JP4375406B2 - 冷却装置 - Google Patents
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Description
2006−147761号公報)に開示されている。
すなわち、特許文献1に記載されている放熱構造は、蓄熱体とヒートシンクとを発熱体に併設して共に直接しかも常時熱接続させている。さらに、蓄熱体はヒートシンクとも熱接続している。
図2はサーバモジュールを複数個載置するブレードサーバを示す概略構成図である。
図1において、1はブレードサーバである。このブレードサーバ1には、一般的に複数個のサーバモジュール2が複数個取付けられている。3はスイッチモジュールである。4はマネージメントモジュールである。5はネットワークモジュールである。6はファンモジュールであり、7は電源モジュールである。
図3において、サーバモジュール2のプロセッサ(発熱体22)として、この発熱体
22の冷却を行う冷却装置8の構成を説明する。
冷却装置8は、発熱体22となるプロセッサに熱接続した拡散部材81と、拡散部材
81を介して発熱体22と熱接続しているヒートシンク82と、拡散部材81を介して発熱体22と熱接続している。熱の方向性を持った第一の熱移動手段としてヒートパイプ
83と、このヒートパイプ83と熱接続している蓄熱体84と、この蓄熱体84に熱接続し、かつヒートシンク82と熱接続されている。さらにヒートパイプ83とは別の熱の方向性を持った第二の熱移動手段平板であるヒートパイプ(ベーパチャンバ)85を備えている。
図4は、本発明のサーバモジュール2の稼動状態による発熱体22の発熱状況を示す概念図である。
図4において、横軸は終日24時間を表し、縦軸はサーバモジュール2の発熱体22の発熱量を示す。曲線(ア)は、複数個搭載されるサーバモジュール2のうちで特定のものにおける終日の稼動状況に基づいて発熱体22で発生する発熱量の変動を仮定して記述しているが、時間帯によって発熱量が大きく変動する場合を想定している。曲線(イ)は、発熱量変動曲線(ア)における平均発熱量を示したものである。
22が発熱する高負荷時の発熱量を(A1)とすると、ヒートパイプ83の冷媒の気化温度を発熱量(B)における温度として設定することにより、発熱量((A1)−(B))の熱量を冷媒の蒸発によって吸熱し、熱移送することができる。熱移送された熱は蓄熱体84に熱伝達して蓄熱する。ここで、冷媒は蓄熱体84によって凝縮されて還流される。
2 サーバモジュール
3 スイッチモジュール
4 マネージメントモジュール
5 ネットワークモジュール
6 ファンモジュール
7 電源モジュール
8 冷却装置
22 発熱体
81 拡散部材
82 ヒートシンク
83 ヒートパイプ
84 蓄熱体
85 ベーパチャンバ
Claims (2)
- 所定時間にわたって連続的に稼動し、稼動時の負荷状態が適宜変動する電子機器の発熱体を冷却する冷却装置において、
前記冷却装置は、前記発熱体と熱接続された拡散部材と、この拡散部材を介して前記発熱体と熱接続されたヒートシンクと、前記拡散部材と熱接続したヒートパイプからなる第一の熱移動手段と、この第一の熱移動手段と熱接続された蓄熱体と、前記ヒートシンクと熱接続された平板ヒートパイプからなる第二の熱移動手段とを備えてなり、
前記蓄熱体は前記第二の熱移動手段を介して前記ヒートシンクと熱接続され、
前記発熱体の高負荷時における熱を前記蓄熱体に蓄熱し、前記発熱体が通常負荷時に前記蓄熱体の熱を前記第二の熱移動手段から前記ヒートシンクに熱伝達して放熱することを特徴とする冷却装置。 - 請求項1記載の冷却装置において、
前記第二の熱移動手段はベーパチャンバであることを特徴とする冷却装置。
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