CN113994773A - 用户用装置及壳 - Google Patents
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Abstract
用户能接触的用户用装置具备:热源,能发热;壳主体部,覆盖热源;及含聚合物的储热体,安装于壳主体部。
Description
技术领域
本发明涉及一种用户用装置及安装于用户用装置的壳。
背景技术
例如,存在智能手机等在被用户接触的状态下使用的用户用装置。这种用户用装置有时会在内部具备发热的半导体芯片等热源。因此,用户用装置采取了即使用户接触也感觉不到热的措施。例如,专利文献1中记载了一种安装于具备热源的智能手机的壳。该壳上设置有使智能手机中产生的热传递至不被用户把持的部分的导热体。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-201580号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在这种用户用装置中,近年来,半导体芯片等热源处的发热量因运算量的增加等而趋于增加。因此,在本技术领域中,期待能够抑制由热源产生的热的急剧的释放的结构。
用于解决技术课题的手段
本发明的一方式为用户能接触的用户用装置,其具备:热源,能发热;壳主体部,覆盖热源;及含聚合物的储热体,安装于壳主体部。
该用户用装置能够在由热源产生的热经由壳主体部释放到用户用装置的外部之前将该热暂时储存到含聚合物的储热体中。然后,将储存到含聚合物的储热体中的热逐渐释放到用户用装置的外部。如此,在用户用装置中,含聚合物的储热体能够起到辅助散热的作用,并且能够降低伴随热源的发热的温度上升的速度。因此,用户用装置能够抑制由热源产生的热的急剧的释放。
在用户用装置中,含聚合物的储热体可以安装于壳主体部的热源侧的面。在该情况下,用户用装置能够在用户不容易接触的壳主体部的内侧储热。
用户用装置可以为用户携带的移动终端。在该情况下,能够在用户携带的移动终端中抑制由热源产生的热的急剧的释放。
用户用装置也可以为穿戴于用户的身体上的穿戴式终端。在该情况下,能够在用户所穿戴的穿戴式终端中抑制由热源产生的热的急剧的释放。
在用户用装置中,含聚合物的储热体可以安装于壳主体部中与用户的身体相对的部分、且壳主体部的热源侧的面。在该情况下,作为用户用装置的穿戴式终端能够有效地抑制由热源产生的热经由壳主体部急剧地释放到用户的身体上。
用户用装置还具备与热源连接的导热体,含聚合物的储热体可以与导热体抵接。在该情况下,例如,即使热源和含聚合物的储热体彼此相隔,用户用装置也能够经由导热体将由热源产生的热传递至含聚合物的储热体。由此,用户用装置能够对含聚合物的储热体有效地进行储热。
本发明的另一方式为安装于具备能发热的热源的、且用户能接触的用户用装置的壳,其具备:壳主体部,覆盖用户用装置的至少一部分;及含聚合物的储热体,安装于壳主体部。
该壳能够在由用户用装置的热源产生的热释放到壳的外部之前将该热暂时储存到含聚合物的储热体中。然后,将储存到含聚合物的储热体中的热逐渐释放到壳的外部。如此,在壳中,含聚合物的储热体能够起到辅助用户用装置的热源的散热的作用,并且能够降低伴随发热的温度上升的速度。因此,壳能够抑制由用户用装置的热源产生的热的急剧的释放。
发明效果
根据本发明的各种方式,能够抑制由热源产生的热的急剧的释放。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的用户用装置的概略结构的主视图。
图2是沿着图1的II-II线切割的剖视图。
图3是沿着图2的III-III线切割的剖视图。
图4是第1实施方式的变形例中的含聚合物的储热体周围的放大剖视图。
图5是第1实施方式的变形例中的含聚合物的储热体周围的放大剖视图。
图6是表示第2实施方式所涉及的用户用装置的概略结构的主视图。
图7是沿着图6的VII-VII线切割的剖视图。
图8是表示第3实施方式所涉及的用户用装置的概略结构的主视图。
图9是沿着图8的IX-IX线切割的剖视图。
图10是表示第4实施方式所涉及的壳的概略结构的主视图。
图11是图10的壳的剖视图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施方式进行说明。另外,在附图的说明中,对相同的要素标注相同的符号,并省略重复的说明。
