JPH06180459A - 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の実装構造及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06180459A JPH06180459A JP33338692A JP33338692A JPH06180459A JP H06180459 A JPH06180459 A JP H06180459A JP 33338692 A JP33338692 A JP 33338692A JP 33338692 A JP33338692 A JP 33338692A JP H06180459 A JPH06180459 A JP H06180459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- conductive particles
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、液晶表示装置の実装構造及びその
製造方法に関し、ファインピッチに対応することができ
るとともに、低コスト化、薄型化及び省面積化に対応す
ることができる液晶表示装置の実装構造及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【構成】 液晶表示装置に形成された引き出し電極と、
該装置の該電極と対向して配置され、かつ駆動回路を有
する基板に形成された電極とが球状の導電粒子を介して
電気的接続され、該装置の視認面と反対側の面の少なく
とも一部が接着又は粘着部材で該基板に固定されてなる
ように構成する。
製造方法に関し、ファインピッチに対応することができ
るとともに、低コスト化、薄型化及び省面積化に対応す
ることができる液晶表示装置の実装構造及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【構成】 液晶表示装置に形成された引き出し電極と、
該装置の該電極と対向して配置され、かつ駆動回路を有
する基板に形成された電極とが球状の導電粒子を介して
電気的接続され、該装置の視認面と反対側の面の少なく
とも一部が接着又は粘着部材で該基板に固定されてなる
ように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の実装構
造及びその製造方法に係り、詳しくは、一般的な電子部
品、例えばＬＳＩ等と同様に回路基板に対して表面実装
が可能な液晶表示装置の実装構造等に適用することがで
き（回路基板も含めた実装構造を含む）、特に、ファイ
ンピッチ、低コスト化、薄型化及び省面積化に対応する
ことができる液晶表示装置の実装構造及びその製造方法
に関する。
造及びその製造方法に係り、詳しくは、一般的な電子部
品、例えばＬＳＩ等と同様に回路基板に対して表面実装
が可能な液晶表示装置の実装構造等に適用することがで
き（回路基板も含めた実装構造を含む）、特に、ファイ
ンピッチ、低コスト化、薄型化及び省面積化に対応する
ことができる液晶表示装置の実装構造及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の実装構造について
は、例えば特開昭５５−６０９８７号公報で報告された
ものがあり、ここでは、可撓性絶縁基板フイルム上に絶
縁性及び導電性熱圧着懸濁液を順次用いて所定の縦縞細
条形のコネクタ回路パターンを形成し、これを所望の大
きさに切断して構成することにより、容易に標記コネク
タを得ている。
は、例えば特開昭５５−６０９８７号公報で報告された
ものがあり、ここでは、可撓性絶縁基板フイルム上に絶
縁性及び導電性熱圧着懸濁液を順次用いて所定の縦縞細
条形のコネクタ回路パターンを形成し、これを所望の大
きさに切断して構成することにより、容易に標記コネク
タを得ている。
【０００３】また、例えば特開昭５５−６９１８６号公
報で報告された液晶表示装置の実装構造では、可撓性絶
縁フイルム上に銀等の導電性粉末を含む塗料で回路を形
成し、熱圧着層を設けた基板を折曲げて端子間を接続し
て構成することにより、簡単な工程で衝撃や反りに耐え
るコネクタを製造している。また、例えば特開昭５９−
５２７０号公報で報告された液晶表示装置の実装構造で
は、液晶表示パネルと回路基板をコネクタゴムを介して
一体構造とするパネル押えに補助板を取り付けて構成す
ることにより、モジュールの組立作業能率を改善してい
る。
報で報告された液晶表示装置の実装構造では、可撓性絶
縁フイルム上に銀等の導電性粉末を含む塗料で回路を形
成し、熱圧着層を設けた基板を折曲げて端子間を接続し
て構成することにより、簡単な工程で衝撃や反りに耐え
るコネクタを製造している。また、例えば特開昭５９−
５２７０号公報で報告された液晶表示装置の実装構造で
は、液晶表示パネルと回路基板をコネクタゴムを介して
一体構造とするパネル押えに補助板を取り付けて構成す
ることにより、モジュールの組立作業能率を改善してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の液晶表示装置の実装構造では、ゴムコネ
クタやフイルム状電極コネクタで構成していたため、フ
ァインピッチに対応することができないという問題を残
していた。また、前者のゴムコネクタで構成する場合で
は、機械的な支持機構を用いて支持しなければならず、
この支持機構を用いる分高価になるうえ、このように機
械的な支持機構を用いて支持すると、支持機構を用いな
い場合に比べて薄型化に対応することができないという
問題を残していた。
たような従来の液晶表示装置の実装構造では、ゴムコネ
クタやフイルム状電極コネクタで構成していたため、フ
ァインピッチに対応することができないという問題を残
していた。また、前者のゴムコネクタで構成する場合で
は、機械的な支持機構を用いて支持しなければならず、
この支持機構を用いる分高価になるうえ、このように機
械的な支持機構を用いて支持すると、支持機構を用いな
い場合に比べて薄型化に対応することができないという
問題を残していた。
【０００５】また、後者のフイルム状電極コネクタで構
成する場合では、プリント板側及び液晶表示装置側各々
に接続しなければならず、接続代が掛かってその分コス
トが嵩むうえ、このようにフイルム状電極コネクタを用
いてプリント板側及び液晶表示装置側各々に接続する
と、接続しない場合に比べて実装面積が大きくなってし
まうという問題を残していた。
成する場合では、プリント板側及び液晶表示装置側各々
に接続しなければならず、接続代が掛かってその分コス
トが嵩むうえ、このようにフイルム状電極コネクタを用
いてプリント板側及び液晶表示装置側各々に接続する
と、接続しない場合に比べて実装面積が大きくなってし
まうという問題を残していた。
【０００６】そこで本発明は、ファインピッチに対応す
ることができるとともに、低コスト化、薄型化及び省面
積化に対応することができる液晶表示装置の実装構造及
びその製造方法を提供することを目的としている。
ることができるとともに、低コスト化、薄型化及び省面
積化に対応することができる液晶表示装置の実装構造及
