JP6167873B2 - 電子機器および電子機器の制御方法 - Google Patents

電子機器および電子機器の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6167873B2
JP6167873B2 JP2013243811A JP2013243811A JP6167873B2 JP 6167873 B2 JP6167873 B2 JP 6167873B2 JP 2013243811 A JP2013243811 A JP 2013243811A JP 2013243811 A JP2013243811 A JP 2013243811A JP 6167873 B2 JP6167873 B2 JP 6167873B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat storage
heat
unit
storage unit
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013243811A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015029036A (ja
Inventor
矢島　正一
正一 矢島
公延 市村
公延 市村
石田　祐一
祐一 石田
大 杉山
大 杉山
祥雄 村岡
祥雄 村岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2013243811A priority Critical patent/JP6167873B2/ja
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to CN201480035211.7A priority patent/CN105393651B/zh
Priority to PCT/JP2014/003326 priority patent/WO2014208066A2/en
Priority to CN201910204939.2A priority patent/CN110048518B/zh
Priority to US14/901,022 priority patent/US10097025B2/en
Publication of JP2015029036A publication Critical patent/JP2015029036A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6167873B2 publication Critical patent/JP6167873B2/ja
Priority to US16/117,297 priority patent/US10447059B2/en
Priority to US16/550,600 priority patent/US10734829B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/028—Control arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H01L23/4275—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes by melting or evaporation of solids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/62—Heating or cooling; Temperature control specially adapted for specific applications
    • H01M10/623—Portable devices, e.g. mobile telephones, cameras or pacemakers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/659—Means for temperature control structurally associated with the cells by heat storage or buffering, e.g. heat capacity or liquid-solid phase changes or transition
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/80—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H02J7/0071—Regulation of charging or discharging current or voltage with a programmable schedule
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H02J7/007188—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters
    • H02J7/007192—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters in response to temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • H02J7/04—Regulation of charging current or voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20945—Thermal management, e.g. inverter temperature control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2220/00—Batteries for particular applications
    • H01M2220/30—Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/05—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using capacitive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/20—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using microwaves or radio frequency waves
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/30—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using light, e.g. lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0047—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with monitoring or indicating devices or circuits
    • H02J7/0048—Detection of remaining charge capacity or state of charge [SOC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)
  • Electric Ovens (AREA)

Description

本開示は、電子機器および電子機器の制御方法に関する。
電子機器に用いられる電子部品は、通電により発熱する。よって、電子機器では、電子部品の動作の安定性や寿命などの観点から、そのような発熱を筐体外に放熱することが重要になる。特に、携帯電話、デジタルカメラ、携帯型音楽プレーヤなどの携帯型電子機器では、筐体が小さく機器の表面積が小さいため、より効率的に放熱することが望まれる。
電子機器における放熱方法について、様々な技術が開示されている。例えば、特許文献１には、発熱部品と、蓄熱部材と、放熱部材とを備え、発熱部品からの熱量を蓄熱部材に一時的に蓄え、その蓄えた熱量を放熱部材から放熱させることにより、筐体内部の温度上昇の抑止を図る携帯型の電子機器が開示されている。
特許第４４８５４５８号公報
このように、電子機器では、一般に、動作時における筐体内部の温度上昇を抑えることが望まれており、温度上昇のさらなる抑止が期待されている。
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、筐体内部の温度上昇を抑止することができる電子機器および電子機器の制御方法を提供することにある。
本開示の電子機器は、発熱部と、蓄熱部と、検出部と、制御部とを備えている。検出部は、蓄熱部の蓄熱量を検出するものである。制御部は、検出部により検出された蓄熱量に基づいて発熱部の動作を制御するものである。上記発熱部は、バッテリを充電する充電部であり、この充電部は、給電装置から無線により受け取った電力に基づいてバッテリを充電するものである。
本開示の電子機器の制御方法は、電子機器に備えられ、給電装置から無線により受け取った電力に基づいてバッテリを充電する充電部から発せられた熱のうち少なくとも一部を蓄熱する蓄熱部の蓄熱量を検出し、検出された蓄熱量に基づいて、充電部の動作を制御するものである。


