WO2017150415A1 - 冷却システムと冷却器および冷却方法 - Google Patents

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WO2017150415A1
WO2017150415A1 PCT/JP2017/007363 JP2017007363W WO2017150415A1 WO 2017150415 A1 WO2017150415 A1 WO 2017150415A1 JP 2017007363 W JP2017007363 W JP 2017007363W WO 2017150415 A1 WO2017150415 A1 WO 2017150415A1
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heat receiving
refrigerant
heat
receiving portion
longitudinal direction
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正樹 千葉
真弘 蜂矢
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日本電気株式会社
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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00Fins
    • F28F2215/04Assemblies of fins having different features, e.g. with different fin densities

Definitions

  • the present invention relates to a cooling technique for transporting heat generated from electronic equipment and electronic parts using a refrigerant vaporization and condensation cycle to dissipate heat.
  • the heat receiving part of the cooler can be installed separately from the electronic parts and the heat dissipating part can be installed separately from the electronic parts, so the space required for cooling in the electronic device is smaller than that for air cooling. That's it.
  • the cooler which provided the fin structure in the heat receiving part is disclosed by patent document 1 or patent document 2.
  • FIG. Further, Patent Document 3 discloses a cooler that can slow the temperature rise when supply of refrigerant is stopped.
  • Patent Document 4 discloses a cooling device using phase change cooling, in which heat generated from an electronic component is transported and dissipated using a refrigerant vaporization and condensation cycle.
  • a plurality of heat receivers that are brought into contact with a plurality of electronic components that are heat sources are connected in series, and a check valve is installed at the refrigerant inlet of the most upstream heat receiver.
  • Each heat receiver takes heat from the heat source as latent heat when the refrigerant evaporates. Since the refrigerant temperature in the heat receiver at this time is determined by the saturated vapor temperature that is uniquely determined by the saturated vapor pressure of the refrigerant, the refrigerant temperature is substantially constant during the phase change. Thereby, it is supposed that a small cooling device capable of dealing with a high calorific value without realizing the driving power for circulating the refrigerant is realized.
  • Patent Document 5 The related art of the cooling device using phase change cooling is also disclosed in Patent Document 5.
  • Patent Document 5 boiling cooling by nucleate boiling in a temperature region where transition boiling can occur in a process of a boiling phenomenon of refrigerant due to heat absorption from a heat source is enabled for a larger cooling area. This improves the efficiency of phase change cooling.
  • the pressure in each heat receiving part is a pressure obtained by adding the pressure loss from the heat radiating part to each heat receiving part to the pressure determined by the condensation temperature in the heat radiating part.
  • the pressure in the heat receiving part on the most downstream side is a pressure obtained by adding the pressure loss of the pipe from the heat receiving part to the heat radiating part to the pressure of the heat radiating part.
  • the pressure in the heat receiving part on the most upstream side is a pressure obtained by adding the pressure loss generated in all the heat receiving parts and piping from the heat receiving part on the most upstream side to the heat radiating part to the pressure in the heat radiating part.
  • the heat receiving part has a structure for increasing the heat transfer area, the pressure loss of the heat receiving part is larger than that of a simple pipe. Therefore, the pressure in the upstream heat receiving part becomes larger than that on the downstream side, and the boiling point rises. As a result, the temperature of the heat source tends to increase.
  • liquid refrigerant that has been supercooled to a temperature lower than the boiling point due to condensation in the heat radiating part flows in, so the heat capacity until a part of the amount of heat from the heat source reaches the boiling point of the liquid refrigerant It is used as sensible heat for the minute, and the amount of heat absorbed by the refrigerant as the heat of vaporization is reduced.
  • the temperature rise from the boiling point of the heat source is smaller in the most upstream heat receiving part compared to the other heat receiving parts.
  • the supercooled refrigerant does not reach the second and subsequent heat receiving portions from the most upstream, there is no contribution of sensible heat.
  • the cooling device of Patent Document 4 suppresses a decrease in the cooling effect on the downstream side, which is a problem in the case of water cooling, but conversely has a problem that the cooling effect on the upstream side tends to decrease.
  • the cooling devices disclosed in Patent Document 4 and Patent Document 5 do not disclose or suggest this problem and solution.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to achieve efficiency without requiring a refrigerant drive source even for a plurality of electronic components mounted with high density and having a large heat generation amount.
  • the object is to provide a cooling system that can cool well.
  • the cooling system of the present invention includes a heat receiving part having a substantially constant cross-sectional area along a longitudinal direction in which a direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest, and a refrigerant in a liquid state in the heat receiving part
  • a recovery pipe that recovers the refrigerant that is vaporized when receiving heat from the heat receiving section, and a heat dissipation section that cools the recovered refrigerant and supplies the recovered refrigerant to the supply pipe in a liquid state.
  • the heat receiving part has a refrigerant path for flowing out the refrigerant supplied from the supply pipe into the heat receiving part along the longitudinal direction.
  • the cooler of the present invention supplies a heat receiving part having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest, and is supplied in a liquid state in the heat receiving part And a refrigerant that evaporates upon receipt of heat and is recovered from the heat receiving part, and a refrigerant path that causes the refrigerant supplied in a liquid state to flow into the heat receiving part along the longitudinal direction.
  • the refrigerant supplied in a liquid state is supplied to the heat receiving part having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest.
  • the refrigerant that flows out into the heat receiving portion along the longitudinal direction and vaporizes when the heat receiving portion receives heat is recovered from the heat receiving portion, and the recovered refrigerant is cooled and supplied to the heat receiving portion in a liquid state.
  • the present invention it is possible to provide a cooling system capable of efficiently cooling a plurality of electronic components mounted with high density and having a large calorific value without requiring a refrigerant driving source. .
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a cooling system according to a first embodiment of the present invention.
  • the cooling system 1 includes a heat receiving portion 11 having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region 10 that cools the heat source is the longest.
  • the heat receiving part 11 has the supply pipe
  • FIG. Furthermore, it has the thermal radiation part 14 which cools the collect
  • the heat receiving part 11 has a refrigerant path 15 for flowing the refrigerant supplied from the supply pipe 12 into the heat receiving part 11 along the longitudinal direction.
