KR102547209B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102547209B1
KR102547209B1 KR1020180042172A KR20180042172A KR102547209B1 KR 102547209 B1 KR102547209 B1 KR 102547209B1 KR 1020180042172 A KR1020180042172 A KR 1020180042172A KR 20180042172 A KR20180042172 A KR 20180042172A KR 102547209 B1 KR102547209 B1 KR 102547209B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
bending
protection layer
display panel
bending protection
Prior art date
Application number
KR1020180042172A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190119244A (ko
Inventor
김성훈
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180042172A priority Critical patent/KR102547209B1/ko
Priority to US16/377,690 priority patent/US11017716B2/en
Publication of KR20190119244A publication Critical patent/KR20190119244A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102547209B1 publication Critical patent/KR102547209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 표시 패널의 제2 영역 상에 배치되는 구동회로칩, 구동회로칩과 이격되어 표시 패널의 제2 영역 상에 배치되는 가요성 인쇄회로기판, 그리고 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 제1 선벤딩보호층 및 표시 패널의 벤딩 영역을 덮는 제1 후벤딩보호층을 포함하는 벤딩보호층을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 벤딩 영역을 포함하는 표시 장치 및 이러한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시 장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 소자(organic light emitting diodes, OLED) 및 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(flat panel display, FPD)의 사용이 증가하고 있다.
한편, 표시 장치의 적어도 일부를 구부림으로써 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 적어도 일부가 구부러진 표시 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하고 공정 비용을 절감하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 일 목적은 구부리는 과정에서 구동회로칩 및 가요성 인쇄회로기판이 분리되는 것이 방지할 수 있는 표시 장치 및 이러한 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 구동회로칩, 상기 구동회로칩과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 가요성 인쇄회로기판, 그리고 상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 제1 선벤딩보호층 및 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 제1 후벤딩보호층을 포함하는 벤딩보호층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 후벤딩보호층은 상기 제1 선벤딩보호층과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 선벤딩보호층은 광경화성 물질을 포함하고, 상기 제1 후벤딩보호층은 열경화성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 선벤딩보호층의 경도는 상기 제1 후벤딩보호층의 경도보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 후벤딩보호층은 상기 구동회로칩을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 선벤딩보호층은 상기 구동회로칩과 비중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 선벤딩보호층은 상기 구동회로칩을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩보호층은 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 선벤딩보호층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩보호층은 상기 구동회로칩을 사이에 두고 상기 제1 선벤딩보호층과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 제3 선벤딩보호층 및 상기 제1 선벤딩보호층과 상기 제3 선벤딩보호층 사이에 배치되어 상기 구동회로칩을 덮는 제2 후벤딩보호층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 선벤딩보호층의 높이는 상기 제3 선벤딩보호층의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 후벤딩보호층의 높이는 상기 제1 후벤딩보호층의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 벤딩보호층에 대향하고, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역에 대응되는 개구부를 가지는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 선벤딩보호층은 상기 개구부에 의해 노출되는 상기 보호 필름의 단부와 평면상 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 후벤딩보호층의 상면은 평탄할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 후벤딩보호층은 상기 표시 패널 상에 배치되는 제1 층 및 상기 제1 층 상에 배치되고 상기 제1 층과 다른 물질을 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 상에 배치되는 편광판을 더 포함하고, 상기 벤딩보호층은 상기 편광판과 접촉할 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 구동회로칩을 부착하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 상기 구동회로칩과 이격되는 가요성 인쇄회로기판을 부착하는 단계, 상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 선벤딩보호층을 형성하는 단계, 그리고 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 후벤딩보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 선벤딩보호층을 형성하는 단계는 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 및 상기 가요성 인쇄회로기판의 상기 일부 상에 광경화성 물질을 도포하는 단계 및 자외선으로 상기 광경화성 물질을 전경화(pre-curing)하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 후벤딩보호층을 형성하는 단계는 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역 상에 열경화성 물질을 도포하는 단계 및 열로 상기 열경화성 물질을 경화(curing)하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 후벤딩보호층을 형성하는 단계는 상기 선벤딩보호층을 형성하는 단계 이후에 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 벤딩보호층은 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 선벤딩보호층 및 표시 패널의 벤딩 영역 및 구동회로칩을 덮는 후벤딩보호층을 포함함으로써, 표시 장치를 구부리는 과정에서 구동회로칩 및 가요성 인쇄회로기판이 표시 패널로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도들이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 표시 장치를 상세하게 나타내는 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 10의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치들의 제조 방법들을 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도들이다. 예를 들면, 도 3은 도 2의 표시 장치가 구부러진 상태를 나타낼 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 구동회로칩(200), 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(300), 편광판(400), 벤딩보호층(500) 및 보호 필름(600)을 포함할 수 있다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치이다. 표시 장치는 액정 표시 장치(liquid crystal display), 전기영동 표시 장치(electrophoretic display), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display), 무기 EL 표시 장치(inorganic light emitting display), 전계 방출 표시 장치(field emission display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(surface-conduction electron-emitter display), 플라즈마 표시 장치(plasma display), 음극선관 표시 장치(cathode ray display) 등일 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로써, 유기 발광 표시 장치를 예시적으로 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 한정되지 아니하고, 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
표시 패널(100)은 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA)을 가질 수 있다. 제2 영역(2A)은 제1 영역(1A)과 이격되고, 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A) 사이에 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 도 3에 도시된 바와 같이 벤딩축을 따라 구부러질 수 있다.
구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 배치될 수 있다. 구동회로칩(200)은 제2 영역(2A) 내에 배치되고, 가요성 인쇄회로기판(300)은 제2 영역(2A)의 단부에 배치될 수 있다. 구동회로칩(200)과 가요성 인쇄회로기판(300)은 서로 이격할 수 있다.
