扇模块包含分别邻近于第一通风口与第二通风口的第一风扇与第二风扇，当机壳转动使第一通风口高于第二通风口时，控制模块依据方位感测讯号控制第一风扇的转速与第二风扇的转速，使得第一风扇的转速高于第二风扇的转速。

依据本发明又一实施例，其中系统本体包含机壳，机壳的相对二侧具有第一通风口与第二通风口，热管模块包含分别从电子元件的二侧延伸而出的第一热管与第二热管，并分别延伸至第一通风口与第二通风口，风扇模块包含分别邻近于第一通风口与第二通风口的第一风扇与第二风扇，当第一通风口高于第二通风口时，温度感测器测出第一热管温度超出温度标准而输出温度感测讯号，控制模块依据温度感测讯号控制第一风扇的转速与第二风扇的转速，使第一风扇的转速高于第二风扇的转速。

依据本发明再一实施例，其中系统本体还包含彼此枢接的面板与基座，基座相邻的两侧具有二通风口皆邻近风扇模块，风扇模块转动，使二通风口中一个入风并从另一个出风。反之，当面板远离基座或靠近基座时，控制模块依据方位感测讯号改变风扇模块的转向，进而改变该二通风口入风及出风的方向。

本发明的又一态样是在提供一种温度调节方法，适用于电子装置，电子装置包含系统本体、连接于系统本体的热管模块以及设置于系统本体中的风扇模块，此温度调节方法包含：检测系统本体的方位，并依据系统本体的方位以产生方位感测讯号，检测热管模块的温度，并根据热管模块的温度以产生温度感测讯号，以及，依据方位感测讯号或温度感测讯号控制风扇模块的转动。

依据本发明一实施例，其中依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含：当系统本体的第一通风口高于系统本体的第二通风口时，依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使第二通风口入风并从第一通风口出风。反之，当第二通风口高于第一通风口时，依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动，使第一通风口入风并从第二通风口出风。

依据本发明另一实施例，其中依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含：当系统本体转动使系统本体的第一通风口高于第二通风口时，控制风扇模块的转速，使风扇模块中邻近于第一通风口的第一风扇的转速高于邻近于第二通风口的第二风扇的转速。

依据本发明又一实施例，其中依据温度感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含：当系统本体的第一通风口高于系统本体的第二通风口，并检测出邻近于第一通风口的热管模块的热管的温度超出一温度标准时，依据温度感测讯号控制风扇模块的第一风扇的转速与风扇模块的第二风扇的转速，使得邻近于热管的第一风扇的转速高于远离于热管的第二风扇。

依据本发明再一实施例，其中，系统本体包含彼此枢接的面板与基座，依据方位感测讯号控制风扇模块的转动的步骤包含：依据方位感测讯号以控制风扇模块顺着第一方向转动，使系统本体的第一通风口入风并从系统本体的第二通风口出风。反之，当面板远离或靠近基座时，依据方位感测讯号控制风扇模块顺着相反于第一方向的第二方向转动的转向，使第二通风口入风并从第一通风口出风。

综合上述，本发明主要使用两种不同的感测器，即方位感测器与温度感测器来对于系统本体的不同情况作输出讯号，控制模块并依据不同讯号作风扇模块的转动的控制，以达到不同的使用情形，改善散热效能，提升系统使用的稳定度。

附图说明

为使本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1为绘示依照本发明的一种电子装置的示意图。

图2A为绘示本发明的电子装置的一实施例的示意图。

图2B为图2A中的电子装置翻转后的示意图。

图3A为绘示本发明的电子装置的一实施例的示意图。

图3B为图3A中的电子装置翻转后的示意图

图4A为绘示本发明的一种电子装置的一实施例的示意图。

图4B为绘示图4A的电子装置改变使用状态的示意图。

图5为绘示依照本发明的一种温度调节方法的示意图。

附图符号说明

100：电子装置            110：系统本体

112：机壳                125：鳍片模块

120：热管模块            130：风扇模块

140：方位感测器          150：温度感测器

160：控制模块            170：电子元件

200：机壳                210：第一通风口

212：第二通风口          220：热管

222：热管                300：机壳

310：第一通风口          312：第二通风口

320：第一热管            322：第二热管

330：第一风扇            332：第二风扇

410：面板                420：基座

430：通风                432：通风口

500：温度调节方法        510～540：步骤

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照附图及以下所述各种实施例，图中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。

