CN113178137B - 驱动基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种驱动基板及显示面板，所述驱动基板包括基底以及柔性电路板，所述基底具有第一绑定部；所述柔性电路板设置于所述第一绑定部的绑定面上，且自所述绑定面弯折至所述第一绑定部远离所述绑定面的一侧，所述柔性电路板包括一弯折部，所述弯折部和所述第一绑定部之间设有一防刮伤结构，所述弯折部贴合于所述防刮伤结构。本申请降低了柔性电路板在玻璃边缘处的刮伤风险，从而改善了因柔性电路板损伤而导致的显示不良现象。

Description

驱动基板及显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动基板及显示面板。
背景技术
随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而迷你型发光二极管(Mini Light Emitted Diode，Mini LED)或微型发光二极管(Micro Light Emitted Diode，Micro LED)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。
但由于Mini/Micro LED背板目前仅支持小尺寸显示面板的应用，因此在作为大尺寸TV(60寸、75寸等)的背光时，往往需要多块背板拼接而成。随着大尺寸拼接技术的发展，目前对于无缝拼接的需求越来越急迫，因此诞生了窄边框拼接技术。特别是在玻璃基Mini/Micro LED的应用上，柔性电路板需要绕过玻璃边缘贴到玻璃基板背面，柔性电路板弯折的部分存在被玻璃边缘刮伤的风险，严重时会导致显示不良。
发明内容
本申请实施例提供一种驱动基板及显示面板，以解决现有技术的Mini/Micro LED背板中存在的柔性电路板易被玻璃边缘刮伤的技术问题。
本申请实施例提供一种驱动基板，其包括：
基底，所述基底具有第一绑定部；以及
柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述第一绑定部的绑定面上，且自所述绑定面弯折至所述第一绑定部远离所述绑定面的一侧，所述柔性电路板包括一弯折部，所述弯折部和所述第一绑定部之间设有一防刮伤结构，所述弯折部贴合于所述防刮伤结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构靠近所述弯折部的表面为曲面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构靠近所述弯折部的表面为圆弧面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构包括第一防刮伤部和第二防刮伤部，所述第二防刮伤部位于所述第一防刮伤部靠近所述弯折部的一侧；
所述第一防刮伤部靠近所述第二防刮伤部的一侧具有一凹槽，第二防刮伤部填充于所述凹槽内，所述弯折部贴合于所述第二防刮伤部，所述第二防刮伤部的弹性模量小于所述第一防刮伤部的弹性模量。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构包括第一防刮伤部，所述第一防刮伤部靠近所述弯折部的一面为平面，所述平面与所述绑定面相连，所述平面与所述绑定面之间形成的角度大于90度且小于180度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构包括第二防刮伤部，所述第二防刮伤部设置于所述第一防刮伤部的所述平面上，所述弯折部贴合于所述第二防刮伤部，所述第二防刮伤部的弹性模量小于所述第一防刮伤部的弹性模量。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一防刮伤部与所述基底一体成型。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤结构包括一基部和一防刮伤部，所述基部与所述基底一体成型，所述防刮伤部位于所述基部靠近所述弯折部的一侧，所述弯折部贴合于所述防刮伤部，所述防刮伤部的弹性模量小于所述基部的弹性模量。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述防刮伤部为一润滑层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述基部具有一过渡面，所述过渡面与所述绑定面相连，所述防刮伤部覆盖所述过渡面，且自所述过渡面弯折至所述基部的侧面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柔性电路板还包括第二绑定部，所述第二绑定部位于所述绑定面上，且与所述弯折部相连，在垂直于所述绑定面所在平面的方向上，自远离所述第二绑定部至靠近所述第二绑定部的方向，所述防刮伤部位于所述过渡面上的部分的厚度逐渐增大。
本申请实施例还提供一种显示面板，其包括前述任一实施例所述的驱动基板。
相较于现有技术中的驱动基板，本申请提供的驱动基板通过在柔性电路板的弯折部与基底的第一绑定部之间设置一防刮伤结构，并使弯折部贴合于防刮伤结构，进而可以降低柔性电路板的弯折部与基底之间因直接接触而导致的刮伤风险，从而改善了因柔性电路板损伤而导致的显示不良现象。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的驱动基板的俯视示意图。
图2是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第一种实施例的剖面示意图。
图3是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第二种实施例的剖面示意图。
图4是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第三种实施例的剖面示意图。
图5是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第四种实施例的剖面示意图。
图6是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第五种实施例的剖面示意图。
图7是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第六种实施例的剖面示意图。
图8是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第七种实施例的剖面示意图。
图9是图1所示的驱动基板沿A-A’线的第八种实施例的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种驱动基板及显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
需要说明的是，在本申请中，驱动基板可以为Mini/Micro LED背板，用于Mini/Micro LED显示；驱动基板也可以为阵列基板，用于液晶显示或有机发光二极管显示。本申请以下各实施例仅以驱动基板为Mini/Micro LED背板时的结构为例进行说明，但并不限于此。
请参照图1和图2，本申请第一种实施例提供一种驱动基板10。驱动基板10包括基底11、柔性电路板12、驱动芯片13以及外置电路板14。基底11具有第一绑定部111。柔性电路板12设置于第一绑定部111的绑定面111a上，且自绑定面111a弯折至第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。柔性电路板12包括一弯折部121。弯折部121和第一绑定部111之间设有一防刮伤结构15。弯折部121贴合于防刮伤结构15。驱动芯片13和外置电路板14均设置于第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。驱动芯片13设置于柔性电路板12的端部，用于向柔性电路板12提供驱动信号。外置电路板14用于提供控制信号，并将控制信号传输至柔性电路板12中，以实现显示驱动。
在本实施例中，基底11为硬质基板。所述硬质基板可以为玻璃。基底11上设有多个LED芯片16。LED芯片16位于基底11的发光区域，用于为驱动基板10提供光源。其中，LED芯片16可以为Mini LED芯片或Micro LED。
在本实施例中，驱动基板10还包括保护层17。保护层17用于保护柔性电路板12，具体的，保护层17在保护柔性电路板12的绑定部分不受水氧侵蚀的同时，还起到保护柔性电路板12不受外界刮伤的作用。其中，保护层17的材料可以为树脂材料，如可以为环氧树脂或丙烯酸树脂，等等，本申请对保护层17的材料不作具体限定。
其中，防刮伤结构15靠近弯折部121的表面为曲面。在本实施例中，防刮伤结构15靠近弯折部121的表面为圆弧面15a。
在现有技术的驱动基板中，基底的绑定面与其侧面相连，且两者之间的夹角为直角，由此使得在柔性电路板的弯折过程中，柔性电路板的弯折部分与基底之间的接触为点接触，导致接触处的柔性电路极易被基底刮伤，从而大大降低了柔性电路板的信号传输性能，增加了显示面板的显示不良风险。
针对现有技术中存在的上述技术问题，本实施例通过将防刮伤结构15靠近弯折部121的表面设为圆弧面15a，使得弯折部121与防刮伤结构15之间的接触为面接触，且弯折部121自绑定面111a平滑过渡至圆弧面15a，进而能够有效降低柔性电路板12在弯折时产生的刮伤风险。
需要说明的是，上述圆弧面15a的弧度越大，柔性电路板12在弯折时产生的刮伤风险越低。圆弧面15a弧度的具体大小可以根据防刮伤结构15的尺寸进行设定，本申请对此不作具体限定。
在本实施例中，防刮伤结构15与基底11一体成型。在实际工艺操作中，可以采用砥石对防刮伤结构15的表面进行磨边处理，以形成表面光滑的圆弧面15a。在一些实施例中，还可以采用激光切割或者打磨等工艺形成具有圆弧面15a的防刮伤结构15，本申请对上述圆弧面15a的具体形成方法不作具体限定。
需要说明的是，由于防刮伤结构15与基底11一体成型，在进行上述磨边处理的工艺设计中，需要避开驱动基板10非发光区域的外围走线，以避免对发光区域的驱动造成影响。
本实施例在柔性电路板12的弯折部121和基底11的第一绑定部111之间设置一防刮伤结构15，并使弯折部121贴合于防刮伤结构15，防刮伤结构15靠近弯折部121的表面为圆弧面15a。本实施例通过将防刮伤结构15靠近弯折部121的表面设为圆弧面15a，使得弯折部121与防刮伤结构15之间的接触为面接触，且弯折部121自绑定面111a平滑过渡至圆弧面15a，进而能够有效降低柔性电路板12在弯折时产生的刮伤风险，从而有利于提高驱动基板10的驱动性能，降低改善因柔性电路板12损伤而导致的显示不良现象。
请参照图3，本申请第二种实施例提供一种驱动基板10。驱动基板10包括基底11、柔性电路板12、驱动芯片13以及外置电路板14。基底11具有第一绑定部111。柔性电路板12设置于第一绑定部111的绑定面111a上，且自绑定面111a弯折至第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。柔性电路板12包括一弯折部121。弯折部121和第一绑定部111之间设有一防刮伤结构15。弯折部121贴合于防刮伤结构15。驱动芯片13和外置电路板14均设置于第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。驱动芯片13设置于柔性电路板12的端部，用于向柔性电路板12提供驱动信号。外置电路板14用于提供控制信号，并将控制信号传输至柔性电路板12中，以实现面内驱动。
在本实施例中，基底11为硬质基板。所述硬质基板可以为玻璃。基底11上设有多个LED芯片16。LED芯片16位于基底11的发光区域，用于为驱动基板10提供光源。其中，LED芯片16可以为Mini LED芯片或Micro LED。
在本实施例中，驱动基板10还包括保护层17。保护层17用于保护柔性电路板12，具体的，保护层17在保护柔性电路板12的绑定部分不受水氧侵蚀的同时，还起到保护柔性电路板12不受外界刮伤的作用。其中，保护层17的材料可以为树脂材料，如可以为环氧树脂或丙烯酸树脂，等等，本申请对保护层17的材料不作具体限定。
其中，防刮伤结构15靠近弯折部121的一面为平面15b。平面15b与绑定面111a相连。平面15b与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度。具体的，角度R的大小可以为95度、100度、120度、125度或150度，等等。角度R的具体大小可以根据实际应用需求进行选择，本申请对此不作限定。
在现有技术的驱动基板中，基底的绑定面与侧面相连，且两者之间的夹角为直角，由此使得在柔性电路板的弯折过程中，柔性电路板的弯折部分与基底之间的接触为点接触，导致接触处的柔性电路极易被基底刮伤，从而大大降低了柔性电路板的信号传输性能，增加了显示面板的显示不良风险。
针对现有技术中存在的上述技术问题，本实施例通过将防刮伤结构15靠近弯折部121的一面设为平面15b，且平面15b与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度，相较于现有技术，能够降低柔性电路板12的弯折部121在弯折过程中的刮伤风险。另外，上述设置降低了工艺操作的难度，有利于节约工艺成本。
在本实施例中，防刮伤结构15与基底11一体成型。在实际工艺操作中，可以采用砥石对防刮伤部的表面进行磨边处理，以形成表面光滑的平面15b。在一些实施例中，还可以采用激光切割等工艺形成具有平面15b的防刮伤结构15，本申请对上述平面15b的具体形成方法不作具体限定。
需要说明的是，由于防刮伤结构15与基底11一体成型，在进行上述磨边处理的工艺设计中，需要避开驱动基板10非发光区域的外围走线，以避免对发光区域的驱动造成影响。
本实施例通过将防刮伤结构15靠近弯折部121的一面设为平面15b，且平面15b与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度，进而能够有效降低柔性电路板12在弯折过程中的刮伤风险，从而有利于提高驱动基板10的驱动性能，降低改善因柔性电路板12损伤而导致的显示不良现象。另外，上述设置还可以降低工艺操作难度，有利于降低工艺成本。
请参照图4，本申请第三种实施例提供一种驱动基板10。驱动基板10包括基底11、柔性电路板12、驱动芯片13以及外置电路板14。基底11具有第一绑定部111。柔性电路板12设置于第一绑定部111的绑定面111a上，且自绑定面111a弯折至第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。柔性电路板12包括一弯折部121。弯折部121和第一绑定部111之间设有一防刮伤结构15。弯折部121贴合于防刮伤结构15。驱动芯片13和外置电路板14均设置于第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。驱动芯片13设置于柔性电路板12的端部，用于向柔性电路板12提供驱动信号。外置电路板14用于提供控制信号，并将控制信号传输至柔性电路板12中，以实现面内驱动。
在本实施例中，基底11为硬质基板。所述硬质基板可以为玻璃。基底11上设有多个LED芯片16。LED芯片16位于基底11的发光区域，用于为驱动基板10提供光源。其中，LED芯片16可以为Mini LED芯片或Micro LED。
在本实施例中，驱动基板10还包括保护层17。保护层17用于保护柔性电路板12，具体的，保护层17在保护柔性电路板12的绑定部分不受水氧侵蚀的同时，还起到保护柔性电路板12不受外界刮伤的作用。其中，保护层17的材料可以为树脂材料，如可以为环氧树脂或丙烯酸树脂，等等，本申请对保护层17的材料不作具体限定。
防刮伤结构15包括第一防刮伤部151和第二防刮伤部152。第二防刮伤部152位于第一防刮伤部151靠近弯折部121的一侧。
具体的，第一防刮伤部151靠近弯折部121的一面为平面151a。平面151a与绑定面111a相连，且与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度。其中，角度R的大小可以为95度、100度、120度、125度或150度，等等。角度R的具体大小可以根据实际应用需求进行选择，本申请对此不作限定。
在现有技术的驱动基板中，基底的绑定面与侧面相连，且两者之间的夹角为直角，由此使得在柔性电路板的弯折过程中，柔性电路板的弯折部分与基底之间的接触为点接触，导致接触处的柔性电路极易被基底刮伤，从而大大降低了柔性电路板的信号传输性能，增加了显示面板的显示不良风险。
针对现有技术中存在的上述技术问题，本实施例通过将第一防刮伤部151靠近弯折部121的一面设为平面151a，且平面151a与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度，相较于现有技术，能够降低柔性电路板12的弯折部121在弯折过程中的刮伤风险。另外，上述设置降低了工艺操作的难度，有利于节约工艺成本。
在本实施例中，第一防刮伤部151与基底11一体成型。在实际工艺操作中，可以采用砥石对第一防刮伤部151的表面进行磨边处理，以形成表面光滑的平面151a。在一些实施例中，还可以采用激光切割等工艺形成具有所述平面151a的第一防刮伤部151，本申请对上述平面的具体形成方法不作具体限定。
需要说明的是，由于第一防刮伤部151与基底11一体成型，在进行上述磨边处理的工艺设计中，需要避开驱动基板10非发光区域的外围走线，以避免对发光区域的驱动造成影响。
第二防刮伤部152设置于第一防刮伤部151的平面151a上。弯折部121贴合于第二防刮伤部152。第二防刮伤部152的弹性模量小于第一防刮伤部151的弹性模量。
上述设置通过在第一防刮伤部151和弯折部121之间设置第二防刮伤部152，且使第二防刮伤部152的弹性模量小于第一防刮伤部151的弹性模量，相较于第一防刮伤部151，第二防刮伤部152具有较佳的形变能力，从而能够进一步改善柔性线路板的弯折部121与第一防刮伤部151接触处的刮伤风险。
其中，第二防刮伤部152的材料可以为硬质材料，也可以为柔性材料。在本实施例中，第二防刮伤部152的材料为柔性材料。
具体的，第二防刮伤部152可以为一润滑层。所述润滑层的表面光滑。所述润滑层的材料可以为光油等具有润滑作用并具有一定粘附性的材料。由此，通过使用润滑层，在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，还可以提高柔性电路板12的弯折部121与第一防刮伤部151之间的附着力，从而避免因柔性电路板12与第一防刮伤部151之间附着力差时发生松动而影响其驱动性能。
在本实施中，第二防刮伤部152在垂直于基底11所在平面的截面形状为直角三角形，所述直角三角形的直角与弯折部121接触。第二防刮伤部152靠近弯折部121的表面与基底11的绑定面111a及侧面均齐平。
在实际工艺操作时，采用印刷、打印、涂覆或喷涂等方式在第一防刮伤部151的平面151a上形成第二防刮伤部152。
本实施例通过将第一防刮伤部151靠近弯折部121的一面设为平面151a，且平面151a与绑定面111a之间形成的角度R大于90度且小于180度，第二防刮伤部152设为一润滑层，在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，还可以提高柔性电路板12的弯折部121与第一防刮伤部151之间的附着力，从而避免因柔性电路板12松动而影响其驱动性能。
请参照图5，本申请第四实施例提供的驱动基板10与第三种实施例的不同之处在于：第二防刮伤部152靠近弯折部121的一面为弧面151b。
本实施例通过将第二防刮伤部152靠近弯折部121的一面设为弧面151b，可以进一步降低柔性电路板12的弯折部121的刮伤风险。另外，上述设置降低了对第二防刮伤部152形貌的要求，从而有利于降低工作操作难度，以降低工艺成本。
请参照图6，本申请第五种实施例提供一种驱动基板10。驱动基板10包括基底11、柔性电路板12、驱动芯片13以及外置电路板14。基底11具有第一绑定部111。柔性电路板12设置于第一绑定部111的绑定面111a上，且自绑定面111a弯折至第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。柔性电路板12包括一弯折部121。弯折部121和第一绑定部111之间设有一防刮伤结构15。弯折部121贴合于防刮伤结构15。驱动芯片13设置于柔性电路板12的端部，用于向柔性电路板12提供驱动信号。外置电路板14用于提供控制信号，并将控制信号传输至柔性电路板12中，以实现面内驱动。
在本实施例中，基底11为硬质基板。所述硬质基板可以为玻璃。基底11上设有多个LED芯片16。LED芯片16位于基底11的发光区域，用于为驱动基板10提供光源。其中，LED芯片16可以为Mini LED芯片或Micro LED。
在本实施例中，驱动基板10还包括保护层17。保护层17用于保护柔性电路板12，具体的，保护层17在保护柔性电路板12的绑定部分不受水氧侵蚀的同时，还起到保护柔性电路板12不受外界刮伤的作用。其中，保护层17的材料可以为树脂材料，如可以为环氧树脂或丙烯酸树脂，等等，本申请对保护层17的材料不作具体限定。
防刮伤结构15包括第一防刮伤部151和第二防刮伤部152。第二防刮伤部152位于第一防刮伤部151靠近弯折部121的一侧。
具体的，第一防刮伤部151靠近第二防刮伤部152的一侧具有一凹槽151c。第二防刮伤部152填充于凹槽151c内。弯折部121贴合于第二防刮伤部152。第二防刮伤部152的弹性模量小于第一防刮伤部151的弹性模量。
在本实施例中，第一防刮伤部151与基底11一体成型。在实际工艺操作中，可以采用砥石对第一防刮伤部151的表面进行磨边处理，以在第一防刮伤部151上形成凹槽151c。在一些实施例中，还可以采用激光切割等工艺形成具有所述凹槽151c的第一防刮伤部151，本申请对上述平面的具体形成方法不作具体限定。
需要说明的是，由于第一防刮伤部151与基底11一体成型，在进行上述磨边处理的工艺设计中，需要避开驱动基板10非发光区域的外围走线，以避免对发光区域的驱动造成影响。