구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 상기 구동 신호는 구동 전압, 게이트 신호, 데이터 신호 등 표시 장치를 구동하는 다양한 신호를 의미할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 가요성 인쇄회로기판(300)은 상기 구동 신호를 생성하는 인쇄회로기판에 연결될 수 있다.
편광판(400)은 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 배치될 수 있다. 편광판(400)은 외광 반사를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 외광이 편광판(400)을 통과하여 표시 패널(100)의 상부에서 반사된 후에 다시 편광판(400)을 통과하는 경우에, 편광판(400)을 2 회 통과함에 따라 상기 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 그 결과, 반사광의 위상이 편광판(400)으로 진입하는 외광의 위상과 달라짐으로써 소멸간섭이 발생할 수 있고, 결과적으로 외광 반사가 감소됨으로써 표시 장치의 시인성이 향상될 수 있다.
벤딩보호층(500)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 어떤 적층체를 구부리는 경우에, 상기 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재할 수 있다. 만일 벤딩보호층(500)이 존재하지 않으면, 표시 패널(100)을 구부림에 따라 벤딩 영역(BA) 내의 도전층에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 상기 도전층의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 그러나, 벤딩보호층(500)을 벤딩 영역(BA) 상에 배치하고, 벤딩보호층(500)의 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 표시 패널(100), 벤딩보호층(500) 등을 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 벤딩보호층(500)을 통해 스트레스 중성 평면이 상기 도전층의 근방에 위치하도록 함으로써, 상기 도전층에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
벤딩보호층(500)은 제1 선벤딩보호층(511) 및 제1 후벤딩보호층(521)을 포함할 수 있다. 벤딩보호층(500)을 형성함에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)을 형성한 후에 제1 후벤딩보호층(521)을 형성할 수 있다.
제1 선벤딩보호층(511)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 배치될 수 있다. 제1 선벤딩보호층(511)은 가요성 인쇄회로기판(300)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 선벤딩보호층(511)은 제2 영역(2A)의 단부 상에 위치하는 가요성 인쇄회로기판(300)의 단부를 덮을 수 있다. 제1 선벤딩보호층(511)은 가요성 인쇄회로기판(300)이 표시 패널(100)로부터 분리되지 않도록 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 제1 선벤딩보호층(511)은 제1 후벤딩보호층(521)을 형성하는 과정에서 제1 후벤딩보호층(521)이 넘치는 것(overflow)을 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)은 구동회로칩(200)과 평면상 비중첩할 수 있다. 다시 말해, 제1 선벤딩보호층(511)은 구동회로칩(200)을 덮지 않을 수 있다.
제1 후벤딩보호층(521)은 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 후벤딩보호층(521)은 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 제1 후벤딩보호층(521)은 벤딩 영역(BA) 내의 스트레스 중성 평면의 위치를 조정하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 후벤딩보호층(521)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에도 형성되어 구동회로칩(200)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 후벤딩보호층(521)은 제1 선벤딩보호층(511)과 접촉하며 구동회로칩(200)을 완전히 덮을 수 있다. 이 경우, 제1 후벤딩보호층(521)은 구동회로칩(200)이 표시 패널(100)로부터 분리되지 않도록 고정시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)의 경도는 제1 후벤딩보호층(521)의 경도보다 클 수 있다. 제1 선벤딩보호층(511)은 구부러지지 않는 제2 영역(2A) 상에 위치하고, 가요성 인쇄회로기판(300)의 일부를 덮어 가요성 인쇄회로기판(300)을 표시 패널(100)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 선벤딩보호층(511)은 상대적으로 높은 경도를 가질 수 있다. 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)이 구부러지는 경우에, 벤딩 영역(BA)을 덮는 제1 후벤딩보호층(521)은 늘어나고, 인장 스트레스를 받을 수 있다. 이에 따라, 제1 후벤딩보호층(521)은 상대적으로 낮은 경도를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 벤딩보호층(500)은 편광판(400)과 접촉할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 위치하는 제1 후벤딩보호층(521)의 단부가 편광판(400)의 단부와 접촉할 수 있다. 벤딩보호층(500)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 경화 과정에서 벤딩보호층(500)의 부피가 감소할 수 있다. 전술한 바와 같이, 벤딩보호층(500)의 상기 단부가 편광판(400)과 접촉하는 경우에, 벤딩보호층(500)의 상기 단부가 편광판(400)에 고정되기 때문에, 벤딩보호층(500)의 잔여 부분의 부피가 감소할 수 있다. 그 결과, 벤딩보호층(500)의 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 위치하는 부분의 두께가 벤딩보호층(500)의 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA) 상에 위치하는 부분의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
보호 필름(600)은 표시 패널(100)을 사이에 두고 편광판(400)과 벤딩보호층(500)에 대향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 편광판(400) 및 벤딩보호층(500)은 표시 패널(100)의 상면에 형성되고, 보호 필름(600)은 표시 패널(100)의 상기 상면에 대향하는 하면에 형성될 수 있다.