  • the refrigerant supplied from the supply pipe 12 into the heat receiving unit 11 is distributed substantially evenly between the upstream side and the downstream side of the refrigerant, and further, the pressure increase on the upstream side can be prevented.
  • the same cooling effect is realized on the upstream side and the downstream side.
  • FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the cooling system according to the second embodiment of the present invention.
  • the cooling system 2 includes a heat receiving part 21, a supply pipe 22, a recovery pipe 23, and a heat radiating part 24.
  • the cooling system 2 can cool the heat generated by the electronic components that are the plurality of heat sources 26 using the principle of a thermosiphon.
  • the electronic component can be a semiconductor device, a transformer, a small motor, or the like, but is not limited thereto. In FIG. 2, four heat sources 26 are shown, but the present invention is not limited to this.
  • the heat receiving unit 21 has a cooling region 20 that receives heat generated by the heat source 26 and cools the heat source 26. Furthermore, the heat receiving part 21 has a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source 26 in the cooling region 20 is the longest.
  • the supply pipe 22 supplies the refrigerant for phase change cooling into the heat receiving unit 21 in a liquid state. Furthermore, the heat receiving part 21 is provided in the heat receiving part 21 along the longitudinal direction, and has a refrigerant path through which the refrigerant supplied from the supply pipe 22 flows out into the heat receiving part 21 substantially evenly along the longitudinal direction. Details of the heat receiving unit 21 will be described later.
  • the recovery pipe 23 recovers the refrigerant received and vaporized by the heat receiving part 21 from the heat receiving part 21 to the heat radiating part 24.
  • the heat radiating unit 24 is installed at a location away from the heat source 26.
  • the heat dissipating part 24 can be a fin-and-tube radiator, but is not limited thereto. 2 has a structure in which an air cooling fan 25 is attached and heat is radiated by cooling air generated by the air cooling fan 25. Further, the heat radiating unit 24 is connected to the supply pipe 22.
  • the internal space formed by the heat receiving part 21, the recovery pipe 23, the heat radiating part 24, and the supply pipe 22 is sealed, and is filled with a low-boiling point refrigerant for phase change cooling. Further, the space is filled with the refrigerant liquid and saturated vapor.
  • the heat generated by the heat source 26 is absorbed as latent heat in the cooling region 20 of the heat receiving unit 21 by the refrigerant sealed in the heat receiving unit 21. Thereby, the heat source 26 is cooled.
  • the refrigerant vapor generated by the heat absorption at the heat receiving portion 21 flows into the heat radiating portion 24 through the recovery pipe 23.
  • heat radiating section 24 heat exchange is performed between the refrigerant vapor and the cooling air passing through the radiator by the air cooling fan 6, and the refrigerant vapor is cooled and condensed to become a liquid.
  • the refrigerant that has become liquid is supplied again to the heat receiving unit 21 via the supply pipe 22.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (A-A ′ cross section in FIG. 2) showing the configuration of the heat receiving portion 21 of the cooling system 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view (cross-section B-B ′ in FIG. 2) illustrating the configuration of the heat receiving unit 21 of the cooling system 2. In FIG. 4, the description of the refrigerant is omitted.
  • the cooling region 20 of the heat receiving unit 21 is in contact with the plurality of heat sources 26 so as to cover each heat source 26.
  • the cooling region 20 is a region where the heat source 26 can be contacted, and corresponds to the bottom surface of the heat receiving unit 21.
  • the portion facing the refrigerant path on the bottom surface may be excluded from the cooling region 20.
  • the cooling region 20 may be provided separately on the bottom surface.
  • the bottom surface of four regions provided with second fins 28 described later, and the region surrounding the four regions may be the cooling region 20. .
  • the heat receiving part 21 has a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source 26 in the cooling region 20 is the longest.
  • the cross-sectional area refers to the area of the inner peripheral cross section of the heat receiving portion 21.
  • the longitudinal direction corresponds to the direction in which the heat sources 26 are arranged as shown in FIG.
  • the heat receiving portion 21 can achieve the substantially constant cross-sectional area by making the cross section of the inner periphery a substantially constant cross-sectional shape along the longitudinal direction.
  • substantially constant means that when the vapor of the refrigerant is recovered from the recovery port 31, it is constant to such an extent that a pressure distribution that affects the boiling of the refrigerant is not partially provided inside the heat receiving portion 21. Refers to cross-sectional area. Thereby, it can prevent that the part which the cooling effect falls in the cooling area
  • the cross-sectional shape of the heat receiving part 21 is a rectangle as shown in FIG. 3, it is not limited to this.
  • the cross-sectional shape may be a polygon such as a triangle or a pentagon, or may be a combined shape of a straight portion and a curved portion such as a saddle shape.
  • the cross-sectional shape may be a shape having a protrusion on a part of the outer periphery.
  • the heat receiving part 21 has the 1st fin 27 inside.
  • the first fins 27 are planted along the longitudinal direction on the bottom surface in the heat receiving part 21, are in close contact with the wall surfaces at both ends in the longitudinal direction in the heat receiving part 21, and are opened between the ceiling in the heat receiving part 21. Have a uniform height.
  • the groove-like portion 32 formed between the first fin 27 and one side surface in the longitudinal direction in the heat receiving portion 21 is supplied by the supply pipe 22 through the supply port 30 provided in the heat receiving portion 21. It becomes a refrigerant path of the liquid refrigerant 29 to be performed.
  • the supply port 30 is provided in the side surface at the side of the 1st fin 27 of the longitudinal direction in the heat receiving part 21 in FIG. 4, it is not limited to this. The supply port 30 only needs to be provided so that the liquid refrigerant 29 can be supplied to the groove-shaped portion 32.
  • the refrigerant 29 supplied from the supply port 30 to the heat receiving unit 21 is blocked by the first fin 27. Since the first fin 27 is not cut in a groove or the like and is in close contact with the wall surfaces at both ends in the longitudinal direction, the coolant 29 does not exceed the height of the first fin 27, and the groove-shaped portion 32. However, it does not flow out to the cooling region 20 side. When the liquid level of the refrigerant 29 exceeds the height of the first fins 27, the refrigerant 29 flows out substantially uniformly toward the cooling region 20 side.