首先请参考图1，图1为绘示依照本发明的一种电子装置100的示意图。实务上，电子装置可为可携式电子装置，如：智能型手机、个人数字助理(PDA)、笔记型计算机、平板计算机等，或者是其他类似的装置。

电子装置100可包含系统本体110、热管模块120、鳍片模块125、风扇模块130、方位感测器140、温度感测器150以及控制模块160。系统本体110可包含电子元件170，热管模块120连接于电子元件170，鳍片模块125连接于热管模块120并邻近于风扇模块130，风扇模块130设置于系统本体110中，温度感测器150连接于热管模块120，控制模块160连接于风扇模块130、方位感测器140以及温度感测器150。

当电子元件170处理数据或运作时，会产生热而影响处理速度或产生其他的影响，必须要有散热元件，因此会有热管模块120、鳍片模块125与风扇模块130，热管模块120中具有流体，例如：水，可把电子元件170的热量导至鳍片模块125上，藉由设置于风扇模块130将热量以对流方式排出，来达到对电子元件170散热的效果。实务上，电子元件可为中央处理器或其他类似的元件，热管模块可包含一个或数个热管，鳍片模块可为一个或数个鳍片，风扇模块则可包含单风扇、双风扇或数个风扇。

由于目前的可移动或是可手持的电子装置中，会因为系统本体110在使用方向有所变化，例如：使用方向为直立式、平躺式等，可导致散热性能衰减，因此可藉由设置方位感测器140连接于系统本体110，并用以检测系统本体110的方位，包含目前系统本体110为直立式或平躺式，或者是系统本体110的方位是否有改变，然后，依据系统本体110的方位状况而输出方位感测讯号给控制模块160。

控制模块160接着依据方位感测讯号控制风扇模块130的转动，例如：控制使风扇模块130的转速或转向改变，来达到解决散热性能衰减的效果。其中方位感测器为了检测系统本体的方位，可装在系统本体的可变动方位的地方，例如：笔记型计算机的屏幕、智能型手机本体、平板计算机本体等。实作上，方位感测器140可为陀螺仪(gyroscope)、重力感测器(G-sensor)或类似的感测器，而控制模块160可为嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，然而，方位感测器与控制模块皆不以上述为限，亦可由其他具有相同功能的元件来操作。

另外，散热性能衰减的问题亦可藉由温度感测器150来解决，温度感测器150用以检测热管模块120的温度，并依据其温度输出温度感测讯号至控制模块160，控制模块160用以依据温度感测讯号而控制风扇模块130的转动，亦可达到解决散热性能衰减的效果。实作上，温度感测器150可为热电耦感测器等。

使用两种不同的感测器，是为了针对不同情形作控制，使用者操作时若将系统本体的方位改变，此时为方位感测器有作用，而若使用者使用时保持系统本体的方位，为了避免散热效应降低，此时温度感测器便具有作用，并且当其中一种感测器故障或失效时，仍有另一种感测器来维持散热效应，可避免系统过热而当机或操作不稳定的问题。而控制模块160依据方位感测讯号或温度感测讯号来控制时，是经由事先写入的程序来操控，例如：温度标准设定为120度，当热管模块的温度在130度，则必须增加风扇模块的转速来提升散热效能。而本领域技术人员可依据实际情况设计程序，以控制散热效能。下面将针对电子装置100的实施例提出更加详尽的说明。

接着，请参考图2A及图2B，图2A为绘示本发明的电子装置100的一实施例的示意图，图2B为图2A中的电子装置100翻转后的示意图，与前面重复的部分将不作赘述。系统本体110包含机壳200，机壳200具有第一通风口210与第二通风口212，分别在机壳200邻接的二侧上，热管模块120包含热管220及热管222，此二热管220、222分别在电子元件170的两侧，风扇模块130在热管220及热管222的间。鳍片模块125分别邻近于第一通风口210与第二通风口212。

值得注意的是，在此绘示热管220与热管222在电子元件170的相对的两侧仅为例示，实际上并无限制，热管可在电子元件的相异两侧或者是依照风扇模块置放的相对位置而定。并且风扇模块的摆放并无限制，可为轴流式、斜流式等。

在一实施例中，当第一通风口210高于第二通风口212时(图2A)，控制模块160依据方位感测讯号以控制风扇模块130顺着第一方向转动，使第二通风口212入风并从第一通风口210出风，即入风方向为第二通风口212，而出风方向为第一通风口210。其中第一方向可为顺时针或逆时针，图2A中所绘示的转动方向仅为例示，但不以上述为限。