보호 필름(600)은 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)에 대응되는 개구부(OP)를 가질 수 있다. 보호 필름(600)은 표시 패널(100)의 하면을 보호하는 역할을 할 수 있고, 이에 따라, 보호 필름(600)은 자체적인 강성을 가질 수 있다. 보호 필름(600)의 가요성이 낮은 경우에, 표시 패널(100)이 구부러짐에 따라 보호 필름(600)과 표시 패널(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 표시 장치의 보호 필름(600)은 벤딩 영역(BA)에 대응되는 개구부(OP)를 가짐으로써, 이러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 개구부(OP)의 폭은 벤딩 영역(BA)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)은 개구부(OP) 내에 위치할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 상에는 보호 필름(600)이 배치되지 않을 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 2의 표시 장치를 상세하게 나타내는 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(110), 절연층들(121, 123, 125, 127, 129), 박막 트랜지스터(130), 유기 발광 소자(140), 봉지층(150) 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 제1 영역(1A)은 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1A)은 도 4에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA) 외에도 표시 영역(DA) 외측의 비표시 영역의 일부를 포함할 수 있다. 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA)도 비표시 영역을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들이 배치되어 화상을 표시할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 박막 트랜지스터(130)와 같은 스위칭 소자, 유기 발광 소자(140)와 같은 표시 소자 등이 구비될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 게이트 신호를 전달하는 게이트선과 데이터 신호를 전달하는 데이터선, 전원을 전달하는 구동 전원선, 공통 전원선 등의 신호 배선이 더 포함될 수 있으며, 상기 게이트선, 상기 데이터선, 상기 구동 전원선에 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(130), 상기 공통 전원선에 전기적으로 연결된 유기 발광 소자(140) 등의 전기적 결합에 의해 화소가 형성되어 화상을 표시할 수 있다. 화소는 화소로 공급되는 구동 전원 및 공통 전원에 따라 데이터 신호에 대응하여 유기 발광 소자(140)를 통과하는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 화소는 복수로 구성될 수 있으며, 복수의 화소들은 스트라이프 배열, 펜타일 배열 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.
기판(110)은 가요성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(110)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(110)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기판(110)은 수지로 이루어진 수지층과 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기물로 이루어진 배리어층이 교번하여 적층된 구조를 가질 수 있으며, 상기 수지층과 상기 배리어층 사이에 비정질 실리콘으로 이루어진 중간층이 더 포함되는 구조를 가질 수도 있다.
박막 트랜지스터(130)는 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 산화물 반도체 또는 유기 반도체 물질을 포함하는 반도체층(131), 게이트 전극(133a), 소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)을 포함할 수 있다.
게이트 전극(133a)은 박막 트랜지스터(130)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 배선(미도시)과 연결될 수 있으며, 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(133a)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)은 전도성이 좋은 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있으며, 반도체층(131)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 각각의 소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
일 실시예에 따른 박막 트랜지스터(130)는 게이트 전극(133a)이 반도체층(131)의 상부에 배치되는 탑 게이트 타입(top gate type)이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 게이트 전극이 반도체층의 하부에 배치되는 바텀 게이트 타입(bottom gate type)일 수 있다.
반도체층(131)과 게이트 전극(133a)의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등의 무기물을 포함하는 게이트 절연막(123)이 반도체층(131)과 게이트 전극(133a) 사이에 개재될 수 있다. 또한, 게이트 전극(133a)의 상부에는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등의 무기물을 포함하는 층간 절연막(125)이 배치될 수 있고, 소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)은 층간 절연막(125) 상에 배치될 수 있다. 무기물을 포함하는 게이트 절연막(123) 및 층간 절연막(125)과 같은 절연막은 화학 기상 증착법(CVD), 원자층 증착법(ALD) 등을 통해 형성될 수 있다.
소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)은 반도체층(131)과 접촉 구멍을 통해 연결될 수 있다. 상기 접촉 구멍은 게이트 절연막(123) 및 층간 절연막(125)을 동시에 식각하여 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(130)와 기판(110) 사이에는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(121)이 개재될 수 있다. 버퍼층(121)은 단일막 또는 다층막의 구조를 가질 수 있다. 버퍼층(121)은 기판(110)의 상면을 평탄하게 하거나 기판(110)을 통한 불순물이 박막 트랜지스터(130)의 반도체층(131)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
박막 트랜지스터(130) 상에는 평탄화층(127)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 박막 트랜지스터(130) 상부에 유기 발광 소자(140)가 배치되는 경우에, 평탄화층(127)은 박막 트랜지스터(130)의 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 평탄화층(127)은 아크릴, BCB(benzocyclobutene), HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 4에는 평탄화층(127)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층으로 형성될 수도 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이 평탄화층(127)이 표시 영역(DA)의 외측에서 개구를 가짐으로써, 표시 영역(DA)의 평탄화층(127)의 부분과 벤딩 영역(BA)의 평탄화층(127)의 부분이 물리적으로 분리될 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(127)을 통해 표시 영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
표시 영역(DA) 내의 평탄화층(127) 상에는 화소 전극(141), 대향 전극(145) 및 그들 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(143)을 포함하는 유기 발광 소자(140)가 배치될 수 있다. 화소 전극(141)은 평탄화층(127)에 형성된 개구부를 통해 소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b) 중 어느 하나와 접촉하여 박막 트랜지스터(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
평탄화층(127) 상부에는 화소 정의막(129)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(129)은 각 화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소 전극(141)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 할 수 있다. 또한, 화소 정의막(129)은 화소 전극(141)의 가장자리와 화소 전극(141) 상부의 대향 전극(145) 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소 전극(141)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소 정의막(129)은 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기 발광 소자(140)의 중간층(143)은 저분자 물질 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(143)이 저분자 물질을 포함하는 경우에, 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 발광층(emission layer, EML), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 등이 단일한 또는 적층된 구조를 가질 수 있고, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등과 같은 다양한 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 층들은 진공 증착법 등으로 형성될 수 있다.
중간층(143)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 정공 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 정공 수송층은 PEDOT을 포함하고, 상기 발광층은 PPV(poly-phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(143)은 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 레이저 열전사법(laser induced thermal imaging, LITI) 등으로 형성될 수 있다.
중간층(143)은 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있다. 또한, 중간층(143)은 복수의 화소 전극들(141)에 걸쳐서 일체로 형성된 층을 포함할 수 있고, 복수의 화소 전극들(141) 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향 전극(145)은 표시 영역(DA)의 상부에 배치되는데, 도 4에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 대향 전극(145)은 복수의 유기 발광 소자들(140)에 걸쳐서 일체로 형성되어 복수의 화소 전극들(141)에 대응할 수 있다.
