TW201314398A - 電子裝置與溫度調節方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置與溫度調節方法在此揭露。此電子裝置包含系統本體、熱管模組、風扇模組、方位感測器、溫度感測器以及控制模組。系統本體包含電子元件。熱管模組連接於電子元件。風扇模組設置於系統本體中。方位感測器用以偵測系統本體之方位，並依據系統本體之方位而輸出方位感測訊號。溫度感測器用以偵測熱管模組之溫度，並依據其溫度輸出一溫度感測訊號。控制模組用以依據方位感測訊號或溫度感測訊號而控制風扇模組之轉動。

Description

電子裝置與溫度調節方法

本發明是有關於電子技術及其應用，特別是有關於電子裝置與溫度調節方法。

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速度不斷地提高。為了預防電腦主機內部之電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至電腦內部的電子元件將變得非常重要。

舉例而言，中央處理單元在高速運作之下會產生大量的熱，而當中央處理單元本身的溫度超出其正常的工作溫度範圍時，極有可能會發生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導致電腦主機當機。此外，當中央處理單元之本身的溫度遠遠超過其正常的工作溫度範圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元內部的電晶體，因而導致中央處理單元永久性失效。

現有的電腦主機通常藉由散熱模組來對主機板上的中央處理單元進行散熱。散熱模組主要構成元件為風扇、熱管、鰭片。而熱管會因為方向性而造成性能衰減之問題，這樣的情況在使用方向會有所變化的可移動或是可手持之裝置會更為明顯，例如：筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機等。

因此必須提出一種機制來解決導熱性能衰減的問題。

因此，本發明之目的是在提供一種電子裝置與溫度調節方法，以解決導熱性能衰減的問題。

因此，本發明之一態樣是在提供一種電子裝置。此電子裝置包含系統本體、熱管模組、風扇模組、方位感測器、溫度感測器以及控制模組。系統本體包含電子元件。熱管模組連接於電子元件。風扇模組設置於系統本體中。方位感測器用以偵測系統本體之方位，並依據系統本體之方位而輸出方位感測訊號。溫度感測器用以偵測熱管模組之溫度，並依據其溫度輸出一溫度感測訊號。控制模組用以依據方位感測訊號或溫度感測訊號而控制風扇模組之轉動。

依據本發明一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼具有第一通風口與第二通風口，分別在機殼鄰接之二側上，當第一通風口高於第二通風口時，控制模組依據方位感測訊號以控制風扇模組順著第一方向轉動，使第二通風口入風並從第一通風口出風。反之，當第二通風口高於第一通風口時，控制模組依據方位感測訊號以控制風扇模組順著相反於第一方向之第二方向轉動，使第一通風口入風並從第二通風口出風。

依據本發明另一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼之相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模組包含分別從電子元件之二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，並分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模組包含分別鄰近於第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當機殼轉動使第一通風口高於第二通風口時，控制模組依據方位感測訊號控制第一風扇之轉速與第二風扇之轉速，使得第一風扇之轉速高於第二風扇之轉速。

依據本發明又一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼之相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模組包含分別從電子元件之二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，並分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模組包含分別鄰近於第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當第一通風口高於第二通風口時，溫度感測器測出第一熱管溫度超出溫度標準而輸出溫度感測訊號，控制模組依據溫度感測訊號控制第一風扇之轉速與第二風扇之轉速，使第一風扇之轉速高於第二風扇之轉速。

依據本發明再一實施例，其中系統本體更包含彼此樞接之面板與基座，基座相鄰之兩側具有二通風口皆鄰近風扇模組，風扇模組轉動，使二通風口中一者入風並從另一者出風。反之，當面板遠離基座或靠近基座時，控制模組依據方位感測訊號改變風扇模組之轉向，進而改變該二通風口入風及出風之方向。

本發明之又一態樣是在提供一種溫度調節方法，適用於電子裝置，電子裝置包含系統本體、連接於系統本體之熱管模組以及設置於系統本體中之風扇模組，此溫度調節方法包含：偵測系統本體之方位，並依據系統本體之方位以產生方位感測訊號，偵測熱管模組之溫度，並根據熱管模組的溫度以產生溫度感測訊號，以及，依據方位感測訊號或溫度感測訊號控制風扇模組之轉動。