进一步的，本实施例通过在第一防刮伤部151上的凹槽151c内设置第二防刮伤部152，且使第二防刮伤部152的弹性模量小于第一防刮伤部151的弹性模量，相较于第一防刮伤部151，第二防刮伤部152具有较佳的形变能力，从而能够进一步改善柔性线路板的弯折部121与第一防刮伤部151接触处的刮伤风险。
其中，第二防刮伤部152的材料可以为硬质材料，也可以为柔性材料。在本实施例中，第二防刮伤部152的材料为柔性材料。
具体的，第二防刮伤部152可以为一润滑层。所述润滑层的表面光滑。所述润滑层的材料可以为光油等具有润滑作用并具有一定粘附性的材料。由此，通过使用润滑层，在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，还可以提高柔性电路板12的弯折部121与第一防刮伤部151之间的附着力，从而避免因柔性电路板12与第一防刮伤部151之间附着力差时发生松动而影响其驱动性能。
在实际工艺操作时，采用印刷、打印、涂覆或喷涂等方式在第一防刮伤部151上的凹槽151c内形成第二防刮伤部152。
本实施例通过将第一防刮伤部151靠近弯折部121的一侧设置一凹槽151c，并在凹槽151c内填充第二防刮伤部152，第二防刮伤部152的弹性模量小于第一防刮伤部151的弹性模量，进而在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，还可以提高柔性电路板12的弯折部121与第一防刮伤部151之间的附着力，从而避免因柔性电路板12松动而影响其驱动性能。
请参照图7，本申请第六种实施例提供一种驱动基板10。驱动基板10包括基底11、柔性电路板12、驱动芯片13以及外置电路板14。基底11具有第一绑定部111。柔性电路板12设置于第一绑定部111的绑定面111a上，且自绑定面111a弯折至第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。柔性电路板12包括一弯折部121。弯折部121和第一绑定部111之间设有一防刮伤结构15。弯折部121贴合于防刮伤结构15。驱动芯片13和外置电路板14均设置于第一绑定部111远离绑定面111a的一侧。驱动芯片13设置于柔性电路板12的端部，用于向柔性电路板12提供驱动信号。外置电路板14用于提供控制信号，并将控制信号传输至柔性电路板12中，以实现面内驱动。
在本实施例中，基底11为硬质基板。所述硬质基板可以为玻璃。基底11上设有多个LED芯片16。LED芯片16位于基底11的发光区域，用于为驱动基板10提供光源。其中，LED芯片16可以为Mini LED芯片或Micro LED。
在本实施例中，驱动基板10还包括保护层17。保护层17用于保护柔性电路板12，具体的，保护层17在保护柔性电路板12的绑定部分不受水氧侵蚀的同时，还起到保护柔性电路板12不受外界刮伤的作用。其中，保护层17的材料可以为树脂材料，如可以为环氧树脂或丙烯酸树脂，等等，本申请对保护层17的材料不作具体限定。
在本实施例中，防刮伤结构15包括一基部151和一防刮伤部152。防刮伤部152位于基部151靠近弯折部121的一侧。基部151具有一过渡面151d。过渡面151d与绑定面111a相连。防刮伤部152覆盖过渡面151d，且自过渡面151d弯折至基部151的侧面。弯折部121贴合于防刮伤部152。防刮伤部152的弹性模量小于基部151的弹性模量。
其中，基部151与基底11一体成型。在柔性电路板12绑定之前，基部151即为基底11中靠近绑定区域的边缘部分。在本实施例中，无需对基部151进行磨边处理工艺。在基底11(加上基部151)上形成LED芯片16以及相应外围走线之后，在基部151上直接形成防刮伤部152，然后进行柔性电路板12的绑定作业。
上述设置通过在基底11和柔性电路板12的弯折部121之间设置防刮伤部152，防刮伤部152的弹性模量小于基部151的弹性模量，由于基部151与基底11一体成型，因而相较于基底11，防刮伤部152具有较佳的形变能力，从而能够改善柔性电路板12的弯折部121与基部151接触处的刮伤风险。
其中，防刮伤部152的材料可以为硬质材料，也可以为柔性材料。在本实施例中，防刮伤部152的材料为柔性材料。在实际工艺操作时，可以采用印刷、打印、涂覆或喷涂等方式在基部151的表面形成防刮伤部152。
在本实施例中，防刮伤部152为一润滑层。所述润滑层的表面光滑。所述润滑层的材料可以为光油等具有润滑作用并具有一定粘附性的材料。由此，通过使用润滑层，在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，还可以提高柔性电路板12的弯折部121与基部151之间的附着力，从而避免因柔性电路板12与第一防刮伤部152之间附着力差时发生松动而影响其驱动性能。
在本实施例中，柔性电路板12还包括第二绑定部122。第二绑定部122位于绑定面111a上，且与弯折部121相连。在垂直于绑定面111a所在平面的方向上，自远离第二绑定部122至靠近第二绑定部122的方向，防刮伤部152位于过渡面151d上的部分的厚度相同。
其中，防刮伤部152的厚度介于1微米至100微米之间，如可以为1微米、10微米、25微米、50微米、75微米或100微米，防刮伤部152的具体厚度可以根据实际工艺条件及应用需求进行选择，本申请对此不作限定。
请参照图8，本申请第七种实施例提供的驱动基板10与第六种实施例的不同之处在于：在垂直于绑定面111a所在平面的方向上，自远离第二绑定部122至靠近第二绑定部122的方向，防刮伤部152位于过渡面151d上的部分的厚度逐渐增大。
上述设置使得第二绑定部122自绑定面111a向过渡面151d平滑过渡，进而在降低柔性电路板12刮伤风险的同时，避免因防刮伤部152的设置而影响第一绑定部111和第二绑定部122之间的绑定。
请参照图9，本申请第八种实施例提供的驱动基板10与第七种实施例的不同之处在于：防刮伤部152靠近弯折部121的表面为弧面。
上述设置可以进一步降低柔性电路板12的刮伤风险，并降低对防刮伤部152涂覆形貌的要求，从而在改善显示不良现象的同时，能够降低工艺操作难度，以降低工艺成本。
本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括驱动基板，所述驱动基板可以为前述任一实施例所述的驱动基板10，也可以为至少两个驱动基板10拼接形成的面板。其中，驱动基板10的具体结构可以参照实施例的描述，在此不再赘述。
相较于现有技术中的驱动基板，本申请提供的驱动基板通过在柔性电路板的弯折部与基底的第一绑定部之间设置一防刮伤结构，并使弯折部贴合于防刮伤结构，进而可以降低柔性电路板的弯折部与基底之间因直接接触而导致的刮伤风险，从而改善了因柔性电路板损伤而导致的显示不良现象。
以上对本申请实施例所提供的一种驱动基板及显示面板进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种驱动基板，其特征在于，所述驱动基板包括：
基底，所述基底具有第一绑定部；以及
柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述第一绑定部的绑定面上，且自所述绑定面弯折至所述第一绑定部远离所述绑定面的一侧，所述柔性电路板包括一弯折部，所述弯折部和所述第一绑定部之间设有一防刮伤结构，所述弯折部贴合于所述防刮伤结构；
所述防刮伤结构包括第一防刮伤部和第二防刮伤部，所述第二防刮伤部位于所述第一防刮伤部靠近所述弯折部的一侧，所述第一防刮伤部与所述基底一体成型，所述弯折部贴合于所述第二防刮伤部，所述第二防刮伤部为润滑层。
2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述防刮伤结构靠近所述弯折部的表面为曲面。
3.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述防刮伤结构靠近所述弯折部的表面为圆弧面。
4.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述第一防刮伤部靠近所述第二防刮伤部的一侧具有一凹槽，第二防刮伤部填充于所述凹槽内，所述弯折部贴合于所述第二防刮伤部，所述第二防刮伤部的弹性模量小于所述第一防刮伤部的弹性模量。
5.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述防刮伤结构包括第一防刮伤部，所述第一防刮伤部靠近所述弯折部的一面为平面，所述平面与所述绑定面相连，所述平面与所述绑定面之间形成的角度大于90度且小于180度。
6.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述第二防刮伤部设置于所述第一防刮伤部的所述平面上，所述第二防刮伤部的弹性模量小于所述第一防刮伤部的弹性模量。
7.一种驱动基板，其特征在于，所述驱动基板包括：
基底，所述基底具有第一绑定部；以及
柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述第一绑定部的绑定面上，且自所述绑定面弯折至所述第一绑定部远离所述绑定面的一侧，所述柔性电路板包括一弯折部，所述弯折部和所述第一绑定部之间设有一防刮伤结构，所述弯折部贴合于所述防刮伤结构；
所述防刮伤结构包括一基部和一防刮伤部，所述防刮伤部位于所述基部靠近所述弯折部的一侧，所述基部与所述基底一体成型，所述弯折部贴合于所述防刮伤部，所述防刮伤部为润滑层。
8.根据权利要求7所述的驱动基板，其特征在于，所述防刮伤部的弹性模量小于所述基部的弹性模量。
9.根据权利要求7所述的驱动基板，其特征在于，所述基部具有一过渡面，所述过渡面与所述绑定面相连，所述防刮伤部覆盖所述过渡面，且自所述过渡面弯折至所述基部的侧面。
10.根据权利要求9所述的驱动基板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二绑定部，所述第二绑定部位于所述绑定面上，且与所述弯折部相连，在垂直于所述绑定面所在平面的方向上，自远离所述第二绑定部至靠近所述第二绑定部的方向，所述防刮伤部位于所述过渡面上的部分的厚度逐渐增大。
11.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的驱动基板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI824277B (zh) * 2021-08-06 2023-12-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
CN114364200B (zh) * 2021-12-30 2022-10-21 重庆惠科金渝光电科技有限公司 基板组合结构及基板固定装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202151001U (zh) * 2011-06-21 2012-02-22 昆山维信诺显示技术有限公司 柔性电路板及包括该柔性电路板的电子器件
KR101307260B1 (ko) * 2012-03-29 2013-09-10 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글라스형 액정표시장치 및 그 제조방법
CN102956154A (zh) * 2012-11-29 2013-03-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示装置
CN205830139U (zh) * 2016-07-05 2016-12-21 上海和辉光电有限公司 Fpc结构
CN206497269U (zh) * 2016-09-28 2017-09-15 合肥惠科金扬科技有限公司 液晶面板模组结构及显示器
CN206363042U (zh) * 2016-11-04 2017-07-28 上海中航光电子有限公司 一种模组及显示装置
CN108008584B (zh) * 2017-12-29 2020-11-13 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置
CN108052233B (zh) * 2018-01-03 2021-03-19 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
KR102547209B1 (ko) * 2018-04-11 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN109147564B (zh) * 2018-09-29 2021-07-09 上海天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板制作方法
CN110610904A (zh) * 2019-08-29 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111182775A (zh) * 2020-03-10 2020-05-19 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种显示屏
CN111413834B (zh) * 2020-03-27 2022-06-10 厦门天马微电子有限公司 显示装置

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