CN107484393B - 基座结构 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种基座结构，基座结构包括壳体、第一阀门、第二阀门、传感器与风扇。壳体具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间。第一阀门用以控制第一通风口的开关。第二阀门用以控制第二通风口的开关。传感器设置在容置空间中。风扇用以在容置空间中造成气流。当气流流通第一通风口与第二通风口的其中之一时，第一通风口与第二通风口的其中之另一被关闭。本发明的基座结构能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，因此能避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

Description

基座结构

技术领域

本发明是有关于一种基座结构，且特别是有关于一种能任意改变气流场方向的基座结构。

背景技术

现行电子装置，例如，机顶盒(数字视频转换盒，Set-top box)、投影机、光驱、计算机主机、生医检测装置等其内部有操作期间会产生热的组件，因此，这些电子装置皆须配置散热风扇来冷却其内部。然而，流场死角的区域温度无法被降温，易造成系统内部温度不均衡的问题。

因此，有必要提出一种新型的基座结构，已解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基座结构，能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

根据本发明的一实施例，提出一种基座结构，其特征在于，包含：壳体，具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间；第一阀门，用以控制该第一通风口的开关；第二阀门，用以控制该第二通风口的开关；传感器，设置在该容置空间中；及风扇，用以在该容置空间中形成气流，其中当该气流流通该第一通风口与该第二通风口的其中之一时，该第一通风口与该第二通风口的其中之另一被关闭。

作为可选的技术方案，该风扇包括可控制正反转的风扇。

作为可选的技术方案，该第一阀门设置在该第一通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的外侧壁及内侧壁的其中之一上，该第二阀门设置在该第二通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的该外侧壁及该内侧壁的其中之另一上。

作为可选的技术方案，该传感器包括第一传感器与第二传感器，该第一传感器与该第二传感器分别邻近该第一通风口与该第二通风口。

作为可选的技术方案，还包括第一连结件与第二连结件，该第一连结件与该第二连结件分别连结该第一阀门与该第二阀门的上侧部份至该壳体，且该第一阀门与该第二阀门以该第一连结件与该第二连结件作为旋转轴心，以分别对该第一通风口与该第二通风口进行开关动作。

作为可选的技术方案，该第一连结件与该第二连结件包括铰链。

作为可选的技术方案，该壳体由多个板件组成，该第一通风口与该第二通风口位于该壳体的不同板件。

作为可选的技术方案，该传感器包括温度传感器。

作为可选的技术方案，该第一阀门包括电控阀门，并能藉由电路控制在该壳体上移位以对该第一通风口进行开关动作。

作为可选的技术方案，还包括磁组，该磁组包括第一磁件与第二磁件，该第一磁件与该第二磁件分别具有独立控制的电磁性，该第一阀门相对于该第一通风口的位置藉由该第一磁件与该第二磁件之间的磁性吸斥状态移动改变。

作为可选的技术方案，当该容置空间邻近该第一通风口处的第一感测温度大于第一设定温度时，该第一阀门未封闭该第一通风口；当该容置空间邻近该第一通风口处的该第一感测温度小于该第一设定温度时，该第一阀门封闭该第一通风口；当该容置空间邻近该第二通风口处的第二感测温度大于第二设定温度时，该第二阀门未封闭该第二通风口；或当该容置空间邻近该第二通风口处的该第二感测温度小于该第二设定温度时，该第二阀门封闭该第二通风口。

作为可选的技术方案，还包括对应该第一阀门的第一磁组与对应该第二阀门的第二磁组，其中该第一磁组包括第一磁件与第二磁件，该第二磁组包括第三磁件与第四磁件，当该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的其中之一通磁，且该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的其中之另一消磁时，该第一阀门未封闭该第一通风口；当该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的该其中之一消磁，且该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的该其中之另一通磁时，该第一阀门封闭该第一通风口；当该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的其中之一通磁，且该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的其中之另一消磁时，该第二阀门未封闭该第二通风口；且当该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的该其中之一消磁，且该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的该其中之另一通磁时，该第二阀门封闭该第二通风口。