유기 발광 소자(140)는 외부로부터의 수분, 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에, 봉지층(150)은 유기 발광 소자(140)를 덮어 이를 보호할 수 있다. 봉지층(150)은 표시 영역(DA)을 덮으며 표시 영역(DA)의 외측까지 연장될 수 있다. 봉지층(150)은 제1 무기 봉지층(151), 유기 봉지층(153) 및 제2 무기 봉지층(155)을 포함할 수 있다.
제1 무기 봉지층(151)은 대향 전극(145)을 덮으며, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다. 필요에 따라 제1 무기 봉지층(151)과 대향 전극(145) 사이에 캡핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 제1 무기 봉지층(151)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되므로 그 상면이 평탄하지 않을 수 있다. 유기 봉지층(153)은 제1 무기 봉지층(151)을 덮으며, 제1 무기 봉지층(151)과 다르게 그 상면이 대략 평탄할 수 있다. 구체적으로, 유기 봉지층(153)은 표시 영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기 봉지층(153)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산 등을 포함할 수 있다. 제2 무기 봉지층(155)은 유기 봉지층(153)을 덮으며, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다. 제2 무기 봉지층(155)은 표시 영역(DA) 외측에 위치한 그 가장자리에서 제1 무기 봉지층(151)과 접촉함으로써, 유기 봉지층(153)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이, 봉지층(150)이 제1 무기 봉지층(151), 유기 봉지층(153) 및 제2 무기 봉지층(155)을 포함함으로써, 봉지층(150) 내에 크랙이 발생하더라도, 제1 무기 봉지층(151)과 유기 봉지층(153) 사이 또는 유기 봉지층(153)과 제2 무기 봉지층(155) 사이에서 상기 크랙이 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 외부로부터의 수분, 산소 등이 표시 영역(DA)으로 침투하는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(150) 상에는 투광성 접착제(optically clear adhesive, OCA)(450)에 의해 편광판(400)이 위치할 수 있다. 투광성 접착제(450)와 편광판(400)은 평탄화층(127)의 상기 개구의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 필요에 따라 편광판(400)을 생략할 수 있고, 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예를 들면, 편광판(400)을 생략하고 블랙 매트릭스와 컬러 필터를 이용하여 외광 반사를 감소시킬 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이 투광성 접착제(450)와 편광판(400)은 표시 영역(DA) 외측에 위치한 봉지층(150)의 단부를 완전히 덮을 수 있다. 이 경우, 편광판(400)에 인접하게 형성되는 벤딩보호층(500)이 봉지층(150)과 접촉하지 않을 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이 투광성 접착제(450)와 편광판(400)은 표시 영역(DA) 외측에 위치한 봉지층(150)의 단부의 일부를 덮지 않을 수 있다. 다시 말해, 봉지층(150)의 상기 단부의 일부가 노출될 수 있다. 이 경우, 편광판(400)에 인접하게 형성되는 벤딩보호층(500)이 표시 영역(DA)의 외측에서 봉지층(150)과 접촉할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 버퍼층(121), 게이트 절연막(123) 및 층간 절연막(125)을 포함하는 무기 절연층 상에 배치되는 제1 도전층(135c)을 구비할 수 있다. 제1 도전층(135c)은 제1 영역(1A)에서 벤딩 영역(BA)을 거쳐 제2 영역(2A)으로 연장될 수 있다. 제1 도전층(135c)은 표시 영역(DA)에 전기적 신호를 전달하는 배선으로 기능할 수 있다. 제1 도전층(135c)은 소스 전극(135a) 또는 드레인 전극(135b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 도전층(135c) 외에 제2 도전층(133b, 133c) 및 제1 도전층(135c)과 동일한 층에 배치되는 제3 도전층(135d)을 구비할 수 있다. 제2 도전층(133b, 133c)은 제1 도전층(135c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1 영역(1A) 또는 제2 영역(2A)에 배치되며, 제1 도전층(135c) 또는 제3 도전층(135d)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에는 제2 도전층(133b, 133c)이 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(133a)과 동일한 물질로 동일한 층에 위치하는 것으로 예시되어 있다. 또한, 제1 도전층(135c)이 층간 절연막(125)에 형성된 접촉 구멍을 통해 제1 영역(1A)에 위치하는 제2 도전층(133b)에 접촉하는 것으로 예시되어 있다. 나아가, 제3 도전층(135d)은 제2 영역(2A)에 위치하는 제2 도전층(133c)에 접촉하는 것으로 예시되어 있다.
제1 영역(1A)에 위치하는 제2 도전층(133b)은 표시 영역(DA) 내의 박막 트랜지스터 등에 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라, 제1 도전층(135c)이 제2 도전층(133b)을 통해 표시 영역(DA) 내의 박막 트랜지스터 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 영역(2A)에 위치하는 제2 도전층(133c)도 표시 영역(DA) 내의 박막 트랜지스터 등에 전기적으로 연결될 수 있다.
벤딩 영역(BA)을 가로지르는 제1 도전층(135c)이 연신율이 높은 물질을 포함하는 경우에, 제1 도전층(135c)에 크랙이 발생하거나 제1 도전층(135c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 제1 영역(1A) 또는 제2 영역(2A)에는 제1 도전층(135c)보다는 연신율이 낮지만 제1 도전층(135c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2 도전층(133b, 133c)을 형성함으로써, 표시 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아질 수 있다. 예를 들면, 제2 도전층(133b, 133c)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1 도전층(135c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 제1 도전층(135c) 또는 제2 도전층(133b, 133c)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 도전층(135c) 및 제3 도전층(135d)은 소스 전극(135a) 및 드레인 전극(135b)과 실질적으로 동시에 형성될 수 있고, 제2 도전층(133b, 133c)은 게이트 전극(133a)과 실질적으로 동시에 형성될 수 있다.
구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 배치될 수 있다. 구동회로칩(200)은 제2 영역(2A) 내에 배치되고, 가요성 인쇄회로기판(300)은 제2 영역(2A)의 단부에 배치될 수 있다.