  • each heat source 26 is partially absorbed by the refrigerant 29 as sensible heat for increasing the liquid temperature, so that the temperature rise from the boiling point of the refrigerant 29 is suppressed. That is, each heat source 26 can be efficiently and substantially cooled even on the upstream side or the downstream side with respect to the supply port 30 to which the refrigerant 29 is supplied.
  • the liquid level of the refrigerant 29 that has flowed out toward the cooling region 20 is set to be lower than the height of the first fins 27.
  • each heat source 26 is cooled substantially uniformly by the refrigerant 29 supplied to each heat source 26 substantially uniformly, the term “approximately equal” means that the electronic components as the heat sources can normally operate. It only needs to be evenly cooled, and refers to equality that allows variation within a range that satisfies this requirement. Therefore, in the cooling system 2 of the present embodiment, it is preferable to supply the refrigerant evenly, and it is also preferable to supply the refrigerant substantially equally.
  • the heat receiving part 21 can be provided with a second fin 28 inside.
  • the second fin 28 is implanted on the bottom surface in the heat receiving portion 21 along the longitudinal direction.
  • the second fin 28 can be provided for each heat source 26. Due to the second fins 28, the heat receiving unit 21 can efficiently transmit the heat from the heat source 26 to the refrigerant 29.
  • the second fin 28 can have the same height, thickness, and length, but is not limited thereto.
  • the second fins 28 can be appropriately designed according to characteristics such as the dimensions and heat generation amounts of the respective heat sources 26.
  • the area surrounding the second fin 28 that is the bottom surface of the area where the second fin 28 is provided can be the cooling area 20.
  • the liquid refrigerant 29 is converted into refrigerant vapor using the heat received from the heat source 26 as heat of vaporization, and flows to the recovery port 31.
  • the inside of the heat receiving part 21 has a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source 26 in the cooling region 20 is the longest. Therefore, the refrigerant vapor in the heat receiving portion 21 is not subjected to pressure loss due to rapid expansion or compression during the movement.
  • the gap between the second fin 28 and the ceiling allows the refrigerant vapor to move through the gap without interruption. Therefore, even the refrigerant vapor generated on the upstream side can go to the recovery port 31 with almost no pressure loss.
  • phase change cooling is performed in series with respect to a plurality of heat sources, it is possible to prevent a decrease in cooling effect due to an increase in the pressure of the refrigerant vapor upstream of the refrigerant.
  • the supercooled liquid refrigerant 29 is supplied to the plurality of heat sources 26 substantially evenly, and the refrigerant vapor evaporated by the heat absorption from each heat source 26 receives almost no pressure loss. There is no. Accordingly, the recovery port 31 for recovering the refrigerant vapor can be provided at an arbitrary position within a range that does not affect the cooling effect such as flowing out the liquid refrigerant in the heat receiving portion 21.
  • the shape which has a fixed cross-sectional shape along the longitudinal direction of the heat-receiving part 21 can be manufactured with the extrusion material injection-molded along the longitudinal direction, and the length in the longitudinal direction is also easy if necessary. Therefore, it can be manufactured at low cost with high versatility. Furthermore, even when compared with a structure in which a plurality of heat receiving portions are connected in series via a pipe, the cost required for the connection is not required, so that the cost can be reduced.
  • the refrigerant supplied from the supply pipe 22 into the heat receiving portion 21 is distributed substantially evenly between the upstream side and the downstream side, and further, the pressure rise on the upstream side can be prevented.
  • the same cooling effect is realized on the upstream side and the downstream side of the heat receiving portion 21.
  • a cooling system capable of efficiently cooling a plurality of electronic components mounted with high density and having a large calorific value without requiring a coolant driving source.
  • the refrigerant path of the heat receiving portion 21 of the cooling system 2 of the second embodiment is a groove-like portion 32 formed by the first fins 27, but as a refrigerant path. The difference is that it has a liquid tube. Since the other part of the cooling system of this embodiment is the same as that of the cooling system 2 of 2nd Embodiment, description of the overlapping part is abbreviate
  • FIG. 5 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 4 of the second embodiment) showing the configuration of the heat receiving part 21 of the cooling stem of the present embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view (cross-section C-C ′ of FIG. 5) showing the configuration of the heat receiving portion 21 of the present cooling system. In FIG. 5, the description of the refrigerant is omitted.
  • the heat receiving part 21 has a liquid pipe 33 as a refrigerant path in the heat receiving part 21.
  • the liquid pipe 33 is connected to the supply pipe 22 through the supply port 30 provided in the heat receiving unit 21.
  • the liquid pipe 33 is provided so as to extend in the longitudinal direction in the heat receiving part 21 away from the bottom surface of the heat receiving part 21 with which the heat source 26 is in contact so as not to directly receive heat from the heat source 26.
  • the liquid pipe 33 has a horizontal hole 34 and a tip hole 35 for distributing the liquid refrigerant supplied from the supply pipe 22 for cooling the heat sources 26.
  • the horizontal holes 34 and the tip holes 35 are provided so that the refrigerant is distributed substantially evenly to the heat sources 26. Details of this will be described later with reference to FIGS. 7, 8, and 9, the liquid pipe 33 can distribute the refrigerant substantially equally to the heat sources 26.
  • the second fins 28 provided for efficiently transferring the heat of each heat source 26 to the refrigerant are provided so as not to hinder the flow of the refrigerant flowing out from the lateral holes 34.
  • the second fin 28 is provided to avoid a position facing the lateral hole 34.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the liquid pipe 33a of the heat receiving unit 21 of the cooling system of the present embodiment.
  • the lateral hole 34a is provided on the side surface of the liquid pipe 33a (the left side surface in the front view of FIG. 7).
  • a partition 36a up to a height at which the lateral hole 34a is located on the inner wall of the liquid pipe 33a is provided in the tip hole 35a portion.
  • FIG. 8 is a diagram showing another configuration of the liquid pipe of the heat receiving unit 21 of the cooling system of the present embodiment.
  • the lateral hole 34b is the same as that of FIG.
  • the tip hole 35b has the same effect as the partition 36a of FIG. 7 by narrowing the tip. With this configuration, the refrigerant in the liquid pipe 33b can flow into the heat receiving portion 21 simultaneously from the lateral hole 34b and the tip hole 35b.
  • FIG. 9 is a diagram showing still another configuration of the liquid pipe of the heat receiving unit 21 of the cooling system of the present embodiment.