与现有技术相比，本发明提出一种基座结构，包括壳体、第一阀门、第二阀门、传感器与风扇，壳体具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间，第一阀门用以控制第一通风口的开关，第二阀门用以控制第二通风口的开关，传感器设置在容置空间中，风扇用以在容置空间中造成气流，当气流流通第一通风口与第二通风口的其中之一时，第一通风口与第二通风口的其中之另一被关闭。本发明的基座结构能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，因此能避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

附图说明

图1绘示根据本发明第一实施例的基座结构示意图；

图2绘示根据本发明第一实施例的基座结构示意图；

图3绘示根据本发明第二实施例的基座结构示意图；

图4绘示根据本发明第二实施例的基座结构示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参照图1与图2，其绘示根据第一实施例的基座结构102及其操作方法。基座结构102包括壳体104、第一阀门D11、第二阀门D12、第一传感器S11、第二传感器S12与风扇106。

壳体104具有由多个板件定义出且相连通的容置空间108且具有至少第一通风口H1及第二通风口H2。详细举例来说，壳体104的可包括相对的第一板件P1与第二板件P2、以及位于第一板件P1与第二板件P2之间且相对的第三板件P3与第四板件P4。壳体104还包括在第一板件P1至第四板件P4相反侧的第五板件P5与第六板件P6。为方便理解本实施例的概念，第六板件P6在图式中以透视的方式呈现，以清楚显现基座结构102被第六板件P6遮蔽的部分。如图1与图2所示，容置空间108由第一板件P1至第六板件P6定义出，亦即，容置空间108由第一板件P1至第六板件P6围设形成。第一通风口H1在第一板件P1侧，第一通风口H1贯穿第一板件P1形成并连通壳体104的容置空间108与壳体104的外部空间。第二通风口H2在第二板件P2侧，第二通风口H2贯穿第二板件P2形成并连通壳体104的容置空间108与壳体104的外部空间。

实施例中，风扇106包括可控制正反转的风扇，能选择性地产生从风扇106流向容置空间108的气流，或产生从容置空间108流向风扇106的气流。

对应第一通风口H1及第二通风口H2的第一阀门D11与第二阀门D12能设计成分别限制朝壳体104的外、内不同侧上做开阖动作，以控制风扇106形成的气流只能流通第一通风口H1与第二通风口H2的其中之一。

详细举例来说，第一阀门D11可通过第一连结件C1连结至壳体104在第一通风口H1上方的部分，且第一阀门D11具有至少一部份抵在壳体104的外侧壁(背对容置空间108)。如此，第一阀门D11为外推式阀门，以第一连结件C1作为旋转轴心，在壳体104的外侧壁上相对于第一通风口H1进行开阖动作，但无法转至壳体104的内侧。此外，为了能够被风扇106在容置空间108中形成的气压带动，第一阀门D11的材质并不限定，只要重量能设计得够轻(或铰链的力量要够小)即可。更具体地举例来说，当风扇106如图1所示朝向容置空间108吹气时，造成的气压可顺势推开第一阀门D11并使气流通过第一通风口H1而流出壳体104。一旦风扇106停止吹气，第一阀门D11便随重力牵引掉下而盖住第一通风口H1。相反地，当风扇106如图2所示从容置空间108抽气形成负压时(容置空间108内的气压小于容置空间108外的气压)，抵在壳体104的外侧壁的第一阀门D11无法藉由此负压转动而维持在关闭第一通风口H1的状态。