각각의 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 제2 영역(2A) 상에 배치되는 제1 도전층(135c), 제2 도전층(133c), 제3 도전층(135d) 또는 이들로부터 전기적으로 연결되는 다른 도전층과 연결될 수 있다. 도 4에는 제1 도전층(135c)의 단부에 구동회로칩(200)이 배치되고, 제3 도전층(135d)의 단부에 가요성 인쇄회로기판(300)이 연결되는 것이 예시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 제2 도전층(133c) 또는 다른 도전층과 연결될 수도 있다.
벤딩보호층(500)은 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 상에 배치되며, 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 선벤딩보호층(511)은 제2 영역(2A)의 단부 상에 위치하는 가요성 인쇄회로기판(300)의 단부 및 제3 도전층(135d)을 덮을 수 있다. 또한, 제1 후벤딩보호층(521)은 벤딩 영역(BA) 상에 위치하는 제1 도전층(135c) 및 제2 영역(2A) 상에 위치하는 구동회로칩(200)을 덮을 수 있다.
도 4에는 제1 영역(1A) 상에 위치하는 벤딩보호층(500)의 단부가 편광판(400) 및 투광성 접착제(450)와 접촉하는 것이 예시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 벤딩보호층(500)의 상기 단부는 편광판(400) 및 투광성 접착제(450)와 이격될 수도 있다.
벤딩보호층(500)은 평탄화층(127), 화소 정의막(129) 및 봉지층(150)의 유기 봉지층(153)과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 벤딩보호층(500)은 아크릴, BCB(benzocyclobutene), HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)과 제1 후벤딩보호층(521)은 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 동일한 물질로 제1 선벤딩보호층(511)과 제1 후벤딩보호층(521)을 형성함으로써, 제조 비용 및 제조 시간을 절감할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)과 제1 후벤딩보호층(521)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 선벤딩보호층(511)은 광경화성 물질을 포함하고, 제1 후벤딩보호층(521)은 열경화성 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 선벤딩보호층(511)과 제1 후벤딩보호층(521)은 서로 다른 경화 과정을 거칠 수 있고, 제1 선벤딩보호층(511)의 경도와 제1 후벤딩보호층(521)의 경도가 서로 상이하게 형성될 수 있다.
보호 필름(600)은 기판(110)의 하면에 배치될 수 있다. 보호 필름(600)은 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)에 대응되는 개구부(OP)를 가질 수 있다. 도 4에는 도시되지 않았으나, 기판(110)과 보호 필름(600) 사이에는 보호 필름(600)을 기판(110)에 접착하기 위한 감압성 접착 물질(pressure sensitive adhesive, PSA) 등을 포함하는 점착층이 개재될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 구동회로칩(200), 가요성 인쇄회로기판(300), 편광판(400), 벤딩보호층(500) 및 보호 필름(600)을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 도 2를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
벤딩보호층(500)은 제1 선벤딩보호층(511), 제2 선벤딩보호층(512) 및 제1 후벤딩보호층(521)을 포함할 수 있다. 벤딩보호층(500)을 형성함에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511) 및 제2 선벤딩보호층(512)을 형성한 후에 제1 후벤딩보호층(521)을 형성할 수 있다.
제2 선벤딩보호층(512)은 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 선벤딩보호층(512)은 편광판(400)에 인접하며, 제1 영역(1A)의 벤딩 영역(BA)에 인접한 부분 상에 배치될 수 있다. 제2 선벤딩보호층(512)은 제1 후벤딩보호층(521)을 형성하는 과정에서 제1 후벤딩보호층(521)이 넘치는 것(overflow)을 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 선벤딩보호층(512)은 개구부(OP)에 의해 노출되는 보호 필름(600)의 단부와 평면상 중첩할 수 있다. 개구부(OP)의 폭은 벤딩 영역(BA)의 폭보다 클 수 있고, 제2 선벤딩보호층(512)의 가장자리는 제1 영역(1A)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제2 선벤딩보호층(512)은 개구부(OP)의 일부와 평면상 중첩할 수 있다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 표시 패널(100)을 형성하고, 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)을 부착하며, 선벤딩보호층(511, 512)을 형성할 수 있다.
먼저, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이 기판(110) 상에 박막 트랜지스터(130), 도전층들(133b, 133c, 135c, 135d), 유기 발광 소자(140) 및 봉지층(150)을 순차적으로 형성하여 표시 패널(100)을 형성할 수 있다. 또한, 투광성 접착제(450)를 이용하여 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 편광층(400)을 형성할 수 있다. 나아가, 표시 패널(100)의 하면에 보호 필름(600) 및 지지 필름(650)을 부착할 수 있다. 보호 필름(600)은 표시 패널의 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에 대응하고, 지지 필름(650)은 표시 패널의 벤딩 영역(BA)에 대응할 수 있다.
그 다음, 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 서로 이격하는 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)을 부착할 수 있다. 구동회로칩(200)은 제2 영역(2A) 내에 부착되고, 가요성 인쇄회로기판(300)은 제2 영역(2A)의 단부에 부착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)은 압착 본딩 장치에 의해 압력 및 열이 가해지면서 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있고, 이 경우, 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film, ACF)이 사용될 수 있다. 이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 내부에 미세한 도전 입자를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 이방성 도전 필름의 상부 및 하부에 압력이 가해지면, 상기 도전 입자가 터지면서 그 내부에 있던 접착제가 상기 양면 테이프 전체에 충진됨으로써, 전도성 및 접착성을 동시에 가질 수 있다.