  • a horizontal hole 34c is provided in the lower part of the liquid pipe 33c (the lower surface in the front view of FIG. 9), and the size and density of the horizontal hole 34c and the size of the tip hole 35c are adjusted.
  • the refrigerant flows out from the horizontal holes 34c and the tip holes 35c in order from the horizontal holes 34c close to the supply port 30 in the initial stage, but at the steady stage, the refrigerant flows out from the horizontal holes 34c and the tip holes 35c simultaneously. Can do.
  • the liquid pipe 33 can distribute the refrigerant substantially equally to the heat sources 26. That is, in FIGS. 7 to 9, the number, size, and position of the horizontal holes can be arbitrarily adjusted according to the number of heat sources, the amount of heat generated, and the like. Further, as long as the refrigerant can be supplied to each heat source 26 substantially equally, for example, the refrigerant may be supplied only from the tip hole 35 or the refrigerant may be supplied only from the lateral hole 34.
  • the refrigerant path through which the refrigerant supplied in the liquid state from the supply pipe 22 flows substantially evenly into the heat receiving portion 21 along the longitudinal direction of the heat receiving portion 21 is limited to the groove portion 32 and the liquid pipe 33. Not.
  • the refrigerant path may be any path that allows the refrigerant to flow substantially uniformly into the heat receiving portion 21 along the longitudinal direction. Further, the refrigerant path is not limited to being provided inside the heat receiving portion 21. The refrigerant path may be provided outside the heat receiving unit 21.
  • the refrigerant supplied from the supply pipe 22 into the heat receiving unit 21 is distributed approximately evenly between the upstream side and the downstream side, and further, the pressure rise on the upstream side is increased. Therefore, an equivalent cooling effect is realized on the upstream side and the downstream side of the heat receiving portion 21.
  • a cooling system capable of efficiently cooling a plurality of electronic components mounted with high density and having a large calorific value without requiring a coolant driving source. Can be provided.
  • a heat receiving part having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest;
  • a supply pipe for supplying a refrigerant in a liquid state into the heat receiving portion;
  • a recovery pipe for recovering the refrigerant that evaporates when receiving heat from the heat receiving portion;
  • a heat dissipating part that cools the recovered refrigerant and supplies it to the supply pipe in a liquid state,
  • the said heat receiving part is a cooling system which has a refrigerant path which flows out the said refrigerant
  • the refrigerant path extends in the longitudinal direction, allows the refrigerant to flow from one end of the heat receiving portion, and allows the refrigerant to flow into the heat receiving portion from a plurality of lateral holes provided on the outer peripheral surface and a tip hole provided at the other end.
  • the cooling system according to appendix 1 or 2 comprising a pipe provided away from the bottom surface in the heat receiving part. (Appendix 6) 6.
  • Appendix 10 A heat receiving part having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest; A refrigerant that is supplied in a liquid state in the heat receiving unit, evaporates when receiving heat, and is recovered from the heat receiving unit; And a refrigerant path for flowing out the refrigerant supplied in a liquid state into the heat receiving portion along the longitudinal direction.
  • Appendix 11 The cooler according to appendix 10, wherein the heat receiving portion has the substantially constant cross-sectional area by a substantially constant cross-sectional shape.
  • the refrigerant path is planted on the bottom surface in the heat receiving portion along the longitudinal direction, closely contacts the wall surfaces at both ends in the longitudinal direction in the heat receiving portion, and is opened between the ceiling in the heat receiving portion.
  • the cooler according to appendix 12 wherein the first fin is higher than a liquid level of the refrigerant that has flowed into the heat receiving portion.
  • the refrigerant path extends in the longitudinal direction, allows the refrigerant to flow from one end of the heat receiving portion, and allows the refrigerant to flow into the heat receiving portion from a plurality of lateral holes provided on the outer peripheral surface and a tip hole provided at the other end.
  • the cooler according to any one of appendices 10 to 14, wherein the refrigerant path causes the refrigerant to flow into the heat receiving portion substantially evenly along the longitudinal direction. (Appendix 16) 16.
  • Appendix 17 17.
  • Appendix 18 18.
  • a refrigerant supplied in a liquid state is supplied to the heat receiving portion having a substantially constant cross-sectional area along the longitudinal direction in which the direction along the arrangement of the heat source in the cooling region for cooling the heat source is the longest by the refrigerant path in the longitudinal direction.
  • the refrigerant path extends in the longitudinal direction, allows the refrigerant to flow from one end of the heat receiving portion, and allows the refrigerant to flow into the heat receiving portion from a plurality of lateral holes provided on the outer peripheral surface and a tip hole provided at the other end.
  • Appendix 25 25.
  • Appendix 26 26.
  • Appendix 27 27.
  • Appendix 28 28.