第二阀门D12可通过第二连结件C2连结至壳体104在第二通风口H2上方的部分，且第二阀门D12具有至少一部份抵在壳体104的内侧壁(面对容置空间108)。如此，第二阀门D12为内推式阀门，以第二连结件C2作为旋转轴心，在壳体104的内侧壁上相对于第二通风口H2进行开阖动作，但无法转至壳体104的外侧。更具体地举例来说，当风扇106如图1所示向容置空间108吹气时，抵在壳体104的内侧壁的第二阀门D12并无法藉由风扇106造成的气压转动，而维持在关闭第二通风口H2的状态。相反地，当风扇106如图2所示的从容置空间108抽气时，抽气造成的负压可顺势带动第二阀门D12并使气流从壳体104外部通过第二通风口H2流入容置空间108中。一旦风扇106停止提供气流，第二阀门D12便随重力牵引掉下而盖住第二通风口H2。

第一连结件C1与第二连结件C2可例如包括铰链，但不限于此，也可使用其他能连结阀门与壳体，并使阀门能相对于通风口进行开阖动作的链接组件。

实施例中，第一传感器S11与第二传感器S12分别设置在容置空间108中不同的区域，以侦测不同区域的环境条件，然后根据侦测到的环境条件调整风扇106的转向。具体举例来说，在此实施例中，第一传感器S11与第二传感器S12包括温度传感器，能分别用以侦测容置空间108中邻近第一通风口H1与第二通风口H2的不同区域的温度。除此之外，风扇106的转向可根据量测到的温度决定，再同时搭配限制开阖方向的第一阀门D11与第二阀门D12以控制风扇106造成的气流流向温度过高的区域，藉此对温度过高的区域进行降温解热，能避免气流死角造成温度无法下降的问题。

一实施例中，如图1所示，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1高于第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2，控制风扇106的转向使其向容置空间108内吹气，使得第一阀门D11与第二阀门D12中只有第一阀门D11能被翻开，因此形成往第一通风口H1流出的气流。此从风扇106往第一通风口H1的气流路径能使得第一传感器S11的附近区域的热能被气流带出，造成比第二传感器S12的附近区域更高的降温效率。

一实施例中，如图2所示，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1低于第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2时，亦即第二传感器S12的附近区域的温度较高时，控制风扇106的转向使其从容置空间108抽气，使得第一阀门D11与第二阀门D12中只有第二阀门D12能被翻开，因此形成从第二通风口H2流入的气流。此从第二通风口H2往风扇106的气流路径能使得第二传感器S12的附近区域的热能被气流带出造成区域降温，造成比第一传感器S11的附近区域更高的降温效率。

请参照图3与图4，其绘示根据第二实施例的基座结构202及其操作方法。基座结构202与基座结构102的差异在于，第一阀门D21与第二阀门D22包括电控阀门，其能藉由控制电路在壳体104上移位以对第一通风口H1与第二通风口H2进行开关动作。

具体举例来说，第二实施例的基座结构202还包括第一磁组M1与第二磁组M2。第一磁组M1包括第一磁件M11与第二磁件M12。第二磁组M2包括第三磁件M21与第四磁件M22。第一磁件M11、第二磁件M12、第三磁件M21与第四磁件M22包括电磁铁，并且能使用控制电路独立地改变其磁极特性。实施例中，第一阀门D21与第二阀门D22具有磁铁特性，能与第一磁件M11、第二磁件M12、第三磁件M21与第四磁件M22之间产生磁性相斥、或磁性相吸的作用。第一阀门D21与第二阀门D22分别受第一磁组M1、第二磁组M2磁件间的磁场牵引而移动，以来控制第一通风口H1与第二通风口H2的开关与否。

一实施例中，举例来说，当第一磁组M1的第一磁件M11与第二磁件M12的其中之一者通磁，且同时另一者消磁时，第一阀门D21可能与被通磁的一者磁性相吸而被磁场拉往被通磁的磁件。另一实施例中，举例来说，第一阀门D21可能与被通磁的一者磁性相斥而被磁场推离被通磁的磁件。如此，第一阀门D21的位置能利用电控方式决定，并藉此控制第一通风口H1的开关。此概念亦能应用至第二阀门D22与第二磁组M2的第三磁件M21与第四磁件M22之间磁电控方式来决定第二阀门D22的开关与否。