本開示の電子機器、および電子機器の制御方法では、発熱部が動作する際に生じた熱が蓄熱部に蓄熱される。その際、蓄熱部における蓄熱量が検出され、その検出された蓄熱量に基づいて発熱部の動作が制御される。
本開示の電子機器、および電子機器の制御方法によれば、蓄熱部の蓄熱量を検出し、その検出された蓄熱量に基づいて発熱部の動作を制御するようにしたので、筐体内部の温度上昇を抑止することができる。
本開示の第１の実施の形態に係る電源装置の一構成例を表すブロック図である。 図１に示した電源装置の使用例を表す斜視図である。 図１に示した蓄熱部の一特性例を表す特性図である。 図１に示した電源装置および給電装置の概略断面構造を表す断面図である。 図１に示した電源装置における蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 図１に示した電源装置の一動作例を表すフローチャートである。 蓄熱部の特性例を表す特性図である。 蓄熱部の特性例を表す他の特性図である。 熱的な接続を説明するための断面図である。 第１の実施の形態の変形例に係る熱的な接続を説明するための断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る熱的な接続を説明するための断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る熱的な接続を説明するための断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の一構成例を表す斜視図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る電源装置の一構成例を表すブロック図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る電源装置の一構成例を表すブロック図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係るしきい値の設定例を表す説明図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る電源装置の一動作例を表すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る電源装置の一構成例を表すブロック図である。 図２１に示した電源装置における蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第２の実施の形態の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第２の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第２の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第２の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 第２の実施の形態の他の変形例に係る蓄熱部の熱的な接続を表す説明図である。 実施の形態に係る電源装置が適用されたデジタルカメラの外観構成を表す斜視図である。 実施の形態に係る電源装置が適用されたデジタルカメラの外観構成を表す他の斜視図である。 変形例に係る電源装置の一構成例を表すブロック図である。 実施の形態に係る電源装置の携帯電話への適用例を表す斜視図である。 実施の形態に係る蓄熱部のパーソナルコンピュータへの適用例を表す説明図である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．適用例
＜１．第１の実施の形態＞
［構成例］
（全体構成例）
図１は、第１の実施の形態に係る電源装置の一構成例を表すものである。この電源装置１は、給電装置から無線により電力の供給を受け、その電力に基づいてバッテリの充電を行う電源装置である。なお、本開示の実施の形態に係る電子機器および電子機器の制御方法は、本実施の形態により具現化されるので、併せて説明する。電源装置１は、電源部１０と、蓄熱部２０と、検出部３０と、制御部４０と、送受信部４２と、表示部４３とを備えている。
図２は、電源装置１の使用例を表したものである。電源装置１は、図２に示したように、トレー型の給電装置９の上に置くことにより、コネクタ等を介して接続することなく、給電装置９から電力を受け取るものである。具体的には、電源装置１は、この例では、給電装置９から電磁誘導により電力の受け取ることができるようになっている。この例では、電源装置１は、携帯電話６に装着して使用する、いわゆるジャケットタイプの電源装置である。
図１に示すように、電源部１０は、受電部１１と、整流回路１２と、マッチング回路１３と、レギュレータ１４と、バッテリ１６とを有している。電源部１０は、給電装置９から供給された電力に基づいてバッテリ１６を充電するものである。
受電部１１は、給電装置９の送電部８から電力を受け取るものである。具体的には、受電部１１はコイル６２（後述）や磁気コアを含んで構成されており、同様にコイル７２（後述）や磁気コアを含んで構成された送電部８から、電磁誘導により、電力を交流信号として受け取るようになっている。
整流回路１２は、受電部１１で受け取った交流信号を整流するものである。具体的には、整流回路１２は、例えばダイオードを含んで構成されるものであり、そのダイオードの整流動作により、受電部１１が受け取った交流信号を整流するようになっている。
マッチング回路１３は、整流回路１２から供給された電力を、レギュレータ１４の動作に適した電力に調整するものである。具体的には、マッチング回路１３は、負荷回路（図示せず）を含んで構成されており、例えば、整流回路１２から供給された電力が大きすぎる場合に、その負荷回路にその電力の一部を消費させることにより電力を調整し、その調整された電力をレギュレータ１４に供給する。これにより、電源装置１では、過大な電力がレギュレータ１４に供給されないようになっている。すなわち、例えば、給電装置９と電源装置１との接触条件によっては、その電磁誘導の結合が強く、給電装置９から電源装置１へより多くの電力が供給されることもあり得る。電源装置１では、そのような場合により安定して動作できるようにするため、マッチング回路１３を設け、電力を調整できるようにしている。
なお、この例では、整流回路１２とレギュレータ１４との間にマッチング回路１３を設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、受電部１１と整流回路１２との間に設けてもよいし、レギュレータ１４内に設けてもよいし、レギュレータ１４とバッテリ１６との間に設けてもよい。
レギュレータ１４は、マッチング回路１３から供給された電圧を降圧し、バッテリ１６の充電に適した電圧を生成するものである。レギュレータ１４は、トランス１５を有している。このトランス１５は、例えば、圧電セラミクスにより構成されたいわゆる圧電トランスである。レギュレータ１４は、スイッチング動作により、マッチング回路１３から供給された電圧を降圧し、電力をバッテリ１６に供給するようになっている。また、レギュレータ１４は、後述するように、制御部４０からセーフモードで動作するように指示された場合には、スイッチング動作を制御してバッテリ１６への供給電力を減らすようになっている。
バッテリ１６は、レギュレータ１４から供給された電力を蓄えるものであり、例えば、リチウムイオン電池などの充電池（２次電池）を用いて構成されるものである。このバッテリ１６は、電源装置１を携帯電話６（この例ではスマートフォン）に装着することにより、携帯電話６と接続され、携帯電話６に対して電力を供給するようになっている。
蓄熱部２０は、後述するように、電源装置１内の様々な部品と熱伝導シートなどにより熱的に接続され、これらの部品において発生した熱を蓄えるものである。この蓄熱部２０は、この例では、電子相転移蓄熱材料を用いて構成されたものである。電子相転移蓄熱材料は、金属絶縁体転移を生じるものであり、例えば、ＶＯ2や、ＶＯ2にＷ，Ｒｅ，Ｍｏ， Ｒｕ，Ｎｂ，Ｔａ等のいずれかをドープしたバナジウム酸化物や、ＬｉＭｎ2Ｏ4、ＬｉＶＳ2、ＬｉＶＯ2、ＮａＮｉＯ2、ＲＥＢａＦｅ2Ｏ5、ＲＥＢａＣｏ2Ｏ5.5（ここでＲＥはＹ，Ｓｍ，Ｐｒ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂ等の希土類元素）のいずれかを含む材料が使用可能である。また、例えば、これらのうちの２以上の材料の混合物を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分を添加した混合物を用いてもよい。電子相転移蓄熱材料は、これらに限定されるものではなく、他の材料を用いてもよい。
なお、この例では、蓄熱材２０は、電子相転移蓄熱材料を用いて構成されるものとしたが、これに限定されるものではなく、固体の状態で相転移を行う材料（固体相転移蓄熱材料）を用いて構成することができる。そのような固体相転移蓄熱材料としては、電子相転移蓄熱材料の他、例えば、マルテンサイト変態を生じる材料（ＮｉＴｉ、ＣｕＺｎＡｌ、ＣｕＡｌＮｉなどの形状記憶合金）、サーモクロミック材料（Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン銅錯体など）、柔粘性結晶（トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコールなど）、磁気相転移物質（Ｍｎ−Ｚｎフェライト、ＮｉＦe合金など）、常誘電体−強誘電体転移物質（ＢａＴｉＯ3など）、その他の固体間構造相転移物質などが挙げられる。
また、例えば、蓄熱材２０を、潜熱蓄熱材料を用いて構成してもよい。潜熱蓄熱材料としては、例えば、有機物系、無機水和塩系、低融点金属系の材料などが挙げられる。
有機物系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、パラフィン（n-ノナデカン、n-イコサン、n-ヘンイコサン、n-ドコサン、n-トリコサン、n-テトラコサン、n-ペンタコサン、n-ヘキサコサン、n-ヘプタコサン、n-オクタコサン、n-ノナコサン、n-トリアコンタン、n-ヘントリアコンタン、n-ドトリアコンタン、n-トリトリアコンタン、パラフィンワックスなど）、脂肪酸または脂肪酸エステル（カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキギン酸、ヘンイコシル酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、トリアコンタン酸、ヒドロキシステアリン酸、セバシン酸、クロトン酸、エライジン酸、エルカ酸、ネルボン酸、脂肪酸エステル（上記脂肪酸のエステルを含む）など）、糖アルコール（キシリトール、エリスリトール、マン二トール、ソルビトール、ガラクチトール、スレイトールなど）などが使用可能である。また、これらの他、ポリエチレン、テトラデカノール、ドデカノール、ポリグリコール、ナフタレン、プロピオンアミド、アセトアミド、ビフェニール、ジメチルスルホキシド、トリメチロールエタン水和物、側鎖結晶性ポリマー、有機金属錯体などを使用してもよい。また、これらの有機物系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（安息香酸、尿素、水など）を添加した混合物を用いてもよい。
無機水和塩系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、酢酸ナトリウム水和物、酢酸カリウム水和物、水酸化ナトリウム水和物、水酸化カリウム水和物、水酸化ストロンチウム水和物、水酸化バリウム水和物、塩化ナトリウム水和物、塩化マグネシウム水和物、塩化カリウム水和物、塩化カルシウム水和物、塩化亜鉛水和物、硝酸リチウム水和物、硝酸マグネシウム水和物、硝酸カルシウム水和物、硝酸アルミニウム水和物、硝酸カドミウム、硝酸鉄水和物、硝酸亜鉛水和物、硝酸マンガン水和物、硫酸リチウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、硫酸マグネシウム水和物、硫酸カルシウム水和物、硫酸カリウムアルミニウム水和物、硫酸アルミニウムアンモニウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、リン酸カリウム水和物、リン酸ナトリウム水和物、リン酸水素カリウム水和物、リン酸水素ナトリウム水和物、ホウ酸ナトリウム水和物、臭化カルシウム水和物、フッ化カリウム水和物、炭酸ナトリウム水和物などが使用可能である。また、これらの無機水和塩系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（尿素、アンモニウム塩、水など）を添加した混合物を用いてもよい。
低融点金属系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、ガリウム、ビスマス/鉛/インジウム合金（例えば、Bi：52%，Pb：26%，In：22%）、ビスマス/鉛/スズ合金（例えば、Bi：52%，Pb：32%，Sn：16%）、ビスマス/鉛合金（例えば、Bi：56%，Pb：45%）、ビスマス/インジウム/スズ合金（例えば、Bi：58%，In：25%，Sn：17%）、ウッドメタル（例えば、Bi：50%，Pb：26.7%，Sn：13.3%，Cd：10%）などが使用可能である。また、これらの低融点金属系材料のうちの２以上の材料の混合物を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分を添加した混合物を用いてもよい。
以上、潜熱蓄熱材料の例を挙げたが、これらに限定されるものではなく、他の潜熱蓄熱材料を用いてもよい。
これらの潜熱蓄熱材料は、融点以上で液体に相変化するため、例えば、金属や樹脂から成る容器に入れることが望ましい。また、例えば、マイクロカプセルに入れて固体のように取り扱うことができるようにしてもよい。これにより、例えば固体から液体に相変化しても材料が電源装置１内に漏れるおそれを低減することができる。
図３は、蓄熱部２０の特性を表すものであり、横軸は蓄熱部２０の蓄熱量Ｑを示し、縦軸は蓄熱部２０の温度Ｔを示す。この例では、蓄熱量Ｑが十分に低いとき（Ｑ＜Ｑ１）は、蓄熱量Ｑが増加するのに従って、蓄熱部２０の温度Ｔが増加する。そして、蓄熱量Ｑが蓄熱量Ｑ１より大きくなると、蓄熱量Ｑが変化しても温度Ｔはほぼ一定（転移温度Ｔpc）になる。このとき、蓄熱部２０では、電子相転移が生じ、例えば、蓄熱部２０の電気抵抗値やその体積などが変化する。具体的には、蓄熱部２０は、温度Ｔがほぼ一定の範囲でも、蓄熱量Ｑが増加するほど電気抵抗値Ｒが低下する。なお、蓄熱部２０を潜熱蓄熱材料で構成した場合には、温度Ｔがほぼ一定の範囲でも体積が変化する。そして、蓄熱量Ｑが熱量Ｑ２より大きくなると、再び、蓄熱量Ｑが増加するのにしたがって、温度Ｔが増加する。
この特性により、蓄熱部２０は、温度の上昇を抑えつつ、例えば蓄熱量Ｑ２程度まで熱を蓄えることができる。これにより、電源装置１では、蓄熱部２０が、バッテリ１６を充電する際に生ずる熱を蓄熱することにより、筐体内の温度の上昇を抑えることができる。