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Abstract

高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供する。本発明の冷却システム(1)は、熱源を冷却する冷却領域(10)の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部(11)と、冷媒を前記受熱部内に液体の状態で供給する供給管(12)と、受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収する回収管(13)と、回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記供給管に供給する放熱部(14)と、を有し、前記受熱部は、前記供給管から供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路(15)を有する。

Description

冷却システムと冷却器および冷却方法
 本発明は、電子機器や電子部品から発生した熱を冷媒の気化と凝縮のサイクルを用いて輸送し放熱する冷却技術に関する。
 半導体などの電子部品のプロセス技術や実装技術の進歩により、電子機器の小型化が進んでいる。一方で、情報端末などの電子機器が処理すべき情報量は増大を続けており、電子機器に搭載されている電子部品の発熱量が増大している。
 電子部品を空冷する場合、十分な空冷の効果を得るためには大きなヒートシンクが必要となる。しかしながら、実装密度の高い電子機器では、ヒートシンクを配置する空間には限界がある。そのため、冷却風の風速を上げるなどの対策を施すと、空冷ファンの電力が増大し、運用コストが増加してしまう。
 電子部品を水冷する場合、冷却器の受熱部を電子部品に、放熱部を電子部品から離れた場所に分けて設置できるので、電子機器内で冷却に必要な空間は空冷の場合よりも小さくて済む。さらに、冷媒への熱伝導性を改善するために、受熱部にフィン構造を設けた冷却器が、特許文献1や特許文献2に開示されている。また、冷媒の供給を停止した際の温度上昇を緩慢にすることのできる冷却器が、特許文献3に開示されている。
 しかしながら、上記のような水冷において、熱源である電子部品が多数ある場合、冷媒の温度が上昇し、冷媒の下流側に位置する電子部品の冷却効率が低下してしまう。そのため、ポンプの電力を増大させて冷媒の流量を増やす対策を施すと、運用コストが増加してしまう。さらに、冷媒の流量を増やすと、冷却系の圧力が増加し冷媒漏れのリスクが増加する。
 特許文献4には、電子部品から発生した熱を、冷媒の気化と凝縮のサイクルを用いて輸送し放熱する、相変化冷却を用いた冷却装置が開示されている。特許文献4によれば、熱源である複数の電子部品にそれぞれ接触させる複数の受熱器を直列に接続し、最上流部の受熱器の冷媒流入口に逆止弁を設置する。各受熱器は、冷媒が気化する時の潜熱として熱源から熱を奪う。この時の受熱器内の冷媒温度は、冷媒の飽和蒸気圧力で一義的に定まる飽和蒸気温度で決まるため、相変化が起こっている間の冷媒温度はほぼ一定となる。これにより、冷媒循環のための駆動電力を必要とせずに、高い発熱量に対応可能な小型の冷却装置を実現するとしている。
 相変化冷却を用いた冷却装置の関連技術が、特許文献5にも開示されている。特許文献5によれば、熱源からの吸熱による冷媒の沸騰現象のプロセスにおいて、遷移沸騰の生じうる温度領域における核沸騰による沸騰冷却をより大きな冷却面積に対して可能とする。これにより相変化冷却の効率を改善するとしている。
国際公開第2012/157247号 国際公開第2011/004815号 特開2014-220452号公報 特開2014-116385号公報 特開2007-150216号公報
 しかしながら、特許文献4に開示された冷却装置は、相変化冷却を用いていても、冷媒の上流側の受熱部と下流側の受熱部の冷却効果には差が生じている。
 これは、上流側の受熱部と下流側の受熱部の内部の圧力が異なるためである。すなわち、各受熱部内の圧力は、放熱部での凝縮温度で決定される圧力に、放熱部から各受熱部までの圧力損失を加えた圧力となる。最下流側の受熱部内の圧力は、放熱部の圧力に受熱部から放熱部まで配管の圧力損失を足した圧力である。最上流側の受熱部内の圧力は、放熱部の圧力に、最上流の受熱部から放熱部までの全ての受熱部と配管とに生じる圧力損失を足した圧力である。さらに、受熱部は熱伝達面積を増やすための構造を有するため、受熱部の圧力損失は単純な配管のそれよりも大きい。そのため、上流側の受熱部内の圧力は、下流側のそれと比べ大きくなり、沸点が上昇する。その結果、熱源の温度も高くなりやすくなる。
 一方で、最上流の受熱部では、放熱部での凝縮により沸点よりも低温に過冷却された液体冷媒が流入するため、熱源からの熱量の一部が液体冷媒を沸点に到達させるまでの熱容量分の顕熱として使われ、気化熱として冷媒に吸熱される熱量は小さくなる。その結果、最上流の受熱部では、他の受熱部と比較して、熱源の沸点からの温度上昇は小さくなる。しかしながら、最上流から2番目以降の受熱部には過冷却された冷媒は届かないため、顕熱の寄与がない。
 以上のように、特許文献4の冷却装置は、水冷の場合に問題となる下流側での冷却効果の低下は抑制されるが、逆に、上流側での冷却効果が低下しやすいという課題を有している。そして、特許文献4や特許文献5に開示された冷却装置には、この課題と解決についての開示や示唆はない。
 本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供することにある。
 本発明の冷却システムは、熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、冷媒を前記受熱部内に液体の状態で供給する供給管と、受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収する回収管と、回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記供給管に供給する放熱部と、を有し、前記受熱部は、前記供給管から供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路を有する。
 本発明の冷却器は、熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、前記受熱部内に液体の状態で供給され、受熱すると気化して前記受熱部内から回収される冷媒と、液体の状態で供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路と、を有する。
 本発明の冷却方法は、熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部に、液体の状態で供給される冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出し、前記受熱部が受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収し、回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記受熱部に供給する。
 本発明によれば、高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供することができる。
本発明の第1の実施形態の冷却システムの構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態の冷却システムの構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態の冷却システムの受熱部の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態の冷却システムの受熱部の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態の冷却システムの受熱部の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態の冷却システムの受熱部の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態の冷却システムの受熱部の液管の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態の冷却システムの受熱部の別の液管の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態の冷却システムの受熱部のさらに別の液管の構成を示す図である。
 以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
(第1の実施形態)
