CN116075172A - 一种显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示模组及显示装置，通过将防护层和围护结构设置成封闭空间，驱动芯片内置在该封闭空间内，即驱动芯片被防护层和围护结构包裹，驱动芯片与外界隔绝，这样防护层和围护结构可以对驱动芯片进行机械防护，防止在生成运输、整机组装以及整机弯折等过程中由于模组措动致使驱动芯片的棱边被机械磕碰的问题，从而提高电学性能。

Description

一种显示模组及显示装置

本申请是分案申请，原申请的申请号是202111079057.1，原申请日是2021年09月15日，原申请的内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

目前显示产品的设计逐步向可折叠方向发展，显示产品中包括集成电路芯片(IC)，尤其对于COP封装技术的显示产品，IC直接Bonding在Panel上弯折至显示面板的背面，Bonding后的IC四周完全处于裸露状态。在生产运输、整机组装以及整机弯折过程中由于模组错动致使IC的棱边被容易机械磕碰的问题，从而影响IC的电学性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示模组及显示装置，用于对驱动芯片进行机械防护，提高电学性能。

本发明实施例提供的一种显示模组，包括：

显示面板，所述显示面板包括显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部与所述显示部连接，所述绑定部连接于所述弯折部远离所述显示部的一侧，且所述绑定部通过所述弯折部弯折至所述显示部的背面；

驱动芯片，位于所述绑定部背离所述显示部的一侧；

围护结构，围绕所述驱动芯片设置；

防护层，位于所述围护结构背离所述显示部的一侧，所述防护层和所述围护结构形成封闭空间，所述驱动芯片内置于所述封闭空间内。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述围护结构包括叠层设置的第一胶层、保护层和第二胶层，所述第一胶层和所述绑定部连接，所述第二胶层和所述防护层连接。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述保护层的材料包括泡棉、铜箔、石墨、石墨烯中的至少一种。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述防护层中至少覆盖所述围护结构和所述驱动芯片的部分包括叠层设置的第三胶层、铜箔层和第四胶层，所述第三胶层和所述第二胶层连接。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述围护结构和所述驱动芯片之间具有间隙，所述防护层和所述驱动芯片之间具有间隙，所述显示模组还包括填充在所述间隙内的防水胶。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述围护结构的高度高于所述驱动芯片的高度0.1mm～0.5mm，所述驱动芯片与所述围护结构之间的距离为0.3mm～1mm。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述防水胶的材料包括丙烯酸、聚氨脂、有机硅中的至少一种。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述防护层在所述显示部上的正投影还覆盖所述围护结构和所述弯折部之间的绑定部在所述显示部上的正投影。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，还包括：柔性电路板，位于所述显示部的背面，且所述柔性电路板与所述绑定部远离所述弯折部的一侧连接；其中，

所述防护层在所述显示部上的正投影还覆盖所述柔性电路板在所述显示部上的正投影。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述柔性电路板包括多个电子元器件，所述电子元器件位于所述柔性电路板的中心区域；

所述显示模组还包括电池，所述电池位于所述防护层背离所述柔性电路板的一侧，且所述电池在所述显示部上的正投影覆盖所述驱动芯片和所述电子元器件在所述显示部上的正投影。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，所述柔性电路板包括多个电子元器件，所述电子元器件位于所述柔性电路板的边缘区域，且所述电子元器件远离所述驱动芯片；

所述显示模组还包括电池，所述电池位于所述防护层背离所述柔性电路板的一侧，且所述电池位于所述围护结构和所述电子元器件之间。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示模组中，还包括：

支撑层，位于所述显示部和所述绑定部之间；

第五胶层，位于所述支撑层和所述绑定部之间，所述第五胶层用于固定所述支撑层和所述绑定部；

第六胶层，位于所述支撑层和所述柔性电路板之间，所述第六胶层用于固定所述支撑层和所述柔性电路板；其中，

所述第五胶层和所述第六胶层相互独立，且所述第五胶层的厚度大于所述第六胶层的厚度。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一项所述的显示模组。