(第1实施方式)
如图1~图3所示,第1实施方式所涉及的用户用装置1为用户携带的移动终端。用户用装置1在携带时或使用时能被用户接触。用户用装置1例如可以为智能手机、手机、移动路由器等通信终端。用户用装置1例如也可以为用户为了随时记录用户的心率、血压、心电图等的测定结果而携带的医疗设备。用户用装置1只要是用户携带的装置,则装置的种类并无限定。
用户用装置1具备壳主体部10、热源20及含聚合物的储热体30。壳主体部10为在内部具有容纳空间的箱状部件。壳主体部10在内部容纳热源20及含聚合物的储热体30。即,壳主体部10覆盖热源20及含聚合物的储热体30的周围。壳主体部10的材质并无特别限定。
热源20能发热。热源20例如可以为半导体芯片、显示器、发光部、电动马达、电动泵等。热源20只要能发热,则并无特别限定。
在本实施方式中,热源20与含聚合物的储热体30直接抵接。由此,由热源20产生的热直接传递至含聚合物的储热体30。另外,热源20并不限定于与含聚合物的储热体30直接抵接。热源20也可以处于与含聚合物的储热体30分隔的状态。在该情况下,由热源20产生的热可以通过辐射热传递至含聚合物的储热体30。
含聚合物的储热体30能够暂时储存由热源20产生的热。然后,将储存到含聚合物的储热体30的热逐渐释放到含聚合物的储热体30的外部。
含聚合物的储热体30安装于壳主体部10。在本实施方式中,含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的内侧面(壳主体部10的热源20侧的面)。含聚合物的储热体30可以通过螺钉等接合部件安装(固定)于壳主体部10,也可以通过胶黏剂(adhesive)或压敏胶黏剂带(pressure-sensitive adhesiv e tape)等安装(贴附)于壳主体部10。含聚合物的储热体30可以在与壳主体部10直接抵接的状态下安装于壳主体部10。含聚合物的储热体30也可以在其他部件(例如,热管等导热体、压敏胶黏剂带等)夹在含聚合物的储热体30与壳主体部10之间的状态下安装于壳主体部10。
例如,在壳主体部10中安装有用于固定含聚合物的储热体30的固定部件等的情况下,含聚合物的储热体30可以通过固定部件等在与壳主体部10分隔的状态下安装于壳主体部10。即,含聚合物的储热体30可以经由固定部件等安装于壳主体部10。例如,在壳主体部10中安装有热源20的情况下,含聚合物的储热体30可以安装于热源20。即,含聚合物的储热体30可以经由热源20安装于壳主体部10。
在本实施方式中,含聚合物的储热体30形成为矩形板状。含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的内侧面的一个平面部分。但是,含聚合物的储热体30并不限定于形成为矩形板状。并且,含聚合物的储热体30也可以以横跨壳主体部10的内侧面的多个平面部分的方式安装。并且,在本实施方式中,含聚合物的储热体30的一个平面部分与热源20的一个平面部分抵接。
本实施方式中的含聚合物的储热体30至少含有聚合物。更详细而言,含聚合物的储热体30例如可以为含有包含由下述式(1-1)表示的结构单元及由下述式(1-2)表示的结构单元的聚合物和固化剂的固化性组合物的固化物。在该情况下,上述聚合物具有储热性,由此含聚合物的储热体30可发挥储热性。
式中,R1及R3分别独立地表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数12~30的烷基或具有聚氧化烯链的1价的基团,R4表示氢原子或具有反应性基团的1价的有机基团。反应性基团为能够与上述固化剂反应的基团。
在R2为烷基的情况下,烷基可以为直链状,也可以为分支状。由R2表示的烷基的碳原子数优选为12~28。在R2为具有聚氧化烯链的基团的情况下,具有聚氧化烯链的基团可以为由下述式(2)表示的基团。
*-(RaO)n-Rb (2)
式中,Ra表示碳原子数2~4的亚烷基,n表示2~90的整数,Rb表示氢原子或碳原子数1~18的烷基,*表示连接键。
R4中的反应性基团例如为选自由羧基、羟基、封端异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少一种基团。固化剂可根据R4中的反应性基团的种类适当选择,例如可以为异氰酸酯化合物、苯酚化合物、胺化合物、咪唑化合物、酸酐、羧酸化合物等。
