CN112909062B

CN112909062B - 一种显示模组的制备方法

Info

Publication number: CN112909062B
Application number: CN202110149421.0A
Authority: CN
Inventors: 包文强; 王志会
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2021-02-03
Filing date: 2021-02-03
Publication date: 2024-03-15
Anticipated expiration: 2041-02-03
Also published as: CN112909062A; US20220246811A1

Abstract

本申请公开了一种显示模组的制备方法，包括：在显示模组的底层设置基膜，且所述基膜的面积至少覆盖所述显示模组的盖板、COF及PCBA板；在显示模组的顶层设置限位膜，且所述限位膜的面积至少覆盖所述显示模组的COF及PCBA板；在需要对所述显示模组的COF或PCBA板进行操作的工序中，将所述限位膜撕开并暴露COF及PCBA板；待完成对COF或PCBA板的操作工序后，再将所述限位膜进行复位。本申请实施例提供的显示模组的制备方法，在显示模组的底层设置基膜，在显示模组的顶层设置限位膜，通过基膜与限位膜结合的方式，达到固定显示模组的COF、PCBA、FPC的效果，从而解决显示模组发生COF Peeling撕裂的问题，通过基膜的支撑和缓冲，还可有效降低显示面板膜印风险。

Description

一种显示模组的制备方法

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组的制备方法。

背景技术

通常大尺寸显示面板的侧边设置有多个覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，COF的远离该显示面板的一端与PCBA板(Printed Circuit Board Assembly，即PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)连接。

对于notebook(NB)、车载等中大尺寸显示领域，经常会发生不良现象，尤其在NB产品的产线流转操作、包装出货过程中，其中主要的不良有COF Peeling(撕裂)。

造成NB产品COF易peeling的原因主要有两个：

一是COF离panel(面板)边缘距离小，大约为10mm左右。人员取放时，panel稍有倾斜或移动弧度过大，COF就有可能与外物(物料槽、台面、治具等)相撞，造成bonding(绑定)损伤或COF peeling。

二是COF一端bonding在panel，另一端bonding在PCBA上，COF容易受PCBA拉扯，造成Peeling。

目前对于NB的这类不良，只能寄希望于人员采用治具吸附，标准作业，尽量平取平放，避免挫到tray物料槽或撞到外物。但实际效果不佳，产线经常发生COF Peeling不良。因OLED NB单片造价高昂，每次人员操作失误，可能造成上千元损失。

另外，对于折叠NB产品，因盖板为塑胶材质(折叠需要)，表面硬度在1H左右，很容易在包装、运输过程中，发生盖板被划伤和Panel膜印的问题。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示模组的制备方法，可以有效解决COF Peeling问题和盖板被划伤和Panel膜印的问题。

本申请提供了一种显示模组的制备方法，包括：

在显示模组的底层设置基膜，且所述基膜的面积至少覆盖所述显示模组的盖板、COF及PCBA板；

在显示模组的顶层设置限位膜，且所述限位膜的面积至少覆盖所述显示模组的COF及PCBA板；

在需要对所述显示模组的COF或PCBA板进行操作的工序中，将所述限位膜撕开并暴露COF及PCBA板；

待完成对COF或PCBA板的操作工序后，再将所述限位膜进行复位。

在一些优选实施例中，所述基膜贴附于所述显示模组的盖板上，所述限位膜贴附于所述显示模组的COF和PCBA板上。

在一些优选实施例中，所述基膜的厚度为0.3～0.5mm，所述限位膜的厚度≤0.1mm。

在一些优选实施例中，所述基膜为分段式基膜，从显示模组的上边缘到所述PCBA板方向，所述基膜分为若干段贴附在所述显示模组的底层。

在一些优选实施例中，所述基膜为渐宽式基膜，从显示模组的上边缘到所述PCBA板方向，所述基膜在左右方向上的宽度逐渐增加。

在一些优选实施例中，所述限位膜上设置有若干开口，所述开口至少避让所述PCBA上的T-CON器件和IC器件。

在一些优选实施例中，所述基膜的粘性为3～10g/finch，所述限位膜的粘性为3～10g/finch。

在一些优选实施例中，所述限位膜上设置有非粘区，所述非粘区避让所述COF区域。

在一些优选实施例中，所述基膜的外轮廓至少在所述显示模组的COF及PCBA板位置处相对于所述显示模组的外轮廓向外扩充3～5mm，所述限位膜的外轮廓超出所述显示模组的COF及PCBA板的外轮廓，且所述限位膜至少覆盖部分盖板区域。

在一些优选实施例中，所述限位膜在左右两侧超出所述COF和PCBA板轮廓外设置有加强区，所述加强区与所述基膜超出所述COF和PCBA板轮廓外的区域相接触，所述限位膜在所述加强区的粘性为30g/finch。

在一些优选实施例中，所述限位膜上还设置有与所述显示模组或所述基膜粘接的连接条。

在一些优选实施例中，所述对COF或PCBA板的操作工序包括贴散热膜、转接线连接、点灯测试中的一种或多种。

在一些优选实施例中，所述方法还包括：将带有所述基膜和限位膜的显示模组放入物料槽中进行包装固定。

在一些优选实施例中，所述基膜上设置有第一凸耳，所述限位膜上设置有第二凸耳，所述第一凸耳和/或第二凸耳与所述物料槽配合，用于对所述显示模组进行限位。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请实施例提供的显示模组的制备方法，在显示模组的底层设置基膜，在显示模组的顶层设置限位膜，通过基膜与限位膜结合的方式，达到固定显示模组的COF、PCBA、FPC的效果，从而解决显示模组发生COF Peeling撕裂的问题，通过基膜的支撑和缓冲，还可有效降低显示面板膜印风险。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为NB产品COF Peeling位置和受力方向的示意图；

图2为本申请的实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的一种分段式基膜的结构示意图；

图4为本申请的实施例提供的一种限位膜的结构示意图；

图5为本申请的实施例提供的基膜贴合后的结构示意图；

图6为本申请的实施例提供的显示模组放置于物料槽的结构示意图；

图7为本申请的实施例提供的一种显示模组的制备方法的流程示意图；

图8为本申请的实施例提供的显示模组在产线中流转操作的示意图。

1、显示模组；2、基膜；3、限位膜；4、COF；5、PCBA板；6、上边缘；7、开口；8、连接条；9、物料槽；10、非粘区；11、加强区；12、第一凸耳；13、第二凸耳。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

COF为(Chip on Flex)或(Chip on Film)的缩写，其中文名称为芯片软膜构装技术，也称为柔性封装基板，是将驱动芯片直接搭载在软膜载带上。对于一个完整的COF显示模组，通常是由驱动芯片、液晶面板、PCB电路板、其它被动元件(如电阻、电容等)、挠性电路板(FPC)、各向异性导电胶膜(ACF)等构成。其中，挠性电路板的一端与液晶面板连接，而另一端与PCB电路板连接。继而，通过热压合将驱动芯片上的芯片凸块与挠性电路板上的内引脚进行邦定(Bonding)接合，达到显示模组构装的高密度、轻重量、小体积、自由弯曲的安装目的。

COF与PCBA板完成邦定工艺后，需要继续产线流转，完成对COF、PCBA板等做贴散热膜、转接线连接、点灯测试等操作，然而在包装或者运输过程中，甚至在治具吸附等标准作业过程中，经常会发生COF Peeling现象，对于NB产品COF Peeling位置和受力方向如图1所示。

为解决COF Peeling问题，请详见图2-8，本申请提供了一种显示模组的制备方法，包括：

S1、在显示模组1的底层设置基膜2，且所述基膜2的面积至少覆盖所述显示模组的盖板、COF4及PCBA板5；

S2、在显示模组1的顶层设置限位膜3，且所述限位膜3的面积至少覆盖所述显示模组的COF4及PCBA板5；

S3、在需要对所述显示模组1的COF4或PCBA板5进行操作的工序中，将所述限位膜3撕开并暴露COF4及PCBA板5；

S4、待完成对COF4或PCBA板5的操作工序后，再将所述限位膜3进行复位。

需要说明的是，本申请实施例中所述的“底层”指的是靠近显示模组盖板的一侧，“顶层”指的是靠近COF4及PCBA板5的一侧，即显示模组盖板的相对侧。所述基膜2贴附于所述显示模组的盖板上，所述限位膜3贴附于所述显示模组的COF和PCBA板上。通过基膜2的支撑和缓冲，可有效降低面板膜印风险，同时还可以保护盖板，避免运输刮伤。

其中，所述基膜2的材料选自PET\PE\TPU中的一种或多种，所述限位膜3的材料为PET。

PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PE(polyethylene，聚乙烯)，TPU(thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体又称热塑性聚氨酯橡胶)，PET硬度比PE高，挺性好；PE软，成本低、TPU硬度适中、韧性好，但成本最高；在具体应用时，可以根据不同应用显示模组或者不同生产线进行不同材料选择。以上仅为示例性说明，在具体选择材料时，还可以选择其他高分子材料作为基膜2或者限位膜3，实现本申请实施例所提供的发明构思。

在具体设置时，所述基膜2的厚度为0.3～0.5mm，所述限位膜3的厚度≤0.1mm。

需要说明的是，基膜2和限位膜3的材料可以是成品膜或者根据需求的定制膜，与其相对的，加厚的工艺有两种，一种是薄的保护膜复贴，复贴层数可超过4层，例如50um的保护膜，复贴4层，就是200um。这种工艺成本相对较高，但多层复贴，缓冲效果会明显加强；另一种是制备膜片材厂，挤出成型时制备厚膜，然后以板材(膜加厚后，不能像常规膜材一样以卷料形式转运，一般厚度超过0.2mm以后，就需要以板材转运)的形式送到模切厂裁切。

另外，对于大尺寸10寸～17寸的产品，考虑到基膜2撕取操作的便捷性，可采用分段式或渐宽方案。一般以normal手机尺寸6寸为分段标准，例如一般的7寸以内的手机，可采用完整的基膜2。12寸左右的车载类显示屏，需分割为两段，以利于撕取。同理，17寸～24寸的NB产品，需分割为3段。

在一些优选实施例中，所述基膜2为分段式基膜2，从显示模组的上边缘6到所述PCBA板5方向，所述基膜2分为若干段贴附在所述显示模组的底层。

在一些优选实施例中，所述基膜2为渐宽式基膜2，从显示模组的上边缘6到所述PCBA板5方向，所述基膜2在左右方向上的宽度逐渐增加。

在另外一些优选实施例中，基膜2可以采用分段式与渐宽式结合的方案，例如，基膜2分为三段，从显示模组的上边缘6到所述PCBA板5方向，分别为第一段、第二段、第三段，在应用时，各段自身宽度相同，但各段之间的宽度关系为，第一段＜第二段＜第三段。当然，还可以设置为每一段自身的宽度从上至下逐渐增加，且各段之间的宽度也同样逐渐增加。

本申请实施例通过设置分段式或渐宽设计有助于基膜2的贴合以及撕取，特别适用于中大尺寸的显示屏。

另外，所述限位膜3上设置有若干开口7，所述开口7至少避让所述PCBA上的T-CON器件和IC器件。

需要说明的是，设置各开口7可以避开的PCBA器件包含电容、T-CON、PMIC、ELIC等，其中关键的是避开IC和T-CON；通过设置开口7的方式，避免撕取和贴合时，刮蹭PCBA，同时为后续生产线提供方便，在进行后续生产操作时，无需将限位膜3撕开即可进行操作，节省工艺流程，同时节约成本。

在具体设置时，为完成基膜2、限位膜3与显示模组之间的贴合，基膜2和限位膜3均具有一定的弱粘性，可以防止粘性过大，在撕开基膜2或者限位膜3时对显示组件造成损伤，另外，还可以在不同生产线实现循环利用，所述基膜2的粘性为3～10g/finch，所述限位膜3的粘性为3～10g/finch。

在一些优选实施例中，限位膜3上设置有非粘区10，所述非粘区10避让所述COF4区域。在具体设置时，限位膜3并非具有完全的粘性，通过粘性区域对COF4区域进行避让，防止在撕拉限位膜3过程中对COF4进行拉扯，进一步防止拉扯造成COF Peeling，特别适用于bonding成品点灯测试。