지지 필름(650)은 구동회로칩(200) 및 가요성 인쇄회로기판(300)의 본딩 공정에서 기판(110)의 변형을 최소화할 수 있다. 상기 본딩 공정에서, 다량의 열이 발생할 수 있고, 이에 따라 기판(110)에도 상당한 열이 전달될 수 있다. 지지 필름(650)이 배치되지 않은 상태에서 기판(110)에 열이 전달되면, 기판(110)이 하부 방향으로 처질 수 있다. 기판(110)이 처진 상태에서 열이 방출되어 경화되면, 추후 벤딩 공정에서 곡률 반경이 균일하게 형성되지 않고, 벤딩 영역(BA)에서 크랙이 발생할 수 있다. 또한, 기판(110)이 처진 상태에서 후술하는 벤딩보호층(500)이 형성되는 경우에, 벤딩보호층(500)의 두께가 불균일하게 형성되어, 벤딩 시에 곡률 반경이 균일하게 형성되지 않고, 벤딩 영역(BA)에 크랙이 발생할 가능성이 있다. 본 실시예에 있어서, 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)의 하면에 지지 필름(650)이 배치되므로, 공정 중에 발생할 수 있는 기판(110)의 처짐 현상을 방지하거나 최소화할 수 있다.
그 다음, 표시 패널(100) 상에 선벤딩보호층(511, 512)을 형성할 수 있다. 제1 선벤딩보호층(511)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 가요성 인쇄회로기판(300)을 덮도록 형성되고, 제2 선벤딩보호층(512)은 편광판(400)에 인접하며 표시 패널(100)의 제1 영역(1A) 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 먼저 가요성 인쇄회로기판(300)의 단부와 이에 인접하는 표시 패널(100)의 제2 영역(2A), 그리고 편광판(400)에 인접하는 표시 패널(100)의 제1 영역(1A)에 광경화성 물질을 도포할 수 있다. 예를 들면, 노즐 등을 이용하여 표시 패널(100) 상에 부분적으로 상기 광경화성 물질을 도포할 수 있다. 예를 들면, 상기 광경화성 물질은 광경화가 가능한 작용기를 가질 수 있다. 그 다음, 자외선으로 상기 광경화성 물질을 전경화(pre-curing)할 수 있다. 예를 들면, UV 레이저 소스 등과 같은 광원을 이용하여 상기 광경화성 물질이 도포된 부분에 자외선을 조사할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 후벤딩보호층(521)을 형성할 수 있다. 후벤딩보호층(521)은 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA) 상에 구동회로칩(200)을 덮도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 먼저 표시 패널(100) 상의 제1 선벤딩보호층(511)과 제2 선벤딩보호층(512) 사이에 열경화성 물질을 도포할 수 있다. 예를 들면, 노즐 등을 이용하여 표시 패널(100) 상의 제1 선벤딩보호층(511)과 제2 선벤딩보호층(512) 사이에 전체적으로 상기 열경화성 물질을 도포할 수 있다. 예를 들면, 상기 열경화성 물질은 열경화가 가능한 작용기를 가질 수 있다. 이 경우, 제1 선벤딩보호층(511)과 제2 선벤딩보호층(512)은 상기 열경화성 물질이 넘치는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 그 다음, 열로 상기 열경화성 물질을 경화(curing)할 수 있다. 예를 들면, 레이저 열원, 적외선 열원, 진공 건조 열원 등과 같은 열원을 이용하여 상기 열경화성 물질이 도포된 부분에 열을 공급할 수 있다. 이 경우, 광경화 단계에서 전경화되었던 선벤딩보호층(511, 512)이 후벤딩보호층(521)과 함께 경화될 수 있다.
본 실시예에서는 선벤딩보호층(511, 512)을 광경화성 물질로 형성하고, 후벤딩보호층(521)을 열경화성 물질로 형성하는 것을 예시적으로 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 다른 실시예에서는 선벤딩보호층(511, 512)과 후벤딩보호층(521)을 광경화가 가능한 작용기 및 열경화가 가능한 작용기를 모두 포함하는 물질로 형성할 수 있고, 선벤딩보호층(511, 512)과 후벤딩보호층(521)을 동일한 물질로 형성할 수도 있다.
그 다음, 표시 패널(100)의 하면에 부착된 지지 필름(650)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(600)의 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 제1 후벤딩보호층(521)의 상면은 실질적으로 평탄할 수 있다. 예를 들면, 후벤딩보호층 형성 물질을 평탄하게 도포한 후에 경화하여 평탄한 상면을 형성하거나, 이의 중앙부가 볼록한 제1 후벤딩보호층(521)을 형성한 후에 화학 기계 연마(chemical mechanical polishing, CMP) 등과 같은 연마법으로 볼록한 상면을 연마하여 평탄한 상면을 형성할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 제1 후벤딩보호층(521)은 표시 패널(100) 상에 배치되는 제1 층(521a) 및 제1 층(521a) 상에 배치되는 제2 층(521b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 층(521a)과 제2 층(521b)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 11은 도 10의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 구동회로칩(200), 가요성 인쇄회로기판(300), 편광판(400), 벤딩보호층(500) 및 보호 필름(600)을 포함할 수 있다. 도 10을 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 도 6을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)은 구동회로칩(200)을 덮을 수 있다. 구체적으로, 제1 선벤딩보호층(511)은 가요성 인쇄회로기판(300)의 단부와 함께 구동회로칩(200)을 전체적으로 덮을 수 있다. 제1 후벤딩보호층(521)은 제1 선벤딩보호층(511)과 제2 선벤딩보호층(512) 사이에 형성되고, 구동회로칩(200)을 직접 덮지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 선벤딩보호층 형성 물질을 가요성 인쇄회로기판(300)의 단부 및 구동회로칩(200)을 덮도록 도포하고, 이를 경화하여 제1 선벤딩보호층(511)을 형성할 수 있다. 제1 선벤딩보호층(511)이 구동회로칩(200)을 덮음에 따라, 후속하여 후벤딩보호층(521)을 형성하는 공정에서 구동회로칩(200)이 충격 등의 외부 요소로부터 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 13은 도 12의 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 구동회로칩(200), 가요성 인쇄회로기판(300), 편광판(400), 벤딩보호층(500) 및 보호 필름(600)을 포함할 수 있다. 도 12를 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 도 6을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
벤딩보호층(500)은 제1 선벤딩보호층(511), 제2 선벤딩보호층(512), 제3 선벤딩보호층(513), 제1 후벤딩보호층(521) 및 제2 후벤딩보호층(522)을 포함할 수 있다. 벤딩보호층(500)을 형성함에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511), 제2 선벤딩보호층(512) 및 제3 선벤딩보호층(513)을 형성한 후에 제1 후벤딩보호층(521) 및 제2 후벤딩보호층(522)을 형성할 수 있다.