含聚合物的储热体30例如可以为含有具有异氰酸酯基的化合物和内含储热成分的胶囊(储热性胶囊)的固化性组合物的固化物。在该情况下,通过储热性胶囊来发挥含聚合物的储热体30的储热性。
具有异氰酸酯基的化合物可以为在分子内具有两个异氰酸酯基的二异氰酸酯,例如可以为芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯等。
具有异氰酸酯基的化合物例如可以为含有由上述式(1-1)表示的结构单元及由下述式(1-3)表示的结构单元的聚合物。
式中,R5表示氢原子或甲基。R6表示具有异氰酸酯基的1价的有机基团。
该聚合物为具有储热性的聚合物,因此在该情况下,固化性组合物可以不含上述储热性胶囊。
储热性胶囊具有储热成分和内含储热成分的壳(壳)。储热成分为能够储热的成分即可,例如可以为具有伴随相变的储热性的成分。
储热性胶囊中的储热成分例如可以为链状饱和烃化合物(石蜡系烃化合物)、天然蜡、石油蜡、聚乙二醇、糖醇等有机化合物或无机化合物的水合物、表现出晶体结构变化的无机化合物等无机化合物。壳可以优选由三聚氰胺树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、二氧化硅等形成。
含聚合物的储热体30例如可以为含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物、具有环氧基的化合物或具有封端异氰酸酯基的化合物、固化剂及上述储热性胶囊的固化性组合物的固化物。在该情况下,通过储热性胶囊来发挥含聚合物的储热体30的储热性。
具有(甲基)丙烯酰基的化合物例如可以含有由下述式(3)表示的化合物。
式中,R7表示氢原子或甲基,R8表示1价的有机基团。
由R8表示的1价的有机基团例如可以为烷基、环烷基、芳香族烃基等烃基、具有聚氧化烯链的基团、含杂环的基团、烷氧基等具有氧原子的基团、具有硅烷基的基团、具有硅氧烷键的基团等含有硅原子的基团、氟原子等含有卤原子的基团等。
具有(甲基)丙烯酰基的化合物可以为聚丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚环氧(甲基)丙烯酸酯、末端经(甲基)丙烯酸改性的聚丁二烯等。
在固化性组合物含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物的情况下,固化剂可以为通过热、光或厌氧气氛产生自由基的固化剂(聚合引发剂)。
具有环氧基的化合物例如可以为具有环氧基及芳香环的化合物,也可以为具有氨基及羟基中的一个或两个和芳香环的化合物的氨基及羟基经缩水甘油基化的化合物(缩水甘油基化物)。
在固化性组合物含有具有环氧基的化合物的情况下,固化剂例如可以为选自由苯酚化合物、胺化合物、咪唑化合物及酸酐组成的组中的至少一种。
具有封端异氰酸酯基的化合物具有被通过热可脱离的封端剂(保护基团)封端(保护)的异氰酸酯基。具有封端异氰酸酯基的化合物为在上述具有异氰酸酯基的化合物中异氰酸酯基被封端剂保护的化合物。
在固化性组合物含有具有封端异氰酸酯基的化合物的情况下,固化剂例如可以为选自由醇化合物、胺化合物及硫醇化合物组成的组中的至少一种。
含聚合物的储热体30例如可以为含有上述储热性胶囊及上述具有异氰酸酯基的化合物的第一液和含有上述储热性胶囊及固化剂的第二液的混合物的固化物。在该情况下,通过储热性胶囊来发挥含聚合物的储热体30的储热性。
含聚合物的储热体30例如可以为含有上述储热性胶囊及上述具有环氧基的化合物的第一液和含有上述储热性胶囊及固化剂的第二液的混合物的固化物。在该情况下,通过储热性胶囊来发挥含聚合物的储热体30的储热性。固化剂例如可以为选自由硫醇化合物及胺化合物组成的组中的至少一种。
含聚合物的储热体30例如可以为含有上述储热性胶囊、上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物及氧化剂的第一液和含有上述储热性胶囊、上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物及还原剂的第二液的混合物的固化物。在该情况下,通过储热性胶囊来发挥含聚合物的储热体30的储热性。氧化剂例如可以为有机过氧化物或偶氮化合物。还原剂例如可以为叔胺、硫脲衍生物、过渡金属盐等。
含聚合物的储热体30例如可以为含有乙烯和碳原子数3以上的烯烃的共聚物以及选自由链状饱和烃化合物及脂肪酸酯组成的组中的至少一种储热性成分的储热体。碳原子数3以上的烯烃例如可以为碳原子数3~8的烯烃,也可以为碳原子数8的烯烃(辛烯)。该含聚合物的储热体30可以进一步含有胶凝剂。胶凝剂例如可以为选自由羧酸及羧酸金属盐组成的组中的至少一种。
如上所述,用户用装置1能够在由热源20产生的热经由壳主体部10释放到用户用装置1的外部之前将该热暂时储存到含聚合物的储热体30中。然后,将储存到含聚合物的储热体30中的热逐渐释放到用户用装置1(壳主体部10)的外部。如此,在用户用装置1中,含聚合物的储热体30能够起到辅助热源20的散热的作用,并且能够降低伴随热源20的发热的温度上升的速度。因此,用户携带的用户用装置1能够抑制由热源20产生的热的急剧的释放。由此,例如,即使在热源20暂时急剧地发热的情况下,用户用装置1也能够抑制由热源20产生的热的急剧的释放,使得即使用户接触用户用装置1也感觉不到热。
含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的内侧面。在该情况下,用户用装置1能够在用户不容易接触的壳主体部10的内侧储热。
另外,热源20并不限定于如图2所示与含聚合物的储热体30直接抵接。例如,热源20也可以如图4所示的用户用装置1A那样经由导热体40与含聚合物的储热体30抵接(热连接)。即,用户用装置1A还具备与热源20连接的导热体40。并且,含聚合物的储热体30也可以与导热体40抵接。导热体40的材质只要能够在热源20与含聚合物的储热体30之间传递热,则并无特别限定。导热体40可以为连接热源20和含聚合物的储热体30的带状的热管。导热体40可以为用于排出由热源20产生的热的机构。用于排出该热的机构也可以为使气体液化的冷凝器。含聚合物的储热体30可以与这种冷凝器等用于排热的机构抵接。
由此,即使在热源20与含聚合物的储热体30分隔的状态下,热源20和含聚合物的储热体30也通过导热体40连接成能够传递热。因此,用户用装置1A能够对含聚合物的储热体30有效地进行储热。
另外,在图4中,导热体40的一个平面部分与含聚合物的储热体30的一个平面部分抵接,但导热体40与含聚合物的储热体30的抵接状态并不限定于该状态。例如,含聚合物的储热体30也可以以导热体40的一个端部整体被含聚合物的储热体30覆盖的方式与导热体40抵接(连接)。
并且,在图2中,热源20的一个平面部分与含聚合物的储热体30的一个平面部分抵接,但热源20与含聚合物的储热体30的抵接状态并不限定于该状态。例如,如图5所示的用户用装置1B那样,在热源20为安装于电路基板21的半导体芯片的情况下,含聚合物的储热体30也可以以覆盖热源20(半导体芯片)所露出的面整体的方式与热源20抵接。即,含聚合物的储热体30可以与热源20的表面中未与电路基板21抵接的部分整体抵接。在该情况下,含聚合物的储热体30能够更进一步辅助由半导体芯片(热源20)产生的热的散热。
另外,如图5所示,可以在电路基板21中与热源20(半导体芯片)对置的面中嵌入含聚合物的储热体31。在该情况下,通过嵌入于电路基板21的含聚合物的储热体31,也能够辅助由热源20(半导体芯片)产生的热的散热。
(第2实施方式)
如图6及图7所示,第2实施方式所涉及的用户用装置2为穿戴于用户的身体上的穿戴式终端。在本实施方式中,用户用装置2为穿戴于用户的手腕上的手表型穿戴式终端。用户用装置2通过穿戴于用户的身体上而处于与用户的身体接触的状态。用户用装置2例如可以为智能手机、手机等通信终端。用户用装置2例如也可以为为了随时记录用户的心率、血压、心电图等的测定结果而穿戴于用户的身体上的医疗设备。用户用装置2只要穿戴于用户的身体上,则装置的种类并无限定。
用户用装置2具备装置主体部2a及带部2b。通过将带部2b缠绕在用户的手腕上,使装置主体部2a穿戴于用户的手腕上。装置主体部2a具备壳主体部10A、热源20A及含聚合物的储热体30A。
壳主体部10A在内部容纳热源20A及含聚合物的储热体30A。即,壳主体部10A覆盖热源20A及含聚合物的储热体30A的周围。壳主体部10A的材质并无特别限定。
热源20A能发热。热源20A例如可以为半导体芯片、显示器、发光部、电动马达、电动泵等。热源20A只要能发热,则并无特别限定。
在本实施方式中,热源20A与含聚合物的储热体30A直接抵接。另外,与第1实施方式中的热源20相同地,热源20A并不限定于与含聚合物的储热体30A直接抵接。
含聚合物的储热体30A能够暂时储存由热源20A产生的热。然后,将储存到含聚合物的储热体30A的热逐渐释放到含聚合物的储热体30A的外部。
含聚合物的储热体30A安装于壳主体部10A。在本实施方式中,含聚合物的储热体30A安装于壳主体部10A中与用户的手腕A相对的部分(与手腕抵接的部分)、且壳主体部10A的内侧面(壳主体部10A的热源20A侧的面)。用于将含聚合物的储热体30A安装于壳主体部10A的结构与第1实施方式中的用于将含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的结构相同。并且,含聚合物的储热体30A的结构(材料)与第1实施方式中的含聚合物的储热体30的结构相同。
如上所述,用户用装置2中,与第1实施方式中的用户用装置1相同地,含聚合物的储热体30A能够起到辅助热源20A的散热的作用,并且能够降低伴随热源20A的发热的温度上升的速度。因此,穿戴于用户的身体上的用户用装置2能够抑制由热源20A产生的热的急剧的释放。由此,例如,即使在热源20A暂时急剧地发热的情况下,用户用装置2也能够抑制由热源20A产生的热的急剧的释放,使得用户感觉不到热。
在用户用装置2中,含聚合物的储热体30A安装于壳主体部10A中与用户的手腕A相对的部分、且壳主体部10A的内侧面。在该情况下,用户用装置2能够有效地抑制由热源20A产生的热经由壳主体部10A急剧地释放到用户的身体(手腕A)上。
(第3实施方式)
如图8及图9所示,第3实施方式所涉及的用户用装置3为穿戴于用户P的身体上的穿戴式终端。在本实施方式中,用户用装置3穿戴于用户P的头部的头戴式显示器。用户用装置3通过穿戴于用户P的头部而处于与用户P的身体接触的状态。
用户用装置3具备显示器主体部3a、衬垫部3b。显示器主体部3a通过未图示的固定用带等以位于用户P的眼前的方式固定于用户P的头部。衬垫部3b安装于显示器主体部3a。显示器主体部3a经由衬垫部3b与用户P的头部抵接。显示器主体部3a具备壳主体部10B、显示器(热源)20B及含聚合物的储热体30B。
壳主体部10B容纳显示器20B及含聚合物的储热体30B。即,壳主体部10B覆盖显示器20B及含聚合物的储热体30B的周围。壳主体部10B的材质并无特别限定。另外,显示器20B的显示面从壳主体部10B的开口部露出,以便用户P能够进行肉眼识别。
显示器20B在显示图像等时能发热。显示器20B的种类并无特别限定。
在本实施方式中,显示器20B的背面(与显示面相反的一侧的面)与含聚合物的储热体30B直接抵接。另外,与第1实施方式中的热源20相同地,显示器20B并不限定于与含聚合物的储热体30B直接抵接。
含聚合物的储热体30B能够暂时储存由显示器20B产生的热。然后,将储存到含聚合物的储热体30B的热逐渐释放到含聚合物的储热体30B的外部。
含聚合物的储热体30B安装于壳主体部10B。在本实施方式中,用于将含聚合物的储热体30B安装于壳主体部10B的结构与用于将第1实施方式中的含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的结构相同。并且,含聚合物的储热体30B的结构与第1实施方式中的含聚合物的储热体30的结构相同。
如上所述,用户用装置3中,与第1实施方式中的用户用装置1相同地,含聚合物的储热体30B能够起到辅助显示器20B的散热的作用,并且能够降低伴随显示器20B的发热的温度上升的速度。因此,穿戴于用户P的头部的用户用装置3能够抑制由显示器20B产生的热的急剧的释放。
另外,含聚合物的储热体30B也可以为代替显示器20B而暂时储存设置于用户用装置3内的半导体芯片等其他热源的热的结构。
并且,用户用装置并不限定于如第1~第3实施方式中说明的移动终端及穿戴式终端那样用户携带或穿戴的装置。用户用装置也可以为在设置于地面或桌子等支撑部的状态下供用户使用的装置(用户能接触的装置)。
例如,用户用装置可以为用户能接触的医疗设备。该医疗设备例如可以为血压计,该血压计设置于桌子上,并且在用户的手臂插入到筒状的加压部内的状态下测量用户的血压。在该情况下,例如可以在插入用户的手臂的加压部的壳主体部内设置有上述含聚合物的储热体。由此,例如,即使由加压部的加压机构(例如,气泵等)产生热,也能够在所产生的热从加压部传递至用户的手臂之前将该热暂时储存到含聚合物的储热体中。由此,作为血压计的用户用装置能够抑制由加压机构等热源产生的热的急剧的释放。
如上所述,用户用装置可以为具有热源的各种装置。并且,这种具有热源的用户用装置的壳主体部安装有上述含聚合物的储热体即可。
(第4实施方式)
接着,对安装于具备能发热的热源的用户用装置的壳的实施方式进行说明。如图10及图11所示,壳4安装于用户用装置5。用户用装置5为用户能接触的装置,其具备发热的热源51。用户用装置5可以为第1~第3实施方式中说明的移动终端、穿戴式终端等各种装置。在图10及图11中,作为一例,示出了作为用户用装置5的移动终端。
壳4具备壳主体部10C及含聚合物的储热体30C。在本实施方式中,壳主体部10C以覆盖用户用装置5的背面的方式安装于用户用装置5。但是,壳主体部10C覆盖用户用装置5的至少一部分即可。壳主体部10C的材质并无特别限定。并且,用于将壳主体部10C安装(固定)于用户用装置5的结构可以采用各种结构。
含聚合物的储热体30C能够暂时储存由用户用装置5的热源51产生的热。然后,将储存到含聚合物的储热体30C的热逐渐释放到含聚合物的储热体30C的外部。
含聚合物的储热体30C安装于壳主体部10C。在本实施方式中,含聚合物的储热体30C安装于壳主体部10C中与用户用装置5对置的面。用于将含聚合物的储热体30C安装于壳主体部10C的结构与第1实施方式中的用于将含聚合物的储热体30安装于壳主体部10的结构相同。并且,含聚合物的储热体30C的结构与第1实施方式中的含聚合物的储热体30的结构相同。
在本实施方式中,在壳4安装于用户用装置5的状态下,含聚合物的储热体30C可以与用户用装置5的壳主体部10C抵接,也可以与壳主体部10C分隔。
如上所述,安装于用户用装置5的壳4能够在由用户用装置5的热源51产生的热释放到壳4的外部之前将该热暂时储存到含聚合物的储热体30C中。然后,将储存到含聚合物的储热体30C中的热逐渐释放到壳4的外部。如此,在壳4中,含聚合物的储热体30C能够起到辅助用户用装置5的热源51的散热的作用,并且能够降低伴随发热的温度上升的速度。因此,壳4能够抑制由用户用装置5的热源51产生的热急剧地释放到壳4外。由此,例如,即使在用户用装置5的热源51暂时急剧地发热的情况下,壳4也能够抑制由热源51产生的热的急剧的释放,使得接触壳4的用户感觉不到热。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式,可以进行各种变更。
符号说明
1、1A、1B、2、3、5-用户用装置,4-壳,10、10A、10B、10C-壳主体部,20、20A、51-热源,20B-显示器(热源),30、30A、30B、30C-含聚合物的储热体,40-导热体,P-用户。
Claims (7)
1.一种用户用装置,其为用户能接触的用户用装置,具备:
热源,能发热;
壳主体部,覆盖所述热源;及
含聚合物的储热体,安装于所述壳主体部。
2.根据权利要求1所述的用户用装置,其中,
所述含聚合物的储热体安装于所述壳主体部的所述热源侧的面。
3.根据权利要求1或2所述的用户用装置,其中,
所述用户用装置为所述用户携带的移动终端。
4.根据权利要求1所述的用户用装置,其中,
所述用户用装置为穿戴于所述用户的身体上的穿戴式终端。
5.根据权利要求4所述的用户用装置,其中,
所述含聚合物的储热体安装于所述壳主体部中与所述用户的身体相对的部分、且所述壳主体部的所述热源侧的面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用户用装置,其还具备导热体,
所述导热体与所述热源连接,
所述含聚合物的储热体与所述导热体抵接。
7.一种壳,其安装于具备能发热的热源的、且用户能接触的用户用装置,
所述壳具备:
壳主体部,覆盖所述用户用装置的至少一部分;及
含聚合物的储热体,安装于所述壳主体部。
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