如图3所示，一实施例中，举例来说，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1大于第一设定温度RT1，且第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2小于第二设定温度RT2时，以电控方式通磁第一磁组M1的第一磁件M11，并消磁第二磁件M12，使得第一阀门D21被磁场牵引至第一磁件M11而开启第一通风口H1。同时，第二磁组M2的第三磁件M21消磁，第四磁件M22通磁，使得第二阀门D22被磁场牵引至第四磁件M22而关闭第二通风口H2。如此，风扇106吹出的气往第一通风口H1流动，藉此气流场能高效率地降温第一传感器S11的附近区域的温度。

如图4所示，一实施例中，举例来说，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1小于第一设定温度RT1，且第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2大于第二设定温度RT2时，以电控方式消磁第一磁组M1的第一磁件M11，并通磁第二磁件M12，使得第一阀门D21被磁场牵引至第二磁件M12而封闭第一通风口H1。同时，第二磁组M2的第三磁件M21通磁，第四磁件M22消磁，使得第二阀门D22被磁场牵引至第三磁件M21而开启第二通风口H2。风扇106吹出的气往第二通风口H2流动，藉此气流场能高效率地降低第二传感器S12的附近区域的温度。

如图4所示，一实施例中，举例来说，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1小于第一设定温度RT1，且第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2大于第二设定温度RT2时，以电控第一磁组M1与第二磁组M2以使第一阀门D21关闭第一通风口H1，并使第二阀门D22开启第二通风口H2，使得风扇106吹气形成的气流场能高效率地降低第二传感器S12的附近区域的温度。

如图3所示，一实施例中，举例来说，当第一传感器S11侦测到的第一感测温度ST1大于第一设定温度RT1，且第二传感器S12侦测到的第二感测温度ST2小于第二设定温度RT2时，以电控第一磁组M1与第二磁组M2以使第一阀门D21开启第一通风口H1，并使第二阀门D22封闭第二通风口H2，使得风扇106吹气形成的气流场能高效率地降低第一传感器S11的附近区域的温度。

本揭露不限于此，其他实施例中，也能将本揭露的概念任意组合或延伸至其他的合适设计，来控制风扇106的气流在容置空间108中的流动路径进行区域性降温。

一实施例中，举例来说，如图3与图4所示的使用电控阀门的实施例中，当风扇106的转向从容置空间108吸气时，会造成与图3、图4所示的气流路径相反方向的流场，其仍能预期地流经传感器的附近区域造成降温。此外，如图3与图4所示的实施例中，阀门利用电控方式控制动作，并非藉由电扇106造成的气压与地心引力方式作动，因此阀门并未限制于左、右移动的设计，而也可任意设计成上、下移动或其他方向移动的组件配置方法。

一实施例中，举例来说，如图3与图4所示的第一磁组M1的第一磁件M11与第二磁件M12分别通磁以对第一阀门D21相对处产生吸引力(例如N极与S极的异极相吸力)及推离力(例如N极与N极的同极相斥力、S极与S极的同极相斥力)。一些实施例中，第一阀门D21可通磁以分别对第一磁件M11与第二磁件M12相对处产生吸引力及推离力。此概念亦能应用至第二阀门D22与第二磁组M2的第三磁件M21与第四磁件M22之间磁电控方式。

一实施例中，举例来说，第一磁组M1的第二磁件M12可设置在第一阀门D21上，或者第一阀门D21可用做第一磁组M1的第二磁件M12，藉由使第一磁件M11与第二磁件M12互相磁性吸引以拉引第一阀门D21至第一磁件M11的位置而打开第一通风口H1。反之，可藉由使第一磁件M11与第二磁件M12互相磁性排斥以将第一阀门D21推离第一磁件M11的位置而关闭第一通风口H1。此概念亦能应用至第二阀门D22与第二磁组M2之间的配置操作方式。