反之，当系统本体110翻转一角度之后(图2B)，使得第二通风口212高于第一通风口210时，控制模块160依据方位感测讯号以控制风扇模块130顺着相反于第一方向的第二方向转动，使第一通风口210入风并从第二通风口212出风，也就是说，无论系统本体如何使用与转动，皆保持出风方向朝上，以避免吹到使用者，造成使用者使用上的不舒适感。然后，第二方向可为顺时针或逆时针，举例来说，当第一方向为逆时针，第二方向即为顺时针，而图2B所绘示的方向仅为例示，但不以上述为限。

值得注意的是，图2B绘示系统本体110翻转的角度仅为示例，实际上可向任何方向转动任何角度，只要使得最高通风口有改变，风扇模块130即会依据控制模块160的控制而改变转动的方向。

此实施例主要是以单风扇的手持式装置在使用上会有方向性的不同，若风扇模块保持原来的出风方向，会导至灰尘容易进入系统，因此利用方位感测器去判断方向性，使得风扇模块出风方向不同，也就是扇叶转动方向不同，利用逆转的方式，使原先堆积于鳍片模块或是风扇模块内部的灰尘松动掉落进而排出。另外，一直保持相同的出风方向会使得操作出风方向会朝向使用者，造成使用者使用上的不舒适感，因此保持出风位置朝上，便可解决使用上不舒适感的问题。

接着，相较于前述的单风扇系统的电子装置的实施例，下面将介绍双风扇系统的电子装置，实作上电子装置的体积大小不同可选择不同型式的风扇模块，例如：在智能型手机中装设风扇模块，可选择一个风扇或者是两个较小的双风扇，但无论形式为何皆可达到散热的效果。

然后，请参考图3A及图3B，图3A为绘示本发明的电子装置100的一实施例的示意图，图3B为图3A中的电子装置100翻转后的示意图，与前面重复的部分将不作赘述。

在一实施例中，系统本体110包含机壳300，机壳300的相对二侧具有第一通风口310与第二通风口312，热管模块120包含分别从电子元件170的二侧延伸而出的第一热管320与第二热管322，并分别延伸至第一通风口310与第二通风口312，风扇模块130包含分别邻近于第一通风口310与第二通风口312的第一风扇330与第二风扇332，以方便通风，鳍片模块125亦分别相邻于第一通风口310与第二通风口312。

双风扇系统使用的时候，若旋转使得两个热管的水平高度不相同时，将会使得两个热管的性能受影响，因此将方位感测器140置于系统本体中。当机壳300转动使第一通风口310高于第二通风口312时(如图3B所示)，由于第二热管322中的流体无法向上流，使得其中的流体无法对电子装置170散热，必须仰赖第一热管320，为了避免第一热管320过热，因此控制模块160可依据方位感测讯号控制第一风扇330的转速与第二风扇332的转速，使得第一风扇330的转速高于第二风扇332的转速，如此便可以避免第一热管320过热，解决了热管性能衰减的问题。而方位感测讯号的执行动作可根据预先写入的程序来作设定。

然后，为了避免因为加快风扇的转速，使得噪音量提高，必须要维持同样的散热与噪音表现，可以藉由调整双风扇的转速或开关，举例来说，加快第一风扇330的转速并调慢或关闭第二风扇332的转速，或者是，加快远离使用者的风扇的转速并调慢靠近使用者的风扇的转速，如此便可避免超过噪音值的问题。

而为了避免通风造成使用者的不舒适感，控制模块160控制第一风扇330与第二风扇332的转向时，必须控制出风方向不会朝着使用者，例如：在图3B中，是从第二通风口312入风而从第一通风口310出风。而在图3A中，由于风口没有对着使用者，则不会有这样的困扰，其中所绘示的通风方向仅为例示，并不以此为限。