 図1は、本発明の第1の実施形態の冷却システムの構成を示す図である。冷却システム1は、熱源を冷却する冷却領域10の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部11を有する。さらに、冷媒を前記受熱部11内に液体の状態で供給する供給管12と、受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部11内から回収する回収管13とを有する。さらに、回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記供給管12に供給する放熱部14を有する。さらに、前記受熱部11は、前記供給管12から供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部11内に流し出す冷媒経路15を有する。
 冷却システム1によれば、供給管12から受熱部11内に供給される冷媒が、冷媒の上流側と下流側とで略均等に分配され、さらに上流側での圧力上昇が防げるため、受熱部11の上流側と下流側とで同等の冷却効果が実現される。
 以上のように、本実施形態によれば、高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供することができる。
(第2の実施形態)
 図2は、本発明の第2の実施形態の冷却システムの構成を示す図である。冷却システム2は、受熱部21と供給管22と回収管23と放熱部24とを有する。冷却システム2は、複数の熱源26である電子部品で発生した熱を、サーモサイフォンの原理を用いて冷却することができる。電子部品は、半導体デバイスやトランスや小型モータなどとすることができるが、これらには限定されない。また、図2では熱源26を4個記載しているが、これには限定されない。
 受熱部21は、熱源26で発生する熱を受熱して熱源26を冷却する冷却領域20を有する。さらに、受熱部21は、冷却領域20の熱源26の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する。供給管22は、相変化冷却する冷媒を受熱部21内に液体の状態で供給する。さらに、受熱部21は、受熱部21内に長手方向に沿って設けられ、供給管22から供給される冷媒を長手方向に沿って略均等に受熱部21内に流し出す冷媒経路を有する。受熱部21の詳細は後述する。
 回収管23は、受熱部21で受熱して気化した冷媒を、受熱部21内から放熱部24に回収する。放熱部24は、熱源26から離れた場所に設置されている。放熱部24は、フィンアンドチューブのラジエータとすることができるが、これには限定されない。図2の放熱部24は、空冷ファン25が取り付けられ、空冷ファン25による冷却風で放熱する構造を有する。さらに、放熱部24は、供給管22に接続している。
 受熱部21と回収管23と放熱部24と供給管22とが形成する内部空間は密閉されており、相変化冷却するための低沸点の冷媒が封入されている。さらに、前記空間は、前記冷媒の液体と飽和蒸気とで満たされている。
 熱源26で発生した熱は、受熱部21の冷却領域20で、受熱部21内に封入された冷媒に潜熱として吸収される。これにより、熱源26は冷却される。一方、受熱部21での吸熱で発生した冷媒の蒸気は、回収管23を介して放熱部24へ流入する。放熱部24では、冷媒蒸気と、空冷ファン6によりラジエータを通過する冷却風とで熱交換が行われ、冷媒蒸気が冷やされて凝縮し液体となる。液体となった冷媒は、供給管22を介して受熱部21へ再び供給される。
 図3は、冷却システム2の受熱部21の構成を示す断面図(図2のA-A’断面)である。図4は、冷却システム2の受熱部21の構成を示す断面図(図2のB-B’断面)である。なお、図4では冷媒の記載は省略されている。
 受熱部21の冷却領域20は、各熱源26を覆うようにして、複数の熱源26に接触している。冷却領域20は、熱源26を接触させることのできる領域で、受熱部21の場合はその底面に相当する。また、底面において、前記の冷媒経路に対向する部分を冷却領域20から除いてもよい。また、底面に冷却領域20を区別して設けてもよい。例えば、受熱部21の場合、図3や図4のように、後述する第2のフィン28を設けた4箇所の領域の底面であって、前記4箇所を囲む領域を冷却領域20としてもよい。
 受熱部21は、冷却領域20の熱源26の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って、略一定の断面積を有する。ここで断面積とは、受熱部21の内周の断面の面積をいう。長手方向は、図4に示すように、熱源26の配列する方向に相当する。受熱部21は、この内周の断面を、長手方向に沿って略一定の断面形状とすることで、前記略一定の断面積を実現することができる。
 ここで略一定とは、冷媒の蒸気が回収口31から回収される際に、受熱部21の内部に、冷媒の沸騰に影響を及ぼすほどの圧力分布を部分的にもたらさない程度に、一定の断面積とすることを指す。これにより、受熱部21の冷却領域20に、冷却効果が低下する部分が生じてしまうことを防ぐことができる。よって、本実施形態の冷却システム2では、断面積を一定にすることは好ましく、略一定にすることも好ましい。
 また、受熱部21の断面形状は、図3に示すように長方形であるが、これには限定されない。断面形状は、三角形や五角形などの多角形でもよく、蒲鉾型のように直線部と曲線部との複合形状でもよい。また、断面形状は、外周の一部に突起を有する形状でもよい。
 受熱部21は、内部に第1のフィン27を有する。第1のフィン27は、長手方向に沿って受熱部21内の底面に植設され、受熱部21内の長手方向の両端の壁面に密着し、受熱部21内の天井との間は開放されている一様の高さを有する。この第1のフィン27と、受熱部21内の長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分32は、受熱部21に設けられた供給口30を介して供給管22により供給される液体の冷媒29の冷媒経路となる。図4で供給口30は、受熱部21内の長手方向の第1のフィン27側の側面に設けられているが、これには限定されない。供給口30は、溝状部分32に液体の冷媒29を供給できるよう設けられていればよい。
 供給口30から受熱部21に供給された冷媒29は、第1のフィン27に流れをせき止められる。第1のフィン27は、溝等が切られておらず、長手方向の両端の壁面に密着しているため、冷媒29は、第1のフィン27の高さを越えなければ、溝状部分32に留まり、冷却領域20側へは流出しない。冷媒29の液面が第1のフィン27の高さを越えると、冷媒29は冷却領域20側に向かって略均等に流出する。
 これにより、放熱部24での凝縮で沸点よりも低温に過冷却された冷媒29は、複数の熱源26に対して略均等に供給される。よって、各熱源26は、発熱量の一部が液温上昇のための顕熱として冷媒29に吸収されるため、冷媒29の沸点からの温度上昇が抑えられる。すなわち、各熱源26は、冷媒29が供給される供給口30に対して上流側であっても下流側であっても、効率よく略均等に冷却されることができる。なお、冷却動作中に、冷却領域20側に流れ出た冷媒29の液面は、第1のフィン27の高さよりも低くなるように設定される。
 なお、各々の熱源26に略均等に供給された冷媒29により各々の熱源26が略均等に冷却される際の略均等とは、熱源である電子部品が、各々その動作を正常に行える程度に均等に冷却されていればよく、これを満たす範囲でのばらつきを許容する均等を指す。よって、本実施形態の冷却システム2では、冷媒を均等に供給することは好ましく、略均等に供給することも好ましい。
 受熱部21は、内部に第2のフィン28を設けることができる。第2のフィン28は、長手方向に沿って受熱部21内の底面に植設される。第2のフィン28は、図4に示すように、熱源26ごとに設けることができる。第2のフィン28により、受熱部21は、熱源26からの熱を効率よく冷媒29に伝達することができる。第2のフィン28は、図3と図4に示すように、高さや厚さや長さを同じにすることができるが、これには限定されない。第2のフィン28は、各々の熱源26の寸法や発熱量などの特徴に応じて、適切に設計することができる。そして、第2のフィン28を設けた領域の底面であって、第2のフィン28を取り囲む領域を、冷却領域20とすることができる。
 液体の冷媒29は、熱源26から受熱した熱を気化熱として冷媒蒸気となり、回収口31へ流れる。このとき、受熱部21の内部は、冷却領域20の熱源26の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って、略一定の断面積を有する。そのため、受熱部21内の冷媒蒸気は、その移動の際に急激な膨張や圧縮などによる圧力損失を受けない。さらに、第2のフィン28と天井との隙間により、冷媒蒸気は妨げなく隙間を移動することができる。よって、上流側で発生した冷媒蒸気であっても、圧力損失をほとんど受けることなく回収口31へ向かうことができる。その結果、相変化冷却を複数の熱源に対して直列的に行う場合、冷媒の上流側で冷媒蒸気の圧力が高くなることによる冷却効果の低下を防ぐことができる。
 以上のように、受熱部21では、複数の熱源26に対して過冷却された液体の冷媒29が略均等に供給され、各熱源26からの吸熱により気化した冷媒蒸気は圧力損失をほとんど受けることがない。このことから、冷媒蒸気を回収する回収口31は、受熱部21内の液体の冷媒を流し出してしまうなどの冷却効果に及ぼす影響のない範囲で、任意の位置に設けることができる。
 また、受熱部21の、長手方向に沿って一定の断面形状を有する形状は、長手方向に沿って射出成型された押出し材での製造が可能であり、必要に応じて長手方向の長さも容易に変更可能であるため、汎用性が高く低コストで製造することができる。さらに、複数の受熱部を配管を介して直列に接続する構造に比べても、接続に必要なコストが不要となるため、低コスト化が可能である。