液晶显示装置在经过出厂之前都必须经过点灯测试。所谓点灯测试指的是将液晶显示装置的时序信息以及红、绿、蓝像素的灰阶电压、数据信号等输入至液晶显示装置，以检查液晶显示装置是否可以正常的工作。

需要说明的是，限位膜3的粘性区域为分段式设置，在上下两段设置有粘度，分别与显示面板和PCBA板5进行粘结，在中间部位COF4区域设置有非粘区10，需要说明的是，本申请的非粘区10的边界并非完全与COF的边界重合，在具体设置时，可以根据COF4上电器元件的区域进行具体调节。

另外需要说明的是，非粘区10作为优选实施例，本发明并不限于此，非粘区10的设置还可以为低粘区，通过进一步减小粘度的方式，降低撕拉过程中对COF元器件的拉扯。

对于基膜2和限位膜3的尺寸方面，所述基膜2的外轮廓至少在所述显示模组的COF及PCBA板5位置处相对于所述显示模组的外轮廓向外扩充3～5mm，所述限位膜3的外轮廓超出所述显示模组的COF及PCBA板5的外轮廓，且所述限位膜3至少覆盖部分盖板区域。

所述限位膜3在左右两侧超出所述COF和PCBA板5轮廓外设置有加强区11，所述加强区11与所述基膜2超出所述COF和PCBA板5轮廓外的区域相接触。所述限位膜3在所述加强区11的粘性为30g/finch。

需要说明的是，加强区11的设计必须避开COF4和PCBA板5，防止粘性过大，导致限位膜3在产线流转时，撕拉操作对元器件的拉扯以及防止COF Peeling。

所述方法还包括：

S5、将带有所述基膜和限位膜的显示模组放入物料槽中进行包装固定。

所述限位膜3上还设置有用于与所述显示模组或所述基膜2粘接的连接条8，通过连接条8防止在产线流转时限位膜3丢失，限位膜3可以实现循环利用；还可以在所述基膜2上设置有第一凸耳12，所述限位膜3上设置有第二凸耳13。通过设置凸耳一方面可以实现方便撕拉与粘合操作，另一方面，凸耳可以为对称、均匀分布，以便与和产线流转过程中使用的物料槽9契合，形成限位，如图5、6所示。

另一方面，本申请提供了一种显示模组的基膜和限位膜的制备方法，所述方法包括：

T1、形成具有预设厚度的基膜膜材；

T2、形成具有预设形状的基膜并贴合于所述显示模组底部，或者

将所述基膜膜材贴合于所述显示模组底部后形成预设形状的基膜；

T3、形成具有预设厚度的限位膜膜材；

T4、形成具有预设形状的限位膜；

T5、形成具有预设粘度的限位膜；

T6、将所述限位膜贴合于所述显示模组顶部；

T7、贴合所述限位膜与所述基膜超出所述显示模组的COF及PCBA板的外轮廓区域。

在步骤T1和T3中“形成具有预设厚度的基膜膜材”和“形成具有预设厚度的限位膜膜材”包括：

通过多层复合的方式形成具有预设厚度的基膜膜材或限位膜膜材；或者，

通过挤出成型制备具有预设厚度的基膜膜材或限位膜膜材。

所述基膜的厚度为0.3～0.5mm，所述限位膜的厚度≤0.1mm。基膜和限位膜的材料可以是成品膜或者根据需求的定制膜，与其相对的，加厚的工艺有两种，一种是薄的保护膜复贴，复贴层数可超过4层，例如50um的保护膜，复贴4层，就是200um。这种工艺成本相对较高，但多层复贴，缓冲效果会明显加强；另一种是制备膜片材厂，挤出成型时制备厚膜，然后以板材(膜加厚后，不能像常规膜材一样以卷料形式转运，一般厚度超过0.2mm以后，就需要以板材转运)的形式送到模切厂裁切。

在步骤T2中，可以将膜材贴附在显示模组上，然后通过刀具冲切的方式形成特定轮廓，或者先进行剪裁形成特定轮廓，然后再通过光学对位设备和手工治具将基膜贴附于显示模组上；其中，贴附的方式可以通过滚轮滚压的方式进行。所述基膜的外轮廓至少在所述显示模组的COF及PCBA板位置处相对于所述显示模组的外轮廓向外扩充3～5mm。

在步骤T4中，由于限位膜上设置有开口7，因此，可以先对膜材进行开口7设置，而后形成特定轮廓，再贴附于显示模组上；开口7可以避开的PCBA器件包含电容、T-CON(时序控制器)、PMIC(Power Management IC，电源管理集成电路)、ELIC(任意层互联)等，其中关键的是避开IC和T-CON。

在步骤T5中，“形成具有预设粘度的限位膜”包括：

在所述限位膜形成具有设定粘度的粘结区和具有设定粘度的加强区11；

在所述粘结区上通过涂覆油墨的方式形成具有设定形状的非粘区10。

所述限位膜的粘性为3～10g/finch，加强区11的粘性为30g/finch，非粘区10不具有粘性。

需要说明的是，本申请实施例提供了通过涂覆油墨的方式，使的弱粘性的区域变为非粘性区域，本申请并不限于此，当然还可以通过分段式涂覆粘性胶的方式实现非粘区10的设置。在不违背本发明思想的前提下，实现非粘区10的设置均属于本申请的保护范围内。

在步骤T6中，将所述限位膜贴合于所述显示模组顶部，指的是，将限位膜贴附于COF4及PCBA板5上，通过光学对准设备以及贴合治具完成，需要注意的是，将开口7位置与相应的电器元件进行对位。

在步骤T7中，完成基膜与限位膜的进一步贴合，在超出显示模组的外轮廓位置，限位膜的加强区11设置有粘性为30g/finch，所述加强区11与所述基膜超出所述COF和PCBA板轮廓外的区域相贴合。可以通过滚轮滚压等方式完成滚压贴合。在具体使用时，如图8所示，其中(a)为显示模组1与基膜2的贴合示意图；(b)为显示模组1与限位膜3的贴合示意图；(c)为将完成基膜贴附和限位膜贴附的显示模组在产线中进行流转；(d)为当进行点灯测试或者为COF贴散热膜等操作时，将限位膜进行撕开的示意图；(e)为当完成一步流程时，将限位膜再次贴合到原位置的示意图；(f)为将COF和PCBA板上的流程完成后，将显示模组装入物料槽9中进入下一流程的示意图。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。

Claims

1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜贴附于所述显示模组的盖板上，所述限位膜贴附于所述显示模组的COF和PCBA板上。

3.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜的厚度为0.3～0.5mm，所述限位膜的厚度≤0.1mm。

4.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜为分段式基膜，从显示模组的上边缘到所述PCBA板方向，所述基膜分为若干段贴附在所述显示模组的底层。

5.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜为渐宽式基膜，从显示模组的上边缘到所述PCBA板方向，所述基膜在左右方向上的宽度逐渐增加。

6.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述限位膜上设置有若干开口，所述开口至少避让所述PCBA上的T-CON器件和IC器件。

7.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜的粘性为3～10g/finch，所述限位膜的粘性为3～10g/finch。

8.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述限位膜上设置有非粘区，所述非粘区避让所述COF区域。

9.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜的外轮廓至少在所述显示模组的COF及PCBA板位置处相对于所述显示模组的外轮廓向外扩充3～5mm，所述限位膜的外轮廓超出所述显示模组的COF及PCBA板的外轮廓，且所述限位膜至少覆盖部分盖板区域。

10.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述限位膜在左右两侧超出所述COF和PCBA板轮廓外设置有加强区，所述加强区与所述基膜超出所述COF和PCBA板轮廓外的区域相接触，所述限位膜在所述加强区的粘性为30g/finch。

11.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述限位膜上还设置有与所述显示模组或所述基膜粘接的连接条。

12.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述对COF或PCBA板的操作工序包括贴散热膜、转接线连接、点灯测试中的一种或多种。

13.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：将带有所述基膜和限位膜的显示模组放入物料槽中进行包装固定。

14.根据权利要求13所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述基膜上设置有第一凸耳，所述限位膜上设置有第二凸耳，所述第一凸耳和/或第二凸耳与所述物料槽配合，用于对所述显示模组进行限位。