在另一实施例中，请参照图3B，温度感测器150连接于热管上以检测热管模块120的温度，当使用者翻转系统本体110之后一段时间，使得第一通风口310高于第二通风口312时，由于第二热管322中的流体无法向上流来对电子装置170散热，造成性能下降，使得第一热管320必须加强对电子装置170散热，在一段时间之后，第一热管320的温度会变高，当温度感测器150测出第一热管320的温度超出温度标准而输出温度感测讯号，控制模块160依据温度感测讯号控制第一风扇330的转速与第二风扇332的转速，使第一风扇330的转速高于第二风扇332的转速。这样做使得邻近于第一热管320的第一风扇330的转速提高，便可以降低第一热管320的温度。然后，为了维持同样的散热与噪音表现，同样的会开启或调整双风扇的转速，此部分类似于前一段所述，故不在此重复。

在图3A与图3B的实施例中，由于系统本体在使用上会有方向性的不同，而热管的性能会因冷热端的相对位置不同而衰减，在系统本体转向后，热管性能会衰退，导致散热性能受影响，此时利用方位感测器或温度感测器去检测翻转的动作或是翻转后热管温度的变化，来开启或增加在高处的风扇的转速，并且调整在低处的风扇的转速以维持同样的噪音。

值得注意的是，图3B所绘示系统本体110的翻转方向与角度仅为例示，实际上可向任何方向转动任何角度，只要使得最高通风口有改变或者是造成两热管的位置不水平，风扇模块130即会依据控制模块160的控制而改变转动。另外，双风扇的配置在图3A及图3B中仅为例示，实际上双风扇仅需配置于电子元件的两侧，例如：双风扇分别在系统本体两斜对角，如此便可达到双风扇对于电子元件各侧的散热的效果。

接着，若系统本体110有分多个部分，且并非所有部分皆可移动的情况，请参考图4A与图4B，图4A为绘示本发明的一种电子装置100的一实施例的示意图，图4B为绘示图4A的电子装置100改变使用状态的示意图。在此实施例中，提出了另一种控制风扇模块130的方式，此系统本体110包含彼此枢接的面板410与基座420，例如：笔记型计算机。而基座420相邻的两侧具有二通风口430、432皆邻近风扇模块130。然后，方位感测器140装置在系统本体110可移动的元件上，也就是在此的面板410，如此一来便可检测面板410的方位进而作控制。而热管模块120、鳍片模块125、温度感测器150、控制模块160、电子元件170可设置于基座420中。

当风扇模块130转动时，会在基座420中产生对流，使二通风口430、432中一个入风并从另一个出风。反之，当面板410远离基座420或靠近基座420时，例如：面板410与基座420原本为密合，当面板410远离基座420使得面板410与基座420分离，或者是面板410与基座420原本为分离的状态，当面板410靠近基座420使得面板410与基座420改变为密合，即系统本体110的开合状态有改变时，方位感测器140会传送方位感测器至控制模块160，控制模块160依据方位感测讯号改变风扇模块130的转向，进而改变此二通风口430、432入风及出风的方向。

举例来说，一开始面板410与基座420为密合的，且风扇模块130朝着顺时针方向转动，使通风口430入风并从通风口432出风，若使用时，使用者将面板410远离基座420，控制模块160依据来自方位感测器140的方位感测讯号改变风扇模块130的转向为朝着逆时针方向转动，便可使通风方向改变为通风口432入风并从通风口430出风。实作上，面板与基座为密合或分离状态下，风扇模块的转动并无特定方向的限制，这部分可由预先写入的程序来操作，本领域的技术人员可依据实际情况设计程序。

将方位感测器置放于面板上，通过面板的开合，控制风扇的正逆转也就是扇叶转动方向不同，以期达到关上或开启面板时启动风扇逆转一定时间，使原先堆积于鳍片或是风扇内部堆积的灰尘松动掉落，进而排出，便可达到除尘的效果。

亦可藉由程序控制，来使风扇每一段时间改变转向，例如：每30分钟改变风扇的转向，来达到除尘的效果，但是当使用者正在操作的状况下，这样让风扇定时改变转向，会有散热与噪音上的问题，可能会造成热当机或是异音，因此通过面板的开合改变风扇的转向亦可避免这样问题的产生。

另外，在此实施例的电子装置虽然仅对单风扇系统作解释，实作上风扇模块亦可为双风扇系统，例如：使用于图3A及图3B的双风扇系统，在系统本体非水平置放而有角度时，会因角度造成热管模块的冷热端相对位置的改变而性能衰减，利用方位感测器与温度感测器，进而改变风扇模块的转动，便可解决散热性能衰减的问题。