依據本發明一實施例，其中依據方位感測訊號控制風扇模組之轉動之步驟包含：當系統本體之第一通風口高於系統本體之第二通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模組順著第一方向轉動，使第二通風口入風並從第一通風口出風。反之，當第二通風口高於第一通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模組順著相反於第一方向之第二方向轉動，使第一通風口入風並從第二通風口出風。

依據本發明另一實施例，其中依據方位感測訊號控制風扇模組之轉動之步驟包含：當系統本體轉動使系統本體之第一通風口高於第二通風口時，控制風扇模組之轉速，使風扇模組中鄰近於第一通風口的第一風扇之轉速高於鄰近於第二通風口的第二風扇之轉速。

依據本發明又一實施例，其中依據溫度感測訊號控制風扇模組之轉動之步驟包含：當系統本體之第一通風口高於系統本體之第二通風口，並偵測出鄰近於第一通風口之熱管模組之熱管的溫度超出一溫度標準時，依據溫度感測訊號控制風扇模組之第一風扇之轉速與風扇模組之第二風扇之轉速，使得鄰近於熱管之第一風扇之轉速高於遠離於熱管之第二風扇。

依據本發明再一實施例，其中，系統本體包含彼此樞接之面板與基座，依據方位感測訊號控制風扇模組之轉動之步驟包含：依據方位感測訊號以控制風扇模組順著第一方向轉動，使系統本體之第一通風口入風並從系統本體之第二通風口出風。反之，當面板遠離或靠近基座時，依據方位感測訊號控制風扇模組順著相反於第一方向之第二方向轉動之轉向，使第二通風口入風並從第一通風口出風。

綜合上述，本發明主要使用兩種不同的感測器，即方位感測器與溫度感測器來對於系統本體之不同情況作輸出訊號，控制模組並依據不同訊號作風扇模組之轉動的控制，以達到不同的使用情形，改善散熱效能，提升系統使用的穩定度。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。

首先請參考第1圖，第1圖為繪示依照本發明之一種電子裝置100的示意圖。實務上，電子裝置可為可攜式電子裝置，如：智慧型手機、個人數位助理(PDA)、筆記型電腦、平板電腦等，或者是其他類似的裝置。

電子裝置100可包含系統本體110、熱管模組120、鰭片模組125、風扇模組130、方位感測器140、溫度感測器150以及控制模組160。系統本體110可包含電子元件170，熱管模組120連接於電子元件170，鰭片模組125連接於熱管模組120並鄰近於風扇模組130，風扇模組130設置於系統本體110中，溫度感測器150連接於熱管模組120，控制模組160連接於風扇模組130、方位感測器140以及溫度感測器150。

當電子元件170處理資料或運作時，會產生熱而影響處理速度或產生其他的影響，必須要有散熱元件，因此會有熱管模組120、鰭片模組125與風扇模組130，熱管模組120中具有流體，例如：水，可把電子元件170的熱量導至鰭片模組125上，藉由設置於風扇模組130將熱量以對流方式排出，來達到對電子元件170散熱的效果。實務上，電子元件可為中央處理器或其他類似的元件，熱管模組可包含一個或數個熱管，鰭片模組可為一個或數個鰭片，風扇模組則可包含單風扇、雙風扇或數個風扇。

由於目前的可移動或是可手持之電子裝置中，會因為系統本體110在使用方向有所變化，例如：使用方向為直立式、平躺式等，可導致散熱性能衰減，因此可藉由設置方位感測器140連接於系統本體110，並用以偵測系統本體110之方位，包含目前系統本體110為直立式或平躺式，或者是系統本體110之方位是否有改變，然後，依據系統本體110之方位狀況而輸出方位感測訊號給控制模組160。

控制模組160接著依據方位感測訊號控制風扇模組130之轉動，例如：控制使風扇模組130的轉速或轉向改變，來達到解決散熱性能衰減的效果。其中方位感測器為了偵測系統本體之方位，可裝在系統本體之可變動方位的地方，例如：筆記型電腦之螢幕、智慧型手機本體、平板電腦本體等。實作上，方位感測器140可為陀螺儀(gyroscope)、重力感測器(G-sensor)或類似的感測器，而控制模組160可為嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，然而，方位感測器與控制模組皆不以上述為限，亦可由其他具有相同功能的元件來操作。