言い換えれば、電源装置１は、蓄熱部２０を備えることにより、単位時間あたりの流入熱量に対する許容量（最大流入熱量）を高めることができるようになっている。すなわち、給電装置９から電力供給を受けてバッテリ１６を充電する際に電源装置１において熱が発生することは、給電装置９から熱量が流入することと等価である。電源装置１は、蓄熱部２０を備えることにより、給電装置９から多くの熱量が流入しても温度上昇を抑えることができるため、結果として最大流入熱量を高めることができる。このように、電源装置１は、最大流入熱量を高めることができるため、給電装置９から多めの電力の供給を受け、バッテリ１６を多めの電力で充電することができる。すなわち、電源装置１では、バッテリ１６への単位時間当たりの電力供給量を増加させることができる。これにより、電源装置１では、より短い時間でバッテリ１６を充電することができるようになっている。
検出部３０は、蓄熱部２０の状態を検出するものである。この例では、検出部３０は、温度センサ３１と、圧力センサ３２と、抵抗センサ３３とを有している。温度センサ３１は、蓄熱部２０の温度Ｔを検出するものであり、例えば、熱電対センサ、焦電型センサ、バイメタル、抵抗変化型センサなどが使用可能である。温度センサ３１は、蓄熱部２０の表面に設けてもよいし、蓄熱部２０からやや離れたところに設けてもよい。すなわち、温度センサ３１は、蓄熱部２０から離れるほど、蓄熱部２０自体の温度を取得しにくくなる。よって、温度センサ３１を蓄熱部２０から離れたところに配置する場合には、温度センサ３１による検出温度に基づいてある程度の精度で蓄熱部２０の温度を推定できるような位置に配置するのが望ましい。圧力センサ３２は、蓄熱部２０の圧力Ｐ（すなわち蓄熱部２０の体積、応力、歪みなど）を検出するものである。なお、この例では圧力センサ３２を用いたが、これに代えて、またはこれとともに、蓄熱部２０の歪みを検出する歪みゲージを用いてもよい。抵抗センサ３３は、蓄熱部２０の電気抵抗値Ｒを検出するものである。
制御部４０は、検出部３０において検出された蓄熱部２０についての検出値（温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒ）に基づいて電源部１０の動作を制御するものである。この制御部４０は、ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）４１を有している。このＡＤＣ４１は、検出部３０から供給されたアナログ値である検出値を、デジタル値に変換するものである。そして、制御部４０は、このデジタル値に変換された検出値に基づいて、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御することにより、バッテリ１６の充電を制御するようになっている。なお、この構成に限定されるものではなく、これに代えて、例えば、制御部４０をアナログ回路のみで構成し、アナログ値に基づいてバッテリ１６の充電を制御するように構成してもよい。
その際、制御部４０は、後述するように、検出した温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒに基づいて、蓄熱部２０の蓄熱量Ｑを求め、この蓄熱量Ｑに基づいて、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御する。具体的には、後述するように、制御部４０は、蓄熱量Ｑと２つのしきい値Ｑth1，Ｑth2とを比較し、その比較結果に基づいて動作を制御する。しきい値Ｑth1，Ｑth2は、例えば、以下のように設定される。
Ｑth1＝（Ｑ２−Ｑ１）×Ｋｓ＋Ｑ１ ・・・（１）
Ｑth2＝Ｑ２ ・・・（２）
ここで、パラメータＫｓは安全係数であり、例えば“０．８”程度に設定される。すなわち、この例では、図３に示したように、しきい値Ｑth1は、蓄熱量Ｑ１と蓄熱量Ｑ２との間の値に設定され、しきい値Ｑth2は、蓄熱量Ｑ２に設定される。制御部４０は、蓄熱部２０が熱を蓄えることにより、その蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1を超えると、動作モードをセーフモードに設定し、しきい値Ｑth2を超えると、動作モードをスタンバイモードに設定するようになっている。
このようにして、制御部４０は、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御することにより、バッテリ１６の充電を制御する。また、制御部４０は、表示部４３に対して表示動作を指示する機能をも有している。
送受信部４２は、給電装置９の送受信部７との間で通信を行うものである。これにより、電源装置１の制御部４０は、給電装置９の動作を制御することができるようになっている。具体的には、例えば、後述するように、制御部４０が動作モードをセーフモードに設定した場合、送受信部４２はその旨を給電装置９の送受信部７に送信し、給電装置９は電源装置１に給電する電力を減らす。その方法としては、例えば、送電部８のコイル７２（後述）に流す電流を減らしたり、ＰＷＭ制御のデューティ比を小さくしたりすることができる。また、送電部８と受電部１１との間のカップリングを小さくしてもよい。具体的には、例えば、電磁誘導の周波数を変化させたり、給電装置９におけるコイル７２の位置を移動させたり、このコイル７２に電磁シールドなどの物理的障壁をかぶせるような動作が可能である。
また、例えば、後述するように、制御部４０が動作モードをスタンバイモードに設定した場合、送受信部４２はその旨を給電装置９の送受信部７に送信し、給電装置９は電源装置１への給電を停止するようになっている。
なお、送受信部４２は、図１に示したように、単独のブロックであってもよいし、例えば、受電部１１のコイル６２を利用して送受信を行うように構成してもよい。同様に、例えば、給電装置９において、送受信部７は、単独のブロックであってもよいし、例えば、送電部８のコイル７２を利用して送受信を行うように構成してもよい。
表示部４３は、制御部４０による指示に基づき、ユーザに電源装置１の動作状態を知らせるものである。具体的には、表示部４３は、後述するように、例えば各種警告や、蓄熱部２０が蓄熱することができる熱量（蓄熱可能熱量）の残量などを表示するようになっている。
（熱的な接続について）
次に、電源装置１における様々な部品間の熱的な接続について説明する。
図４は、給電装置９およびその上に置かれた電源装置１の概略断面構成を表すものである。この図４では、電源装置１に携帯電話６が装着されている。
電源装置１は、筐体６０内に、基板６３と、電子回路６４と、トランス１５と、コイル６２と、バッテリ１６と、蓄熱部２０と、熱伝導部６１と、コネクタ６５とを有している。基板６３は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板であり、その表面に電子回路６４およびトランス１５が実装されている。電子回路６４は、集積回路や個別部品により構成されるものであり、図１に示した整流回路１２、マッチング回路１３、レギュレータ１４（トランス１５を除く）、制御部４０などに対応するものである。コイル６２は、電源装置１の下面（給電装置９と接する面）側に配置されている。これにより、コイル６２は、給電装置９のコイル７２と対向するようになっている。蓄熱部２０は、この例では、バッテリ１６、電子回路６４、およびトランス１５に接するように設けられている。コネクタ６５は、電源装置１のバッテリ１６や電子回路６４などと、携帯電話６とを接続するものである。熱伝導部６１は、これらの部品と筐体６０との間に設けられている。この熱伝導部６１は、これらの部品において生じた熱を筐体６０に伝えるものである。
給電装置９は、筐体７０内に、基板７３と、コイル７２と、熱伝導部７１とを有している。基板７３は、ＰＣＢ基板であり、その表面に電源装置１への電力の送電を制御するための電子回路が実装されたものである。コイル７２は、図１に示した受電部９０に対応するものであり、給電装置９の上面（電源装置１と接する面）側に配置されている。熱伝導部７１は、基板７３と筐体７０との間に設けられている。熱伝導部７１は、コイル７２や、基板７３に実装された電子回路などにおいて生じた熱を筐体７０に伝えるものである。
給電装置９からの電力の供給によりバッテリ１６を充電する際、電源装置１には熱が生ずる。この熱は、周囲に放熱され、あるいは蓄熱部２０に蓄えられる。蓄熱部２０に蓄えられた熱は、電源部１０が動作していないときなどにおいて、長い時定数（例えば数十分程度）で周囲に放熱される。この放熱は、例えば、大気の対流熱伝達、周囲への輻射、携帯電話６や給電装置９への熱伝導などにより行われる。
図５は、電源装置１における熱的な接続を表すものである。蓄熱部２０は、この例では、受電部１１、整流回路１２、マッチング回路１３、トランス１５、バッテリ１６、基板６３、制御部４０のそれぞれと熱的に接続されている。また、電源装置１内には、図示していないが放熱フィンやファンなどの放熱器６６が設けられており、蓄熱部２０は、この放熱器６６にも熱的に接続されている。この熱的な接続は、熱伝導シートなどにより行われる。なお、この例では、蓄熱部２０は、これらの８つの部品に接続されているとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、これらのうちの１つ以上の部品に接続されていればよく、また、これ以外の部品に接続されていてもよい。すなわち、蓄熱部２０に熱的に接続される部品は、発熱する部品（以下、発熱部品１９ともいう）であればどのような部品であってもよく、また、蓄熱部２０にいくつの発熱部品１９が接続されていてもよい。
このような構成により、電源装置１では、バッテリ１６を充電する際に各部品に生じた熱を蓄熱部２０に伝え、蓄熱部２０はこの熱を蓄える。そして、電源部１０が動作していないときに、その蓄熱部２０に蓄えられた熱を放熱する。これにより、電源装置１は、単位時間あたりの流入熱量に対する許容量（最大流入熱量）を高めることができ、バッテリ１６への単位時間当たりの電力供給量を増加させることができるため、より短い時間でバッテリ１６を充電することができるようになっている。
ここで、受電部１１、整流回路１２、マッチング回路１３、およびレギュレータ１４は、本開示における「充電部」の一具体例に対応する。しきい値Ｑth1は、本開示における「第１のしきい値」の一具体例に対応し、しきい値Ｑth2は、本開示における「第２のしきい値」の一具体例に対応する。
［動作および作用］
続いて、本実施の形態の電源装置１の動作および作用について説明する。
（全体動作概要）
まず、図１などを参照して、電源装置１の全体動作概要を説明する。受電部１１は、給電装置９の送電部８から電力を受電する。整流回路１２は、受電部１１で受電した交流信号を整流する。マッチング回路１３は、例えば、整流回路１２から供給された電力を調整する。レギュレータ１４は、マッチング回路１３から供給された電圧を降圧し、バッテリ１６の充電に適した電圧を生成する。バッテリ１６は、レギュレータ１４から供給された電力を蓄える。蓄熱部２０は、電源装置１内の様々な部品において発生した熱を蓄える。検出部３０は、蓄熱部２０の状態（例えば、温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒ）を検出する。制御部４０は、検出部３０において検出された蓄熱部２０についての検出値に基づいて、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御する。送受信部４２は、制御部４０からの指示に基づき、給電装置９と通信する。表示部４３は、制御部４０からの指示に基づき、ユーザに動作状態を知らせる。
（詳細動作）
電源装置１では、バッテリ１６を充電する際に各部品に生じた熱を蓄熱部２０に伝え、蓄熱部２０はこの熱を蓄える。その際、制御部４０は、検出部３０が検出した蓄熱部２０の温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒにより、蓄熱部２０を監視し、その検出値に基づいて、電源部１０を制御する。
図６は、電源装置１における監視動作のフローチャートを表すものである。電源装置１は、蓄熱部２０の温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒに基づいて、電源装置１の動作が正常であるかどうかを監視する。そして、電源装置１の動作が異常であると判断した場合には、蓄熱部２０の蓄熱量Ｑに基づいて、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御する。以下に、電源装置１における監視動作を詳細に説明する。
まず、制御部４０は、検出部３０を介して、蓄熱部２０の状態を取得する（ステップＳ１）。具体的には、制御部４０は、温度センサ３１を用いて蓄熱部２０の温度Ｔを取得し、圧力センサ３２を用いて蓄熱部２０の圧力Ｐ（体積、応力、歪みなど）を取得し、抵抗センサ３３を用いて蓄熱部２０の電気抵抗値Ｒを取得する。そして、制御部４０は、これらの検出値を、給電時間とともにログファイルに記録する。その際、制御部４０は、これらの検出値を、表示部４３に表示させるようにしてもよい。
次に、制御部４０は、ステップＳ１で取得した検出値が正常であるかどうかを判定する（ステップＳ２）。具体的には、制御部４０は、例えば、ステップＳ１において検出された電気抵抗値Ｒが、正常と考えられる所定の電気抵抗値の範囲内に収まっているかどうかを確認する。そして、例えば、電気抵抗値Ｒが、その所定の電気抵抗値の範囲の下限よりも低い値である場合には、蓄熱部２０にすでに熱が多く蓄えられているため、正常でないと判断する。また、例えば、電気抵抗値Ｒが、その所定の電気抵抗値の範囲の上限よりも高い値である場合には、給電されているにもかかわらず蓄熱部２０に熱が蓄えられておらず、電源装置１の一部に故障が疑われるため、正常でないと判断する。また、例えば、電気抵抗値Ｒは、その所定の電気抵抗値の範囲内にあるが、例えば給電時間ごとの電気抵抗値Ｒの傾向が、ログファイルに記録されたデータの傾向から大きく逸脱している場合には、電源装置１の一部に故障が疑われるため、正常でないと判断する。同様に、制御部４０は、ステップＳ１において検出された温度Ｔや圧力Ｐが、それぞれ、正常と考えられる所定の範囲内に収まっているかどうかを確認する。
なお、例えば、蓄熱部２０を潜熱蓄熱材料で構成した場合には、制御部４０は、ステップＳ１において検出された圧力Ｐ（体積、応力、歪みなど）が、正常と考えられる所定の範囲内に収まっているかどうかを同様に確認する。
そして、温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒの検出値のうちの１つでも、正常でないと判断した場合にはステップＳ６に進み、これらの検出値がすべて正常と判断した場合にはステップＳ３に進む。
ステップＳ２において、制御部４０が、検出値が正常であると判断した場合には、制御部４０は、サンプリングタイミングを見直すか否かを判断し（ステップＳ３）、必要に応じてサンプリングタイミングを変更する（ステップＳ４）。具体的には、制御部４０は、例えば、電気抵抗値Ｒが高いほど単位時間あたりのサンプリング回数を減らし、電気抵抗値Ｒが低いほど単位時間当たりのサンプリング回数を増やすように、サンプリングタイミングを変更する。すなわち、電気抵抗値Ｒが高い場合には、蓄熱部２０には熱がさほど蓄えられておらず安全であるため、単位時間あたりのサンプリング回数を減らし、一方、電気抵抗値Ｒが低い場合には、蓄熱部２０に熱が蓄えられており、注意が必要であるため、単位時間あたりのサンプリング回数を増やす。その後、所定時間経過後（ステップＳ５）、ステップＳ１に戻り、フローをやり直す。
ステップＳ２において、制御部４０が、検出値が正常でないと判断した場合には、制御部４０は、蓄熱量Ｑを算出する（ステップＳ６）。具体的には、制御部４０は、例えば、ステップＳ１において検出した圧力Ｐや電気抵抗値Ｒに基づいて、蓄熱部２０における蓄熱量Ｑを算出する。すなわち、蓄熱部２０は、図３に示したように、蓄熱量ＱがＱ１〜Ｑ２の範囲内（電子相転移が生じている範囲）である場合には、温度Ｔはほぼ一定であるため、検出した温度Ｔを用いて蓄熱量Ｑを精度よく求めることは難しいが、一方、圧力Ｐや電気抵抗値Ｒは、この電子相転移が生じている範囲でも変化するため、これらを用いて蓄熱量Ｑを精度よく求めることができる。
次に、制御部４０は、ステップＳ６において算出した蓄熱量Ｑとしきい値Ｑth1とを比較する（ステップＳ７）。そして、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth1）には、制御部４０は、蓄熱部２０にすでに多くの熱が蓄えられていると判断し、ステップＳ９に進む。一方、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1以下である場合（Ｑ≦Ｑth1）には、制御部４０は、ステップＳ２の説明において記載したように、電源装置１の一部が故障しているおそれが高いと判断し、表示部４３に、電源装置１に異常が発生したことを表示させ（ステップＳ８）、その後ステップＳ１５に進む。
ステップＳ７において、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth1）には、制御部４０は、蓄熱部２０にすでに多くの熱が蓄えられている旨を、表示部４３に表示させる（ステップＳ９）。その際、例えば、表示部４３は、蓄熱可能熱量の残量（例えば“Ｑth2−Ｑ”）を表示するようにしてもよい。
次に、制御部４０は、動作モードがセーフモードであるか否かを判断する（ステップＳ１０）。動作モードがセーフモードでない場合には、セーフモードに移行する（ステップＳ１１）。具体的には、制御部４０は、レギュレータ１４のスイッチング動作を制御して、バッテリ１６への供給電力を減らすように動作させるとともに、給電装置９に対して、電源装置１に給電する電力を減らすように動作させる。なお、その際、制御部４０は、電源装置１において、送電部８と受電部１１との間のカップリングを小さくするように制御してもよい。具体的には、例えば、電源装置１におけるコイル６２の位置を移動させてもよいし、このコイル６２に電磁シールドなどの物理的障壁をかぶせるようにしてもよい。その後、ステップＳ１に戻り、フローをやり直す。一方、動作モードがすでにセーフモードである場合にはステップＳ１２に進む。
ステップＳ１０において、電源装置１がセーフモードで動作している場合には、制御部４０は、蓄熱可能熱量の残量が少ない旨を、表示部４３に表示させる（ステップＳ１２）。
次に、制御部４０は、ステップＳ６において算出した蓄熱量Ｑとしきい値Ｑth2とを比較する（ステップＳ１３）。蓄積量Ｑがしきい値Ｑth2よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth2）には、制御部４０は、蓄熱可能熱量の残量がほとんどなく、蓄熱部２０にこれ以上の熱を蓄えるのは危険と判断し、ステップＳ１４に進む。一方、蓄積量Ｑがしきい値Ｑth2以下である場合（Ｑ≦Ｑth2）には、制御部４０は、まだバッテリ１６を充電できると判断し、ステップＳ１に戻り、フローをやり直す。
ステップＳ１３において、蓄積量Ｑがしきい値Ｑth2よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth2）には、制御部４０は、表示部４３に、電源装置１の動作が停止した旨を表示させる（ステップＳ１４）。
次に、制御部４０は、最終状態を記録し（ステップＳ１５）、動作モードをスタンバイモードに移行する（ステップＳ１６）。具体的には、制御部４０は、送受信部４２を介して、給電装置９の電源装置１への給電を停止させる。
以上で、このフローは終了する。
このように、電源装置１は、蓄熱部２０を設けるようにしたので、給電装置９から多めの電力の供給を受け、バッテリ１６を多めの電力で充電しても、その充電に伴う温度上昇を抑えることができる。すなわち、電源装置１では、バッテリ１６への単位時間当たりの電力供給量を増加させることができる。これにより、電源装置１では、より短い時間でバッテリ１６を充電することができる。
また、電源装置１では、蓄熱部２０の状態をセンサで監視し、そのセンサの検出値に基づいてバッテリ１６の充電を制御するようにしたので、安全にバッテリ１６を充電することができる。すなわち、例えば、蓄熱部２０の状態をセンサで監視せずにバッテリ１６の充電する場合には、環境条件（例えば気温が高い場合など）によっては、電源装置１の筐体内部の温度が高くなり過ぎて、電源装置１の部品が熱により破壊されるなどの不測の事態が生じるおそれがある。一方、電源装置１では、センサの検出値に基づいてバッテリ１６の充電を制御するようにしたので、環境条件などによらず、安全にバッテリ１６を充電することができる。
また、電源装置１では、電子相転移蓄熱材料を用いて蓄熱部２０を構成したので、検出部３０の構成をシンプルにすることができる。具体的には、例えば、蓄熱状態により電気伝導率が変化する電子相転移蓄熱材料を用いて蓄熱部２０を構成した場合には、その電子相転移蓄熱材料の両端に電極を形成し、その間の電気抵抗値を測定できるようにすることにより、シンプルな構成で抵抗センサ３３を構成することができる。
また、電源装置１では、検出部３０に複数のセンサを設け、複数の検出値（この例では、温度Ｔ、圧力Ｐ、電気抵抗値Ｒ）に基づいて蓄熱部２０の状態を判断するようにしたので、より安全にバッテリ１６を充電することができる。すなわち、例えば１つのセンサで検出した物理量に基づいて蓄熱部２０の状態を判断する場合には、蓄熱部２０の状態を正確に把握できないおそれがあり、バッテリ１６の充電を適切に制御することができないおそれがある。一方、本実施の形態では、複数の検出値により蓄熱部２０の状態を判断するようにしたので、例えば１つのセンサが故障しても、他のセンサの検出値に基づいて蓄熱部２０の状態を判断することができるため、より安全にバッテリ１６を充電することができる。
（蓄熱部２０）
次に、蓄熱部２０について説明する。蓄熱部２０は、上述したように、電子相転移蓄熱材料などの固体相転移蓄熱材料や、潜熱蓄熱材料を用いて構成することができる。固体相転移蓄熱材料は、固体のまま相転移を行うため、固体と液体との間で相変化する潜熱蓄熱材料のように容器を設ける必要がないため、取り扱いが容易である。また、固体相転移蓄熱材料を用いて蓄熱部を構成した場合には、蓄熱部の体積の変化を少なくすることができる。具体的には、潜熱蓄熱材料を用いた場合の体積変化は、例えば５〜１５％程度であるのに対して、電子相転移蓄熱材を用いた場合の体積変化は、例えば０．１％以下である。よって、固体相転移蓄熱材料を用いて構成した蓄熱部は、電子機器に搭載しやすいというメリットがある。以下に、電子相転移蓄熱材料の１つであるＶＯ2を例に、その蓄熱特性を説明する。
図７は、ＶＯ2粉末の示差走査熱量（ＤＳＣ；Differential Scanning Calorimetry）測定の結果を表すものである。特性Ｗ１は、１分間に１０℃の割合で温度を上げていったとき（１０℃／min.）の特性を示し、特性Ｗ２は、１分間に１０℃の割合で温度を下げていったとき（１０℃／min.）の特性を示す。図７に示したように、温度を上げていくと、特性Ｗ１に示すように約７０℃に吸熱のピークが現れ、温度を下げていくと、特性Ｗ２に示すように約６７℃に放熱のピークが現れる。このように、ＶＯ2の転移温度Ｔpcは、６７℃程度であり、発熱部品１９に生じた熱を蓄熱するという蓄熱部２０の用途に適した温度である。
ＶＯ2を用いて蓄熱部２０を構成する場合には、例えば、ＶＯ2粉末を焼結したものを用いることができる。具体的には、例えば、ＶＯ2粉末とバインダとを混合し、パルス通電加熱式の焼結装置を用いて真空ホットプレスを行い、１０００〜１１００℃の焼結温度で焼結することにより、焼結体のペレットを生成することができる。この方法により、焼結密度が８１％程度のＶＯ2焼結体を生成した。生成したＶＯ2焼結体は、サイズが１０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍであり、重量は１．３ｇであり、蓄熱量は６５Ｊ程度であった。このＶＯ2焼結体を熱源（セラミックスヒーター）の上におき、蓄熱時および放熱時の温度変化を測定した。
図８は、ＶＯ2焼結体の蓄熱時および放熱時の温度変化を表すものである。この例では、時間０において熱源の電源をオン状態にし、その１０分後に熱源の電源をオフ状態にしている。特性Ｗ３は、温度センサをＶＯ2焼結体の上面に配置した場合を示し、特性Ｗ４は、温度センサを熱源とＶＯ2焼結体との間に配置した場合を示す。また、特性Ｗ５は、参考として、熱源にＶＯ2焼結体を載せずに、温度センサを熱源上に配置した場合を示す。
ＶＯ2焼結体の上面（特性Ｗ３）では、熱源の電源をオン状態にした後に温度が上昇し始め、転移温度Ｔpc（約６７℃）付近で温度が一旦安定する。このとき、ＶＯ2焼結体では相転移が生じている。そして、相転移が終了した後、再び温度が上昇し始める。また、熱源の電源をオフ状態にすると、温度が低下し始め、転移温度Ｔpc付近で相転移により温度が一旦安定した後に、再度低下する。なお、熱源とＶＯ2焼結体との間（特性Ｗ４）では、熱源とＶＯ2焼結体の両方の温度の影響を受けるが、温度変化の振る舞いから、ＶＯ2焼結体における相転移の開始時点と終了時点とを把握することができる。
この例では、ＶＯ2粉末からＶＯ2焼結体を生成したが、これに限定されるものではなく、その他の電子相転移蓄熱材料を用いた場合でも、同様にして粉末から焼結体を生成することができる。また、粉末を焼結する代わりに、融液または溶液から結晶成長させて結晶体を生成した後に、適切な大きさに切断して蓄熱部２０を構成してもよい。
粉末を焼結する際、焼結助剤としてガラス成分（例えば、シリカ、酸化ホウ素など）などのセラミックスを添加してもよい。これにより、焼結温度を下げることができる。また、このような材料を用いて、例えば、発熱部品１９の筺体を構成することができる。具体的には、例えば、半導体パッケージを構成し、発熱する半導体が生ずる熱を蓄熱するようにすることができる。
また、例えば、電子相転移蓄熱材料を金属と複合してもよい。金属としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）などや、これらの金属のうちの１以上を含む合金（例えばステンレスなど）を使用可能である。複合する際、電子相転移蓄熱材料を、これらのうちの１以上の金属や合金と複合することができる。その際、例えば、電子相転移蓄熱材料の粉末と金属粉末とを混ぜて焼結することができる。ＶＯ2粉末およびＡｌ粉末を混ぜて焼結する場合には、体積比で、例えば、８１％のＶＯ2粉末と１９％のＡｌ粉末とを混ぜることができる。これにより、例えば、焼結温度を下げることができ、焼結密度を高めることができ、熱伝導率を高めることができ、強度を高めることができ、蓄熱部２０を発熱部品１９や基板にはんだづけしやすくすることができる。また、このように金属と複合した材料を用いて、例えば、発熱部品１９の筺体（半導体パッケージなど）や、電源装置１などの電子機器の筺体、板金、ヒートスプレッダ、ヒートシンクなどを構成することができる。これにより、これらの筺体や部品に蓄熱機能を付与することができる。具体的には、例えば、電子機器の筺体には、アルミニウム合金やマグネシウム合金がしばしば用いられるため、これらに電子相転移蓄熱材料を複合させることにより、筺体としての機能、放熱機能などに加えて、蓄熱機能を付加することができる。
また、例えば、電子相転移蓄熱材料をプラスチックと複合してもよい。プラスチックとしては、例えば、ポリカーボネート（PC）、ポリスチレン（PS）、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ABS）、ポリフェニレンスルファイド（PPS）、フェノール樹脂 （PF）、エポキシ樹脂（EP）、メラミン樹脂（MF）、尿素樹脂（UF）、ポリウレタン（PUR）、ポリイミド（PI）、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ポリ酢酸ビニル（PVAc）、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ABS樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、アクリル樹脂、ナイロン、ポリアセタール（POM）、ポリエステル（PE）、液晶ポリマー（LCP）、ポリアミドイミド（PAI）などを使用可能である。複合する際、電子相転移蓄熱材料を、これらのうちの１以上と複合することができる。このような複合材料を用いて、例えば、蓄熱シート、発熱部品１９の筺体（半導体パッケージなど）や、電源装置１などの電子機器の筺体、プラスチックフレーム、基板などを構成することができる。これにより、これらの筺体や部品に蓄熱機能を付与することができる。また、熱伝導性を高めるために、セラミックス（アルミナ等）、金属粒子（アルミニウムなど）、炭素繊維などをさらに複合化してもよい。
また、例えば、電子相転移蓄熱材料をゴムやゲルと複合してもよい。ゴムやゲルとしては、例えば、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系、α-オレフィン系、スチレン系、フッ素系のゴムやゲルなどを使用可能である。複合する際、電子相転移蓄熱材料を、これらのうちの１以上と複合することができる。このような複合材料を用いて、例えば、柔軟な放熱シートなどを構成することができる。例えば、発熱部品１９に放熱シートを介してヒートシンクなどを熱的に接続することにより、発熱部品１９に生じた熱を蓄熱するとともに、ヒートシンクから放熱することができる。また、熱伝導性を高めるために、セラミックス（アルミナ等）、金属粒子（アルミニウムなど）、炭素繊維などをさらに複合化してもよい。
また、例えば、電子相転移蓄熱材料を、放熱性を高めるためのポッティング材（封止材、接着剤）と複合してもよい。ポッティング材としては、例えば、シリコーン系、ウレタン系、エポキシ系、フェノール系、ポリイミド系などを主成分とするものを使用可能である。複合する際、電子相転移蓄熱材料を、これらのうちの１以上と複合することができる。このような複合材料を、例えば、電子機器内の隙間に充填し硬化させることにより、互いに凹凸のある部材間の隙間を埋めることができる。これにより、発熱部品１９に生じた熱を蓄熱するとともに、筺体などに放熱することができる。また、熱伝導性を高めるために、セラミックス（アルミナ等）、金属粒子（アルミニウムなど）、炭素繊維などをさらに複合化してもよい。
このように、蓄熱部２０では、電子相転移蓄熱材料を用いるようにしたので、他の材料と容易に複合化することができる。
［効果］
以上のように本実施の形態では、蓄熱部を設けるようにしたので、単位時間あたりの流入熱量に対する許容量（最大流入熱量）を高めることができ、バッテリへの単位時間当たりの電力供給量を増加させることができるので、より短い時間でバッテリを充電することができる。
本実施の形態では、蓄熱部の状態をセンサで監視し、そのセンサの検出値に基づいてバッテリの充電を制御するようにしたので、安全にバッテリを充電することができる。
本実施の形態では、複数のセンサの検出値に基づいて蓄熱部の状態を判断するようにしたので、より安全にバッテリを充電することができる。
本実施の形態では、電子相転移蓄熱材料を用いて蓄熱部を構成したので、容器を設ける必要がないため取り扱いが容易であり、体積変化が少なく、他の材料と容易に複合することができる。これにより、電子機器に搭載しやすい蓄熱部を実現することができる。
［変形例１−１］
上記実施の形態では、発熱部品１９と蓄熱部２０とを熱伝導シートなどにより熱的に接続したが、これに限定されるものではなく、以下に説明する様々な方法を用いることができる。
例えば、図９Ａに示すように、発熱部品１９と蓄熱部２０とを、熱伝導部９１により熱的に接続することができる。この熱伝導部９１としては、上記実施の形態で使用した熱伝導シートの他、ヒートパイプを含む金属構造体、金ナノ粒子などの熱伝導性を高めた材料を添加したグリース、エラストマー、ゴムなどの樹脂、相変化材料などが挙げられる。
また、例えば、図９Ｂに示すように、発熱部品１９と蓄熱部２０とを、熱伝導以外の方法で熱を伝える熱伝達部９２により熱的に接続してもよい。具体的には、発熱部品１９から蓄熱部２０へ、気体や液体を媒体として対流により熱を伝えるようにしてもよいし、輻射により熱を伝えるようにしてもよい。
また、発熱部品１９と蓄熱部２０とが互いに親和度の高い材料で構成される場合には、例えば、図９Ｃに示すように、蓄熱部２０を発熱部品１９と一体として形成してもよい。具体的には、例えば、発熱部品１９が圧電トランスである場合において、セラミックの焼成プロセスにおいて、トランス１５と蓄熱部２０を一体として形成することができる。また、例えば、発熱部品１９がトランスの磁気コアである場合において、トランスのコアを酸化バナジウム化合物で構成し、蓄熱部２０をバナジウム酸化物を含む材料で構成することができる。さらに、この場合には、図９Ｄに示すように、発熱部品１９と蓄熱部２０とを交互に積層するようにしてもよい。図９Ｃ，９Ｄのような場合には、発熱部品１９となる部品（例えばトランス）と蓄熱部２０とを同時に製造することができるため、電源装置１の部品点数を削減でき、コストを下げることができる。
また、例えば、以下に示すように、蓄熱部２０を発熱部品１９や基板に、はんだなどを用いて表面実装することができるよう構成してもよい。
図１０は、表面の一部に金属膜を形成した蓄熱部２０の一構成例を表すものである。この例では、蓄熱部２０は、いわゆるチップ抵抗器などのような小型のチップ部品である。そして、蓄熱部２０の一部に、発熱部品１９や基板にはんだなどを用いて表面実装するための金属膜２１が形成されている。これにより、蓄熱部２０を、発熱部品１９や基板に例えば熱伝導シートなどを介して熱的に接続した場合に比べて、熱抵抗を下げることができるため、より効率よく蓄熱部２０に蓄熱することができる。また、蓄熱部２０を基板などに実装する際、いわゆるマウンタを使用して容易に実装することができる。金属膜２１は、その表面がニッケルなどを用いてめっき処理されていてもよい。金属膜２１は、例えば、蓄熱部２０の表面に金属をスパッタリングすることにより形成することができる。また、例えば、蓄熱部２０を焼結により生成する場合には、その焼結過程において金属膜２１をも同時に生成してもよい。具体的には、例えば、焼結前の蓄熱部２０に、金属と有機物のスラリーをあらかじめ塗ることにより、金属膜２１を形成することができる。
この例では、蓄熱部２０に金属膜２１を設けたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、蓄熱部２０に、表面実装をするためのリードを設けてもよい。また、この例では表面実装を行うものとしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、蓄熱部２０に、基板などの穴に挿入して固定するためのリードを設け、スルーホール実装を行うようにしてもよい。
［変形例１−２］
上記実施の形態では、図５に示したように、発熱部品１９と蓄熱部２０とを熱的に直接接続したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１１〜１３に示すように、発熱部品１９と蓄熱部２０とを、熱バッファ６７，６８を介して熱的に間接接続してもよい。ここで、熱バッファ６７，６８は、熱的な緩衝材として機能するものである。具体的には、熱バッファ６７，６８は、蓄熱部２０と同様に熱を蓄えることができるものであり、その熱容量が蓄熱部２０よりも小さいものである。図１１の例では、各発熱部品１９は、それぞれ対応する熱バッファ６７に熱的に接続され、これらの熱バッファ６７が蓄熱部２０と熱的に接続されている。図１２の例では、各発熱部品１９は１つの熱バッファ６８と熱的に接続され、その熱バッファ６８が蓄熱部２０に熱的に接続されている。図１３の例では、各発熱部品１９は、それぞれ対応する熱バッファ６７に熱的に接続され、これらの熱バッファ６７が１つの熱バッファ６８に熱的に接続され、その熱バッファ６８が蓄熱部２０に熱的に接続されている。なお、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１１，１３において、複数の熱バッファ６７のうちの１つ以上を省いてもよい。
［変形例１−３］
上記実施の形態では、図４に示したように、蓄熱部２０を筐体６０の内側に配置したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１４に示すように、筐体６０Ｂの一部に蓄熱部２０を含むように構成してもよいし、また、筐体自体を蓄熱部２０として構成してもよい。これにより、筐体内部で生じた熱を筺体に蓄熱するとともに、筺体からその熱を放熱することができる。また、例えば、図１５，１６に示すように、蓄熱部２０を筐体６０の外側に配置してもよい。図１５の例では、熱バッファ６８は、筐体６０を介して蓄熱部２０と熱的に接続されている。図１６の例では、熱バッファ６８は、筐体６０を介さずに蓄熱部２０の熱的に接続されている。なお、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１４〜１６の構成において、複数の熱バッファ６７および熱バッファ６８のうちの１つ以上を省いてもよい。具体的には、例えば、熱バッファ６７，６８の全てを省いてもよい。
［変形例１−４］
上記実施の形態では、検出部３０を３つのセンサ（温度センサ３１、圧力センサ３２、抵抗センサ３３）により構成したが、これに限定されるものではなく、検出部３０の状態を監視できるものであればどのようなものであってもよい。具体的には、温度センサ３１、圧力センサ３２、抵抗センサ３３のほか、例えば、赤外線センサ、ドップラーセンサ、磁気／静電容量センサ、変位計／歪みゲージ、透磁率センサ、誘電率センサ、ガスセンサなどを用いることができる。また、センサの数は、３つに限定されるものではなく、例えば、図１７に示す電源装置１Ｃのように、１つのセンサ（この例では温度センサ３１）のみを用いて検出部３０Ｃを構成してもよいし、２つあるいは４つ以上のセンサを用いて検出部を構成してもよい。また、例えば、図１８に示す電源装置１Ｄのように、１または複数のセンサ（この例では、温度センサ３１、圧力センサ３２、抵抗センサ３３）を蓄熱部２０Ｄと一体として構成してもよい。具体的には、例えば、蓄熱状態により電気伝導率が変化する電子相転移蓄熱材料を用いて蓄熱部２０Ｄを構成した場合には、その電子相転移蓄熱材料の両端に電極を形成し、その間の電気抵抗値Ｒを測定できるようにしてもよい。
［変形例１−５］
上記実施の形態では、図３に示したように、しきい値Ｑth1を蓄熱量Ｑ１と蓄熱量Ｑ２との間の値に設定するとともに、しきい値Ｑth2を蓄熱量Ｑ２に設定したが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱部２０の温度が転移温度Ｔpcよりも高い温度になっても、電源装置１に大きな影響がないような場合には、例えば図１９に示すように、しきい値Ｑth1を蓄熱量Ｑ２よりも高い値に設定するとともに、しきい値Ｑth2をそのしきい値Ｑth1よりもさらに高い値に設定してもよい。この場合でも、制御部４０は、例えば、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1を超えると、動作モードをセーフモードに設定し、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth2を超えると、動作モードをスタンバイモードに設定する。すなわち、図１９に示したように、電源装置１に大きな影響が生ずるような温度を温度Ｔ１とした場合、その温度Ｔ１に対応する蓄熱量Ｑをしきい値Ｑth2にすることができる。
［変形例１−６］
上記実施の形態では、図６に示したように、蓄熱部２０に関する検出値が正常でない場合に、蓄熱部２０の蓄熱量Ｑを算出したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図２０に示すように、先に蓄熱量Ｑを算出し、その後必要に応じて検出値が正常であるか否かを判断してもよい。以下に、本変形例に係る電源装置１Ｅについて詳細に説明する。
まず、電源装置１Ｅの制御部４０Ｅは、上記実施の形態に係るステップＳ１，Ｓ２と同様に、検出部３０を介して、蓄熱部２０の状態を取得し（ステップＳ２１）、次に、ステップＳ２１において検出した圧力Ｐや電気抵抗値Ｒに基づいて、蓄熱量Ｑを算出する（ステップＳ２２）。
次に、制御部４０Ｅは、ステップＳ２２において算出した蓄熱量Ｑとしきい値Ｑth1とを比較する（ステップＳ２３）。そして、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth1）には、制御部４０Ｅは、蓄熱部２０にすでに多くの熱が蓄えられていると判断し、ステップＳ２９に進む。一方、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1以下である場合（Ｑ≦Ｑth1）には、ステップＳ２４に進む。
ステップＳ２３において、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1以下である場合（Ｑ≦Ｑth1）には、制御部４０Ｅは、ステップＳ２１で取得した検出値が正常であるかどうかを判定する（ステップＳ２４）。具体的には、制御部４０Ｅは、例えば、ステップＳ２１において検出された電気抵抗値Ｒが、正常と考えられる所定の電気抵抗値の範囲内に収まっているかどうかを確認する。そして、例えば、電気抵抗値Ｒが、その所定の電気抵抗値の範囲の上限よりも高い値である場合には、給電されているにもかかわらず蓄熱部２０に熱が蓄えられておらず、電源装置１の一部に故障が疑われるため、正常でないと判断する。また、例えば、電気抵抗値Ｒは、その所定の電気抵抗値の範囲内にあるが、例えば給電時間ごとの電気抵抗値Ｒの傾向が、ログファイルに記録されたデータの傾向から大きく逸脱している場合には、電源装置１Ｅの一部に故障が疑われるため、正常でないと判断する。同様に、制御部４０Ｅは、ステップＳ２１において検出された温度Ｔや圧力Ｐが、それぞれ、正常と考えられる所定の範囲内に収まっているかどうかを確認する。
なお、例えば、蓄熱部２０を潜熱蓄熱材料で構成した場合には、制御部４０Ｅは、ステップＳ２１において検出された圧力Ｐ（体積、応力、歪みなど）が、正常と考えられる所定の範囲内に収まっているかどうかを同様に確認する。
そして、制御部４０Ｅは、温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒの検出値が全て正常と判断した場合には、上記実施の形態に係るステップＳ３〜Ｓ５と同様に、サンプリングタイミングを見直すか否かを判断し（ステップＳ２５）、必要に応じてサンプリングタイミングを変更し（ステップＳ２６）、所定時間経過後（ステップＳ２７）、ステップＳ１に戻る。一方、制御部４０Ｅは、温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒの検出値のうちの１つでも、正常でないと判断した場合には、ステップＳ２３の説明において記載したように、電源装置１Ｅの一部が故障しているおそれが高いと判断し、表示部４３に、電源装置１Ｅに異常が発生したことを表示させ（ステップＳ２８）、その後ステップＳ３５に進む。
ステップＳ２３において、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth1よりも大きい場合（Ｑ＞Ｑth1）には、制御部４０Ｅは、蓄熱部２０にすでに多くの熱が蓄えられている旨を、表示部４３に表示させる（ステップＳ２９）。
その後のフローは、上記実施の形態の場合と同様である。
［変形例１−７］
上記実施の形態では、電源装置１は、給電装置９から電磁誘導により電力を受け取るようにしたが、これに限定されるものではなく、磁界共鳴や電界共鳴により電力を受け取るようにしてもよい。また、電界結合などの静電誘導により電力を受け取るようにしてもよい。この場合には、送電部８および受電部１１は、コイル６２，７２の代わりに電極を含んで構成される。また、電磁波により電力を受け取るようにしてもよい。この場合には、送電部８および受電部１１は、コイル６２，７２の代わりにアンテナやレクテナを含んで構成される。また、赤外線輻射により電力を受け取るようにしてもよい。これらの場合でも、上記実施の形態の場合と同様に、電源装置１に蓄熱部２０を設けることにより、バッテリ１６への単位時間当たりの電力供給量を増加させることができ、より短い時間でバッテリ１６を充電することができる。
［変形例１−８］
上記実施の形態では、例えば図６に示したように、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth2より大きい場合（Ｑ＞Ｑth2）等においてスタンバイモードに移行して、給電装置９の電源装置１への給電を停止させるようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、ステップＳ２において検出値が正常でないと判断された場合において、一旦給電装置９の電源装置１への給電を停止させ、その後、蓄熱量Ｑがしきい値Ｑth2以下である場合（Ｑ＜Ｑth1）等において、給電装置９の電源装置１への給電を再開するようにしてもよい。
［変形例１−９］
上記実施の形態では、制御部４０は、例えば蓄熱部２０の温度Ｔに基づいて電源部１０の動作を制御したが、その際、温度Ｔの時間経過を取得してもよい。具体的には、例えば、図８に示した特性Ｗ３，Ｗ４のような一連の温度Ｔの検出結果を取得し、その温度変化のカーブに基づいて、蓄熱部２０における相転移の開始時点と終了時点を取得し、その取得結果をも考慮して電源部１０の動作を制御してもよい。これにより、例えば、温度センサ３１を蓄熱部２０からやや離れたところに配置した場合や、検出温度が発熱部品１９の影響を受ける場合（例えば図８の特性Ｗ４）などにおいても、より正確に蓄熱部２０の状態を把握することができる。
＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係る電源装置２について説明する。本実施の形態は、蓄熱部２０を複数備えたものである。その他の構成は、上記第１の実施の形態（図１など）と同様である。なお、上記第１の実施の形態に係る電源装置１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
図２１は、本実施の形態に係る電源装置２の一構成例を表すものである。図２２は、電源装置２における、熱的な接続を表すものである。電源装置２は、複数の蓄熱部２０と、複数の検出部３０と、制御部５０とを備えている。
各蓄熱部２０は、図２２に示したように、各発熱部品１９に対応して設けられたものである。なお、この例では、各蓄熱部２０は、これらの８つの発熱部品１９に対応して設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、これらのうちの１つ以上の発熱部品１９に対応して設けてもよいし、また、これ以外の発熱部品１９に対応して設けてもよい。各検出部３０は、図２１に示したように、各蓄熱部２０に対応して設けられている。すなわち、各検出部３０は、対応する蓄熱部２０の状態を検出するものである。ここで、蓄熱部２０は、本開示における「個別蓄熱部」の一具体例に対応する。
制御部５０は、これらの複数の検出部３０において検出された温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒに基づいて電源部１０の動作を制御するものである。制御部５０は、ＡＤＣ５１を有している。ＡＤＣ５１は、複数の検出部３０から供給されたアナログ値である検出値を、デジタル値にそれぞれ変換するものである。制御部５０は、このデジタル値に変換された検出値に基づいて、上記第１の実施の形態に係る制御部４０と同様に、レギュレータ１４の動作、および給電装置９における給電動作を制御することにより、バッテリ１６の充電を制御する。
この構成により、制御部５０は、各検出部３０が検出した各蓄熱部２０の温度Ｔ、圧力Ｐ、および電気抵抗値Ｒにより、各蓄熱部２０を監視し、その検出値に基づいて、バッテリ１６への充電を制御する。その際、各蓄熱部２０を個別に監視することができるため、電源装置２のより詳細な状態を把握することができ、充電を制御する際の自由度を高めることができる。
以上のように本実施の形態では、複数の蓄熱部を設けるようにしたので、バッテリへの充電を制御する際の自由度を高めることができる。その他の効果は、上記第１の実施の形態の場合と同様である。
［変形例２−１］
上記実施の形態では、図２２に示したように、各発熱部品１９と各蓄熱部２０とを熱的に直接接続したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図２３に示すように、各発熱部品１９と各蓄熱部２０とを、対応する熱バッファ８１を介して熱的に間接接続してもよい。なお、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、複数の熱バッファ８１および複数の蓄熱部２０のうちの１つ以上を省いてもよい。
［変形例２−２］
上記実施の形態では、各発熱部品１９に対応する複数の蓄熱部２０を設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、図２４に示したように、この複数の蓄熱部２０と熱的に接続された１つの蓄熱部８０をさらに設けてもよい。ここで、蓄熱部８０は、本開示における「他の蓄熱部」の一具体例に対応する。なお、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、複数の熱バッファ８１および複数の蓄熱部２０のうちの１つ以上を省いてもよい。
［変形例２−３］
上記実施の形態では、複数の蓄熱部２０を筐体６０の内側に配置したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図２５に示すように、筐体６０Ｅの一部に複数の蓄熱部２０を含むように構成してもよい。この例では、各発熱部品１９と複数の熱バッファ８１が筐体６０Ｅの内側に配置されており、複数の熱バッファ８２と複数の蓄熱部２０と１つの蓄熱部８０が筐体６０Ｅの一部として構成されている。各発熱部品１９は、対応する熱バッファ８１に熱的に接続され、各熱バッファ８１は対応する熱バッファ８２に熱的に接続され、各熱バッファ８２は対応する蓄熱部２０に熱的に接続され、各蓄熱部２０は１つの蓄熱部８０に熱的に接続されている。なお、これに限定されるものではなく、例えば、複数の熱バッファ８１，８２、複数の蓄熱部２０、および蓄熱部８０のうちの１つ以上を省いてもよい。具体的には、例えば、熱バッファ８１，８２をすべて省いてもよい。
また、例えば、図２６，２７に示すように、複数の蓄熱部２０を筐体６０の外側に配置してもよい。これらの例では、各発熱部品１９と複数の熱バッファ８１が筐体６０の内側に配置されており、複数の熱バッファ８２と複数の蓄熱部２０と１つの蓄熱部８０が筐体６０の外側に配置されている。図２６の例では、各発熱部品１９は、対応する熱バッファ８１に熱的に接続され、各熱バッファ８１は筐体６０を介して対応する熱バッファ８２に熱的に接続され、各熱バッファ８２は対応する蓄熱部２０に熱的に接続され、各蓄熱部２０は１つの蓄熱部８０に熱的に接続されている。この蓄熱部２０は、この例では筐体６０とも熱的に接続されている。また、図２７の例では、各発熱部品１９は、対応する熱バッファ８１に熱的に接続され、各熱バッファ８１は筐体６０を介さずに対応する熱バッファ８２に熱的に接続され、各熱バッファ８２は対応する蓄熱部２０に熱的に接続され、各蓄熱部２０は１つの蓄熱部８０に熱的に接続されている。なお、これに限定されるものではなく、例えば、図２６，２７の構成において、複数の熱バッファ８１，８２、複数の蓄熱部２０、および蓄熱部８０のうちの１つ以上を省いてもよい。具体的には、例えば、熱バッファ８１，８２をすべて省いてもよい。
［変形例２−４］
その他、上記第１の実施の形態に係る各変形例を適宜適用してもよい。
＜３．適用例＞
次に、上記実施の形態および変形例で説明した電源装置の適用例について説明する。
図２８Ａ，２８Ｂは、上記実施の形態等の電源装置が適用されるデジタルカメラの外観を表すものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部５２１、表示部５２２、メニュースイッチ５２３およびシャッターボタン５２４を有している。このデジタルカメラは、上記実施の形態等に係る電源装置を含んで構成されている。
上記実施の形態等の電源装置は、このようなデジタルカメラの他、ビデオカメラ、携帯型ゲーム機、携帯電話、モバイルストレージ、モバイルバッテリ、ノート型パーソナルコンピュータなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、上記実施の形態等の電源装置は、バッテリを有するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
以上、いくつかの実施の形態および変形例、ならびに電子機器への適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。
例えば、上記の各実施の形態等では、電源装置１，２は、給電装置９からワイヤレス給電により電力が供給されるものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、図２９に示すように、有線で電力が供給されるようにしてもよい。この例では、電源装置１Ｆは、ＡＣアダプタ９Ｆから有線で電力が供給されている。電源装置１Ｆは、電源部１０Ｆと、蓄熱部２０と、検出部３０と、制御部４０と、表示部４３とを備えている。電源部１０Ｆは、レギュレータ１４と、バッテリ１６とを有している。レギュレータ１４は、ＡＣアダプタ９Ｆの電源部８Ｆから供給された直流電圧を降圧し、バッテリ１６の充電に適した電圧を生成する。この場合、セーフモードでは、上記の各実施の形態と同様に、制御部４０が、レギュレータ１４のスイッチング動作を制御して、バッテリ１６への供給電力を減らすように動作させる。なお、その際、さらに、ＡＣアダプタ９Ｆの電源部８Ｆが、このＡＣアダプタ９Ｆに電源を供給する電源系統に対して、電力を戻すように構成してもよい。
また、例えば、上記の各実施の形態等では、電源装置１，２は、携帯電話６に装着して使用する、いわゆるジャケットタイプの電源装置としたが、これに限定されるものではなく、例えば、図３０に示すように、携帯電話６Ｇ（この例ではスマートフォン）自体に電源装置１，２を適用してもよい。
また、例えば、上記の各実施の形態等では、本技術を電源装置に適用したが、これに限定されるものではなく、半導体装置や、表示パネルなど、様々な電子機器に適用することができる。すなわち、例えばプロセッサなどの半導体装置は、一般に発熱が多いため、そのような半導体装置が搭載された電子機器の筐体内部の温度が高くなるおそれがある。よって、そのような半導体装置に蓄熱部を熱的に接続し、その蓄熱部の状態をセンサで監視して、例えば半導体装置のクロック周波数などを制御することができる。その際、蓄熱部は、例えば、図３１に示すノート型パーソナルコンピュータ１００のように、半導体装置１０４に蓄熱シート１０５をかぶせるように配置することができる。なお、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱部をチップ部品として構成し、半導体装置１０４の近傍の基板１０３上に、その蓄熱部を、はんだを用いて表面実装してもよい。また、液晶表示パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネルなどの表示パネルもまた一般に発熱を伴うことが多く、表示パネルの筐体内部の温度が高くなるおそれがある。よって、表示パネル内の発熱する部品に蓄熱部を熱的に接続し、その蓄熱部の状態をセンサで監視して、例えば、表示輝度などを制御することができる。これにより、電子機器の筐体内部の温度上昇を抑止することができるとともに、電子機器の性能を最大限に引き出すことができる。
なお、本技術は以下のような構成とすることができる。
（１）発熱部と、
蓄熱部と、
前記蓄熱部の蓄熱量を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記蓄熱量に基づいて前記発熱部の動作を制御する制御部と
を備えた電子機器。
（２）前記検出部は、前記蓄熱部の温度、電気抵抗値、体積、応力、および歪みのうちの少なくとも１つ以上に基づいて前記蓄熱量を検出する
前記（１）に記載の電子機器。
（３）前記発熱部は、前記蓄熱部と熱的に接続された１または複数の発熱部品を有する
前記（１）または（２）に記載の電子機器。
（４）前記蓄熱部は、各発熱部品と熱的にそれぞれ接続された個別蓄熱部を有する
前記（３）に記載の電子機器。
（５）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、対応する発熱部品と一体として構成されている
前記（４）に記載の電子機器。
（６）前記１または複数の発熱部品のうちの少なくとも１つに接続された放熱部品を備え、
前記放熱部品は、その放熱部品に接続された発熱部品に対応する個別蓄熱部と一体として構成されている
前記（４）または（５）に記載の電子機器。
（７）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料により構成されている
前記（４）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（８）前記固体相転移材料は、電子相転移材料である
前記（７）に記載の電子機器。
（９）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料と１以上の金属とを複合化して構成されている
前記（４）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（１０）前記金属は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、または鉛（Ｐｂ）である
前記（９）に記載の電子機器。
（１１）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料と、ゴムまたはゲルとを、複合化して構成されている
前記（４）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（１２）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、その表面の一部に金属膜を有し、
前記金属膜を有する個別蓄熱部は、その金属膜を介して、対応する発熱部品にはんだにより接続されている
前記（４）から（１１）のいずれかに記載の電子機器。
（１３）１または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、潜熱蓄熱材料により構成されている
前記（４）から（１２）のいずれかに記載の電子機器。
（１４）１または複数の前記個別蓄熱部と接続された他の蓄熱部をさらに備えた
前記（４）から（１３）のいずれかに記載の電子機器。
（１５）前記発熱部は、バッテリを充電する充電部である
前記（１）から（１４）のいずれかに記載の電子機器。
（１６）前記発熱部は、バッテリをさらに有する
前記（１５）に記載の電子機器。
（１７）前記制御部は、前記蓄熱量が第１のしきい値より大きい場合には、前記バッテリへの電力供給量を減らすように制御し、前記蓄熱量が第２のしきい値より大きい場合には、前記バッテリへの電力供給を停止するように制御する
前記（１５）または（１６）に記載の電子機器。
（１８）前記充電部は、給電装置から無線により受け取った電力に基づいて前記バッテリを充電する
前記（１５）から（１７）のいずれかに記載の電子機器。
（１９）前記充電部は、電磁誘導、静電誘導、赤外線輻射、電磁波のうちの少なくとも１つにより、前記給電装置から電力を受け取る
前記（１８）に記載の電子機器。
（２０）前記充電部は、給電装置から有線により受け取った電力に基づいて前記バッテリを充電する
前記（１５）から（１７）のいずれかに記載の電子機器。
（２１）前記発熱部は、半導体回路である
前記（１）から（１４）のいずれかに記載の電子機器。
（２２）前記発熱部は、表示パネルである
前記（１）から（１４）のいずれかに記載の電子機器。
（２３）前記発熱部は、前記蓄熱部を含む筐体に納められている
前記（１）から（２２）のいずれかに記載の電子機器。
（２４）前記発熱部は、前記蓄熱部として構成された筐体に納められている
前記（１）から（２２）のいずれかに記載の電子機器。
（２５）前記発熱部は筐体に納められ、
前記蓄熱部は、前記筐体の外側に配置されるとともに、前記筐体を介して前記発熱部と熱的に接続されている
前記（１）から（２２）のいずれかに記載の電子機器。
（２６）前記発熱部は筐体に納められ、
前記蓄熱部は、前記筐体の外側に配置されるとともに、前記筐体を介さずに前記発熱部と熱的に接続されている
前記（１）から（２２）のいずれかに記載の電子機器。
（２７）前記発熱部および前記蓄熱部は、筐体に納められている
前記（１）から（２２）のいずれかに記載の電子機器。
（２８）電子機器に備えられた発熱部から発せられた熱のうち少なくとも一部を蓄熱する蓄熱部の蓄熱量を検出し、検出された前記蓄熱量に基づいて、前記発熱部の動作を制御する
電子機器の制御方法。
１，１Ｃ，１Ｄ，２…電源装置、６，６Ａ，６Ｂ…携帯電話、７…送受信部、８…送電部、９…給電装置、１０…電源回路、１１…受電部、１２…整流回路、１３…マッチング回路、１４…レギュレータ、１５…トランス、１６…バッテリ、１９…発熱部品、２０，２０Ｄ，８０…蓄熱部、２１…金属膜、３０…検出部、３１…温度センサ、３２…圧力センサ、３３…抵抗センサ、４０，４０Ｃ，５０…制御部、４１，５１…ＡＤＣ、４２…送受信部、４３…表示部、６０，６０Ｂ…筐体、６１…熱伝導部、６２…コイル、６３…基板、６４…電子回路、６５…コネクタ、６６…放熱器、６７，６８，８１，８２…熱バッファ、７０…筐体、７２…コイル、７３…基板、９１…熱伝導部、９２…熱伝達部。

Claims (23)

  1. 発熱部と、
    蓄熱部と、
    前記蓄熱部の蓄熱量を検出する検出部と、
    前記検出部により検出された前記蓄熱量に基づいて前記発熱部の動作を制御する制御部と
    を備え、
    前記発熱部は、バッテリを充電する充電部であり、
    前記充電部は、給電装置から無線により受け取った電力に基づいて前記バッテリを充電する
    電子機器。
  2. 前記検出部は、前記蓄熱部の温度、電気抵抗値、体積、応力、および歪みのうちの少なくとも１つ以上に基づいて前記蓄熱量を検出する
    請求項１に記載の電子機器。
  3. 前記発熱部は、前記蓄熱部と熱的に接続された１または複数の発熱部品を有する
    請求項１または請求項２に記載の電子機器。
  4. 前記蓄熱部は、各発熱部品と熱的にそれぞれ接続された個別蓄熱部を有する
    請求項３に記載の電子機器。
  5. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、対応する発熱部品と一体として構成されている
    請求項４に記載の電子機器。
  6. 前記１または複数の発熱部品のうちの少なくとも１つに接続された放熱部品を備え、
    前記放熱部品は、その放熱部品に接続された発熱部品に対応する個別蓄熱部と一体として構成されている
    請求項４または請求項５に記載の電子機器。
  7. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料により構成されている
    請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
  8. 前記固体相転移材料は、電子相転移材料である
    請求項７に記載の電子機器。
  9. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料と１以上の金属とを複合化して構成されている
    請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
  10. 前記金属は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、または鉛（Ｐｂ）である
    請求項９に記載の電子機器。
  11. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、固体相転移材料と、ゴムまたはゲルとを、複合化して構成されている
    請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
  12. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、その表面の一部に金属膜を有し、
    前記金属膜を有する個別蓄熱部は、その金属膜を介して、対応する発熱部品にはんだにより接続されている
    請求項４から請求項１１のいずれか一項に記載の電子機器。
  13. １または複数の前記個別蓄熱部のうちの少なくとも１つは、潜熱蓄熱材料により構成されている
    請求項４から請求項１２のいずれか一項に記載の電子機器。
  14. １または複数の前記個別蓄熱部と接続された他の蓄熱部をさらに備えた
    請求項４から請求項１３のいずれか一項に記載の電子機器。
  15. 前記発熱部は、前記バッテリをさらに有する
    請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の電子機器。
  16. 前記制御部は、前記蓄熱量が第１のしきい値より大きい場合には、前記バッテリへの電力供給量を減らすように制御し、前記蓄熱量が第２のしきい値より大きい場合には、前記バッテリへの電力供給を停止するように制御する
    請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の電子機器。
  17. 前記充電部は、電磁誘導、静電誘導、赤外線輻射、電磁波のうちの少なくとも１つにより、前記給電装置から電力を受け取る
    請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の電子機器。
  18. 前記発熱部は、前記蓄熱部を含む筐体に納められている
    請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の電子機器。
  19. 前記発熱部は、前記蓄熱部として構成された筐体に納められている
    請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の電子機器。
  20. 前記発熱部は筐体に納められ、
    前記蓄熱部は、前記筐体の外側に配置されるとともに、前記筐体を介して前記発熱部と熱的に接続されている
    請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の電子機器。
  21. 前記発熱部は筐体に納められ、
    前記蓄熱部は、前記筐体の外側に配置されるとともに、前記筐体を介さずに前記発熱部と熱的に接続されている
    請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の電子機器。
  22. 前記発熱部および前記蓄熱部は、筐体に納められている
    請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の電子機器。
  23. 電子機器に備えられ、給電装置から無線により受け取った電力に基づいてバッテリを充電する充電部から発せられた熱のうち少なくとも一部を蓄熱する蓄熱部の蓄熱量を検出し、検出された前記蓄熱量に基づいて、前記充電部の動作を制御する
    電子機器の制御方法。
JP2013243811A 2013-06-27 2013-11-26 電子機器および電子機器の制御方法 Active JP6167873B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013243811A JP6167873B2 (ja) 2013-06-27 2013-11-26 電子機器および電子機器の制御方法
PCT/JP2014/003326 WO2014208066A2 (en) 2013-06-27 2014-06-20 Electronic apparatus, method of controlling electronic apparatus, power reception device, electric device, and system
CN201910204939.2A CN110048518B (zh) 2013-06-27 2014-06-20 电力接收装置和电力传输系统
US14/901,022 US10097025B2 (en) 2013-06-27 2014-06-20 Electronic apparatus, method of controlling electronic apparatus, power reception device, electric device, and system
CN201480035211.7A CN105393651B (zh) 2013-06-27 2014-06-20 电子设备和控制电子设备的方法
US16/117,297 US10447059B2 (en) 2013-06-27 2018-08-30 Electronic apparatus, method of controlling electronic apparatus, power reception device, electric device, and system
US16/550,600 US10734829B2 (en) 2013-06-27 2019-08-26 Electronic apparatus, method of controlling electronic apparatus, power reception device, electric device, and system