接着，为了解决可携式装置或可移动式装置中，因为使用方向会更改，而导致热管的性能下降的问题，提出了温度调节方法在不同方向下控制散热模块，详细的操作方法请参考图5，图5为绘示依照本发明的一种温度调节方法500的示意图。温度调节方法500适用于电子装置100。电子装置100包含系统本体110、连接于系统本体110的热管模块120以及设置于系统本体110中的风扇模块130，而硬件装置的细部说明，前已描述故不在此重复。

温度调节方法500包含步骤510～步骤540，首先于步骤510中，电子装置100开始使用，于步骤520中，由于电子装置100使用时可更换方位，故必须检测系统本体110的方位，并依据系统本体110的方位，例如：系统本体110为直立或平躺，或系统本体110改变方位，从直立改变为平躺，以产生不同的方位感测讯号。于步骤530中，为了控制热管模块120的温度以避免过热或使用方位改变导致效能变差，必须检测热管模块120的温度，并根据热管模块120的温度以产生温度感测讯号。然后，于步骤540中，依据方位感测讯号或温度感测讯号控制风扇模块130的转动，例如：改变风扇模块130的转向与转动速度，来改善散热效果，如此便可解决热管性能变差的问题。值得注意的是，当步骤540没有操作成功时，可重新执行步骤520或步骤530，来达到确实改善散热效能的效果。

依据本发明一实施例，其中于步骤520与步骤540中，依据方位感测讯号控制风扇模块130的转动的步骤包含：当系统本体110的第一通风口210高于系统本体的第二通风口212时，依据方位感测讯号以控制风扇模块130顺着第一方向(例如：顺时针方向)转动，使第二通风口212入风并从第一通风口210出风。反之，当第二通风口212高于第一通风口210时，依据方位感测讯号以控制风扇模块130顺着相反于第一方向的第二方向(例如：逆时针方向)转动，使第一通风口210入风并从第二通风口212出风，本实施例的方法可适用于具有单风扇系统的电子装置中。

依据本发明另一实施例，其中于步骤520与步骤540中，依据方位感测讯号控制风扇模块130的转动的步骤包含：当系统本体110转动使系统本体的第一通风口310高于第二通风口312时，控制风扇模块130的转速，使风扇模块130中邻近于第一通风口310的第一风扇330的转速高于邻近于第二通风口312的第二风扇332的转速，此实施例可应用于双风扇系统中。

依据本发明又一实施例，其中于步骤530与步骤540中，依据温度感测讯号控制风扇模块130的转动的步骤包含：当系统本体110的第一通风口310高于系统本体110的第二通风口312，并检测出邻近于第一通风口310的热管模块170的热管320的温度超出一温度标准时，依据温度感测讯号控制风扇模块130的第一风扇330的转速与风扇模块130的第二风扇332的转速，使得邻近于热管320的第一风扇330的转速高于远离于热管320的第二风扇332，也就是说通过对热管温度的检测，来控制风扇模块以达到散热效能增加的效果。

依据本发明再一实施例，系统本体110包含彼此枢接的面板410与基座420，其中于步骤520与步骤540中，依据方位感测讯号控制风扇模块130的转动的步骤包含：依据方位感测讯号以控制风扇模块130顺着第一方向转动，使系统本体110的第一通风口430入风并从系统本体110的第二通风口432出风。反之，当面板410远离或靠近基座420时，依据方位感测讯号控制风扇模块130顺着相反于第一方向的第二方向转动的转向，使第二通风口432入风并从第一通风口430出风。此实施例的方法可应用在具有部分可移动元件的电子装置，例如：笔记型计算机。

综合上述，应用本发明具有诸多优点。

1.藉由使用温度感测器，检测热管模块的温度，如因翻转后热管模块性能下降而导致热管温度过高时，可开启或调整风扇模块的转速，来达到维持散热、噪音值并可除尘。

2.藉由置于系统本体上的方位感测器，当系统有翻转的动作时，可由方位感测器根据预先写入的动作，调整风扇模块的转速或开关，来改善散热效能。

3.具有两种感测器，在其中一个感测器失效，另一个感测器仍能控制，维持散热效能的控制。

4.无论系统中的风扇模块的形式，皆可采用本发明所提出的温度调节方法。

虽然本发明已以实施方式揭示如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围是以本发明的权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，包含：

