KR20210122359A - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예의 표시 장치는 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널, 패널패드들에 대응하는 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판 및 표시 패널과 연성회로기판 사이에 배치되고, 복수 개의 도전입자들을 포함한 접합층을 포함한다. 또한, 접합층은 서로 대응하는 패널패드들 및 접속패드들과 중첩하는 중첩부 및 패널패드들 및 접속패드들과 비중첩하는 비중첩부를 포함하고, 비중첩부에서, 도전입자들은 서로 이웃하는 패널패드들 중 하나의 패널패드의 일 측에 인접하도록 배치하여 개선된 신뢰성을 나타낼 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 표시 패널과 회로 기판을 결합시키고 도전입자를 갖는 접합층을 포함한 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치 등의 전자 장치는 복수의 회로 배선들 및 이들에 연결된 복수의 전자 소자들을 포함하고, 전기적 신호를 인가 받아 동작한다. 이러한 복수의 회로 배선들과 전자 소자들을 전기적으로 연결시키기 위하여 도전성 접합 부재가 사용되고 있다. 예를 들어, 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 등이 표시 장치의 표시 패널과 회로 기판 등을 전기적으로 접속하기 위하여 사용되고 있다.
한편, 표시 장치에서 고해상도가 요구되면서 고정세의 회로 배선들과 접합시키기 위한 접합 부재를 필요로 하고 있다.
본 발명의 목적은 접합층에 포함된 도전입자의 배열을 제어하여 개선된 신뢰성을 갖는 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 패드들과 중첩되는 부분과 중첩되지 않는 부분에서 다른 배열 특성을 갖는 도전입자를 갖는 접합층을 형성하는 단계를 포함하여 개선된 신뢰성을 갖는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예는 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널; 상기 패널패드들에 대응하는 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판; 및 상기 표시 패널과 상기 연성회로기판 사이에 배치되고, 복수 개의 도전입자들을 포함한 접합층; 을 포함하고, 상기 접합층은 서로 대응하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 중첩부; 및 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하는 비중첩부; 를 포함하며, 상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 서로 이웃하는 패널패드들 중 하나의 패널패드의 일 측에 인접하여 배치된 표시 장치를 제공한다.
상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 하나의 패널패드의 일 측에 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 이웃하는 패널패드들 중 다른 하나의 패널패드와 절연된 것일 수 있다.
상기 복수 개의 패널패드들은 서로 이웃하여 정렬된 제1 패널패드 및 제2 패널패드를 포함하고, 상기 비중첩부는 상기 제1 패널패드 및 상기 제2 패널패드와 비중첩하며, 상기 비중첩부에 포함된 상기 복수 개의 도전입자들은 상기 제1 패널패드의 제1 측면에서 이격되고, 상기 제1 측면과 인접한 상기 제2 패널패드의 제2 측면에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면으로부터 동일한 거리에 있는 가상의 중심선을 기준으로 상기 제2 측면에 보다 인접하여 배치될 수 있다.
상기 중첩부에서, 상기 도전입자들은 랜덤하게 배열될 수 있다.
상기 표시 패널과 나란한 평면 상에서, 상기 중첩부에 배치된 상기 도전입자들은 서로 비접촉할 수 있다.
상기 표시 패널과 나란한 평면 상에서, 상기 하나의 패널패드의 일 측에 인접하여 배치된 상기 도전입자들은 하나의 열로 정렬되어 배치될 수 있다.
상기 접합층은 수지부를 더 포함하고, 상기 수지부는 상기 패널패드들과 상기 접속패드들 사이를 충전할 수 있다.
상기 중첩부는 상기 패널패드와 상기 접속패드 사이에서 하나의 층으로 배치된 상기 도전입자들을 포함할 수 있다.
상기 중첩부에 포함된 상기 도전입자들은 두께 방향으로 비중첩할 수 있다.
상기 표시 패널 상에 배치되고, 복수 개의 감지패드들을 포함하는 입력감지부; 상기 감지패드들과 대응하는 감지 접속패드들을 포함하는 감지 연성회로기판; 및 상기 입력감지부 및 상기 감지 연성회로기판 사이에 배치되고 복수 개의 도전입자들을 포함하는 감지 접합층; 을 더 포함하고, 상기 감지 접합층은 서로 대응하는 상기 감지패드들 및 상기 감지 접속패드들과 중첩하는 감지 중첩부; 및 상기 감지패드들 및 상기 감지 접속패드들과 비중첩하는 감지 비중첩부; 를 포함하며, 상기 감지 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 서로 이웃하는 감지패드들 중 하나의 감지패드의 일 측에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예는 n 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널; 상기 n 개의 패널패드들에 대응하는 n 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판; 및 상기 표시 패널과 상기 연성회로기판 사이에 배치되고, 복수 개의 도전입자들을 포함한 접합층; 을 포함하고, 상기 접합층은 서로 대응하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 복수 개의 중첩부들; 및 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하고, 상기 중첩부들 사이에 배치된 비중첩부들; 을 포함하고, 상기 비중첩부들에서 상기 도전입자들은 상기 패널패드들 중 m번 째 패널패드의 일 측면에 인접하여 배치되고 상기 m번 째 패널패드의 타 측면으로부터 이격되어 배치된 표시 장치를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 m은 1 이상 n 이하의 정수이다.
상기 패널패드들 중 (m-1)번 째 패널패드 및 상기 m번 째 패널패드와 각각 중첩하는 상기 중첩부들 사이에 배치된 상기 비중첩부에 포함된 상기 도전입자들은 상기 (m-1)번 째 패널패드에서 이격되고, 상기 m 번 째 패널패드에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 m번 째 패널패드의 상기 일 측면에 인접한 상기 도전입자들은 상기 일 측면에서 상기 m번 째 패널패드와 전기적으로 접촉할 수 있다.
다른 실시예는 소정의 각도로 기울어진 스테이지 상에 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계; 상기 패널패드들 상에 복수 개의 도전입자들을 포함하는 예비접합층을 배치하는 단계; 상기 에비접합층 상에 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계; 가압하여, 순차적으로 제공된 상기 표시 패널, 상기 예비접합층, 및 상기 연성회로기판을 예비접합하는 단계; 및 예비접합된 상기 표시 패널, 상기 예비접합층, 및 상기 연성회로기판에 열을 제공하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
상기 예비접합층은 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 중첩부 및 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하는 비중첩부를 포함하고, 상기 예비접합하는 단계에서, 상기 중첩부에 배치된 복수 개의 도전입자들은 마주하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들에 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기 열을 제공하는 단계는 상기 비중첩부에 포함된 상기 도전입자들이 이웃하는 패널패드들 중 상대적으로 하측에 배치된 패널패드 측으로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 소정의 각도는 0도 초과 90도 이하일 수 있다.
상기 예비접합층은 상기 도전입자들 사이를 충전하는 수지부를 포함하고, 상기 열을 제공하는 단계는 상기 수지부의 점도를 감소시키는 유동 단계; 및 상기 유동 단계 이후에 상기 수지부 및 상기 도전입자를 고정시켜 상기 예비접합층을 접합층으로 변환시키는 경화 단계; 를 포함할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 패드와 비중첩하는 영역에 배치된 도전입자들이 패드의 일 측에 정렬되어 배열된 접합층을 포함하여 개선된 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 표시 패널과 회로 기판 사이에 제공되는 접합층에서 도전입자의 이동을 제어하는 공정을 포함하여 고해상도에서도 우수한 신뢰성을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치 일부의 평면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 6은 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 7c는 일 실시예에 따른 도전입자의 배열을 예시적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 10은 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 11은 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법의 일부를 나타낸 순서도이다.
도 12는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법의 일 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시예의 표시 장치 제조 방법의 일 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법의 일 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 "상에 배치되는" 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된 것으로 해석된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부에 대한 평면도이다. 도 4는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분에 대한 분해 사시도이다.
표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 스마트폰, 태블릿, 또는 카메라 등일 수 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 표시 장치로도 채용될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
한편, 도 1 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제3 방향축(DR3)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제3 방향축(DR3) 방향은 사용자에게 이미지가 제공되는 방향으로 정의된다. 또한, 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향축(DR3)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 연성회로기판(FB-DP)을 포함하는 패널 구동부(DP-M), 및 접합층(AP)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)는 복수 개의 패널패드들(DPD)을 포함하는 표시 패널(DP), 패널패드들(DPD)에 대응하는 복수 개의 접속패드들(CPD)을 포함하는 연성회로기판(FB-DP), 표시 패널(DP)과 연성회로기판(FB-DP) 사이에 배치된 접합층(AP)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 입력감지부(ISU) 및 감지 구동부(TP-M)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)는 윈도우(WP) 및 하우징(HAU)을 포함하고, 윈도우(WP)와 하우징(HAU)은 결합되어 표시 장치(DD)의 외관을 구성할 수 있다.
도면에 도시된 바와 달리 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 입력감지부(ISU) 및 감지 구동부(TP-M)는 생략될 수 있다. 또한, 도시된 바와 달리 입력감지부(ISU)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되어 표시 패널(DP)과 일체로 제공될 수 있다.
일 실시예에서 표시 장치(DD)는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)으로 정의되는 평면과 평행한 표시면(FS)에 제3 방향축(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 이미지(IM)가 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(WP)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시 장치(DD)의 표시면, 전면, 및 윈도우(WP)의 전면은 동일한 참조부호를 사용하기로 한다. 이미지(IM)는 동적인 이미지는 물론 정지 이미지를 포함할 수 있다. 도 1에서 이미지(IM)의 일 예로 시계창 및 애플리케이션 아이콘들이 도시되었다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함한 윈도우(WP)의 전면(FS)은 표시 장치(DD)의 전면(FS)에 해당한다. 사용자는 표시 장치(DD)의 전면(FS)에 해당하는 투과 영역(TA)을 통해 제공되는 이미지를 시인할 수 있다.
투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의할 수 있다. 다만, 실시예가 도시된 것에 한정되는 것은 아니며 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 일 부분이 생략될 수도 있다.
표시 패널(DP)은 윈도우(WP) 아래에 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "아래"는 표시 패널(DP)이 이미지를 제공하는 방향의 반대 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(DP)은 실질적으로 이미지(IM)를 생성하는 구성일 수 있다. 표시 패널(DP)이 생성하는 이미지(IM)는 표시면(IS)에 표시되고, 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널 또는 발광형 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 액정소자를 포함하는 액정 표시 패널, 유기 전계 발광 소자를 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널, 또는 양자점 발광 소자를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에 액정소자, 유기 전계 발광 소자, 또는 양자점 발광 소자 등이 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하는 표시면(IS)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 패널패드 영역(DPA)이 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS) 및 베이스 기판(BS) 상에 배치된 표시층(DP-EL)을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)이 발광형 표시 패널인 경우 표시층(DP-EL)은 발광 소자층(미도시) 및 봉지층(미도시)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BS)은 표시층(DP-EL)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 유리기판, 금속기판, 플라스틱기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 베이스 기판(BS)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 용이하게 벤딩되거나 폴딩될 수 있는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
예를 들어, 베이스 기판(BS)은 투명 유리 기판 또는 투명 폴리이미드 기판일 수 있다. 또한, 이와 달리 베이스 기판(BS)은 불투명한 폴리이미드 기판일 수 있다.
표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)에는 복수 개의 패널패드들(DPD)이 배치될 수 있다. 복수 개의 패널패드들(DPD)은 패널패드 영역(DPA)에서 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 3 및 도 4 등에서는 복수 개의 패널패드들(DPD)이 제1 방향축(DR1)을 따라 하나의 열을 이루며 일정한 간격으로 이격되어 정렬된 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 복수 개의 패널패드들(DPD)은 2열 이상으로 복수 개의 열을 이루며 정렬된 것일 수 있다. 또한, 복수 개의 패널패드들(DPD) 사이의 이격 간격은 서로 상이할 수 있으며, 또는 복수 개의 패널패드들(DPD)은 제2 방향축(DR2)에 대하여 서로 다른 기울기를 갖도록 사선 방향으로 정렬되어 배치될 수도 있다.
패널패드들(DPD)은 표시 연결배선(DCL)에 연결되어 표시 패널(DP)의 회로층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로층(미도시)은 베이스 기판(BS) 상에 배치되며, 표시층(DP-EL)에 포함된 복수 개의 발광 소자들을 구동하기 위한 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터 등을 포함하는 것일 수 있다.
표시 장치(DD)는 패널 구동부(DP-M)를 포함할 수 있다. 패널 구동부(DP-M)는 연성회로기판(FB-DP)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(FB-DP)은 표시 패널(DP)의 일 측에 배치될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
연성회로기판(FB-DP)은 복수 개의 접속패드들(CPD)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(FB-DP)은 베이스 필름(BF) 및 베이스 필름(BF) 상에 배치된 복수 개의 접속패드들(CPD)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(BF)은 플렉서블(Flexible)한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.
연성회로기판(FB-DP)은 접속패드 영역(CPA)를 포함할 수 있다. 복수 개의 접속패드들(CPD)은 접속패드 영역(CPA)에서 복수 개의 패널패드들(DPD)에 각각 대응하도록 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4 등을 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 연성회로기판(FB-DP) 및 패널구동기판(MB-DP)을 포함하는 것일 수 있다. 연성회로기판(FB-DP)은 표시 패널(DP)과 패널구동기판(MB-DP) 사이에 배치되어 표시 패널(DP) 및 패널구동기판(MB-DP)과 전기적으로 접속된 것일 수 있다.
패널 구동부(DP-M)는 구동칩(IC)을 포함할 수 있다. 구동칩(IC)은 연성회로기판(FB-DP) 상에 실장될 수 있다. 구동칩(IC)은 연성회로기판(FB-DP)의 신호 라인들(CL)에 접속되어 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(IC)은 각종 전기적 신호를 생성하거나 처리할 수 있다. 연성회로기판(FB-DP)은 칩온필름(Chip on Film, CoF)으로도 지칭될 수 있다.
연성회로기판(FB-DP)은 접합층(AP)을 통해 표시 패널(DP)에 전기적 및 물리적으로 결합될 수 있다. 접합층(AP)은 표시 패널(DP)과 연성회로기판(FB-DP) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 연성회로기판(FB-DP) 및 패널구동기판(MB-DP)을 전기적 및 물리적으로 결합시키는 구동접합층(M-AP)을 포함할 수 있다. 패널구동기판(MB-DP)은 구동패드 영역(MPA)을 포함할 수 있다. 패널구동기판(MB-DP)의 구동패드 영역(MPA)에는 복수 개의 구동패드들(MPD)이 배치될 수 있다. 구동접합층(M-AP)은 구동패드들(MPD) 및 구동패드들(MPD)에 각각 대응하여 배치된 접속패드들(CPD)을 서로 접합시키는 것일 수 있다.
접합층(AP)은 패널패드 영역(DPA)과 접속패드 영역(CPA) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 접합층(AP)은 서로 마주하여 대응하도록 배치된 패널패드들(DPD) 및 접속패드들(CPD) 사이에 배치되는 것일 수 있다.
도 5 및 도 6은 각각 일 실시예의 표시 장치의 일 부분에 대한 단면도이다. 도 5는 도 3의 I-I'선에 대응하는 부분의 단면도이고, 도 6은 도 3의 II-II'선에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 7a 및 도 7b는 각각 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 7a 및 도 7b는 각각 접합층이 부착된 표시 패널의 일부를 예시적으로 나타낸 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 접합층(AP)은 복수 개의 도전입자들(CP)을 포함하는 것일 수 있다. 접합층(AP)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)일 수 있다. 접합층(AP)은 복수 개의 도전입자들(CP) 및 복수 개의 도전입자들(CP) 사이를 충전하는 수지부(RS)를 포함하는 것일 수 있다.
도전입자(CP)는 금속 입자, 또는 다수의 금속들인 혼합된 합금 입자 등일 수 있다. 예를 들어, 도전입자(CP)는 은, 구리, 비스무스, 아연, 인듐, 주석, 니켈, 코발트, 크롬, 및 철 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 금속 합금 입자일 수 있다. 또한, 도전입자(CP)는 고분자수지 등으로 형성된 코어부 및 코어부를 감싸는 도전성 물질의 코팅층을 갖는 것일 수도 있다.
접합층(AP)은 중첩부(AP-O) 및 비중첩부(AP-NO)를 포함할 수 있다. 중첩부(AP-O)는 패널패드(DPD) 및 접속패드(CPD)와 중첩하는 부분이고, 비중첩부(AP-NO)는 패널패드(DPD) 및 접속패드(CPD) 모두와 비중첩하는 부분이다. 접합층(AP)에서 중첩부(AP-O)는 마주하는 패널패드(DPD) 및 접속패드(CPD)와 중첩하는 영역에 해당한다. 비중첩부(AP-NO)는 중첩부들(AP-O) 사이에 배치된 부분일 수 있다. 접합층(AP)은 교대로 배치된 중첩부(AP-O) 및 비중첩부(AP-NO)를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 비중첩부(AP-NO)의 도전입자들(CP)은 서로 이웃하는 패널패드들 중 하나의 패널패드(DPD)의 일 측에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 또한, 중첩부(AP-O)에서 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD) 및 대응하여 배치된 접속패드(CPD) 사이에 배치되는 것을 수 있다. 중첩부(AP-O)에서는 도전입자들(CP)이 분산되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 중첩부(AP-O)에서 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD) 상에서 분산되어 배치된 것일 수 있다. 또한, 비중첩부(AP-NO)에서는 도전입자들(CP)이 일 측으로 집중되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 접합층(AP)에 포함된 도전입자들(CP) 중 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2) 사이에 배치된 도전입자들(CP)은 이웃하는 두 개의 패널패드들 (DPD-1, DPD-2)중 하나의 패널패드(DPD-2)의 일 측(SS-a)에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 일 측(SS-a)과 일 측면(SS-a)은 동일한 도면 부호를 이용하여 설명되었다. 일 측은 일 측면을 포함하는 의미일 수 있다.
이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2) 중 하나의 패널패드(DPD-2)의 일 측에 접촉하는 것일 수 있다. 즉 비중첩부(AP-NO)에서의 도전입자들(CP)은 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2) 중 하나의 패널패드(DPD-2)와 전기적으로 접촉(electrically contact)하고, 나머지 하나의 패널패드(DPD-1)와는 절연된 것일 수 있다.
접합층(AP)은 수지부(RS)는 포함하는 것일 수 있다. 접합층(AP)의 수지부(RS)는 도전입자들(CP) 사이를 충전하는 것일 수 있다. 수지부(RS)는 고분자 물질을 포함하는 것일 수 있다. 수지부(RS)는 아크릴계 고분자, 실리콘계 고분자, 우레탄계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 수지부(RS)는 아크릴계 고분자, 실리콘계 고분자, 우레탄계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 선택되는 어느 하나의 고분자 물질 또는 선택되는 복수의 고분자 물질들의 조합을 포함하는 것일 수 있다. 수지부(RS)는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 또는 이미드계 수지로부터 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 수지부(RS)는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 또는 이미드계 수지 등의 베이스 수지가 열경화되거나 또는 광경화되어 형성된 부분일 수 있다.
도 5 내지 도 7b 등을 참조하면, 일 실시예에서 표시 패널(DP)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 배열된 n 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2,…,DPD-(n-1), DPD-n)을 포함한다. 또한, 연성회로기판(FB-DP)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 배열된 n 개의 접속패드들(CPD-1, CPD-2,…,CPD-(n-1), CPD-n)을 포함하며, n 개의 접속패드들(CPD-1, CPD-2,…,CPD-(n-1), CPD-n)은 각각 n 개의 패널패드들(DPD-1, DPD-2,…,DPD-(n-1), DPD-n)에 대응하도록 배치된 것일 수 있다. 한편, n은 2 이상의 정수일 수 있다.
일 실시예에서 패널패드들(DPD-1, DPD-2,…,DPD-(n-1), DPD-n)은 이웃하는 제1 패널패드(DPD-1) 및 제2 패널패드(DPD-2)를 포함하고, 접합층(AP)의 비중첩부(AP-NO)는 제1 패널패드(DPD-1) 및 제2 패널패드(DPD-2)와 비중첩하는 것일 수 있다. 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 제1 패널패드(DPD-1)의 제1 측면(SS-b)에서 이격되고 제2 패널패드(DPD-2)의 제2 측면(SS-a)에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 제1 패널패드(DPD-1)의 제1 측면(SS-b) 및 제2 패널패드(DPD-2)의 제2 측면(SS-b)은 서로 인접한 측면들일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 설명한 것이고 제1 및 제2 패널패드들(DPD-1, DPD-2) 이외에 이웃하는 패널패드들(DPD)에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 m번 째 패널패드(DPD-m)의 일 측면(SS-a)에 인접하여 배치되고, m번 째 패널패드(DPD-m)의 타 측면(SS-b)으로부터 이격되어 배치된 것일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 m은 1 이상 n 이하의 정수일 수 있다.
일 실시예에서, 접합층(AP)에 포함된 도전입자들(CP) 중 비중첩부(AP-NO)에 포함되는 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD)의 일 측에만 인접하여 배치된 것일 수 있다. 도 5 및 도 6 등의 도시를 참조하면, 제1 방향축(DR1) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서, 비중첩부들(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 모두 패널패드(DPD)의 좌측 측면에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 한편, 도 5 및 도 6은 접합층(AP)의 실시예를 예시적으로 도시한 것이며, 도시된 바와 달리 비중첩부들(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 모두 패널패드(DPD)의 우측 측면에 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
m번 째 패널패드(DPD-m)와 중첩하지 않으며, m번 째 패널패드(DPD-m)의 양 측에 각각 배치된 도전입자들(CP) 중 m번 째 패널패드(DPD-m)의 일 측면(SS-a) 방향에 배치된 도전입자들(CP)은 m번 째 패널패드(DPD-m)와 전기적으로 접속하여 배치되는 것일 수 있다. 또한, 이와 달리 m번 째 패널패드(DPD-m)의 타 측면(SS-b) 방향에 배치된 도전입자들(CP)은 m번 째 패널패드(DPD-m)와 이격되어 배치되는 것일 수 있다.
제1 방향축(DR1) 방향으로 이웃하여 배치된 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m)과 비중첩하고, 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))와는 이격되고 m번 째 패널패드(DPD-m)에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 또한, 제1 방향축(DR1) 방향으로 이웃하여 배치된 두 개의 패널패드들(DPD-m, DPD-(m+1))과 비중첩하고, 두 개의 패널패드들(DPD-m, DPD-(m+1)) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 m번 째 패널패드(DPD-m)와는 이격되고 (m+1)번 째 패널패드(DPD-(m+1))에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 즉, 일 실시예에서 패널패드와 비중첩하는 비중첩부에 배치된 도전입자들은 이웃하는 두 개의 패널패드들 중 하나의 패널패드에 인접하고 나머지 하나의 패널패드로부터 이격되어 배치되는 것일 수 있다.
접합층(AP)에 포함된 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이에서 하나의 층으로 배치된 것일 수 있다. 즉, 접합층(AP)의 중첩부(AP-O)에서 도전입자들(CP)은 두께 방향으로 비중첩하는 것일 수 있다. 중첩부(AP-O)에서 도전입자들(CP)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)으로 정의되는 평면과 평행한 평면 상에서 분산되어 배치되고 제3 방향축(DR3) 방향으로 적층되지 않는다. 예를 들어, 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이의 간격으로 정의되는 중첩부(AP-O)의 두께는 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이에 배치된 도전입자(CP)의 직경과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 패널패드들 사이에 배치되는 도전입자들을 이웃하는 패널패드들 중 하나의 패널패드 측에 인접하도록 배치한 접합층을 포함하여 개선된 전기적 신뢰성을 나타낼 수 있다. 즉, 일 실시예는 두 개의 패널패드들 사이에 배치된 도전입자들을 하나의 패널패드 측에 인접하도록 배치한 접합층을 포함하여 이웃하는 패널패드들 사이에 배치된 도전 입자에 의해 발생하는 쇼트 문제가 개선된 표시 장치를 제공할 수 있다.
한편, 도 5 내지 도 7a 등에서는 비중첩부(AP-NO)에 배치된 도전입자들(CP)이 제2 방향축(DR2)을 따라 하나의 열을 이루어 정렬된 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-1)에서 접합층(AP-1)의 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 하나의 열을 이루지 않을 수 있다. 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은, 비중첩부(AP-NO)를 사이에 두고 서로 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 중 하나의 패널패드(DPD-m)의 일 측면(SS-a)에 인접하면서 랜덤하게 배치될 수 있다. 또한, 도면에 도시되지는 않았으나 비중첩부(AP-NO)에서 도전입자들(CP)은 하나의 패널패드(DPD-m)의 일 측면(SS-a)에 인접하면서 복수의 열을 이루어 배치될 수도 있다.
다만, 복수의 열을 이루어 배치되는 경우에 있어서도, 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 이웃하는 두 개의 측면들(SS-a, SS-b)로부터 동일한 거리에 있는 가상의 중심선(CTL)을 기준으로 하나의 측면(SS-b)에 보다 인접하여 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)은 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))의 측면(SS-b)과 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a)으로부터 동일(D1 및 D2가 동일)한 거리에 있는 가상의 중심선(CTL)을 기준으로 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a)에 보다 인접하여 배치된 것일 수 있다. 즉, 비중첩부(AP-NO)의 도전입자들(CP)은 가상의 중심선(CTL)과 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a) 사이에 배치된 것일 수 있다. 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이에 배치된 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자들(CP)의 중심점(CTP, 도 7c)은 가상의 중심선(CTL)을 기준으로 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))의 측면(SS-b) 보다 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a)에 보다 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
도 7c는 패널패드들 사이에서 도전입자의 배치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이의 최소 이격 간격을 P라고 할 때, 가상의 중심선(CTL)은 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))의 일 측면(SS-b)으로부터 P/2의 위치로 정의될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 사이에 배치된 도전입자(CP)와 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))의 측면(SS-b) 사이의 이격 간격(S1)은 P/2의 간격보다 큰 것일 수 있다. 또한, 도전입자(CP)와 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a) 사이의 이격 간격(S2)은 P/2의 간격보다 작은 것일 수 있다. 한편, 도전입자(CP)와 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m)과의 이격 간격(S1, S2)은 도전입자(CP)의 중심점(CTP)을 기준으로 한 이격거리에 해당한다.
도전입자(CP)와 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1))의 측면(SS-b) 사이의 이격 간격(S1)은 도전입자(CP)와 (m-1)번 째 패널패드(DPD-(m-1)) 사이에서 쇼트가 발생할 수 있는 최대 거리보다 큰 것일 수 있다. 또한, 도전입자(CP)와 m번 째 패널패드(DPD-m)의 측면(SS-a) 사이의 이격 간격(S2)은 도전입자(CP)와 m번 째 패널패드(DPD-m)사이에서 쇼트가 발생할 수 있는 최소 거리 이하일 수 있다. 한편, 도전입자(CP)와 패널패드(DPD) 사이에서 쇼트가 발생할 수 있는 최소 거리는 사용된 도전입자(CP) 및 접합층(AP)에 포함된 수지부(RS)의 유전율과 같은 전기적인 특징에 의해 변화될 수 있다.
즉, 도전입자들(CP)은 이웃하는 두 개의 패널패드들(DPD-(m-1), DPD-m) 중 하나의 패널패드(DPD-(m-1))와는 쇼트가 발생하지 않을 정도의 거리로 충분히 이격되어 있으며, 나머지 하나의 패널패드(DPD-m)와는 전기적으로 접촉하거나 인접하여 배치되어 있는 것일 수 있다. 이에 따라, 접합층(AP)의 비중첩부(AP-NO)에 포함된 도전입자(CP)는 이웃하는 두 개의 패널패드들 중 하나의 패널패드와 충분히 이격되어 있으므로 두 개의 패널패드들 간의 쇼트 현상이 발생하지 않는다.
한편, 도 5 내지 도 7c를 참고하여 설명한 접합층(AP)에 대한 설명은 구동접합층(M-AP)에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 구동접합층(M-AP)에 포함된 도전입자들 중 구동패드들(MPD)과 비중첩하는 부분에서의 도전입자는 이웃하는 구동패드들(MPD) 중 하나의 구동패드(MPD)의 일 측에 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
도 8은 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 평면도이다. 도 8에서는 일 실시예의 표시 장치(DD, 도 2)에 포함된 입력감지부(ISU) 및 감지 구동부(TP-M)를 도시하였다. 도 9는 도 8의 III-III'선에 대응하는 부분의 단면도이다.
도 2, 도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 입력감지부(ISU)는 표시 패널(DP) 상에 별개의 부재로 제공되는 것일 수 있다. 하지만, 도시된 바와 달리 입력감지부(ISU)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력감지부(ISU)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다.
입력감지부(ISU)는 외부 입력(TC, 도1)을 감지하여 외부 입력의 위치나 세기 정보를 얻을 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 입력감지부(ISU)는 입력감지부(ISU)에 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 입력을 감지할 수도 있다.
입력감지부(ISU)는 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시 영역(DA)과 중첩될 수 있다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)에 인접한다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리 일부에만 인접할 수도 있고, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
입력감지부(ISU)는 복수 개의 감지 전극들(SEL1, SEL2), 복수 개의 감지 라인들(SL1, SL2), 및 복수 개의 감지패드들(TPD)을 포함할 수 있다. 감지 전극들(SEL1, SEL2)은 감지 영역(SA)에 배치되고, 감지 패드들(TPD)은 비감지 영역(NSA)에 배치될 수 있다. 감지패드들(TPD)은 입력감지부(ISU)의 일측 단부에 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
감지 라인들(SL1, SL2)은 감지 전극들(SEL1, SEL2)에 연결되고, 비감지 영역(NSA)으로 연장하여 감지패드들(TPD)에 연결될 수 있다. 감지패드들(TPD)은 감지 연성회로기판(FB-TP)을 통해 입력감지부(ISU)를 구동하기 위한 감지 구동기판(MB-TP)에 연결될 수 있다.
감지 전극들(SEL1, SEL2) 및 감지 라인들(SL1, SL2)은 단층 구조 또는 상부 방향으로 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 감지 전극들(SEL1, SEL2) 및 감지 라인들(SL1, SL2)은 감지 베이스기판(BS-T) 상에 제공될 수 있다. 감지 베이스기판(BS-T)은 유리기판, 금속기판, 플라스틱기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 감지 베이스기판(BS-T)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다.
한편, 입력감지부(ISU)가 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 경우 감지 베이스기판(BS-T)은 생략될 수 있다. 이 경우 감지 전극들(SEL1, SEL2) 및 감지 라인들(SL1, SL2)은 표시 패널(DP) 상에 직접 제공될 수 있다.
감지 전극들(SEL1, SEL2)은 복수 개의 제1 감지 전극들(SEL1) 및 복수 개의 제2 감지 전극들(SEL2)을 포함할 수 있다. 감지 라인들(SL1, SL2)은 제1 감지 전극들(SEL1)에 연결된 복수 개의 제1 감지 라인들(SL1) 및 제2 감지 전극들(SEL2)에 연결된 복수 개의 제2 감지 라인들(SL2)을 포함할 수 있다.
제1 감지 전극들(SEL1)은 제2 감지 전극들(SEL2)과 절연되어 교차하도록 연장할 수 있다. 제1 감지 전극들(SEL1) 및 제2 감지 전극들(SEL2)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 감지 전극들(SEL1)과 제2 감지 전극들(SEL2)에 의해 정전 용량들이 형성될 수 있다.
감지 구동부(TP-M)는 감지 연성회로기판(FB-TP) 및 감지 구동기판(MB-TP)을 포함할 수 있다. 또한, 입력감지부(ISU)와 감지 연성회로기판(FB-TP) 사이에 감지 접합층(T-AP)이 배치될 수 있다. 감지 연성회로기판(FB-TP)은 입력감지부(ISU)의 일측에 배치되고 복수 개의 감지패드들(TPD)과 대응하는 감지 접속패드들(CPD-T)을 포함하는 것일 수 있다. 감지 연성회로기판(FB-TP)은 베이스 필름(BF-T) 및 베이스 필름(BF-T)의 일면 상에 제공된 복수 개의 감지 접속패드들(CPD-T)을 포함하는 것일 수 있다.
감지 접합층(T-AP)은 입력감지부(ISU) 및 감지 연성회로기판(FB-TP) 사이에 배치되며, 복수 개의 도전입자들(CP)을 포함하는 것일 수 있다. 감지 접합층(T-AP)은 서로 대응하는 감지패드들(TPD) 및 감지 접속패드들(CPD-T)과 중첩하는 감지 중첩부(T-APO)를 포함한다. 또한, 감지 접합층(T-AP)은 감지패드들(TPD) 및 감지 접속패드들(CPD-T)과 비중첩하는 감지 비중첩부(T-APN)을 포함한다. 감지 접합층(T-AP)에 대하여는 상술한 접합층(AP)에 대한 설명과 동일한 내용이 적용될 수 있다. 즉, 감지 비중첩부(T-APN)에서 도전입자들(CP)은 이웃하는 감지패드들 중 하나의 감지패드(TPD)의 일 측에 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 패드들 사이에 배치된 도전입자들이 이웃하는 패드들 중 하나의 패드의 일 측에만 인접하도록 도전입자들의 배치를 제어한 접합층을 포함하여, 도전입자들과 패드들 사이의 쇼트 불량이 개선된 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 이웃하는 패드들 사이의 이격 거리인 피치(Pitch)가 작아진 고해상도 표시 장치에서도 도전입자들의 배치를 제어한 접합층을 포함하여 우수한 신뢰성을 나타낼 수 있다.
이하 도 10 내지 도 14 등을 참조하여 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 이하 설명하는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상술한 일 실시예의 표시 장치에 대한 설명과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.
도 10 및 도 11은 각각 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 12 내지 도 14는 도 10 및 도 11에 도시된 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법의 단계에 대응하는 단계 중 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 소정의 각도로 기울어진 스테이지 상에 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계(S100), 복수 개의 도전입자들을 포함하는 예비접합층을 배치하는 단계(S200), 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계(S300), 표시 패널, 예비접합층, 및 연성회로기판을 예비접합하는 단계(S400), 및 예비접합된 표시 패널, 예비접합층, 및 연성회로기판에 열을 제공하는 단계(S500)를 포함하는 것일 수 있다.
도 12 및 도 13은 표시 패널, 예비접합층, 및 연성회로기판이 순차적으로 제공된 것을 나타낸 것이다. 복수 개의 패널패드들(DPD)을 포함하는 표시 패널(DP)은 스테이지(ST) 상에 제공된다. 스테이지(ST)는 소정의 각도(θ)를 갖도록 기울어진 것일 수 있다. 소정의 각도(θ)는 0도 초가 90도 이하일 수 있다. 스테이지(ST)의 기울어진 각도(θ)는 가상의 면(IML)을 기준으로 한 것일 수 있다. 도 12에서 도시된 가상의 면(IML)은 중력 방향(GD)에 수직하는 면일 수 있다. 즉, 가상의 면(IML)은 X축 및 Y축으로 정의되는 평면과 나란한 면일 수 있다. 한편, 도 12 내지 도 14에서 표시된 X축, Y축, 및 Z축은 표시 장치를 제조하는 장치를 사용하는 사용자를 기준으로 하여 예시적으로 나타낸 것이다. 사용자가 바라보는 방향에서 보이는 평면을 X축 및 Z축이 정의하는 평면으로 정의하였다.
표시 패널(DP)은 기울어진 스테이지(ST) 상에 제공될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 스테이지(ST)는 표시 패널(DP)이 안착되는 면에 표시 패널(DP)을 고정시키기 위한 진공흡입부(미도시) 등을 포함하는 것일 수 있다. 표시 패널(DP) 상에 복수 개의 도전입자들(CP)을 포함한 예비접합층(P-AP)이 제공되고, 예비접합층(P-AP) 상에 연성회로기판(FB-DP)이 순차적으로 배치될 수 있다. 연성회로기판(FB-DP)은 복수 개의 접속패드들(CPD)이 복수 개의 패널패드들(DPD)에 각각 대응하도록 배치될 수 있다.
접속패드들(CPD)이 배치된 일면과 마주하는 연성회로기판(FB-DP)의 타면에 가압지그(JG)가 배치될 수 있다. 가압지그(JG)를 이용하여 표시 패널(DP), 예비접합층(P-AP), 및 연성회로기판(FB-DP)을 가압할 수 있다. 가압하는 방향(PR)은 스테이지(ST)에 수직하는 방향이다.
순차적으로 제공된 표시 패널(DP), 예비접합층(P-AP), 및 연성회로기판(FB-DP)은 가압지그(JG)로 가압되어 예비접합 될 수 있다. 예비접합층(P-AP)은 패널패드들(DPD) 및 접속패드들(CPD)과 중첩하는 중첩부(AP-O) 및 패널패드들(DPD) 및 접속패드들(CPD)과 비중첩하는 비중첩부(AP-NO)를 포함할 수 있다.
예비접합된 상태는 대응하여 배치된 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이에 배치된 도전입자(CP)가 패널패드(DPD) 및 접속패드(CPD)와 전기적으로 접촉된 상태를 나타낸다. 즉, 예비접합하는 단계(S400)에서 중첩부(AP-O)에 배치된 도전입자들(CP)은 가압지그(JG)로 압착되어 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이에서 고정될 수 있다.
도 14는 예비접합된 표시 패널, 예비접합층, 및 연성회로기판에 열을 제공하는 단계(S500)의 일부를 나타낸 도면이다. 가압지그(JG)를 이용하여 예비접합층(P-AP) 및 연성회로기판(FB-DP) 등에 열이 제공될 수 있다. 예를 들어, 예비접합층(P-AP)이 170℃±10℃의 온도에 도달할 때까지 가압지그(JG)를 이용하여 열이 제공될 수 있다. 즉, 가압지그(JG)는 가압 및 가열할 수 있는 부분으로 가압지그(JG)를 이용하여 표시 패널(DP), 예비접합층(P-AP), 및 연성회로기판(FB-DP)을 열압착할 수 있다.
도 12를 참고하면, 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에서 열을 제공하는 단계(S500)는 유동 단계(S510) 및 경화 단계(S520)를 포함할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법에서 유동 단계(S510)는 예비접합층(P-AP)에 포함된 수지부(RS)의 점도를 감소시키는 단계일 수 있다. 열을 제공하는 단계(S500)에서 예비접합층(P-AP)에 열을 제공하여 수지부(RS)의 점도를 감소시키고, 수지부(RS)가 유동성을 갖도록 할 수 있다. 수지부(RS)가 유동성을 갖는 상태에서 비중첩부(AP-NO)에 배치된 도전입자들(CP)은 중력(GF)에 의해 기울어진 상태에서 상대적으로 하측에 있는 패널패드(DPD) 측으로 이동될 수 있다. 즉, 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 있어서, 중력(GF) 및 수지부(RS)의 유동성을 이용하여 도전입자들(CP)의 배치를 제어할 수 있다.
열을 제공하는 단계(S500)에서 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD) 사이의 도전입자(CP)가 고정된 중첩부분(OP)에서는 도전입자(CP)의 이동이 없으며, 패널패드(DPD)와 접속패드(CPD)가 배치되지 않은 비중첩부분(NOP)에서 도전입자(CP)가 상대적으로 하측에 배치된 패널패드(DPD) 측으로 이동하게 된다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법에서 열을 제공하는 단계(S500)는 유동 단계(S510) 및 경화 단계(S520)를 포함하며, 유동 단계(S510)와 경화 단계(S520)는 시간의 흐름으로 구분될 수 있다. 본 명세서에서, 경화 단계(S520)는 수지부(RS)의 유동성이 감소되어 도전입자들(CP)의 이동이 없는 상태를 나타낸다. 수지부(RS)는 제공된 열에 의하여 열 경화가 진행될 수 있다. 열 경화는 유동 단계(S510)에서도 일부 진행될 수 있다.
본 명세서에서는 일부 경화가 진행된 상태인 경우에도 도전입자(CP)가 이동될 수 있는 유동성을 갖는 상태를 유동 단계(S510)라고 하고, 이후 도전입자(CP)의 이동이 제한될 정도로 수지부(RS)의 점도가 높아진 상태부터 최종적으로 수지부(RS)가 경화되어 고상화될 때까지를 경화 단계(S520)로 설명하였다. 하지만, 이는 예시적으로 설명한 것으로 경화 단계(S520)는 유동 단계(S510)와 하나의 단계로 진행될 수 있다. 경화 단계(S520)는 수지부(RS) 및 도전입자(CP)를 고정시켜 예비접합층(P-AP)을 접합층(AP)으로 변환시키는 단계를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법에서 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD)와 수지부(RS)의 표면에너지 차이에 의해서도 이동될 수 있다. 금속을 포함하는 입자인 도전입자들(CP)은 수지부(RS)에 비하여 상대적으로 친수성을 갖는 패널패드(DPD) 측으로 보다 용이하게 이동될 수 있다. 따라서, 중력 및 패널패드(DPD)의 친수성 특성에 의해 비중첩부(AP-NO)에 있는 도전입자들(CP)은 패널패드(DPD)의 일 측에만 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 기울어진 스테이지 상에 표시 패널, 예비접합층, 연성회로기판을 배치하는 단계, 및 예비접합된 표시 패널, 예비접합층, 연성회로기판에 열을 제공하는 단계를 포함하여, 예비접합층에 포함된 도전입자들을 이동시킴으로써 양호한 신뢰성을 갖는 표시 장치의 제조에 사용될 수 있다.
또한, 일 실시예의 표시 장치는 패드들과 비중첩하며, 이웃하는 패드들 사이에 배치된 도전입자들을 하나의 패드의 일 측으로 배열한 접합층을 포함하여 우수한 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다. 한편, 일 실시예의 표시 장치는 이웃하는 패드들 사이에 배치된 도전입자들을 하나의 패드의 일 측으로만 인접하도록 배열한 접합층을 포함하여, 고해상도를 구현하기 위하여 고정세로 배열된 패드들을 포함하는 경우에도 우수한 신뢰성을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD : 표시 장치 DP : 표시 패널
AP : 접합층 FB-DP : 연성회로기판
DPD : 패널패드 CPD : 접속패드
CP : 도전입자

Claims (20)

  1. 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널;
    상기 패널패드들에 대응하는 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 연성회로기판 사이에 배치되고, 복수 개의 도전입자들을 포함한 접합층; 을 포함하고,
    상기 접합층은
    서로 대응하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 중첩부; 및
    상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하는 비중첩부; 를 포함하고,
    상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 서로 이웃하는 패널패드들 중 하나의 패널패드의 일 측에 인접하여 배치된 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 하나의 패널패드의 일 측에 전기적으로 접촉하는 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 이웃하는 패널패드들 중 다른 하나의 패널패드와 절연된 표시 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 패널패드들은 서로 이웃하여 정렬된 제1 패널패드 및 제2 패널패드를 포함하고,
    상기 비중첩부는 상기 제1 패널패드 및 상기 제2 패널패드와 비중첩하며,
    상기 비중첩부에 포함된 상기 복수 개의 도전입자들은 상기 제1 패널패드의 제1 측면에서 이격되고, 상기 제1 측면과 인접한 상기 제2 패널패드의 제2 측면에 인접하여 배치된 표시 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면으로부터 동일한 거리에 있는 가상의 중심선을 기준으로 상기 제2 측면에 보다 인접하여 배치된 표시 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 중첩부에서, 상기 도전입자들은 랜덤하게 배열된 표시 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널과 나란한 평면 상에서, 상기 중첩부에 배치된 상기 도전입자들은 서로 비접촉하는 표시 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널과 나란한 평면 상에서,
    상기 하나의 패널패드의 일 측에 인접하여 배치된 상기 도전입자들은 하나의 열로 정렬되어 배치된 표시 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 접합층은 수지부를 더 포함하고,
    상기 수지부는 상기 패널패드들과 상기 접속패드들 사이를 충전하는 표시 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 중첩부는 상기 패널패드와 상기 접속패드 사이에서 하나의 층으로 배치된 상기 도전입자들을 포함하는 표시 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 중첩부에 포함된 상기 도전입자들은 두께 방향으로 비중첩하는 표시 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 복수 개의 감지패드들을 포함하는 입력감지부;
    상기 감지패드들과 대응하는 감지 접속패드들을 포함하는 감지 연성회로기판; 및
    상기 입력감지부 및 상기 감지 연성회로기판 사이에 배치되고 복수 개의 도전입자들을 포함하는 감지 접합층; 을 더 포함하고,
    상기 감지 접합층은
    서로 대응하는 상기 감지패드들 및 상기 감지 접속패드들과 중첩하는 감지 중첩부; 및
    상기 감지패드들 및 상기 감지 접속패드들과 비중첩하는 감지 비중첩부; 를 포함하고,
    상기 감지 비중첩부에서, 상기 도전입자들은 서로 이웃하는 감지패드들 중 하나의 감지패드의 일 측에 인접하여 배치된 표시 장치.
  13. n 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널;
    상기 n 개의 패널패드들에 대응하는 n 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 연성회로기판 사이에 배치되고, 복수 개의 도전입자들을 포함한 접합층; 을 포함하고,
    상기 접합층은
    서로 대응하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 복수 개의 중첩부들; 및
    상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하고, 상기 중첩부들 사이에 배치된 비중첩부들; 을 포함하고,
    상기 비중첩부들에서 상기 도전입자들은 상기 패널패드들 중 m번 째 패널패드의 일 측면에 인접하여 배치되고 상기 m번 째 패널패드의 타 측면으로부터 이격되어 배치되며,
    상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 m은 1 이상 n 이하의 정수인 표시 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 패널패드들 중 (m-1)번 째 패널패드 및 상기 m번 째 패널패드와 각각 중첩하는 상기 중첩부들 사이에 배치된 상기 비중첩부에 포함된 상기 도전입자들은 상기 (m-1)번 째 패널패드에서 이격되고, 상기 m 번 째 패널패드에 인접하여 배치된 표시 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 m번 째 패널패드의 상기 일 측면에 인접한 상기 도전입자들은 상기 일 측면에서 상기 m번 째 패널패드와 전기적으로 접촉한 표시 장치.
  16. 소정의 각도로 기울어진 스테이지 상에 복수 개의 패널패드들을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계;
    상기 패널패드들 상에 복수 개의 도전입자들을 포함하는 예비접합층을 배치하는 단계;
    상기 에비접합층 상에 복수 개의 접속패드들을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계;
    가압하여, 순차적으로 제공된 상기 표시 패널, 상기 예비접합층, 및 상기 연성회로기판을 예비접합하는 단계; 및
    예비접합된 상기 표시 패널, 상기 예비접합층, 및 상기 연성회로기판에 열을 제공하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 예비접합층은 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 중첩하는 중첩부 및 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들과 비중첩하는 비중첩부를 포함하고,
    상기 예비접합하는 단계에서, 상기 중첩부에 배치된 복수 개의 도전입자들은 마주하는 상기 패널패드들 및 상기 접속패드들에 전기적으로 접촉하는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 열을 제공하는 단계는
    상기 비중첩부에 포함된 상기 도전입자들이 이웃하는 패널패드들 중 상대적으로 하측에 배치된 패널패드 측으로 이동하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 소정의 각도는 0도 초과 90도 이하인 표시 장치 제조 방법.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 예비접합층은 상기 도전입자들 사이를 충전하는 수지부를 포함하고,
    상기 열을 제공하는 단계는
    상기 수지부의 점도를 감소시키는 유동 단계; 및
    상기 유동 단계 이후에 상기 수지부 및 상기 도전입자를 고정시켜 상기 예비접합층을 접합층으로 변환시키는 경화 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
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