제3 선벤딩보호층(513)은 구동회로칩(200)을 사이에 두고 제1 선벤딩보호층(511)과 이격되어 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 배치될 수 있다. 다시 말해, 구동회로칩(200)은 제1 선벤딩보호층(511)과 제3 선벤딩보호층(513) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 선벤딩보호층(513)은 개구부(OP)에 의해 노출되는 보호 필름(600)의 단부와 평면상 중첩할 수 있다. 개구부(OP)의 폭은 벤딩 영역(BA)의 폭보다 클 수 있고, 제3 선벤딩보호층(513)의 가장자리는 제2 영역(2A)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제3 선벤딩보호층(513)은 개구부(OP)의 일부와 평면상 중첩할 수 있다.
제1 후벤딩보호층(521)은 제2 선벤딩보호층(512)과 제3 선벤딩보호층(513) 사이에 형성되어 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 제1 후벤딩보호층(521)은 벤딩 영역(BA) 내의 스트레스 중성 평면의 위치를 조정하는 역할을 할 수 있다.
제2 후벤딩보호층(522)은 제1 선벤딩보호층(511)과 제3 선벤딩보호층(513) 사이에 형성되어 표시 패널(100)의 제2 영역(2A) 상에 배치된 구동회로칩(200)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 후벤딩보호층(522)은 제1 선벤딩보호층(511) 및 제3 선벤딩보호층(513)과 접촉하며 구동회로칩(200)을 완전히 덮을 수 있다. 이 경우, 제2 후벤딩보호층(522)은 구동회로칩(200)이 표시 패널(100)로부터 분리되지 않도록 고정시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 선벤딩보호층(511)의 높이는 제3 선벤딩보호층(513)의 높이보다 낮을 수 있다. 또한, 제2 후벤딩보호층(522)의 높이는 제1 후벤딩보호층(521)의 높이보다 낮을 수 있다.
도 13을 참조하면, 선벤딩보호층 형성 물질을 가요성 인쇄회로기판(300)이 배치된 제2 영역(2A)의 단부, 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(1A) 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(2A)에 도포하고, 이를 경화하여 제1 선벤딩보호층(511), 제2 선벤딩보호층(512) 및 제3 선벤딩보호층(513)을 형성할 수 있다. 여기서, 제1 선벤딩보호층(511)의 높이를 제3 선벤딩보호층(513)의 높이보다 낮게 형성하여 후속 공정에서 제1 후벤딩보호층(521)의 높이와 제2 후벤딩보호층(522)의 높이를 상이하게 형성할 수 있다.
그 다음, 도 14에 도시된 바와 같이 후벤딩보호층 형성 물질을 제2 선벤딩보호층(512)과 제3 선벤딩보호층(513) 사이 및 제1 선벤딩보호층(511)과 제3 선벤딩보호층(513) 사이에 도포하고, 이를 경화하여 제1 후벤딩보호층(521) 및 제2 후벤딩보호층(522)을 형성할 수 있다. 전술한 바와 같이 제1 선벤딩보호층(511)의 높이가 제3 선벤딩보호층(513)의 높이보다 낮게 형성됨에 따라, 제2 후벤딩보호층(522)의 높이가 제1 후벤딩보호층(521)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 제2 후벤딩보호층(522)의 높이가 상대적으로 낮게 형성됨에 따라 제2 후벤딩보호층(522)의 부피가 상대적으로 작게 형성될 수 있고, 제2 후벤딩보호층(522)의 제조 시간 및 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법들에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
100: 표시 패널 200: 구동회로칩
300: 가요성 인쇄회로기판 400: 편광판
500: 벤딩보호층 511: 제1 선벤딩보호층
512: 제2 선벤딩보호층 513: 제3 선벤딩보호층
521: 제1 후벤딩보호층 522: 제2 후벤딩보호층
600: 보호 필름

Claims (20)

  1. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 구동회로칩;
    상기 구동회로칩과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 가요성 인쇄회로기판;
    상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 제1 선벤딩보호층, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 제1 후벤딩보호층, 및 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 선벤딩보호층을 포함하는 벤딩보호층; 및
    상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 벤딩보호층에 대향하고, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역에 대응되는 개구부를 가지는 보호 필름을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 후벤딩보호층은 상기 제1 선벤딩보호층과 동일한 물질을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 선벤딩보호층은 광경화성 물질을 포함하고,
    상기 제1 후벤딩보호층은 열경화성 물질을 포함하는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 선벤딩보호층의 경도는 상기 제1 후벤딩보호층의 경도보다 큰, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 후벤딩보호층은 상기 구동회로칩을 덮는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 선벤딩보호층은 상기 구동회로칩과 평면상 비중첩하는, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 선벤딩보호층은 상기 구동회로칩을 덮는, 표시 장치.
  8. 삭제
  9. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 구동회로칩;
    상기 구동회로칩과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 가요성 인쇄회로기판; 및
    상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 제1 선벤딩보호층, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 제1 후벤딩보호층, 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 선벤딩보호층, 상기 구동회로칩을 사이에 두고 상기 제1 선벤딩보호층과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 제3 선벤딩보호층, 및 상기 제1 선벤딩보호층과 상기 제3 선벤딩보호층 사이에 배치되어 상기 구동회로칩을 덮는 제2 후벤딩보호층을 포함하는 벤딩보호층을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 선벤딩보호층의 높이는 상기 제3 선벤딩보호층의 높이보다 낮은, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 후벤딩보호층의 높이는 상기 제1 후벤딩보호층의 높이보다 낮은, 표시 장치.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 선벤딩보호층은 상기 개구부에 의해 노출되는 상기 보호 필름의 단부와 평면상 중첩하는, 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 후벤딩보호층의 상면은 평탄한, 표시 장치.