一系统本体，包含：

一电子元件；

一热管模块，连接于该电子元件；

一风扇模块，设置于该系统本体中；

一方位感测器，用以检测该系统本体的方位，并依据该系统本体的方位而输出一方位感测讯号；

一温度感测器，用以检测该热管模块的温度，并依据该温度，输出一温度感测讯号；以及

一控制模块，用以依据该方位感测讯号或该温度感测讯号而控制该风扇模块的转动。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳具有一第一通风口与一第二通风口，分别在该机壳邻接的二侧上，当该第一通风口高于该第二通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着一第一方向转动，使该第二通风口入风并从该第一通风口出风；反之，当该第二通风口高于该第一通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着相反于该第一方向的一第二方向转动，使该第一通风口入风并从该第二通风口出风。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳的相对二侧具有一第一通风口与一第二通风口，该热管模块包含分别从该电子元件的二侧延伸而出的一第一热管与一第二热管，并分别延伸至该第一通风口与该第二通风口，该风扇模块包含分别邻近于该第一通风口与该第二通风口的一第一风扇与一第二风扇，当该机壳转动使该第一通风口高于该第二通风口时，该控制模块依据该方位感测讯号控制该第一风扇的转速与该第二风扇的转速，使得该第一风扇的转速高于该第二风扇的转速。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体包含一机壳，该机壳的相对二侧具有一第一通风口与一第二通风口，该热管模块包含分别从该电子元件的二侧延伸而出的一第一热管与一第二热管，并分别延伸至该第一通风口与该第二通风口，该风扇模块包含分别邻近于该第一通风口与该第二通风口的一第一风扇与一第二风扇，当该第一通风口高于该第二通风口时，该温度感测器测出该第一热管温度超出一温度标准而输出该温度感测讯号，该控制模块依据该温度感测讯号控制该第一风扇的转速与该第二风扇的转速，使该第一风扇的转速高于该第二风扇的转速。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该系统本体还包含彼此枢接的一面板与一基座，该基座相邻的两侧具有二通风口皆邻近该风扇模块，该风扇模块转动，使该二通风口中一个入风并从另一个出风；反之，当该面板远离该基座或靠近该基座时，该控制模块依据该方位感测讯号改变该风扇模块的转向，进而改变该二通风口入风及出风的方向。

6.一种温度调节方法，适用于电子装置，该电子装置包含一系统本体、连接于该系统本体的一热管模块以及设置于该系统本体中的一风扇模块，该温度调节方法包含：

检测该系统本体的方位，并依据该系统本体的方位以产生一方位感测讯号；

检测该热管模块的温度，并根据该热管模块的温度以产生一温度感测讯号；以及

依据该方位感测讯号或该温度感测讯号控制该风扇模块的转动。

7.如权利要求6所述的温度调节方法，其中依据该方位感测讯号控制该风扇模块的转动的步骤包含：

当该系统本体的一第一通风口高于该系统本体的一第二通风口时，依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着一第一方向转动，使该第二通风口入风并从该第一通风口出风；反之，当该第二通风口高于该第一通风口时，依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着相反于该第一方向的一第二方向转动，使该第一通风口入风并从该第二通风口出风。

8.如权利要求6所述的温度调节方法，其中依据该方位感测讯号控制该风扇模块的转动的步骤包含：

当该系统本体转动使该系统本体的一第一通风口高于一第二通风口时，控制该风扇模块的转速，使该风扇模块中邻近于该第一通风口的一第一风扇的转速高于邻近于该第二通风口的一第二风扇的转速。

9.如权利要求6所述的温度调节方法，其中依据该温度感测讯号控制该风扇模块的转动的步骤包含：

当该系统本体的一第一通风口高于该系统本体的一第二通风口，并检测出邻近于该第一通风口的该热管模块的一热管的温度超出一温度标准时，依据该温度感测讯号控制该风扇模块的一第一风扇的转速与该风扇模块的一第二风扇的转速，使得邻近于该热管的该第一风扇的转速高于远离于该热管的该第二风扇。

10.如权利要求6所述的温度调节方法，其中，该系统本体包含彼此枢接的一面板与一基座，依据该方位感测讯号控制该风扇模块的转动的步骤包含：

依据该方位感测讯号以控制该风扇模块顺着一第一方向转动，使该系统本体的一第一通风口入风并从该系统本体的一第二通风口出风；反之，当该面板远离或靠近该基座时，依据该方位感测讯号控制该风扇模块顺着相反于该第一方向的一第二方向转动的转向，使该第二通风口入风并从该第一通风口出风。

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