本发明实施例的有益效果如下：

本发明实施例提供的一种显示模组及显示装置，通过将防护层和围护结构设置成封闭空间，驱动芯片内置在该封闭空间内，即驱动芯片被防护层和围护结构包裹，驱动芯片与外界隔绝，这样防护层和围护结构可以对驱动芯片进行机械防护，防止在生成运输、整机组装以及整机弯折等过程中由于模组措动致使驱动芯片的棱边被机械磕碰的问题，从而提高电学性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图2为图1中部分膜层的俯视示意图；

图3为围护结构的一种具体结构示意图；

图4为围护结构的又一种具体结构示意图；

图5为图1中的一种局部结构示意图；

图6为防护层与围护结构粘接之前的示意图；

图7为图1中的又一种局部结构示意图；

图8为图1中的又一种局部结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

图11为图10中部分膜层的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的显示模组及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

附图中各层薄膜厚度、大小和形状不反映显示模组的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

目前，OLED折叠显示产品受限于铰链结构的复杂性，导致折叠产品的防水性较差。尤其对于COP封装设计，IC直接Bonding在Panel上弯折至显示面板背面，Bonding后的IC四周完全处于裸露状态。在生产运输、整机组装以及整机弯折时模组中由于错动都容易发生IC的棱边被机械磕碰，导致IC底部的Bonding区被破坏，影响电学性能。而且裸露的IC四周无防水措施，很容易有水汽进入IC底部的Bonding区域，导致失效。最后IC在运行时会产生热量，IC周围没有易于导热的介质而是仅靠空气散热比较慢，容易导致热量堆积。因此IC的四周也需要一些易于导热的介质结构来保证不会出现热损伤。因此目前的IC Bonding区存在机械保护、防水和散热不足的问题。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组，如图1和图2所示，图1为显示模组的截面示意图，图2为图1中部分膜层的俯视示意图，该显示模组包括：

显示面板1，显示面板1包括显示部11、弯折部12和绑定部13，弯折部12与显示部11连接，绑定部13连接于弯折部12远离显示部11的一侧，且绑定部13通过弯折部12弯折至显示部11的背面；具体地，显示部11用以进行画面显示，弯折部12用以进行弯折，绑定部13用以绑定驱动芯片、柔性电路板等，绑定部13向显示部11的背面弯折有利于实现窄边框的设计；

驱动芯片2，位于绑定部13背离显示部11的一侧；

围护结构3，围绕驱动芯片2设置；

防护层4，位于围护结构3背离显示部11的一侧，防护层4和围护结构3形成封闭空间43，驱动芯片2内置于封闭空间43内。

本发明实施例提供的上述显示模组，通过将防护层和围护结构设置成封闭空间，驱动芯片内置在该封闭空间内，即驱动芯片被防护层和围护结构包裹，驱动芯片与外界隔绝，这样防护层和围护结构可以对驱动芯片进行机械防护，防止在生成运输、整机组装以及整机弯折等过程中由于模组措动致使驱动芯片的棱边被机械磕碰的问题，从而提高电学性能。

具体地，防护层可以对驱动芯片进行散热以及电磁屏蔽，并且防护层和围护结构形成的封闭空间同时也具有对驱动芯片防水的作用。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图1和图3所示，图3为图1中围护结构3的具体结构示意图，该围护结构3包括叠层设置的第一胶层31、保护层32和第二胶层33，第一胶层31和绑定部13连接，第二胶层33和防护层4连接。具体地，第一胶层31和第二胶层33可以为压敏胶(PSA胶)；保护层32的材料可以选用泡棉，起到保护和防水作用；保护层32的材料还可以选用铜箔，起到保护和导热作用；保护层32的材料还可以选用石墨或石墨烯，起到优异的导热性能。或者，保护层32的材料可以采用泡棉、铜箔、石墨、石墨烯中的多层复合结构，以兼顾防水，导热和保护的作用，如图4所示，以保护层32的材料包括泡棉321和铜箔322为例。

防护层一般是多层复合结构，常用的堆叠结构是麦拉(mylar)+导电布+麦拉(mylar)，导电布的柔性较好，但是导电布的散热性能不佳，因此在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图5所示，图5为图1中局部结构示意图，防护层4中至少覆盖围护结构3和驱动芯片2的部分41包括叠层设置的第三胶层411、铜箔层412和第四胶层413，第三胶层411和第二胶层33连接。具体地，如图6所示，图6为防护层4未粘结在驱动芯片2和围护结构3上方时的示意图，可以通过模切工艺将防护层4中覆盖围护结构3和驱动芯片2的部分41采用铜箔替代导电布，然后将防护层4对应覆盖住驱动芯片2的围护结构3上，如图5所示，图5中的保护层32的材料可以选择铜箔，这样围护结构3的铜箔和铜箔层412在驱动芯片的周围和上边均形成导热层，该导热层可以配合设计的导热线路将热量导出，同时铜箔层412又可以避免热量越过铜箔向上扩散，造成对整机的温度干涉(尤其是铜箔层412上边安装整机电池时)。

当然，在具体实施时，也可以采用铜箔完全替代防护层4中的导电布。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图1、图2和图5所示，围护结构3的高度一般要高于驱动芯片2的高度0.1mm～0.5mm，驱动芯片2的高度一般在0.2mm～0.25mm。并且，为了保证围护结构3在组装时不触碰到驱动芯片2，需要将围护结构3与驱动芯片2之间设置一定的间隙D以保证装配不干涉，间隙D的大小与组装的公差有关，一般在0.3mm～1mm之间。因此，如图1和图5所示，围护结构3和驱动芯片2之间具有间隙，防护层4和驱动芯片2之间具有间隙，对于OLED折叠产品受限于铰链结构的复杂性，导致折叠产品的防水性较差，因此为了对驱动芯片2进行进一步的防水，如图7和图8所示，图7和图8均为图1中部分膜层的结构示意图，显示模组还包括填充在间隙内的防水胶5。

驱动芯片2周围的围护结构3与驱动芯片2之间的间隙以及防护层4与驱动芯片2之间的间隙用防水胶填充可以起到很好的防水作用。具体地，先组贴驱动芯片2周围一圈的围护结构3，然后向驱动芯片2和围护结构3之间的间隙内点涂防水胶5，固化后用防护层4覆盖密封，如图7和图8所示。

在具体实施时，防水胶的材料可以选用：1)丙烯酸成份：耐高温130℃，耐低温零下60℃，固化后较硬，防潮防腐蚀防盐雾效果良好；并且价格低，可用于普通显示产品。2)聚氨脂成份：耐高温130℃，耐低温零下60℃，固化后比丙烯酸更硬，耐候性、防潮、防腐蚀、防盐雾效果极好；并且应用环境比较恶劣时仍可以选用。3)有机硅成份：有机硅防水胶属于高端的产品，耐高温200℃，耐低温零下60℃，固化后有弹性，防潮、防腐蚀、防盐雾效果极好。可以根据实际需要进行选择防水胶的材料。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图1所示，防护层4在显示部11上的正投影还覆盖围护结构3和弯折部12之间的绑定部13在显示部11上的正投影。这样防护层4在覆盖在围护结构3上时，防护层4的一侧直接与围护结构3和弯折部12之间的绑定部13连接。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图1所示，还包括：柔性电路板6，位于显示部11的背面，且柔性电路板6与绑定部13远离弯折部12的一侧连接；其中，

防护层4在显示部11上的正投影还覆盖柔性电路板6在显示部11上的正投影。这样防护层4还可以对柔性电路板起到良好的保护、防水、散热效果。

具体地，柔性电路板6用于向驱动芯片2传输电信号，然后驱动芯片2将电信号传输至显示面板1内进行显示。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图1所示，还包括：

支撑层7，位于显示部11和绑定部13之间；支撑层7用于实现对显示面板1的缓冲、遮光以及散热的效果，同时在绑定部13弯折后实现显示部11与绑定部13的固定；支撑层7的材料一般采用铜箔、不锈钢(SUS)；

第五胶层8，位于支撑层7和绑定部13之间，第五胶层8用于固定支撑层7和绑定部13；第五胶层8可以为双面胶等；

第六胶层9，位于支撑层7和柔性电路板6之间，第六胶层9用于固定支撑层7和柔性电路板6；第六胶层9可以为双面胶等；其中，

第五胶层8和第六胶层9相互独立，且第五胶层8的厚度大于第六胶层9的厚度，以降低柔性电路板6与驱动芯片2之间的断差，从而降低显示模组的整体厚度。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图9所示，柔性电路板6包括多个电子元器件61，电子元器件61位于柔性电路板6的中心区域，当然电子元器件61只是大致位于柔性电路板6的中心区域，可以存在一定的偏差；

显示模组还包括电池10，电池10位于防护层4背离柔性电路板6的一侧，且电池10在显示部11上的正投影覆盖驱动芯片2和电子元器件61在显示部11上的正投影。由于防护层还覆盖柔性电路板6，这样的结构有利于整机的空间的排布，可以在驱动芯片2的上方区域放置占用整机体积比较大的电池10。这样放置电池10的好处是防护层4可以避免电池10对驱动芯片2的机械干涉以及温度干涉造成驱动芯片2底部Bonding区失效的风险。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示模组中，如图10和图11所示，图11为图10的部分膜层的俯视示意图，柔性电路板6包括多个电子元器件61，电子元器件61位于柔性电路板6的边缘区域，且电子元器件61远离驱动芯片2；例如电子元器件61呈“L”型分布柔性电路板6的边缘区域，则柔性电路板6的中心区域是无器件的平坦区域，且柔性电路板6的中心区域与驱动芯片2的绑定区域的断差实际较小(0.1mm左右)，所以柔性电路板6的中心区域到围护结构3之间的区域近似平坦的区域；显示模组还包括电池10，因此可以将整机电池10外形设计成跟该平坦的区域等大，这样将电池10设置成位于防护层4背离柔性电路板6的一侧，且电池10位于围护结构3和电子元器件61之间，可以进一步节省整机的空间，且围护结构3可以对电池10起到很好的限位和绝热的作用。

因此，本发明实施例提供的显示模组与现有技术相比，由于驱动芯片的棱边被包裹在围护结构和防护层形成的封闭空间内，防止驱动芯片被机械磕碰，对驱动芯片具有机械保护和防水作用；并且围护结构和防护层形成的封闭空间也有利于防水胶的点涂，液体的防水胶很容易被限定在间隙内然后固化，可实现性高，防水性好，且不容易发生溢胶；另外选用导热型材质的围护结构结合局部采用导热铜箔的防护层可以形成包裹驱动芯片一圈的导热层，实现驱动芯片的导热散热。并且防护层覆盖柔性电路板，这样可以选择电子元器件呈L型且位于边缘区域的柔性电路板，这样驱动芯片的围护结构与电子元器件之间的区域为平坦区域，从而将电池放置在该平坦区域，并且围护结构可以对电池的边起一个限位作用，实现对整机电池的紧凑式组装，从而节约了整机空间和最大化电池容量。

可以理解的是，本发明实施例中的显示面板包括衬底、薄膜晶体管阵列和OLED发光层等部件。衬底为柔性衬底，如聚酰亚胺；薄膜晶体管阵列包括但不限于低温多晶硅薄膜晶体管以及氧化物薄膜晶体管中的至少一种。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述任一种显示模组。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示模组的实施例，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的一种显示模组及显示装置，通过将防护层和围护结构设置成封闭空间，驱动芯片内置在该封闭空间内，即驱动芯片被防护层和围护结构包裹，驱动芯片与外界隔绝，这样防护层和围护结构可以对驱动芯片进行机械防护，防止在生成运输、整机组装以及整机弯折等过程中由于模组措动致使驱动芯片的棱边被机械磕碰的问题，从而提高电学性能。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部与所述显示部连接，所述绑定部连接于所述弯折部远离所述显示部的一侧，且所述绑定部通过所述弯折部弯折至所述显示部的背面；

驱动芯片，位于所述绑定部背离所述显示部的一侧；

围护结构，围绕所述驱动芯片设置；所述围护结构的高度高于所述驱动芯片的高度，所述围护结构和所述驱动芯片之间具有间隙；

防护层，位于所述围护结构背离所述显示部的一侧，所述防护层和所述围护结构形成封闭空间，所述驱动芯片内置于所述封闭空间内。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述防护层是多层复合结构，其中，至少包括一层导电布。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述防护层包括铜箔；所述铜箔用于替代所述导电布的部分或全部，其中，所述铜箔至少覆盖所述围护结构和所述驱动芯片。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述围护结构中包括材料为铜箔的保护层。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述围护结构包括叠层设置的第一胶层、保护层和第二胶层，所述第一胶层和所述绑定部连接，所述第二胶层和所述防护层连接。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述防护层中至少覆盖所述围护结构和所述驱动芯片的部分包括叠层设置的第三胶层、铜箔层和第四胶层，所述第三胶层和所述第二胶层连接。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述防护层和所述驱动芯片之间也具有间隙，所述显示模组还包括填充在所述间隙内的防水胶；所述防水胶的材料包括丙烯酸、聚氨脂、有机硅中的至少一种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的显示模组，其特征在于，所述防护层在所述显示部上的正投影还覆盖所述围护结构和所述弯折部之间的绑定部在所述显示部上的正投影，以使所述防护层在覆盖在所述围护结构上时，所述防护层的一侧直接与所述围护结构和所述弯折部之间的绑定部连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括显示模组，所述显示模组包括：

显示面板，所述显示面板包括显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部与所述显示部连接，所述绑定部连接于所述弯折部远离所述显示部的一侧，且所述绑定部通过所述弯折部弯折至所述显示部的背面；

驱动芯片，位于所述绑定部背离所述显示部的一侧；

围护结构，围绕所述驱动芯片设置；所述围护结构的高度高于所述驱动芯片的高度，所述围护结构和所述驱动芯片之间具有间隙；

防护层，位于所述围护结构背离所述显示部的一侧，所述防护层和所述围护结构形成封闭空间，所述驱动芯片内置于所述封闭空间内。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述防护层是多层复合结构，其中，至少包括一层导电布。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述防护层包括铜箔；所述铜箔用于替代所述导电布的部分或全部，其中，所述铜箔至少覆盖所述围护结构和所述驱动芯片。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述围护结构包括材料为铜箔的保护层。

13.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述围护结构包括叠层设置的第一胶层、保护层和第二胶层，所述第一胶层和所述绑定部连接，所述第二胶层和所述防护层连接。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述防护层中至少覆盖所述围护结构和所述驱动芯片的部分包括叠层设置的第三胶层、铜箔层和第四胶层，所述第三胶层和所述第二胶层连接。

15.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述防护层和所述驱动芯片之间也具有间隙，所述显示模组还包括填充在所述间隙内的防水胶；所述防水胶的材料包括丙烯酸、聚氨脂、有机硅中的至少一种。

16.根据权利要求9-15任一项所述的显示装置，其特征在于，所述防护层在所述显示部上的正投影还覆盖所述围护结构和所述弯折部之间的绑定部在所述显示部上的正投影，以使所述防护层在覆盖在所述围护结构上时，所述防护层的一侧直接与所述围护结构和所述弯折部之间的绑定部连接。

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