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135055 2013-06-27
JP2013135055 2013-06-27
JP2013243811A JP6167873B2 (ja) 2013-06-27 2013-11-26 電子機器および電子機器の制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015029036A JP2015029036A (ja) 2015-02-12
JP6167873B2 true JP6167873B2 (ja) 2017-07-26

Family

ID=51230124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013243811A Active JP6167873B2 (ja) 2013-06-27 2013-11-26 電子機器および電子機器の制御方法

Country Status (4)

Country Link
US (3) US10097025B2 (ja)
JP (1) JP6167873B2 (ja)
CN (2) CN105393651B (ja)
WO (1) WO2014208066A2 (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5835290B2 (ja) * 2013-08-26 2015-12-24 トヨタ自動車株式会社 充電システム及びペアリング方法
JP6217525B2 (ja) * 2014-05-23 2017-10-25 株式会社デンソー 熱交換器
JP6409465B2 (ja) 2014-09-30 2018-10-24 株式会社デンソー 蓄熱システム
JP2017037743A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社デンソー 蓄電池システム
JP6555001B2 (ja) * 2015-08-19 2019-08-07 株式会社デンソー 熱貯蔵システム
EP3337944B1 (en) * 2015-08-20 2020-01-08 VKR Holding A/S Evacuation head with ceramic heater for vig unit manufacture
CN106505747B (zh) * 2015-09-04 2020-12-04 株式会社Wits 无线电力发送装置及其控制方法
JP6191673B2 (ja) * 2015-10-22 2017-09-06 トヨタ自動車株式会社 電池
US10564524B2 (en) 2015-10-27 2020-02-18 Sony Corporation Electronic apparatus
US20170129344A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for thermal dissipation in vehicle pads for wireless power transfer applications
JP6834975B2 (ja) * 2015-11-10 2021-02-24 ソニー株式会社 電子機器
US10598554B2 (en) 2015-12-30 2020-03-24 Palo Alto Research Center Incorporated Thermochromic sensing for nanocalorimetry
US9963732B2 (en) 2015-12-30 2018-05-08 Palo Alto Research Center Incorporated Thermochromic sensing devices, systems, and methods
CN106998082B (zh) * 2016-01-22 2020-02-11 环旭电子股份有限公司 无线充电手持装置及其控制方法
CN105916350B (zh) * 2016-04-29 2018-05-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种终端设备以及相关方法
CN107343375B (zh) * 2016-04-29 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种后壳和移动终端
US10439260B2 (en) 2016-06-30 2019-10-08 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Battery
JP7081782B2 (ja) * 2016-09-07 2022-06-07 正之 松井 流動数管理体システム、在庫フロー管理法及びプログラム
JP6597558B2 (ja) 2016-10-31 2019-10-30 トヨタ自動車株式会社 硫化物全固体電池
JPWO2018135140A1 (ja) * 2017-01-19 2019-11-07 ソニー株式会社 複合材料、電子機器および電子機器の製造方法
JP6874978B2 (ja) * 2017-04-14 2021-05-19 国立研究開発法人産業技術総合研究所 蓄放熱装置、電子機器、および蓄放熱方法
JP6985161B2 (ja) * 2017-05-19 2021-12-22 トヨタ自動車株式会社 熱放射構造体
JP6946083B2 (ja) * 2017-07-12 2021-10-06 矢崎総業株式会社 車両用電池パック
DE102017122053A1 (de) * 2017-09-22 2019-03-28 Infineon Technologies Ag Magnetisches Phasenwechselmaterial zur Wärmeabfuhr
DE102017126775A1 (de) * 2017-11-14 2019-05-16 Konvekta Aktiengesellschaft Heizsystem mit Wärmespeicheranordnung für Hybrid- oder Elektrofahrzeuge und Verfahren dazu
JP2019192882A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 株式会社東芝 半導体モジュール
KR102122854B1 (ko) * 2018-05-02 2020-06-15 (주)스마트어플라이언스 보조 배터리 장치
WO2020100769A1 (ja) * 2018-11-14 2020-05-22 日立化成株式会社 電子装置
WO2020110662A1 (ja) * 2018-11-26 2020-06-04 富士フイルム株式会社 蓄熱シート、蓄熱部材及び電子デバイス
WO2020144982A1 (ja) * 2019-01-09 2020-07-16 国立研究開発法人産業技術総合研究所 焼結用粉末材料及びそれを用いた潜熱型固体蓄熱部材
JP2019082318A (ja) * 2019-01-10 2019-05-30 株式会社デンソー 熱貯蔵システム
JP2020145060A (ja) * 2019-03-06 2020-09-10 株式会社日立製作所 電池システム及び電池パック
US20220139979A1 (en) * 2019-03-13 2022-05-05 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor device, imaging device, and method of manufacturing semiconductor device
WO2020196239A1 (ja) 2019-03-25 2020-10-01 富士フイルム株式会社 蓄熱組成物、蓄熱部材、電子デバイス、蓄熱部材の製造方法
CN110113902B (zh) * 2019-04-29 2021-07-20 华南理工大学 一种集成隔热、储热及热反射的多层热防护系统
CN113994773A (zh) * 2019-06-19 2022-01-28 昭和电工材料株式会社 用户用装置及壳
US20200407615A1 (en) * 2019-06-26 2020-12-31 US. Army Combat Capabilities Development Command, Army Research Laboratory SOLID STATE MARTENSITIC TRANSFORMATION PHASE CHANGE MATERIAL CO'qMPONENTS FOR THERMAL ENERGY STORAGE AND TRANSIENT HEAT TRANSFER SYSTEMS
JP7263664B2 (ja) * 2019-06-27 2023-04-25 豊田合成株式会社 ワイヤレス給電装置
WO2021019914A1 (ja) * 2019-07-30 2021-02-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、電子機器、および、半導体レーザ駆動装置の製造方法
CN110535248B (zh) * 2019-08-07 2021-08-24 维沃移动通信有限公司 移动终端、无线充电模组及其制备方法
JP2021086845A (ja) * 2019-11-25 2021-06-03 矢崎総業株式会社 電子装置
WO2021145072A1 (ja) * 2020-01-16 2021-07-22 ソニーグループ株式会社 電子機器
CN111355003B (zh) * 2020-03-12 2021-08-10 奇瑞新能源汽车股份有限公司 一种动力电池加热装置的加热方法
TWI732573B (zh) * 2020-05-29 2021-07-01 技嘉科技股份有限公司 多熱源的溫度管理方法以及多熱源無線通訊裝置
CN115124277B (zh) * 2022-05-30 2023-04-25 北京科技大学 一种有机无机复合型钒氧化合物电子相变材料的制备方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5795664A (en) * 1995-12-05 1998-08-18 Norand Corporation Rechargeable battery system having intelligent temperature control
US5871859A (en) * 1997-05-09 1999-02-16 Parise; Ronald J. Quick charge battery with thermal management
JP2001236145A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Hitachi Ltd バッテリー及びバッテリーチャージャ兼冷却装置
US6570362B1 (en) * 2000-08-22 2003-05-27 Motorola, Inc. Portable electronic device with enhanced battery life and cooling
JP2003142864A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Hitachi Ltd 電子装置
JP2003153457A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Denso Corp 非接触式充電装置
JP4272387B2 (ja) * 2002-05-22 2009-06-03 パナソニック株式会社 組電池の冷却装置
US7076375B2 (en) * 2002-06-27 2006-07-11 Spx Corporation Apparatus and method for incorporating the use of a processing device into a battery charger and tester
JP2004056348A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd データ転送装置
JP2004111665A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
US7270910B2 (en) 2003-10-03 2007-09-18 Black & Decker Inc. Thermal management systems for battery packs
CN101620427B (zh) 2003-11-24 2012-06-06 密尔沃基电动工具公司 用于电池保护的方法和系统
JP2005202310A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Fujikura Ltd 光ファイバコード及びその製造方法
JP2006092894A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fuji Photo Film Co Ltd 電池パック、電子機器、充電器、電池駆動式電子機器システム
JP4485458B2 (ja) * 2005-11-25 2010-06-23 京セラ株式会社 携帯電子機器、携帯電子機器ユニット及び携帯電子機器の制御方法
JP4375406B2 (ja) * 2007-02-01 2009-12-02 株式会社日立製作所 冷却装置
US8443874B2 (en) * 2007-03-30 2013-05-21 Nec Corporation Heat dissipating structure and portable phone
US7903409B2 (en) 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
JP5688725B2 (ja) * 2009-01-14 2015-03-25 独立行政法人理化学研究所 蓄熱材
US8321029B2 (en) 2009-09-18 2012-11-27 Boston Scientific Neuromodulation Corporation External charger usable with an implantable medical device having a programmable or time-varying temperature set point
JP4856226B2 (ja) 2009-09-24 2012-01-18 株式会社東芝 無線端末
JP2011127024A (ja) 2009-12-18 2011-06-30 Asahi Kasei E-Materials Corp 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板
JP2012210128A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Equos Research Co Ltd 電動車両充電システム
US10322288B2 (en) * 2011-10-28 2019-06-18 Medtronic, Inc. Heat management for recharge coils for implantable medical devices
KR101336769B1 (ko) * 2011-11-02 2013-12-04 주식회사 스파콘 과열 보호기능을 구비한 무접점 전력전송 시스템 및 방법
US8531474B2 (en) 2011-11-11 2013-09-10 Sharp Laboratories Of America, Inc. Methods, systems and apparatus for jointly calibrating multiple displays in a display ensemble

Also Published As

Publication number Publication date
US10097025B2 (en) 2018-10-09
WO2014208066A3 (en) 2015-07-09
JP2015029036A (ja) 2015-02-12
US20160156213A1 (en) 2016-06-02
CN105393651B (zh) 2019-04-16
CN105393651A (zh) 2016-03-09
CN110048518A (zh) 2019-07-23
CN110048518B (zh) 2023-07-18
WO2014208066A2 (en) 2014-12-31
US20200044472A1 (en) 2020-02-06
US10734829B2 (en) 2020-08-04
US10447059B2 (en) 2019-10-15
US20190067972A1 (en) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6167873B2 (ja) 電子機器および電子機器の制御方法
US10560615B2 (en) Electronics apparatus
EP1316140B1 (en) Portable electronic device with enhanced battery life and cooling
JP5773224B2 (ja) 誘導充電式電源パック
KR102565032B1 (ko) 무선전력전송용 일체형 자기장 차폐성 방열유닛 및 이를 포함하는 무선전력 전송 모듈
CN104221144B (zh) 热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散特征的方法
JPWO2017073010A1 (ja) 電子機器
JP5640800B2 (ja) 無線電力供給装置及び無線電力供給方法
US20090279259A1 (en) System and method for proportional cooling with liquid metal
WO2016194700A1 (ja) 冷却デバイス
EP2613619A1 (en) Heat-dissipating case and lithium battery pack using same, and semi-conducting tape for heat dissipation
WO2011155032A1 (ja) クラック特定装置と半導体装置
CN106561072A (zh) 盖及包括该盖的便携式终端
GB2493511A (en) Energy storage system with thermal insulation
US20140030575A1 (en) Thermal Reservoir Using Phase-Change Material For Portable Applications
JP6414636B2 (ja) 冷却デバイス
JP2021008389A (ja) 五酸化三チタン系材料、蓄放熱デバイス、熱管理システム、及び五酸化三チタン系材料の製造方法
CN107591230A (zh) 磁性片及电子设备
CN213402535U (zh) 一种制冷磁吸无线充控制装置
WO2015033687A1 (ja) 冷却デバイス
JPWO2017006726A1 (ja) 冷却デバイス
EP3391173B1 (en) Mobile electronic device enclosure systems for docking and charging operations
KR20170053277A (ko) 자성체 시트 및 무선 충전장치
WO2015104874A1 (ja) 電子機器
KR20160033996A (ko) 무선 충전용 복합시트 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170612

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6167873

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250