 以上のように、冷却システム2によれば、供給管22から受熱部21内に供給される冷媒が上流側と下流側とで略均等に分配され、さらに上流側での圧力上昇が防げるため、受熱部21の上流側と下流側とで同等の冷却効果が実現される。
 以上のように、本実施形態によれば、高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供することができる。
(第3の実施形態)
 本発明の第3の実施形態の冷却システムは、第2の実施形態の冷却システム2の受熱部21の冷媒経路が第1のフィン27による溝状部分32であるのに対して、冷媒経路として液管を備えている点が異なる。本実施形態の冷却システムの他の部分は、第2の実施形態の冷却システム2と同様であるので、重複する部分の説明は省略する。
 図5は、本実施形態の冷却ステムの受熱部21の構成を示す断面図(第2の実施形態の図4に相当)である。図6は、本冷却システムの受熱部21の構成を示す断面図(図5のC-C’断面)である。なお、図5では冷媒の記載は省略されている。
 受熱部21は、受熱部21内に冷媒経路としての液管33を有する。液管33は、受熱部21に設けられた供給口30を介して、供給管22に接続する。液管33は、熱源26からの熱を直接受けないようにするために、熱源26が接する受熱部21の底面から離れて、受熱部21内の長手方向に延伸して設けられる。
 液管33は、供給管22から供給される液体の冷媒を、各熱源26の冷却のために分配する横穴34と先端穴35とを有する。横穴34と先端穴35とは、各熱源26に対して冷媒が略均等に分配されるように設けられている。この詳細は、後述の図7、図8、図9で説明する。図7、図8、図9の構造により、液管33は各熱源26に対して冷媒を略均等に分配することができる。
 各熱源26の熱を効率よく冷媒に伝達するために設けられている第2のフィン28は、横穴34から流れ出る冷媒の流れを妨げないように設けられることが好ましい。例えば、第2のフィン28は、横穴34に対向する位置を避けて設けられる。
 図7は、本実施形態の冷却システムの受熱部21の液管33aの構成を示す図である。図7の構成では、横穴34aは、液管33aの側面(図7の正面図では左側の側面)に設けられる。さらに、先端穴35a部分には、横穴34aが液管33aの内壁に位置する高さまでの仕切り36aが設けられる。この構成により、供給管22から液管33a内に流れ込んだ冷媒の液面が、横穴34aや仕切り36aで仕切られた先端穴35aに達すると、横穴34aや先端穴35aから、同時に受熱部21内に流れ出ることが可能となる。
 図8は、本実施形態の冷却システムの受熱部21の液管の別の構成を示す図である。図8の構成では、横穴34bは図7と同様である。先端穴35bの部分は、先端を細くすぼませることによって、図7の仕切り36aと同様の効果を得ている。この構成により、液管33b中の冷媒が、横穴34bと先端穴35bから同時に受熱部21内に流れ出ることが可能となる。
 図9は、本実施形態の冷却システムの受熱部21の液管のさらに別の構成を示す図である。図9の構成では、液管33cの下部(図9の正面図では下側の面)に横穴34cを設け、横穴34cの大きさと密度と先端穴35cの大きさとを調整する。これにより、各横穴34cと先端穴35cとから、初期段階では供給口30に近い横穴34cから順に冷媒が流れ出るが、定常段階では各横穴34cと先端穴35cとから冷媒が同時に流れ出るようにすることができる。
 以上の図7、図8、図9の構造により、液管33は各熱源26に対して冷媒を略均等に分配することができる。すなわち、図7~図9において、横穴の数や寸法や位置は、熱源の数や発熱量などに応じて、任意に調整することができる。また、冷媒を各熱源26に対して略均等に供給できるのであれば、例えば、先端穴35からのみの冷媒の供給や、横穴34からのみの冷媒の供給としてもよい。
 なお、供給管22から液体の状態で供給される冷媒を、受熱部21の長手方向に沿って受熱部21内に略均等に流し出す冷媒経路は、溝状部分32や液管33には限定されない。冷媒経路は、冷媒を長手方向に沿って受熱部21内に略均等に流し出すものであればよい。また、冷媒経路は、受熱部21の内側に設けられることには限定されない。冷媒経路は、受熱部21の外側に設けられていてもよい。
 以上のように、本実施形態の冷却システムによれば、供給管22から受熱部21内に供給される冷媒が上流側と下流側とで略均等に分配され、さらに上流側での圧力上昇が防げるため、受熱部21の上流側と下流側とで同等の冷却効果が実現される。
 以上のように、本実施形態によれば、高密度に実装された発熱量の大きい複数の電子部品に対しても、冷媒の駆動源を必要とすることなく効率よく冷却することのできる冷却システムを提供することができる。
 以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
 また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
(付記1)
 熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、
 冷媒を前記受熱部内に液体の状態で供給する供給管と、
 受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収する回収管と、
 回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記供給管に供給する放熱部と、を有し、
 前記受熱部は、前記供給管から供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路を有する、冷却システム。
(付記2)
前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、付記1記載の冷却システム。
(付記3)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、付記1または2記載の冷却システム。
(付記4)
 前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、付記3記載の冷却システム。
(付記5)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、付記1または2記載の冷却システム。
(付記6)
 前記冷媒経路は、前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、付記1から5の内の1項記載の冷却システム。
(付記7)
 前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、付記1から6の内の1項記載の冷却システム。
(付記8)
 前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、付記1から7の内の1項記載の冷却システム。
(付記9)
 前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、付記2から8の内の1項記載の冷却システム。
(付記10)
 熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、
 前記受熱部内に液体の状態で供給され、受熱すると気化して前記受熱部内から回収される冷媒と、
 液体の状態で供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路と、を有する冷却器。
(付記11)
前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、付記10記載の冷却器。
(付記12)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、付記10または11記載の冷却器。
(付記13)
 前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、付記12記載の冷却器。
(付記14)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、付記10または11記載の冷却器。
(付記15)
 前記冷媒経路は、前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、付記10から14の内の1項記載の冷却器。
(付記16)
 前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、付記10から15の内の1項記載の冷却器。
(付記17)
 前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、付記10から16の内の1項記載の冷却器。
(付記18)
 前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、付記11から17の内の1項記載の冷却器。
(付記19)
 熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部に、液体の状態で供給される冷媒を冷媒経路により前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出し、
 前記受熱部が受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収し、
 回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記受熱部に供給する、冷却方法。
(付記20)
前記冷媒を冷媒経路により前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す、付記19記載の冷却方法。
(付記21)
前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、付記19または20記載の冷却方法。
(付記22)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、付記20または21記載の冷却方法。
(付記23)
 前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、付記22記載の冷却方法。
(付記24)
 前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、付記20または21記載の冷却方法。
(付記25)
 前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、付記19から24の内の1項記載の冷却方法。
(付記26)
 前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、付記19から25の内の1項記載の冷却方法。
(付記27)
 前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、付記19から26の内の1項記載の冷却方法。
(付記28)
 前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、付記21から27の内の1項記載の冷却方法。
 この出願は、2016年3月4日に出願された日本出願特願2016-042492を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 1、2  冷却システム
 10、20  冷却領域
 11、21  受熱部
 12、22  供給管
 13、23  回収管
 14、24  放熱部
 15  冷媒経路
 25  空冷ファン
 26  熱源
 27  第1のフィン
 28  第2のフィン
 29  冷媒
 30  供給口
 31  回収口
 32  溝状部分
 33、33a、33b、33c  液管
 34、34a、34b、34c  横穴
 35、35a、35b、35c  先端穴
 36a  仕切り

Claims (28)

  1.  熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、
     冷媒を前記受熱部内に液体の状態で供給する供給管と、
     受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収する回収管と、
     回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記供給管に供給する放熱部と、を有し、
     前記受熱部は、前記供給管から供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路を有する、冷却システム。
  2. 前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、請求項1記載の冷却システム。
  3.  前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、請求項1または2記載の冷却システム。
  4.  前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、請求項3記載の冷却システム。
  5.  前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、請求項1または2記載の冷却システム。
  6.  前記冷媒経路は、前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、請求項1から5の内の1項記載の冷却システム。
  7.  前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、請求項1から6の内の1項記載の冷却システム。
  8.  前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、請求項1から7の内の1項記載の冷却システム。
  9.  前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、請求項2から8の内の1項記載の冷却システム。
  10.  熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部と、
     前記受熱部内に液体の状態で供給され、受熱すると気化して前記受熱部内から回収される冷媒と、
     液体の状態で供給される前記冷媒を前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す冷媒経路と、を有する冷却器。
  11. 前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、請求項10記載の冷却器。
  12.  前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、請求項10または11記載の冷却器。
  13.  前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、請求項12記載の冷却器。
  14.  前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、請求項10または11記載の冷却器。
  15.  前記冷媒経路は、前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、請求項10から14の内の1項記載の冷却器。
  16.  前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、請求項10から15の内の1項記載の冷却器。
  17.  前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、請求項10から16の内の1項記載の冷却器。
  18.  前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、請求項11から17の内の1項記載の冷却器。
  19.  熱源を冷却する冷却領域の前記熱源の配置に沿う方向が最も長くなる長手方向に沿って略一定の断面積を有する受熱部に、液体の状態で供給される冷媒を冷媒経路により前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出し、
     前記受熱部が受熱すると気化する前記冷媒を前記受熱部内から回収し、
     回収された前記冷媒を冷却して液体の状態で前記受熱部に供給する、冷却方法。
  20. 前記冷媒を冷媒経路により前記長手方向に沿って前記受熱部内に流し出す、請求項19記載の冷却方法。
  21. 前記受熱部は、略一定の断面形状によって前記略一定の断面積とする、請求項19または20記載の冷却方法。
  22.  前記冷媒経路は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設され、前記受熱部内の前記長手方向の両端の壁面に密着し、前記受熱部内の天井との間は開放されている一様の高さの第1のフィンと、前記受熱部内の前記長手方向の一方の側面との間に形成される溝状部分を有する、請求項20または21記載の冷却方法。
  23.  前記第1のフィンは、前記受熱部内に流れ出た前記冷媒の液面よりも高い、請求項22記載の冷却方法。
  24.  前記冷媒経路は、前記長手方向に延伸し、前記冷媒を前記受熱部の一端から流入させて外周面に設けた複数の横穴および他端に設けた先端穴から前記冷媒を前記受熱部内に流入させ、前記受熱部内の底面から離して設けられた管を有する、請求項20または21記載の冷却方法。
  25.  前記冷媒を前記長手方向に沿って略均等に前記受熱部内に流し出す、請求項19から24の内の1項記載の冷却方法。
  26.  前記受熱部は、前記長手方向に沿って前記受熱部内の底面に植設された第2のフィンを有する、請求項19から25の内の1項記載の冷却方法。
  27.  前記受熱部の前記冷却領域は、複数の熱源の熱を受熱する、請求項19から26の内の1項記載の冷却方法。
  28.  前記受熱部の前記断面形状は、多角形、もしくは直線部と曲線部との複合形状を有する、請求項21から27の内の1項記載の冷却方法。
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