びその製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
液晶表示装置に形成された引き出し電極と、該装置の該
引き出し電極と対向して配置され、かつ駆動回路を有す
る基板に形成された電極とが球状の導電粒子を介して電
気的接続され、該装置の視認面と反対側の面の少なくと
も一部が接着又は粘着部材で該基板に固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
液晶表示装置に形成された引き出し電極と、該装置の該
引き出し電極と対向して配置され、かつ駆動回路を有す
る基板に形成された電極とが球状の導電粒子を介して電
気的接続され、該装置の視認面と反対側の面の少なくと
も一部が接着又は粘着部材で該基板に固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、上記請求項１記載
の発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の
引き出し電極と前記基板の電極との距離よりも直径の大
きい弾性導電粒子からなることを特徴とするものであ
る。請求項３記載の発明は、上記請求項１乃至２記載の
発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の引
き出し電極部の配線上の所定位置に接着部材で固定して
なることを特徴とするものである。
の発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の
引き出し電極と前記基板の電極との距離よりも直径の大
きい弾性導電粒子からなることを特徴とするものであ
る。請求項３記載の発明は、上記請求項１乃至２記載の
発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の引
き出し電極部の配線上の所定位置に接着部材で固定して
なることを特徴とするものである。
【０００９】請求項４記載の発明は、上記請求項３記載
の発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の
引き出し電極部の配線ピッチより直径の大きい導電粒子
からなり、かつ隣接配線上の導電粒子各々が接触しない
ように配置し固定してなることを特徴とするものであ
る。請求項５記載の発明は、上記請求項１乃至４記載の
発明において、前記液晶表示装置の基材は、可塑性フイ
ルムからなることを特徴とするものである。
の発明において、前記導電粒子は、前記液晶表示装置の
引き出し電極部の配線ピッチより直径の大きい導電粒子
からなり、かつ隣接配線上の導電粒子各々が接触しない
ように配置し固定してなることを特徴とするものであ
る。請求項５記載の発明は、上記請求項１乃至４記載の
発明において、前記液晶表示装置の基材は、可塑性フイ
ルムからなることを特徴とするものである。
【００１０】請求項６記載の発明は、上記請求項１、３
乃至５記載の発明において、前記導電粒子は、前記液晶
表示装置又は前記基板の電極上の少なくともどちらか一
方に形成した導電性突起相対向する電極間距離よりも直
径の小さい導電粒子からなることを特徴とするものであ
る。請求項７記載の発明は、導電粒子の直径よりも大き
い径の貫通孔を所定の位置に有するマスクに表面粘着性
を有する基材を密着させる工程と、次いで、該導電粒子
を該マスクの該貫通孔内に入れる工程と、次いで、該基
材を該マスクから分離して該基材表面にマスクパターン
状に該導電粒子を配置する工程とを含むことを特徴とす
るものである。
乃至５記載の発明において、前記導電粒子は、前記液晶
表示装置又は前記基板の電極上の少なくともどちらか一
方に形成した導電性突起相対向する電極間距離よりも直
径の小さい導電粒子からなることを特徴とするものであ
る。請求項７記載の発明は、導電粒子の直径よりも大き
い径の貫通孔を所定の位置に有するマスクに表面粘着性
を有する基材を密着させる工程と、次いで、該導電粒子
を該マスクの該貫通孔内に入れる工程と、次いで、該基
材を該マスクから分離して該基材表面にマスクパターン
状に該導電粒子を配置する工程とを含むことを特徴とす
るものである。
【００１１】請求項８記載の発明は、液晶表示装置又は
駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接着
部材層を形成する工程と、次いで、基材にパターン状に
配置された導電粒子を該接着部材層が形成された該電極
上の所定位置に来るように位置合わせをした後、押し付
けて該導電粒子を該接着部材層が形成された該引き出し
電極上に転写する工程と、該導電粒子を該電極上に押し
付けて加圧しながら該接着部材層を硬化させて該導電粒
子を該引き出し電極に固定する工程とを含むことを特徴
とするものである。
駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接着
部材層を形成する工程と、次いで、基材にパターン状に
配置された導電粒子を該接着部材層が形成された該電極
上の所定位置に来るように位置合わせをした後、押し付
けて該導電粒子を該接着部材層が形成された該引き出し
電極上に転写する工程と、該導電粒子を該電極上に押し
付けて加圧しながら該接着部材層を硬化させて該導電粒
子を該引き出し電極に固定する工程とを含むことを特徴
とするものである。
【００１２】請求項９記載の発明は、上記請求項７と上
記請求項８の工程を組み合わせてなることを特徴とする
ものである。請求項10記載の発明は、駆動回路が形成さ
れた基板の電極上に接着剤を塗布して接着部材層を形成
する工程と、次いで、液晶表示装置の引き出し電極を該
基板の該電極上の所定位置に来るように位置合わせをし
た後、該装置を該基板にを押し付けて加圧しながら該接
着部材層を硬化させて該装置を該基板に実装する工程と
を含むことを特徴とするものである。
記請求項８の工程を組み合わせてなることを特徴とする
ものである。請求項10記載の発明は、駆動回路が形成さ
れた基板の電極上に接着剤を塗布して接着部材層を形成
する工程と、次いで、液晶表示装置の引き出し電極を該
基板の該電極上の所定位置に来るように位置合わせをし
た後、該装置を該基板にを押し付けて加圧しながら該接
着部材層を硬化させて該装置を該基板に実装する工程と
を含むことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明では、液晶表示装置の引き
出し電極と駆動回路を有する基板の電極とが球状の導電
粒子を介して電気的接続され、該装置の視認面と反対側
の面の少なくとも一部が接着又は粘着部材で該基板に固
定されてなるように構成している。このため、導電粒子
を液晶表示装置の引き出し電極と基板の電極間に介在さ
せる構造にして液晶表示装置を駆動回路を有する基板に
直接実装することができるので、導電粒子を適宜配列固
定等すれば従来のゴムコネクタやフイルム状電極コネク
タで構成する場合よりもファインピッチに対応すること
ができる。そして、従来のような支持機構を用いないで
上記の如く各電極間に導電粒子を介在させることで液晶
表示装置を駆動回路を有する基板に実装することができ
るため、従来の支持機構を用いるゴムコネクタの場合よ
りも、極端に薄型化することができるとともに、支持機
構等必要ないので低コスト化することができる。しか
も、従来のフイルム状電極コネクタを用いる場合のよう
な基板側及び液晶表示装置側各々に特殊な接続を行わな
いで、上記の如く、各電極間に導電粒子を介在させるこ
とで液晶表示装置を駆動回路が形成された基板に実装す
ることができるので、従来のフイルム状電極コネクタを
用いる場合よりも実装面積を小さくすることができると
ともに、低コスト化することができる。更に、従来のフ
イルム状電極コネクタに比べ実装時の接続回数を１／２
にして済ませることができるため、工程時間を短縮する
ことができる。なお、ここで液晶表示装置の視認面と反
対側の面とは、反射型の場合は反射板裏面を意味し、透
過型の場合は偏光板裏面を意味する。
出し電極と駆動回路を有する基板の電極とが球状の導電
粒子を介して電気的接続され、該装置の視認面と反対側
の面の少なくとも一部が接着又は粘着部材で該基板に固
定されてなるように構成している。このため、導電粒子
を液晶表示装置の引き出し電極と基板の電極間に介在さ
せる構造にして液晶表示装置を駆動回路を有する基板に
直接実装することができるので、導電粒子を適宜配列固
定等すれば従来のゴムコネクタやフイルム状電極コネク
タで構成する場合よりもファインピッチに対応すること
ができる。そして、従来のような支持機構を用いないで
上記の如く各電極間に導電粒子を介在させることで液晶
表示装置を駆動回路を有する基板に実装することができ
るため、従来の支持機構を用いるゴムコネクタの場合よ
りも、極端に薄型化することができるとともに、支持機
構等必要ないので低コスト化することができる。しか
も、従来のフイルム状電極コネクタを用いる場合のよう
な基板側及び液晶表示装置側各々に特殊な接続を行わな
いで、上記の如く、各電極間に導電粒子を介在させるこ
とで液晶表示装置を駆動回路が形成された基板に実装す
ることができるので、従来のフイルム状電極コネクタを
用いる場合よりも実装面積を小さくすることができると
ともに、低コスト化することができる。更に、従来のフ
イルム状電極コネクタに比べ実装時の接続回数を１／２
にして済ませることができるため、工程時間を短縮する
ことができる。なお、ここで液晶表示装置の視認面と反
対側の面とは、反射型の場合は反射板裏面を意味し、透
過型の場合は偏光板裏面を意味する。
【００１４】請求項２記載の発明では、導電粒子を液晶
表示装置の引き出し電極と基板の電極との距離よりも直
径の大きい弾性導電粒子からなるように構成している。
このため、この各電極間の距離よりも直径の大きい弾性
導電粒子で各電極間を電気的接続することができるの
で、該粒子よりも直径が小さく、かつ弾性を有さない導
電粒子の場合よりも弾性導電粒子における電極間での接
触面積を大きくすることができるとともに、下地の電極
にダメージを与え難くすることができる。従って、弾性
導電粒子による各電極間の接続信頼性を向上させること
ができる。
表示装置の引き出し電極と基板の電極との距離よりも直
径の大きい弾性導電粒子からなるように構成している。
このため、この各電極間の距離よりも直径の大きい弾性
導電粒子で各電極間を電気的接続することができるの
で、該粒子よりも直径が小さく、かつ弾性を有さない導
電粒子の場合よりも弾性導電粒子における電極間での接
触面積を大きくすることができるとともに、下地の電極
にダメージを与え難くすることができる。従って、弾性
導電粒子による各電極間の接続信頼性を向上させること
ができる。
【００１５】請求項３記載の発明では、導電粒子を液晶
表示装置の引き出し電極部のＩＴＯ等の配線上の所定の
位置に接着部材で固定してなるように構成している。こ
のため、導電粒子を適宜配列固定することができるの
で、効率の良いファインピッチの実装を行うことができ
る。請求項４記載の発明では、導電粒子を液晶表示装置
の引き出し電極部の配線ピッチより直径の大きい導電粒
子で構成し、かつ隣接配線上の導電粒子各々が接触しな
いように配置し固定してなるように構成している。この
ため、導電粒子を適宜千鳥配列にすることができるの
で、上記請求項３記載の発明よりも更に効率の良いファ
インピッチの実装を行うことができる。
表示装置の引き出し電極部のＩＴＯ等の配線上の所定の
位置に接着部材で固定してなるように構成している。こ
のため、導電粒子を適宜配列固定することができるの
で、効率の良いファインピッチの実装を行うことができ
る。請求項４記載の発明では、導電粒子を液晶表示装置
の引き出し電極部の配線ピッチより直径の大きい導電粒
子で構成し、かつ隣接配線上の導電粒子各々が接触しな
いように配置し固定してなるように構成している。この
ため、導電粒子を適宜千鳥配列にすることができるの
で、上記請求項３記載の発明よりも更に効率の良いファ
インピッチの実装を行うことができる。
【００１６】請求項５記載の発明では、液晶表示装置の
基材を可塑性フイルムからなるように構成している。こ
のため、液晶表示装置の基材をフイルムにすることで、
基材にフイルムよりも厚膜のものを用いる場合よりも更
に薄型化することができる。請求項６記載の発明では、
導電性粒子を、液晶表示装置又は基板の電極上の少なく
ともどちらか一方に形成した導電性突起及び相対向する
電極間距離よりも直径の小さい導電性粒子からなるよう
に構成している。このため、この導電性突起を設けるこ
とにより導電性突起を設けない場合よりも、利用できる
導電粒子径の範囲を広くすることができる。
基材を可塑性フイルムからなるように構成している。こ
のため、液晶表示装置の基材をフイルムにすることで、
基材にフイルムよりも厚膜のものを用いる場合よりも更
に薄型化することができる。請求項６記載の発明では、
導電性粒子を、液晶表示装置又は基板の電極上の少なく
ともどちらか一方に形成した導電性突起及び相対向する
電極間距離よりも直径の小さい導電性粒子からなるよう
に構成している。このため、この導電性突起を設けるこ
とにより導電性突起を設けない場合よりも、利用できる
導電粒子径の範囲を広くすることができる。
【００１７】請求項７記載の発明では、導電粒子の直径
よりも大きな径の貫通孔を所定の位置に有するマスクに
表面粘着性を有する基材を密着させ、次いで、該導電粒
子を該マスクの該貫通孔内に入れた後、該基材を該マス
クから分離して該基材表面にマスクパターン状に該導電
粒子を配置するように構成している。このため、マスク
を用いて導電粒子を適宜配列することができるので、任
意のパターン配置にすることができる等、ファインピッ
チに対応することができるうえ、粒子利用率を高くする
ことができるので、低コストにすることができる。
よりも大きな径の貫通孔を所定の位置に有するマスクに
表面粘着性を有する基材を密着させ、次いで、該導電粒
子を該マスクの該貫通孔内に入れた後、該基材を該マス
クから分離して該基材表面にマスクパターン状に該導電
粒子を配置するように構成している。このため、マスク
を用いて導電粒子を適宜配列することができるので、任
意のパターン配置にすることができる等、ファインピッ
チに対応することができるうえ、粒子利用率を高くする
ことができるので、低コストにすることができる。
【００１８】請求項８記載の発明では、液晶表示装置又
は駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接
着部材層を形成し、次いで、基材上にパターン状に配置
された導電粒子を接着部材層が形成された電極上の所定
位置に来るように位置合わせを行った後、押し付けて該
導電粒子を接着部材層が形成された電極上に転写し、次
いで、導電粒子を電極上に加圧しながら接着部材層を硬
化させて導電粒子を電極に固定するように構成してい
る。このため、転写方式を採っているので、基板の種類
を選ばないで行うことができる。このため、液晶表示装
置側、駆動回路を有する基板側どちらの電極上にも接着
部材層を形成することができるので、装置側、基板側の
どちらかに導電粒子を接着することができる。また、装
置と基板の接続前に予め導電粒子を装置又は基板側のど
ちらかの電極に固定することができるため、予め導電粒
子を固定せずに接続する場合よりも接続時における導電
粒子の移動がなく、しかもオープンショートの恐れがな
い安定した接続を行うことができる。しかも、接着剤の
他、半田付等の多様な実装方式に対応することができ
る。
は駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接
着部材層を形成し、次いで、基材上にパターン状に配置
された導電粒子を接着部材層が形成された電極上の所定
位置に来るように位置合わせを行った後、押し付けて該
導電粒子を接着部材層が形成された電極上に転写し、次
いで、導電粒子を電極上に加圧しながら接着部材層を硬
化させて導電粒子を電極に固定するように構成してい
る。このため、転写方式を採っているので、基板の種類
を選ばないで行うことができる。このため、液晶表示装
置側、駆動回路を有する基板側どちらの電極上にも接着
部材層を形成することができるので、装置側、基板側の
どちらかに導電粒子を接着することができる。また、装
置と基板の接続前に予め導電粒子を装置又は基板側のど
ちらかの電極に固定することができるため、予め導電粒
子を固定せずに接続する場合よりも接続時における導電
粒子の移動がなく、しかもオープンショートの恐れがな
い安定した接続を行うことができる。しかも、接着剤の
他、半田付等の多様な実装方式に対応することができ
る。
【００１９】請求項９記載の発明では、上記請求項７と
上記請求項８の工程を組み合わせてなるように構成して
いる。このため、上記請求項７，８記載の発明の効果を
得ることができる。請求項10記載の発明では、駆動回路
が形成された基板の電極上に接着剤を塗布して接着部材
層を形成し、次いで、液晶表示装置の引き出し電極を基
板の電極上の所定位置に来るように位置合わせした後、
該装置を該接着剤層が形成された該基板に押し付けて加
圧しながら接着部材層を硬化させて該装置を該基板に実
装するように構成している。このため、実装時の接続回
数を少なくすることができるので、実装時間を短縮する
ことができる。
上記請求項８の工程を組み合わせてなるように構成して
いる。このため、上記請求項７，８記載の発明の効果を
得ることができる。請求項10記載の発明では、駆動回路
が形成された基板の電極上に接着剤を塗布して接着部材
層を形成し、次いで、液晶表示装置の引き出し電極を基
板の電極上の所定位置に来るように位置合わせした後、
該装置を該接着剤層が形成された該基板に押し付けて加
圧しながら接着部材層を硬化させて該装置を該基板に実
装するように構成している。このため、実装時の接続回
数を少なくすることができるので、実装時間を短縮する
ことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例に則した液晶表示装置の
実装構造を示す斜視図であり、図２は本発明の一実施例
に則した実装部の構造を示す断面図である。図１，２に
おいて、１は液晶表示装置であり、この液晶表示装置１
の基材にはＰＥＴでその膜厚を100 μｍとし、基材がガ
ラスエポキシ樹脂のプリント基板２上に形成された反射
板１ａと、下偏光板１ｂと、下電極基板１ｃと、上電極
基板１ｄと、上偏光板１ｅと、上電極基板１ｄ及び下電
極基板１ｃ間の導通剤１ｆとから構成されている。そし
て、３はプリント基板２上に形成された銅箔35μｍから
なる配線パターンであり、４は液晶表示装置１の上電極
基板１ｄの電極とプリント基板２の配線パターン３とを
電気的接続するφ320 μｍ材質球状の導電粒子であり、
5はプリント基板２の配線パターン３と液晶表示装置１
の上電極基板１ｄ電極とを導電粒子４を介して接着する
接着剤（例えば紫外線硬化タイプ、東邦化成社製、商品
名607 ）からなる絶縁性接着部材であり、６はプリント
基板２上に形成されたプリント基板２の配線パターン３
と電気的接続されたＬＳＩチップである。なお、ここで
は図２のＡ寸法は反射板１ａ＋下偏光板１ｂ＋基材＋液
晶膜厚−配線パターン膜厚＝300 μｍとし、液晶表示装
置１の上電極基板１ｄの引き出し電極部のライン／スペ
ースを350 μｍ/300μｍとする。
する。図１は本発明の一実施例に則した液晶表示装置の
実装構造を示す斜視図であり、図２は本発明の一実施例
に則した実装部の構造を示す断面図である。図１，２に
おいて、１は液晶表示装置であり、この液晶表示装置１
の基材にはＰＥＴでその膜厚を100 μｍとし、基材がガ
ラスエポキシ樹脂のプリント基板２上に形成された反射
板１ａと、下偏光板１ｂと、下電極基板１ｃと、上電極
基板１ｄと、上偏光板１ｅと、上電極基板１ｄ及び下電
極基板１ｃ間の導通剤１ｆとから構成されている。そし
て、３はプリント基板２上に形成された銅箔35μｍから
なる配線パターンであり、４は液晶表示装置１の上電極
基板１ｄの電極とプリント基板２の配線パターン３とを
電気的接続するφ320 μｍ材質球状の導電粒子であり、
5はプリント基板２の配線パターン３と液晶表示装置１
の上電極基板１ｄ電極とを導電粒子４を介して接着する
接着剤（例えば紫外線硬化タイプ、東邦化成社製、商品
名607 ）からなる絶縁性接着部材であり、６はプリント
基板２上に形成されたプリント基板２の配線パターン３
と電気的接続されたＬＳＩチップである。なお、ここで
は図２のＡ寸法は反射板１ａ＋下偏光板１ｂ＋基材＋液
晶膜厚−配線パターン膜厚＝300 μｍとし、液晶表示装
置１の上電極基板１ｄの引き出し電極部のライン／スペ
ースを350 μｍ/300μｍとする。
【００２１】次に、液晶表示装置１への導電粒子４の固
定方法を図３を用いて説明する。まず、φ340 μｍの貫
通孔が650 μｍピッチで３×63個マトリックス状に形成
されたマスクにより、基材上にφ320 μｍの導電粒子４
を3 ×63のマトリックス状に配置した後、液晶表示装置
１の上電極基板１ｄの引き出し電極１ｈに幅２ｍｍで膜
厚10〜100 μｍの接着剤を塗布して絶縁性接着部材５を
形成する。そして、上電極基板１ｄの引き出し電極１ｈ
上にマトリックス状に配置された導電粒子４が来るよう
に位置合せして転写した後、加圧しながら紫外線を照射
して絶縁性接着部材５を硬化させて導電粒子４を液晶表
示装置１の引き出し電極１ｈ上に固定する。
定方法を図３を用いて説明する。まず、φ340 μｍの貫
通孔が650 μｍピッチで３×63個マトリックス状に形成
されたマスクにより、基材上にφ320 μｍの導電粒子４
を3 ×63のマトリックス状に配置した後、液晶表示装置
１の上電極基板１ｄの引き出し電極１ｈに幅２ｍｍで膜
厚10〜100 μｍの接着剤を塗布して絶縁性接着部材５を
形成する。そして、上電極基板１ｄの引き出し電極１ｈ
上にマトリックス状に配置された導電粒子４が来るよう
に位置合せして転写した後、加圧しながら紫外線を照射
して絶縁性接着部材５を硬化させて導電粒子４を液晶表
示装置１の引き出し電極１ｈ上に固定する。
【００２２】次に、液晶表示装置１のプリント基板２へ
の実装方法について説明する。まず、プリント基板２の
液晶表示装置１との接続電極部となる配線パターン３上
に接着剤を塗布して絶縁性接着部材５を形成し、プリン
ト基板２の配線パターン３上に、液晶表示装置１の引き
出し電極１ｈ上に固定された導電粒子４が来るように液
晶表示装置１とプリント基板２を位置合せした後、各々
を加圧して紫外線を照射することにより絶縁性接着部材
５を硬化させて液晶表示装置１をプリント基板２上に実
装する。なお、加圧力は１粒子当り10ｇｆ以下として弾
性変形領域内で使用する。液晶表示装置１のプリント基
板２への実装には、上記の紫外線硬化性接着剤を用いた
が、これ以外の熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤及び低
温半田等を用いてもよい。
の実装方法について説明する。まず、プリント基板２の
液晶表示装置１との接続電極部となる配線パターン３上
に接着剤を塗布して絶縁性接着部材５を形成し、プリン
ト基板２の配線パターン３上に、液晶表示装置１の引き
出し電極１ｈ上に固定された導電粒子４が来るように液
晶表示装置１とプリント基板２を位置合せした後、各々
を加圧して紫外線を照射することにより絶縁性接着部材
５を硬化させて液晶表示装置１をプリント基板２上に実
装する。なお、加圧力は１粒子当り10ｇｆ以下として弾
性変形領域内で使用する。液晶表示装置１のプリント基
板２への実装には、上記の紫外線硬化性接着剤を用いた
が、これ以外の熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤及び低
温半田等を用いてもよい。
【００２３】このように本実施例では、液晶表示装置１
の引き出し電極１ｈと駆動回路が形成されたプリント基
板２の配線パターン３とが球状の導電粒子４を介して電
気的接続され、液晶表示装置１の視認面と反対側の面が
プリント基板２の絶縁性接着部材５で固定されてなるよ
うに構成している。このため、導電粒子４を液晶表示装
置１の引き出し電極１ｈとプリント基板２の配線パター
ン３間に介在させる構造にして液晶表示装置１を直接駆
動回路が形成されたプリント基板２に実装することがで
きるので、導電粒子４を適宜配列固定等すれば従来のゴ
ムコネクタやフィルム状電極コネクタで構成するよりも
ファインピッチに対応することができる。そして、従来
のような支持機構を用いないで、上記の如く各電極１
ｈ、３間に導電粒子を介在させることで液晶表示装置１
を駆動部回路が形成されたプリント基板２に実装するこ
とができるため、従来の支持機構を用いるゴムコネクタ
の場合よりも極端に薄型化することができるとともに、
低コスト化することができる。しかも、従来のようなフ
ィルム状電極コネクタを用いる場合のような基板側及び
液晶表示装置側各々に特殊な接続を行わないで、上記の
如く電極１ｈ、３間に導電粒子４を介在させることで液
晶表示装置１を駆動回路が形成されたプリント基板２に
実装することができるので、従来のフィルム状電極コネ
クタを用いる場合よりも実装面積を小さくすることがで
きるとともに、低コスト化することができる。
の引き出し電極１ｈと駆動回路が形成されたプリント基
板２の配線パターン３とが球状の導電粒子４を介して電
気的接続され、液晶表示装置１の視認面と反対側の面が
プリント基板２の絶縁性接着部材５で固定されてなるよ
うに構成している。このため、導電粒子４を液晶表示装
置１の引き出し電極１ｈとプリント基板２の配線パター
ン３間に介在させる構造にして液晶表示装置１を直接駆
動回路が形成されたプリント基板２に実装することがで
きるので、導電粒子４を適宜配列固定等すれば従来のゴ
ムコネクタやフィルム状電極コネクタで構成するよりも
ファインピッチに対応することができる。そして、従来
のような支持機構を用いないで、上記の如く各電極１
ｈ、３間に導電粒子を介在させることで液晶表示装置１
を駆動部回路が形成されたプリント基板２に実装するこ
とができるため、従来の支持機構を用いるゴムコネクタ
の場合よりも極端に薄型化することができるとともに、
低コスト化することができる。しかも、従来のようなフ
ィルム状電極コネクタを用いる場合のような基板側及び
液晶表示装置側各々に特殊な接続を行わないで、上記の
如く電極１ｈ、３間に導電粒子４を介在させることで液
晶表示装置１を駆動回路が形成されたプリント基板２に
実装することができるので、従来のフィルム状電極コネ
クタを用いる場合よりも実装面積を小さくすることがで
きるとともに、低コスト化することができる。
【００２４】更に、従来のフィルム状電極コネクタに比
べ実装時の接続回数を１／２にして済ませることができ
るため、工程時間を短縮することができる。また、本実
施例では、駆動回路が形成されたプリント基板２の配線
パターン３上に接着剤を塗布して接着部材層５を形成
し、次いで、液晶表示装置１の導電粒子４が固定された
引き出し電極１ｈとプリント２の配線パターン３とを位
置合わせした後、液晶表示装置１を接着部材層５が形成
されたプリント基板２に押し付け、加圧しながら接着剤
部材層５を硬化させて液晶表示装置１をプリント基板２
に実装するように構成している。このため、実装時の接
続回数を少なくすることができるので、実装時間を短縮
することができる。
べ実装時の接続回数を１／２にして済ませることができ
るため、工程時間を短縮することができる。また、本実
施例では、駆動回路が形成されたプリント基板２の配線
パターン３上に接着剤を塗布して接着部材層５を形成
し、次いで、液晶表示装置１の導電粒子４が固定された
引き出し電極１ｈとプリント２の配線パターン３とを位
置合わせした後、液晶表示装置１を接着部材層５が形成
されたプリント基板２に押し付け、加圧しながら接着剤
部材層５を硬化させて液晶表示装置１をプリント基板２
に実装するように構成している。このため、実装時の接
続回数を少なくすることができるので、実装時間を短縮
することができる。
【００２５】次に、本発明においては、導電粒子４を液
晶表示装置１の引き出し電極１ｈとプリント基板２の配
線パターン３との距離よりも直径の大きい弾性導電粒子
からなるように構成してもよく、この場合、この電極間
１ｈ、３の距離よりも直径の大きい弾性導電粒子で電極
間１ｈ、３を電気的接続することができるので、導電粒
子４よりも直径が小さく弾性を有さない導電粒子の場合
よりも弾性導電粒子における電極１ｈ、３間での接触面
積を大きくするこができるとともに、下地の電極にダメ
ージを与え難くすることができ、導電粒子４による電極
１ｈ、３間の接続信頼性を向上させることができる。
晶表示装置１の引き出し電極１ｈとプリント基板２の配
線パターン３との距離よりも直径の大きい弾性導電粒子
からなるように構成してもよく、この場合、この電極間
１ｈ、３の距離よりも直径の大きい弾性導電粒子で電極
間１ｈ、３を電気的接続することができるので、導電粒
子４よりも直径が小さく弾性を有さない導電粒子の場合
よりも弾性導電粒子における電極１ｈ、３間での接触面
積を大きくするこができるとともに、下地の電極にダメ
ージを与え難くすることができ、導電粒子４による電極
１ｈ、３間の接続信頼性を向上させることができる。
【００２６】次に、本発明においては、図４（ａ），
（ｂ）に示す如く、導電粒子４を液晶表示装置１の引き
出し電極部となる上電極基板１ｄのＩＴＯからなる引き
出し電極１ｈ上の所定の位置に接着部材で固定してなる
ように構成してもよく、この場合、導電粒子を適宜配列
固定することができるので、効率の良いファインピッチ
の実装を行うことができる。
（ｂ）に示す如く、導電粒子４を液晶表示装置１の引き
出し電極部となる上電極基板１ｄのＩＴＯからなる引き
出し電極１ｈ上の所定の位置に接着部材で固定してなる
ように構成してもよく、この場合、導電粒子を適宜配列
固定することができるので、効率の良いファインピッチ
の実装を行うことができる。
【００２７】次に、本発明においては、図５（ａ），
（ｂ）に示す如く、導電粒子４を引き出し電極となる上
電極基板１ｄの引き出し電極１ｈ配線ピッチより直径の
大きい導電粒子で構成し、かつ隣接配線上の導電粒子４
各々が接触しないように配置し固定してなるように構成
してもよく、この場合、導電粒子４を適宜千鳥配列する
ことができるので、図４の場合よりも更に効率の良いフ
ァインピッチの実装を行うことができる。
（ｂ）に示す如く、導電粒子４を引き出し電極となる上
電極基板１ｄの引き出し電極１ｈ配線ピッチより直径の
大きい導電粒子で構成し、かつ隣接配線上の導電粒子４
各々が接触しないように配置し固定してなるように構成
してもよく、この場合、導電粒子４を適宜千鳥配列する
ことができるので、図４の場合よりも更に効率の良いフ
ァインピッチの実装を行うことができる。
【００２８】なお、図５では、液晶表示装置１には、基
材をＰＥＴとし、その膜厚を100 μｍとし、Ａ寸法を
（反射板＋偏光板＋基材＋液晶厚さ−銅箔厚さ）≒300
μｍとし、引き出し電極をライン／スペースで125/125
μｍとし、プリント基板２を基材がガラスエポキシ樹脂
で銅箔35μｍとし、使用導電粒子４をφ320 μｍ材質と
し、接着剤を紫外線硬化タイプ、例えばスリーボンド社
製、商品名3034Ｂとする。また、液晶表示装置１への導
電粒子４の固定は次のように行う。まず、φ340μｍの
貫通孔が500 μｍピッチで２列千鳥状に形成されたマス
クによりφ320 μｍの導電粒子４を500 μｍピッチ２列
の千鳥状に配置し、以後の工程は図１〜３の実施例に従
って行う。
材をＰＥＴとし、その膜厚を100 μｍとし、Ａ寸法を
（反射板＋偏光板＋基材＋液晶厚さ−銅箔厚さ）≒300
μｍとし、引き出し電極をライン／スペースで125/125
μｍとし、プリント基板２を基材がガラスエポキシ樹脂
で銅箔35μｍとし、使用導電粒子４をφ320 μｍ材質と
し、接着剤を紫外線硬化タイプ、例えばスリーボンド社
製、商品名3034Ｂとする。また、液晶表示装置１への導
電粒子４の固定は次のように行う。まず、φ340μｍの
貫通孔が500 μｍピッチで２列千鳥状に形成されたマス
クによりφ320 μｍの導電粒子４を500 μｍピッチ２列
の千鳥状に配置し、以後の工程は図１〜３の実施例に従
って行う。
【００２９】次に、本発明においては、液晶表示装置１
の基材を可塑性フイルムからなるように構成してもよ
く、この場合、液晶表示装置１の基材をフィルムにする
ことで基材にフィルムよりも厚膜のものを用いる場合よ
りも更に薄膜化することができる。次に、本発明におい
ては、導電性粒子を、液晶表示装置又はプリント基板の
電極上の少なくともどちらか一方に形成した導電性突起
及び液晶表示装置とプリント基板の電極間距離よりも直
径の小さい導電性粒子からなるように構成してもよく、
この場合、この導電性突起を設けることにより、導電性
突起を設けない場合よりも利用できる導電粒子径の範囲
を広くすることができる。なお、具体的には、図６
（ａ）に示す如く、液晶表示装置１には、基材をガラス
で膜厚を500 μｍとし、上記Ａ寸法を700 μｍとし、引
き出し電極をライン／スペース350/300 μｍとし、プリ
ント基板２には基材をガラスエポキシ樹脂で銅箔35μｍ
とし、使用導電粒子４にはφ650 μｍとして用いる。次
に、導電粒子４の固定寸法は、まず、φ670 μｍの貫通
孔が1300μｍピッチで２列千鳥状に形成されたマスクに
よりφ650 μｍの導電粒子４を1300μｍピッチで２列の
千鳥状に配置し、以後の工程は図１〜３の実施例の如く
行う。また、液晶表示装置１のプリント基板２への実装
は、まず、プリント基板２の配列パターン３上に導電性
ペースト（接着剤）により200 ×2000μｍ高さ60μｍの
突起部を形成（部品実装前に印刷、硬化させる）し、以
後の工程は図１〜３の実施例の如く行う。なお、次の図
６（ｂ）のように行ってもよい。
の基材を可塑性フイルムからなるように構成してもよ
く、この場合、液晶表示装置１の基材をフィルムにする
ことで基材にフィルムよりも厚膜のものを用いる場合よ
りも更に薄膜化することができる。次に、本発明におい
ては、導電性粒子を、液晶表示装置又はプリント基板の
電極上の少なくともどちらか一方に形成した導電性突起
及び液晶表示装置とプリント基板の電極間距離よりも直
径の小さい導電性粒子からなるように構成してもよく、
この場合、この導電性突起を設けることにより、導電性
突起を設けない場合よりも利用できる導電粒子径の範囲
を広くすることができる。なお、具体的には、図６
（ａ）に示す如く、液晶表示装置１には、基材をガラス
で膜厚を500 μｍとし、上記Ａ寸法を700 μｍとし、引
き出し電極をライン／スペース350/300 μｍとし、プリ
ント基板２には基材をガラスエポキシ樹脂で銅箔35μｍ
とし、使用導電粒子４にはφ650 μｍとして用いる。次
に、導電粒子４の固定寸法は、まず、φ670 μｍの貫通
孔が1300μｍピッチで２列千鳥状に形成されたマスクに
よりφ650 μｍの導電粒子４を1300μｍピッチで２列の
千鳥状に配置し、以後の工程は図１〜３の実施例の如く
行う。また、液晶表示装置１のプリント基板２への実装
は、まず、プリント基板２の配列パターン３上に導電性
ペースト（接着剤）により200 ×2000μｍ高さ60μｍの
突起部を形成（部品実装前に印刷、硬化させる）し、以
後の工程は図１〜３の実施例の如く行う。なお、次の図
６（ｂ）のように行ってもよい。
【００３０】図６（ｂ）での液晶表示装置１及びプリン
ト基板２には図１〜３の実施例と同じものを用いる。導
電粒子４の固定方法は次のようにして行う。まず、φ17
0 μｍの貫通孔が行方向650 μｍピッチ列方向350 μｍ
ピッチで５×61のマトリックス状に形成されたマスクに
よりφ150 μｍの導電粒子４を５×61のマトリックス状
に配置する。次いで、液晶表示装置１の引き出し電極上
に転写により200 ×2000μｍ膜厚60μｍの導電性接着剤
からなる導電性突起11を形成する（熱硬化タイプ）。そ
して、マトリックス状に配置された導電粒子４を位置合
せ後転写し、加熱硬化させ導電粒子４を液晶表示装置１
の導電性突起11が形成された引き出し電極上に固定す
る。
ト基板２には図１〜３の実施例と同じものを用いる。導
電粒子４の固定方法は次のようにして行う。まず、φ17
0 μｍの貫通孔が行方向650 μｍピッチ列方向350 μｍ
ピッチで５×61のマトリックス状に形成されたマスクに
よりφ150 μｍの導電粒子４を５×61のマトリックス状
に配置する。次いで、液晶表示装置１の引き出し電極上
に転写により200 ×2000μｍ膜厚60μｍの導電性接着剤
からなる導電性突起11を形成する（熱硬化タイプ）。そ
して、マトリックス状に配置された導電粒子４を位置合
せ後転写し、加熱硬化させ導電粒子４を液晶表示装置１
の導電性突起11が形成された引き出し電極上に固定す
る。
【００３１】次に、液晶表示装置１のプリント基板２へ
の実装方法は図６（ｂ）の如く、次のようにして行う。
まず、プリント基板２の電極３上に印刷により300 ×20
00μｍで膜厚100 μｍの低融点半田突起部11を形成した
後、液晶表示装置１を位置合せし、重ね合せて半田を溶
かして接続する。次に、本発明においては、図７
（ａ），（ｂ）に示す如く、導電粒子４の直径よりも大
きい径の貫通孔を有するマスク21に表面粘着性を有する
粘着板23を密着させ、次いで、導電粒子４をマスク21の
貫通孔21ａ内に入れた後、粘着板23をマスク21から分離
して粘着板23表面にマスクパターン状に導電粒子４を配
置するように構成してもよく、この場合、マスク21を用
いて導電粒子４を適宜配列することができるので、任意
のパターン配置にすることができる等、ファインピッチ
に対応することができるうえ、粒子利用率を高くするこ
とができるので、低コストにすることができる。
の実装方法は図６（ｂ）の如く、次のようにして行う。
まず、プリント基板２の電極３上に印刷により300 ×20
00μｍで膜厚100 μｍの低融点半田突起部11を形成した
後、液晶表示装置１を位置合せし、重ね合せて半田を溶
かして接続する。次に、本発明においては、図７
（ａ），（ｂ）に示す如く、導電粒子４の直径よりも大
きい径の貫通孔を有するマスク21に表面粘着性を有する
粘着板23を密着させ、次いで、導電粒子４をマスク21の
貫通孔21ａ内に入れた後、粘着板23をマスク21から分離
して粘着板23表面にマスクパターン状に導電粒子４を配
置するように構成してもよく、この場合、マスク21を用
いて導電粒子４を適宜配列することができるので、任意
のパターン配置にすることができる等、ファインピッチ
に対応することができるうえ、粒子利用率を高くするこ
とができるので、低コストにすることができる。
【００３２】具体的には、図７（ａ），（ｂ）に示す如
く、まず、φ340 μｍの貫通孔21ａが650 μｍピッチで
3 ×63個マトリックス状に形成されたマスク21下面に表
面がシリコンゴムから成る粘着板23を密着させた後、ス
キージ22を移動させて導電粒子４をマスク貫通孔21ａ内
に入れ、図７（ｃ）に示す如く、粘着板23をマスク21か
ら分離することで粘着板23上に導電粒子４をパターン状
に配置する。
く、まず、φ340 μｍの貫通孔21ａが650 μｍピッチで
3 ×63個マトリックス状に形成されたマスク21下面に表
面がシリコンゴムから成る粘着板23を密着させた後、ス
キージ22を移動させて導電粒子４をマスク貫通孔21ａ内
に入れ、図７（ｃ）に示す如く、粘着板23をマスク21か
ら分離することで粘着板23上に導電粒子４をパターン状
に配置する。
【００３３】次に、本発明においては、液晶表示装置又
は駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接
着部材層を形成し、次いで、基材上にパターン状に配置
された導電粒子を接着部材層が形成された電極上の所定
位置に来るように位置合わせした後、押し付けて導電粒
子を接着部材層が形成された電極上に転写し、次いで、
加圧しながら接着部材層を硬化させて導電粒子を電極に
固定するように構成してもよく、この場合、転写方式を
採っているので、基板の種類を選ばないで行うことがで
きる。このため、装置側、基板側どちらの電極上にも接
着部材層を形成することができるので、装置側、基板側
どちらかに導電粒子を接着することができる。また、装
置と基板の接続前に予め導電粒子を装置又は基板側のど
ちらかの電極に固定することができるため、予め導電粒
子を固定せずに接続する場合よりも接続時における導電
粒子の移動がなく、しかもオープンショートの恐れがな
い安定した接続を行うことができる。しかも、接着剤の
他、半田付等多様な実装方式に対応することができる。
具体的には、液晶基板電極部に接着部材層を形成する。
例えば、ディスペンサーにより幅２ｍｍで膜厚ピーク0.
1 ｍｍの状態に塗布する。次いで、導電粒子がマトリッ
クス状に配置された基材を位置合せした後、液晶基板に
押し当て導電粒子を転写する。そして、加圧ヘッドによ
り導電粒子を加圧（１粒子当り10ｇｆ以下）しながら紫
外線を照射（積算光量1000ｍＪ) して接着剤を硬化させ
る。また、次のようにして行ってもよい。まず、10〜10
0 μｍの膜厚で塗布された接着剤に表面がこの接着剤膜
厚より小さな凹凸を有する加圧ヘッドを押し当てて接着
剤を加圧ヘッドに転写し、図８（ａ）に示す如く、接着
剤の転写された加圧ヘッド25をプリント基板２の電極部
となる配線パターン３上に押し当てることにより配線パ
ターン３上にのみ絶縁性接着部材５を転写し、図８
（ａ），（ｂ）に示す如く、導電粒子４がマトリックス
状に配置された加圧ヘッド25の粘着板23ａを位置合せ
後、プリント基板２に押し当てて導電粒子４を絶縁性接
着部材５が転写された配線パターン３上に転写する。そ
して、図８（ｃ）に示す如く、プリント基板２裏面より
加圧ヘッド25で加圧しながら導電粒子４側のガラス基材
27を介して紫外線を照射することにより絶縁性接着部材
５を硬化させて配線パターン３上に導電粒子４を固定す
る。
は駆動回路を有する基板の電極上に接着剤を塗布して接
着部材層を形成し、次いで、基材上にパターン状に配置
された導電粒子を接着部材層が形成された電極上の所定
位置に来るように位置合わせした後、押し付けて導電粒
子を接着部材層が形成された電極上に転写し、次いで、
加圧しながら接着部材層を硬化させて導電粒子を電極に
固定するように構成してもよく、この場合、転写方式を
採っているので、基板の種類を選ばないで行うことがで
きる。このため、装置側、基板側どちらの電極上にも接
着部材層を形成することができるので、装置側、基板側
どちらかに導電粒子を接着することができる。また、装
置と基板の接続前に予め導電粒子を装置又は基板側のど
ちらかの電極に固定することができるため、予め導電粒
子を固定せずに接続する場合よりも接続時における導電
粒子の移動がなく、しかもオープンショートの恐れがな
い安定した接続を行うことができる。しかも、接着剤の
他、半田付等多様な実装方式に対応することができる。
具体的には、液晶基板電極部に接着部材層を形成する。
例えば、ディスペンサーにより幅２ｍｍで膜厚ピーク0.
1 ｍｍの状態に塗布する。次いで、導電粒子がマトリッ
クス状に配置された基材を位置合せした後、液晶基板に
押し当て導電粒子を転写する。そして、加圧ヘッドによ
り導電粒子を加圧（１粒子当り10ｇｆ以下）しながら紫
外線を照射（積算光量1000ｍＪ) して接着剤を硬化させ
る。また、次のようにして行ってもよい。まず、10〜10
0 μｍの膜厚で塗布された接着剤に表面がこの接着剤膜
厚より小さな凹凸を有する加圧ヘッドを押し当てて接着
剤を加圧ヘッドに転写し、図８（ａ）に示す如く、接着
剤の転写された加圧ヘッド25をプリント基板２の電極部
となる配線パターン３上に押し当てることにより配線パ
ターン３上にのみ絶縁性接着部材５を転写し、図８
（ａ），（ｂ）に示す如く、導電粒子４がマトリックス
状に配置された加圧ヘッド25の粘着板23ａを位置合せ
後、プリント基板２に押し当てて導電粒子４を絶縁性接
着部材５が転写された配線パターン３上に転写する。そ
して、図８（ｃ）に示す如く、プリント基板２裏面より
加圧ヘッド25で加圧しながら導電粒子４側のガラス基材
27を介して紫外線を照射することにより絶縁性接着部材
５を硬化させて配線パターン３上に導電粒子４を固定す
る。
【００３４】次に、本発明においては、図７で説明した
導電粒子４の配置方法と図８で説明した導電粒子４の固
定方法を組み合せて液晶表示装置１を製造する場合であ
ってもよく、この場合、図７，８で説明した効果を得る
ことができる。
導電粒子４の配置方法と図８で説明した導電粒子４の固
定方法を組み合せて液晶表示装置１を製造する場合であ
ってもよく、この場合、図７，８で説明した効果を得る
ことができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、ファインピッチに対応
することができるとともに、低コスト化、薄型化及び省
面積化に対応することができるという効果がある。
することができるとともに、低コスト化、薄型化及び省
面積化に対応することができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例に則した液晶表示装置の実装
構造を示す斜視図である。
構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に則した実装部の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の一実施例に則した液晶表示装置への導
電粒子の固定方法を示す図である。
電粒子の固定方法を示す図である。
【図４】本発明に適用できる液晶表示装置における引き
出し電極上の導電粒子の配置構成を示す図である。
出し電極上の導電粒子の配置構成を示す図である。
【図５】本発明に適用できる液晶表示装置における引き
出し電極上の導電粒子の配置構成を示す図である。
出し電極上の導電粒子の配置構成を示す図である。
【図６】本発明に適用できる液晶表示装置及びプリント
基板の電極上に導電性突起を設ける場合を示す図であ
る。
基板の電極上に導電性突起を設ける場合を示す図であ
る。
【図７】本発明に適用できる導電粒子の配置方法を示す
図である。
図である。
【図８】本発明に適用できる導電粒子の固定方法を示す
図である。
図である。
１ 液晶表示装置 １ａ 反射板 １ｂ 下偏光板 １ｃ 下電極基板 １ｄ 上電極基板 １ｅ 上偏光板 １ｆ 上下導通剤 １ｈ 引き出し電極 ２ プリント基板 ３ 配線パターン ４ 導電粒子 ５ 絶縁性接着部材 ６ ＬＳＩチップ 11 導電性突起 21 マスク 21ａ 貫通孔 22 スキージ 23，23ａ 粘着板 25 加圧ヘッド 26 ガラス基材
Claims (10)
- 【請求項１】液晶表示装置に形成された引き出し電極
と、該装置の該引き出し電極と対向して配置され、かつ
駆動回路を有する基板に形成された電極とが球状の導電
粒子を介して電気的接続され、該装置の視認面と反対側
の面の少なくとも一部が接着又は粘着部材で該基板に固
定されてなることを特徴とする液晶表示装置の実装構
造。 - 【請求項２】前記導電粒子は、前記液晶表示装置の引き
出し電極と前記基板の電極との距離よりも直径の大きい
弾性導電粒子からなることを特徴とする請求項１記載の
液晶表示装置の実装構造。 - 【請求項３】前記導電粒子は、前記液晶表示装置の引き
出し電極部の配線上の所定位置に接着部材で固定してな
ることを特徴とする請求項１乃至２記載の液晶表示装置
の実装構造。 - 【請求項４】前記導電粒子は、前記液晶表示装置の引き
出し電極部の配線ピッチより直径の大きい導電粒子から
なり、かつ隣接配線上の導電粒子各々が接触しないよう
に配置し固定してなることを特徴とする請求項３記載の
液晶表示装置の実装構造。 - 【請求項５】前記液晶表示装置の基材は、可塑性フイル
ムからなることを特徴とする請求項１乃至４記載の液晶
表示装置の実装構造。 - 【請求項６】前記導電粒子は、前記液晶表示装置又は前
記基板の電極上の少なくともどちらか一方に形成した導
電性突起及び相対向する電極間距離よりも直径の小さい
導電粒子からなることを特徴とする請求項１、３乃至５
記載の液晶表示装置の実装構造。 - 【請求項７】導電粒子の直径よりも大きい径の貫通孔を
所定の位置に有するマスクに表面粘着性を有する基材を
密着させる工程と、次いで、該導電粒子を該マスクの該
貫通孔内に入れる工程と、次いで、該基材を該マスクか
ら分離して該基材表面にマスクパターン状に該導電粒子
を配置する工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置
の実装構造の製造方法。 - 【請求項８】液晶表示装置又は駆動回路を有する基板の
電極上に接着剤を塗布して接着部材層を形成する工程
と、次いで、基材にパターン状に配置された導電粒子を
該接着部材層が形成された該電極上の所定位置に来るよ
うに位置合わせした後、押し付けて該導電粒子を該接着
部材層が形成された該引き出し電極上に転写する工程
と、該導電粒子を該電極上に押し付けて加圧しながら該
接着部材層を硬化させて該導電粒子を該電極に固定する
工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の実装構造
の製造方法。 - 【請求項９】上記請求項７と上記請求項８の工程を組み
合わせてなることを特徴とする液晶表示装置の実装構造
の製造方法。 - 【請求項10】駆動回路が形成された基板の電極上に接着
剤を塗布して接着部材層を形成する工程と、次いで、液
晶表示装置の引き出し電極を該基板の該電極上の所定位
置に来るように位置合わせをした後、該装置を該基板に
押し付けて加圧しながら該接着部材層を硬化させて該装
置を該基板に実装する工程とを含むことを特徴とする請
求項７乃至８記載の液晶表示装置の実装構造の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33338692A JPH06180459A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33338692A JPH06180459A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06180459A true JPH06180459A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18265541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33338692A Pending JPH06180459A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06180459A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11419216B2 (en) | 2020-03-30 | 2022-08-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP33338692A patent/JPH06180459A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11419216B2 (en) | 2020-03-30 | 2022-08-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3622665B2 (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
| US6501525B2 (en) | Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed | |
| US8497432B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
| JP2004281460A (ja) | 補強板貼り付け装置および貼り付け方法 | |
| KR100707587B1 (ko) | 전자 부품 실장체의 제조 방법 및 전기 광학 장치 | |
| KR100673278B1 (ko) | 영상 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP5125314B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2985640B2 (ja) | 電極接続体及びその製造方法 | |
| US20090208731A1 (en) | Conductive adhesive film, method of producing conductive adhesive film, electronic apparatus including conductive adhesive film, and method of producing electronic apparatus including conductive adhesive film | |
| JP2001230001A (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
| JPH06180459A (ja) | 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法 | |
| JPH06130408A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2002244146A (ja) | 不透明基板を具えたフラットパネルディスプレイの内部連接方法とそれにより形成される装置 | |
| JPH08320498A (ja) | 液晶表示パネルの端子接続構造 | |
| JP2669352B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3031134B2 (ja) | 電極の接続方法 | |
| JP5485510B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、及び電子デバイスの製造方法 | |
| JP2010027920A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体構成体組立体 | |
| JP2882394B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2003124258A (ja) | 半導体チップの実装方法、および半導体チップの実装構造 | |
| JP2000214794A (ja) | 表示パネルと駆動回路との接続構造、それを用いた表示装置および電子機器、ならびに表示装置の製造方法 | |
| KR20220103423A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPS63299242A (ja) | 半導体装置の接続方法 | |
| JP2712654B2 (ja) | 電子部品の実装構造及び製造方法 | |
| JPS62127788A (ja) | 電極接続方法 |