其他实施例中，举例来说，用以决定风扇106的气流场的通风口(及控制其开关的对应阀门、磁组等组件)与传感器的数量并不限于如图1至图4所示的两个，而能根据实据需求设计成更多数量。

根据以上揭露内容，本发明提出的基座结构包括壳体、第一阀门、第二阀门、传感器与风扇，壳体具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间，第一阀门用以控制第一通风口的开关，第二阀门用以控制第二通风口的开关，传感器设置在容置空间中，风扇用以在容置空间中造成气流，当气流流通第一通风口与第二通风口的其中之一时，第一通风口与第二通风口的其中之另一被关闭。本发明的实施例的基座结构能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，因此能避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (11)

1.一种基座结构，其特征在于，包含：

壳体，具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间；

第一阀门，用以控制该第一通风口的开关；

第二阀门，用以控制该第二通风口的开关；

传感器，设置在该容置空间中；及

风扇，用以在该容置空间中形成气流，其中当该气流流通该第一通风口与该第二通风口的其中之一时，该第一通风口与该第二通风口的其中之另一被关闭；

其中，该传感器包括第一传感器与第二传感器，该第一传感器与该第二传感器设置在该容置空间中的不同区域，该第一传感器与该第二传感器为温度传感器，该第一传感器用于侦测该容置空间邻近该第一通风口的温度，该第二传感器用于侦测该容置空间邻近该第二通风口的温度。

2.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，该风扇包括可控制正反转的风扇。

3.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，该第一阀门设置在该第一通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的外侧壁及内侧壁的其中之一上，该第二阀门设置在该第二通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的该外侧壁及该内侧壁的其中之另一上。

4.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，该第一传感器与该第二传感器分别邻近该第一通风口与该第二通风口。

5.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，还包括第一连结件与第二连结件，该第一连结件与该第二连结件分别连结该第一阀门与该第二阀门的上侧部份至该壳体，且该第一阀门与该第二阀门分别以该第一连结件与该第二连结件作为旋转轴心，以分别对该第一通风口与该第二通风口进行开关动作。

6.如权利要求5所述的基座结构，其特征在于，该第一连结件与该第二连结件均包括铰链。

7.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，该壳体由多个板件组成，该第一通风口与该第二通风口分别位于该壳体的不同板件。

8.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，该第一阀门包括电控阀门，并能藉由电路控制在该壳体上移位以对该第一通风口进行开关动作。

9.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，还包括磁组，该磁组包括第一磁件与第二磁件，该第一磁件与该第二磁件分别具有独立控制的电磁性，该第一阀门相对于该第一通风口的位置藉由该第一磁件与该第二磁件之间的磁性吸斥状态而移动改变。

10.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，

当该容置空间邻近该第一通风口处的第一感测温度大于第一设定温度，且该容置空间邻近该第二通风口处的第二感测温度小于第二设定温度时，该第一阀门未封闭该第一通风口，且该第二阀门封闭该第二通风口；或者，

当该容置空间邻近该第一通风口处的该第一感测温度小于该第一设定温度且该容置空间邻近该第二通风口处的第二感测温度大于第二设定温度时，该第一阀门封闭该第一通风口，且该第二阀门未封闭该第二通风口。

11.如权利要求1所述的基座结构，其特征在于，还包括对应该第一阀门的第一磁组与对应该第二阀门的第二磁组，其中该第一磁组包括第一磁件与第二磁件，该第二磁组包括第三磁件与第四磁件，

当该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的其中之一通磁，且该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的其中之另一消磁时，该第一阀门未封闭该第一通风口；

当该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的该其中之一消磁，且该第一磁组的该第一磁件与该第二磁件的该其中之另一通磁时，该第一阀门封闭该第一通风口；

当该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的其中之一通磁，且该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的其中之另一消磁时，该第二阀门未封闭该第二通风口；且

当该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的该其中之一消磁，且该第二磁组的该第三磁件与该第四磁件的该其中之另一通磁时，该第二阀门封闭该第二通风口。

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