另外，散熱性能衰減的問題亦可藉由溫度感測器150來解決，溫度感測器150用以偵測熱管模組120之溫度，並依據其溫度輸出溫度感測訊號至控制模組160，控制模組160用以依據溫度感測訊號而控制風扇模組130之轉動，亦可達到解決散熱性能衰減的效果。實作上，溫度感測器150可為熱電耦感測器等。

使用兩種不同的感測器，是為了針對不同情形作控制，使用者操作時若將系統本體之方位改變，此時為方位感測器有作用，而若使用者使用時保持系統本體之方位，為了避免散熱效應降低，此時溫度感測器便具有作用，並且當其中一種感測器故障或失效時，仍有另一種感測器來維持散熱效應，可避免系統過熱而當機或操作不穩定的問題。而控制模組160依據方位感測訊號或溫度感測訊號來控制時，是經由事先寫入的程式來操控，例如：溫度標準設定為120度，當熱管模組之溫度在130度，則必須增加風扇模組之轉速來提升散熱效能。而習之技藝者可依據實際情況設計程式，以控制散熱效能。下面將針對電子裝置100之實施例提出更加詳盡的說明。

接著，請參考第2A圖及第2B圖，第2A圖為繪示本發明之電子裝置100之一實施例的示意圖，第2B圖為第2A圖中的電子裝置100翻轉後的示意圖，與前面重複的部分將不作贅述。系統本體110包含機殼200，機殼200具有第一通風口210與第二通風口212，分別在機殼200鄰接之二側上，熱管模組120包含熱管220及熱管222，此二熱管220、222分別在電子元件170之兩側，風扇模組130在熱管220及熱管222之間。鰭片模組125分別鄰近於第一通風口210與第二通風口212。

值得注意的是，在此繪示熱管220與熱管222在電子元件170之相對之兩側僅為例示，實際上並無限制，熱管可在電子元件之相異兩側或者是依照風扇模組置放的相對位置而定。並且風扇模組的擺放並無限制，可為軸流式、斜流式等。

在一實施例中，當第一通風口210高於第二通風口212時(第2A圖)，控制模組160依據方位感測訊號以控制風扇模組130順著第一方向轉動，使第二通風口212入風並從第一通風口210出風，即入風方向為第二通風口212，而出風方向為第一通風口210。其中第一方向可為順時針或逆時針，第2A圖中所繪示之轉動方向僅為例示，但不以上述為限。

反之，當系統本體110翻轉一角度之後(第2B圖)，使得第二通風口212高於第一通風口210時，控制模組160依據方位感測訊號以控制風扇模組130順著相反於第一方向之第二方向轉動，使第一通風口210入風並從第二通風口212出風，也就是說，無論系統本體如何使用與轉動，皆保持出風方向朝上，以避免吹到使用者，造成使用者使用上的不舒適感。然後，第二方向可為順時針或逆時針，舉例來說，當第一方向為逆時針，第二方向即為順時針，而第2B圖所繪示之方向僅為例示，但不以上述為限。

值得注意的是，第2B圖繪示系統本體110翻轉之角度僅為示例，實際上可向任何方向轉動任何角度，只要使得最高通風口有改變，風扇模組130即會依據控制模組160的控制而改變轉動的方向。

此實施例主要是以單風扇的手持式裝置在使用上會有方向性的不同，若風扇模組保持原來的出風方向，會導至灰塵容易進入系統，因此利用方位感測器去判斷方向性，使得風扇模組出風方向不同，也就是扇葉轉動方向不同，利用逆轉的方式，使原先堆積於鰭片模組或是風扇模組內部的灰塵鬆動掉落進而排出。另外，一直保持相同的出風方向會使得操作出風方向會朝向使用者，造成使用者使用上的不舒適感，因此保持出風位置朝上，便可解決使用上不舒適感的問題。

接著，相較於前述之單風扇系統的電子裝置之實施例，下面將介紹雙風扇系統的電子裝置，實作上電子裝置之體積大小不同可選擇不同型式之風扇模組，例如：在智慧型手機中裝設風扇模組，可選擇一個風扇或者是兩個較小的雙風扇，但無論形式為何皆可達到散熱的效果。

然後，請參考第3A圖及第3B圖，第3A圖為繪示本發明之電子裝置100之一實施例的示意圖，第3B圖為第3A圖中的電子裝置100翻轉後的示意圖，與前面重複的部分將不作贅述。

在一實施例中，系統本體110包含機殼300，機殼300之相對二側具有第一通風口310與第二通風口312，熱管模組120包含分別從電子元件170之二側延伸而出的第一熱管320與第二熱管322，並分別延伸至第一通風口310與第二通風口312，風扇模組130包含分別鄰近於第一通風口310與第二通風口312的第一風扇330與第二風扇332，以方便通風，鰭片模組125亦分別相鄰於第一通風口310與第二通風口312。

雙風扇系統使用的時候，若旋轉使得兩個熱管的水平高度不相同時，將會使得兩個熱管的性能受影響，因此將方位感測器140置於系統本體中。當機殼300轉動使第一通風口310高於第二通風口312時(如第3B圖所示)，由於第二熱管322中的流體無法向上流，使得其中之流體無法對電子裝置170散熱，必須仰賴第一熱管320，為了避免第一熱管320過熱，因此控制模組160可依據方位感測訊號控制第一風扇330之轉速與第二風扇332之轉速，使得第一風扇330之轉速高於第二風扇332之轉速，如此便可以避免第一熱管320過熱，解決了熱管性能衰減的問題。而方位感測訊號的執行動作可根據預先寫入的程式來作設定。

然後，為了避免因為加快風扇之轉速，使得噪音量提高，必須要維持同樣的散熱與噪音表現，可以藉由調整雙風扇之轉速或開關，舉例來說，加快第一風扇330之轉速並調慢或關閉第二風扇332之轉速，或者是，加快遠離使用者的風扇之轉速並調慢靠近使用者的風扇之轉速，如此便可避免超過噪音值的問題。

而為了避免通風造成使用者的不舒適感，控制模組160控制第一風扇330與第二風扇332之轉向時，必須控制出風方向不會朝著使用者，例如：在第3B圖中，是從第二通風口312入風而從第一通風口310出風。而在第3A圖中，由於風口沒有對著使用者，則不會有這樣的困擾，其中所繪示的通風方向僅為例示，並不以此為限。

在另一實施例中，請參照第3B圖，溫度感測器150連接於熱管上以偵測熱管模組120之溫度，當使用者翻轉系統本體110之後一段時間，使得第一通風口310高於第二通風口312時，由於第二熱管322中的流體無法向上流來對電子裝置170散熱，造成性能下降，使得第一熱管320必須加強對電子裝置170散熱，在一段時間之後，第一熱管320的溫度會變高，當溫度感測器150測出第一熱管320的溫度超出溫度標準而輸出溫度感測訊號，控制模組160依據溫度感測訊號控制第一風扇330之轉速與第二風扇332之轉速，使第一風扇330之轉速高於第二風扇332之轉速。這樣做使得鄰近於第一熱管320之第一風扇330的轉速提高，便可以降低第一熱管320的溫度。然後，為了維持同樣的散熱與噪音表現，同樣的會開啟或調整雙風扇之轉速，此部分類似於前一段所述，故不在此重複。

在第3A圖與第3B圖之實施例中，由於系統本體在使用上會有方向性的不同，而熱管的性能會因冷熱端的相對位置不同而衰減，在系統本體轉向後，熱管性能會衰退，導致散熱性能受影響，此時利用方位感測器或溫度感測器去偵測翻轉之動作或是翻轉後熱管溫度之變化，來開啟或增加在高處之風扇之轉速，並且調整在低處之風扇之轉速以維持同樣之噪音。

值得注意的是，第3B圖所繪示系統本體110之翻轉方向與角度僅為例示，實際上可向任何方向轉動任何角度，只要使得最高通風口有改變或者是造成兩熱管之位置不水平，風扇模組130即會依據控制模組160的控制而改變轉動。另外，雙風扇的配置在第3A圖及第3B圖中僅為例示，實際上雙風扇僅需配置於電子元件之兩側，例如：雙風扇分別在系統本體兩斜對角，如此便可達到雙風扇對於電子元件各側之散熱的效果。

接著，若系統本體110有分多個部分，且並非所有部分皆可移動的情況，請參考第4A圖與第4B圖，第4A圖為繪示本發明之一種電子裝置100之一實施例的示意圖，第4B圖為繪示第4A圖之電子裝置100改變使用狀態的示意圖。在此實施例中，提出了另一種控制風扇模組130的方式，此系統本體110包含彼此樞接之面板410與基座420，例如：筆記型電腦。而基座420相鄰之兩側具有二通風口430、432皆鄰近風扇模組130。然後，方位感測器140裝置在系統本體110可移動的元件上，也就是在此的面板410，如此一來便可偵測面板410的方位進而作控制。而熱管模組120、鰭片模組125、溫度感測器150、控制模組160、電子元件170可設置於基座420中。

當風扇模組130轉動時，會在基座420中產生對流，使二通風口430、432中一者入風並從另一者出風。反之，當面板410遠離基座420或靠近基座420時，例如：面板410與基座420原本為密合，當面板410遠離基座420使得面板410與基座420分離，或者是面板410與基座420原本為分離的狀態，當面板410靠近基座420使得面板410與基座420改變為密合，即系統本體110之開合狀態有改變時，方位感測器140會傳送方位感測器至控制模組160，控制模組160依據方位感測訊號改變風扇模組130之轉向，進而改變此二通風口430、432入風及出風之方向。

舉例來說，一開始面板410與基座420為密合的，且風扇模組130朝著順時針方向轉動，使通風口430入風並從通風口432出風，若使用時，使用者將面板410遠離基座420，控制模組160依據來自方位感測器140之方位感測訊號改變風扇模組130之轉向為朝著逆時針方向轉動，便可使通風方向改變為通風口432入風並從通風口430出風。實作上，面板與基座為密合或分離狀態下，風扇模組之轉動並無特定方向的限制，這部分可由預先寫入的程式來操作，習之技藝者可依據實際情況設計程式。

將方位感測器置放於面板上，透過面板的開合，控制風扇的正逆轉也就是扇葉轉動方向不同，以期達到關上或開啟面板時啟動風扇逆轉一定時間，使原先堆積於鰭片或是風扇內部堆積的灰塵鬆動掉落，進而排出，便可達到除塵之效果。

亦可藉由程式控制，來使風扇每一段時間改變轉向，例如：每30分鐘改變風扇之轉向，來達到除塵之效果，但是當使用者正在操作的狀況下，這樣讓風扇定時改變轉向，會有散熱與噪音上的問題，可能會造成熱當機或是異音，因此透過面板的開合改變風扇之轉向亦可避免這樣問題的產生。

另外，在此實施例之電子裝置雖然僅對單風扇系統作解釋，實作上風扇模組亦可為雙風扇系統，例如：使用於第3A圖及第3B圖之雙風扇系統，在系統本體非水平置放而有角度時，會因角度造成熱管模組之冷熱端相對位置的改變而性能衰減，利用方位感測器與溫度感測器，進而改變風扇模組之轉動，便可解決散熱性能衰減的問題。

接著，為了解決可攜式裝置或可移動式裝置中，因為使用方向會更改，而導致熱管的性能下降的問題，提出了溫度調節方法在不同方向下控制散熱模組，詳細的操作方法請參考第5圖，第5圖為繪示依照本發明之一種溫度調節方法500的示意圖。溫度調節方法500適用於電子裝置100。電子裝置100包含系統本體110、連接於系統本體110之熱管模組120以及設置於系統本體110中之風扇模組130，而硬體裝置的細部說明，前已描述故不在此重複。

溫度調節方法500包含步驟510～步驟540，首先於步驟510中，電子裝置100開始使用，於步驟520中，由於電子裝置100使用時可更換方位，故必須偵測系統本體110之方位，並依據系統本體110之方位，例如：系統本體110為直立或平躺，或系統本體110改變方位，從直立改變為平躺，以產生不同的方位感測訊號。於步驟530中，為了控制熱管模組120之溫度以避免過熱或使用方位改變導致效能變差，必須偵測熱管模組120之溫度，並根據熱管模組120的溫度以產生溫度感測訊號。然後，於步驟540中，依據方位感測訊號或溫度感測訊號控制風扇模組130之轉動，例如：改變風扇模組130之轉向與轉動速度，來改善散熱效果，如此便可解決熱管性能變差的問題。值得注意的是，當步驟540沒有操作成功時，可重新執行步驟520或步驟530，來達到確實改善散熱效能的效果。

依據本發明一實施例，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模組130之轉動之步驟包含：當系統本體110之第一通風口210高於系統本體之第二通風口212時，依據方位感測訊號以控制風扇模組130順著第一方向(例如：順時針方向)轉動，使第二通風口212入風並從第一通風口210出風。反之，當第二通風口212高於第一通風口210時，依據方位感測訊號以控制風扇模組130順著相反於第一方向之第二方向(例如：逆時針方向)轉動，使第一通風口210入風並從第二通風口212出風，本實施例之方法可適用於具有單風扇系統之電子裝置中。

依據本發明另一實施例，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模組130之轉動之步驟包含：當系統本體110轉動使系統本體之第一通風口310高於第二通風口312時，控制風扇模組130之轉速，使風扇模組130中鄰近於第一通風口310的第一風扇330之轉速高於鄰近於第二通風口312的第二風扇332之轉速，此實施例可應用於雙風扇系統中。

依據本發明又一實施例，其中於步驟530與步驟540中，依據溫度感測訊號控制風扇模組130之轉動之步驟包含：當系統本體110之第一通風口310高於系統本體110之第二通風口312，並偵測出鄰近於第一通風口310之熱管模組170之熱管320的溫度超出一溫度標準時，依據溫度感測訊號控制風扇模組130之第一風扇330之轉速與風扇模組130之第二風扇332之轉速，使得鄰近於熱管320之第一風扇330之轉速高於遠離於熱管320之第二風扇332，也就是說透過對熱管溫度的偵測，來控制風扇模組以達到散熱效能增加的效果。

依據本發明再一實施例，系統本體110包含彼此樞接之面板410與基座420，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模組130之轉動之步驟包含：依據方位感測訊號以控制風扇模組130順著第一方向轉動，使系統本體110之第一通風口430入風並從系統本體110之第二通風口432出風。反之，當面板410遠離或靠近基座420時，依據方位感測訊號控制風扇模組130順著相反於第一方向之第二方向轉動之轉向，使第二通風口432入風並從第一通風口430出風。此實施例之方法可應用在具有部分可移動元件的電子裝置，例如：筆記型電腦。

綜合上述，應用本發明具有諸多優點。

1.藉由使用溫度感測器，偵測熱管模組之溫度，如因翻轉後熱管模組性能下降而導致熱管溫度過高時，可開啟或調整風扇模組之轉速，來達到維持散熱、噪音值並可除塵。

2.藉由置於系統本體上之方位感測器，當系統有翻轉之動作時，可由方位感測器根據預先寫入之動作，調整風扇模組之轉速或開關，來改善散熱效能。

3.具有兩種感測器，在其中一個感測器失效，另一個感測器仍能控制，維持散熱效能的控制。

4.無論系統中的風扇模組之形式，皆可採用本發明所提出之溫度調節方法。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電子裝置

110．．．系統本體

112．．．機殼

125．．．鰭片模組

120．．．熱管模組

130．．．風扇模組

140．．．方位感測器

150．．．溫度感測器

160．．．控制模組

170．．．電子元件

200．．．機殼

210．．．第一通風口

212．．．第二通風口

220．．．熱管

222．．．熱管

300．．．機殼

310．．．第一通風口

312．．．第二通風口

320．．．第一熱管

322．．．第二熱管

330．．．第一風扇

332．．．第二風扇

410．．．面板

420．．．基座

430．．．通風口

432．．．通風口

500．．．溫度調節方法

510～540．．．步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖為繪示依照本發明之一種電子裝置的示意圖。

第2A圖為繪示本發明之電子裝置之一實施例的示意圖。

第2B圖為第2A圖中的電子裝置翻轉後的示意圖。

第3A圖為繪示本發明之電子裝置之一實施例的示意圖。

第3B圖為第3A圖中的電子裝置翻轉後的示意圖

第4A圖為繪示本發明之一種電子裝置之一實施例的示意圖。

第4B圖為繪示第4A圖之電子裝置改變使用狀態的示意圖。

第5圖為繪示依照本發明之一種溫度調節方法的示意圖。

100．．．電子裝置

110．．．系統本體

120．．．熱管模組

125．．．鰭片模組

130．．．風扇模組

140．．．方位感測器

150．．．溫度感測器

160．．．控制模組

170．．．電子元件

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包含：一系統本體，包含：一電子元件；一熱管模組，連接於該電子元件；一風扇模組，設置於該系統本體中；一方位感測器，用以偵測該系統本體之方位，並依據該系統本體之方位而輸出一方位感測訊號；一溫度感測器，用以偵測該熱管模組之溫度，並依據該溫度，輸出一溫度感測訊號；以及一控制模組，用以依據該方位感測訊號或該溫度感測訊號而控制該風扇模組之轉動。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼具有一第一通風口與一第二通風口，分別在該機殼鄰接之二側上，當該第一通風口高於該第二通風口時，該控制模組依據該方位感測訊號以控制該風扇模組順著一第一方向轉動，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風；反之，當該第二通風口高於該第一通風口時，該控制模組依據該方位感測訊號以控制該風扇模組順著相反於該第一方向之一第二方向轉動，使該第一通風口入風並從該第二通風口出風。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼之相對二側具有一第一通風口與一第二通風口，該熱管模組包含分別從該電子元件之二側延伸而出的一第一熱管與一第二熱管，並分別延伸至該第一通風口與該第二通風口，該風扇模組包含分別鄰近於該第一通風口與該第二通風口的一第一風扇與一第二風扇，當該機殼轉動使該第一通風口高於該第二通風口時，該控制模組依據該方位感測訊號控制該第一風扇之轉速與該第二風扇之轉速，使得該第一風扇之轉速高於該第二風扇之轉速。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼之相對二側具有一第一通風口與一第二通風口，該熱管模組包含分別從該電子元件之二側延伸而出的一第一熱管與一第二熱管，並分別延伸至該第一通風口與該第二通風口，該風扇模組包含分別鄰近於該第一通風口與該第二通風口的一第一風扇與一第二風扇，當該第一通風口高於該第二通風口時，該溫度感測器測出該第一熱管溫度超出一溫度標準而輸出該溫度感測訊號，該控制模組依據該溫度感測訊號控制該第一風扇之轉速與該第二風扇之轉速，使該第一風扇之轉速高於該第二風扇之轉速。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該系統本體更包含彼此樞接之一面板與一基座，該基座相鄰之兩側具有二通風口皆鄰近該風扇模組，該風扇模組轉動，使該二通風口中一者入風並從另一者出風；反之，當該面板遠離該基座或靠近該基座時，該控制模組依據該方位感測訊號改變該風扇模組之轉向，進而改變該二通風口入風及出風之方向。
6. 一種溫度調節方法，適用於電子裝置，該電子裝置包含一系統本體、連接於該系統本體之一熱管模組以及設置於該系統本體中之一風扇模組，該溫度調節方法包含：偵測該系統本體之方位，並依據該系統本體之方位以產生一方位感測訊號；偵測該熱管模組之溫度，並根據該熱管模組的溫度以產生一溫度感測訊號；以及依據該方位感測訊號或該溫度感測訊號控制該風扇模組之轉動。
7. 如請求項6所述之溫度調節方法，其中依據該方位感測訊號控制該風扇模組之轉動之步驟包含：當該系統本體之一第一通風口高於該系統本體之一第二通風口時，依據該方位感測訊號以控制該風扇模組順著一第一方向轉動，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風；反之，當該第二通風口高於該第一通風口時，依據該方位感測訊號以控制該風扇模組順著相反於該第一方向之一第二方向轉動，使該第一通風口入風並從該第二通風口出風。
8. 如請求項6所述之溫度調節方法，其中依據該方位感測訊號控制該風扇模組之轉動之步驟包含：當該系統本體轉動使該系統本體之一第一通風口高於一第二通風口時，控制該風扇模組之轉速，使該風扇模組中鄰近於該第一通風口的一第一風扇之轉速高於鄰近於該第二通風口的一第二風扇之轉速。
9. 如請求項6所述之溫度調節方法，其中依據該溫度感測訊號控制該風扇模組之轉動之步驟包含：當該系統本體之一第一通風口高於該系統本體之一第二通風口，並偵測出鄰近於該第一通風口之該熱管模組之一熱管的溫度超出一溫度標準時，依據該溫度感測訊號控制該風扇模組之一第一風扇之轉速與該風扇模組之一第二風扇之轉速，使得鄰近於該熱管之該第一風扇之轉速高於遠離於該熱管之該第二風扇。
10. 如請求項6所述之溫度調節方法，其中，該系統本體包含彼此樞接之一面板與一基座，依據該方位感測訊號控制該風扇模組之轉動之步驟包含：依據該方位感測訊號以控制該風扇模組順著一第一方向轉動，使該系統本體之一第一通風口入風並從該系統本體之一第二通風口出風；反之，當該面板遠離或靠近該基座時，依據該方位感測訊號控制該風扇模組順著相反於該第一方向之一第二方向轉動之轉向，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風。