  15. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 구동회로칩;
    상기 구동회로칩과 이격되어 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 배치되는 가요성 인쇄회로기판; 및
    상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 제1 선벤딩보호층 및 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 제1 후벤딩보호층을 포함하는 벤딩보호층을 포함하고,
    상기 제1 후벤딩보호층은:
    상기 표시 패널 상에 배치되는 제1 층; 및
    상기 제1 층 상에 배치되고 상기 제1 층과 다른 물질을 포함하는 제2 층을 포함하는, 표시 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 제1 영역 상에 배치되는 편광판을 더 포함하고,
    상기 벤딩보호층은 상기 편광판과 접촉하는, 표시 장치.
  17. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 가지는 표시 패널을 형성하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 구동회로칩을 부착하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 상기 구동회로칩과 이격되는 가요성 인쇄회로기판을 부착하는 단계;
    상기 가요성 인쇄회로기판의 일부를 덮는 선벤딩보호층을 형성하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 덮는 후벤딩보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널의 하면에 상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 선벤딩보호층 및 상기 후벤딩보호층에 대향하고 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역에 대응되는 개구부를 가지는 보호 필름을 형성하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 선벤딩보호층을 형성하는 단계는:
    상기 표시 패널의 상기 제2 영역 및 상기 가요성 인쇄회로기판의 상기 일부 상에 광경화성 물질을 도포하는 단계; 및
    자외선으로 상기 광경화성 물질을 전경화(pre-curing)하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 후벤딩보호층을 형성하는 단계는:
    상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역 상에 열경화성 물질을 도포하는 단계; 및
    열로 상기 열경화성 물질을 경화(curing)하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 후벤딩보호층을 형성하는 단계는 상기 선벤딩보호층을 형성하는 단계 이후에 수행되는, 표시 장치의 제조 방법.
KR1020180042172A 2018-04-11 2018-04-11 표시 장치 및 이의 제조 방법 KR102547209B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180042172A KR102547209B1 (ko) 2018-04-11 2018-04-11 표시 장치 및 이의 제조 방법
US16/377,690 US11017716B2 (en) 2018-04-11 2019-04-08 Display device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180042172A KR102547209B1 (ko) 2018-04-11 2018-04-11 표시 장치 및 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190119244A KR20190119244A (ko) 2019-10-22
KR102547209B1 true KR102547209B1 (ko) 2023-06-26

Family

ID=68161835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180042172A KR102547209B1 (ko) 2018-04-11 2018-04-11 표시 장치 및 이의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11017716B2 (ko)
KR (1) KR102547209B1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200040057A (ko) * 2018-10-08 2020-04-17 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN112447098A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 群创光电股份有限公司 滚动条式显示设备以及滚动条式显示设备的调变方法
CN110930881B (zh) * 2019-11-28 2021-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示模组和柔性显示装置
CN111129340A (zh) * 2019-12-05 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20210079431A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법
KR20210122955A (ko) 2020-04-01 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111524942B (zh) * 2020-04-27 2023-04-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111415591B (zh) * 2020-04-29 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113835546B (zh) 2020-06-24 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 贴合装置及贴合方法
KR20220009544A (ko) 2020-07-15 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR20220009524A (ko) 2020-07-15 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN112086493B (zh) * 2020-09-10 2023-04-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
KR20220052390A (ko) * 2020-10-20 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112270890B (zh) * 2020-10-27 2022-09-06 合肥维信诺科技有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
CN112750881B (zh) * 2020-12-23 2023-02-03 乐金显示光电科技(中国)有限公司 一种oled显示面板、封装方法及显示装置
CN112909062B (zh) * 2021-02-03 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组的制备方法
CN113161371B (zh) 2021-03-01 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN113178137B (zh) * 2021-04-07 2022-09-27 Tcl华星光电技术有限公司 驱动基板及显示面板
CN113314033A (zh) 2021-05-20 2021-08-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US20230072104A1 (en) * 2021-09-06 2023-03-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating electronic device by using the same
CN113782694B (zh) * 2021-09-15 2023-03-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示装置
CN114927071B (zh) * 2022-05-31 2023-06-27 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置
CN114980494B (zh) * 2022-07-12 2024-04-02 Oppo广东移动通信有限公司 柔性线路板及可折叠电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416768B1 (ko) 2012-11-15 2014-07-09 안성룡 플렉서블 인쇄회로기판이 연결된 디스플레이 장치에 유리 기판을 부착하는 방법
US9706607B2 (en) 2014-12-10 2017-07-11 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
US20160172428A1 (en) * 2014-12-11 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with corrosion resistant printed circuit film
US9535522B2 (en) * 2014-12-22 2017-01-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
KR102572720B1 (ko) 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190119244A (ko) 2019-10-22
US20190318689A1 (en) 2019-10-17
US11017716B2 (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102547209B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US12010907B2 (en) Display apparatus
KR102572720B1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10749140B2 (en) Organic light-emitting display device
US20210351375A1 (en) Flexible display apparatus
US20210280828A1 (en) Flexible display device
US10074701B2 (en) Foldable, flexible display apparatus and method of manufacturing the same
CN107275508B (zh) 显示设备
US10916601B2 (en) Display device
US10153322B2 (en) Organic light emitting display device
KR20180032719A (ko) 표시 장치
US20170373125A1 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
KR20140145463A (ko) 표시장치 및 그 제조방법
KR20120035040A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102651935B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20230093720A (ko) 표시장치
KR20230096217A (ko) 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN116437722A (zh) 显示装置
CN117079541A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant