JP2000214794A - 表示パネルと駆動回路との接続構造、それを用いた表示装置および電子機器、ならびに表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップが搭載された駆動回路が表示パネ
ルに接続された接続構造において、ＩＣチップやその接
続に不良がある場合でも、回路基板全体または表示パネ
ル全体が無駄となることのない表示パネルと駆動回路と
の接続構造を提供する。 【解決手段】 ラバーコネクタが当接されて電気的接続
がなされる液晶表示パネル１４の入力端子と、駆動回路
との接続構造である。駆動回路は、ＩＣチップ５８が搭
載され入力端子６０と出力端子６２を備えるＴＡＢ基板
５６と、配列された信号端子４８を持つ回路基板４４と
を備える。ＴＡＢ基板５６は、入力端子６０が回路基板
の信号端子４８とハンダ付けによって電気的に接続さ
れ、出力端子６２がラバーコネクタ８０によって液晶表
示パネル１４の入力端子と電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルと駆動
回路との接続構造、それを用いた表示装置および電子機
器、ならびに表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【背景技術】液晶表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ
（フィールド・エミッション・ディスプレイ）表示装
置、その他の表示装置においては、表示パネルに駆動回
路が接続されて構成されている。

【０００３】そのような表示パネルと駆動回路とを接続
する一つの構造として、複数のＩＣチップをＣＯＢ（チ
ップ・オン・ボード）によって回路基板に搭載した駆動
回路を、ラバーコネクタや異方性導電膜によって、表示
パネルに接続して形成する構造がある。

【０００４】表示パネルと駆動回路とを接続する他の構
造として、ＩＣチップをＴＡＢ基板に搭載し、そのＴＡ
Ｂ基板の一方の端子をハンダ付けあるいは異方性導電膜
によって回路基板に接続し、そのＴＡＢ基板の他方の端
子を異方性導電膜によって表示パネルに接続して形成す
る構造がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップがＣＯＢによって回路基板に搭載された駆動回路の
場合には、ＩＣチップやそのＣＯＢ接続に不良があった
場合には、保護樹脂で覆われたＩＣチップを取り外すこ
とは非常に困難であるため、回路基板全体を交換する必
要があり、大きな無駄を生じていた。

【０００６】また、ＩＣチップをＴＡＢ基板に搭載し、
そのＴＡＢ基板の一方の端子をハンダ付けあるいは異方
性導電膜によって回路基板に接続し、他方の端子を異方
性導電膜によって表示パネルに接続した構造において
は、ＴＡＢ基板上のＩＣチップあるいはそのＴＡＢ接続
に不良がある場合には、異方性導電膜による接続を取り
外すことが困難なため、ＴＡＢ基板が異方性導電膜によ
って接続された表示パネルをＴＡＢ基板と共に交換する
必要があり、やはり大きな無駄を生じていた。

【０００７】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、ＩＣチップおよび回路基
板を備える駆動回路が表示パネルに接続された接続構造
において、ＩＣチップやその接続に不良がある場合で
も、回路基板または表示パネルが無駄となることのない
表示パネルと駆動回路との接続構造、それを用いた表示
装置および電子機器、ならびに表示装置の製造方法を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１） 本発明の表示パ
ネルと駆動回路との接続構造は、ラバーコネクタに対応
した入力端子を持つ表示パネルと、駆動回路との接続構
造であって、前記駆動回路は、入力端子および出力端子
を持ち半導体装置が実装された半導体装置実装基板と、
信号端子を持つ回路基板と、を備え、前記半導体装置実
装基板は、前記入力端子が前記回路基板の信号端子にハ
ンダ付け接続され、前記出力端子がラバーコネクタによ
って前記表示パネルの入力端子と電気的に接続されてい
ることを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、駆動回路の一部であり半
導体装置例えばＩＣチップが実装された半導体装置実装
基板の入力端子が、やはり駆動回路の一部である回路基
板の信号端子と電気的に接続され、半導体装置実装基板
の出力端子がラバーコネクタによって表示パネルの入力
端子に接続された、表示パネルと駆動回路との接続構造
となる。したがって、ハンダを溶かして回路基板の信号
端子と半導体装置実装基板の入力端子との接続を取り去
り、半導体装置実装基板の出力端子と表示パネルの入力
端子とのラバーコネクタによる接続を取り外して、半導
体装置実装基板を容易に交換することができる。そのた
め、半導体装置実装基板に搭載された半導体装置やその
接続に不良がある場合でも、回路基板または／および表
示パネルが無駄となることがない。

【００１０】（２） 本発明の表示装置の製造方法は、
半導体装置実装基板および回路基板を備える駆動回路
と、表示パネルと、を有する表示装置の製造方法であっ
て、半導体装置が実装された半導体装置実装基板を製造
する工程と、前記半導体装置実装基板の動作チェックを
行う工程と、前記半導体装置実装基板の入力端子を、前
記回路基板の信号端子にハンダ付け接続する工程と、前
記半導体装置実装基板の出力端子と、前記表示パネルの
入力端子とを、ラバーコネクタによって電気的に接続す
る工程と、を有することを特徴とする。

【００１１】本発明によれば、駆動回路の一部であり半
導体装置が搭載された半導体装置実装基板をまず製造し
た後、半導体装置実装基板の動作チェックを行う。そし
て、良好な動作であることが確認された半導体装置実装
基板の入力端子を、やはり駆動回路の一部である回路基
板の信号端子に接続し、半導体装置実装基板の出力端子
と表示パネルの入力端子とをラバーコネクタによって電
気的に接続することによって、表示パネルと駆動回路と
を接続する。したがって、半導体装置実装基板の動作チ
ェックを行い、正常な半導体装置実装基板のみを回路基
板および表示パネルに接続して表示装置を製造すること
ができる。それによって、完成品としての表示装置の不
良率を大幅に低下させることができる。

【００１２】また、本発明によって製造した表示装置
は、半導体装置実装基板の入力端子と回路基板の信号端
子との接続を、ハンダを溶かして取り去り、半導体装置
実装基板の出力端子と表示パネルの入力端子とのラバー
コネクタによる接続を取り外して、半導体装置実装基板
を容易に交換することができる。そのため、半導体装置
実装基板に搭載された半導体装置やその接続に不良があ
る場合でも、回路基板または／および表示パネルが無駄
となることがない。

【００１３】（３） 本発明の表示装置は、入力端子を
持つ表示パネルと、駆動回路とを備える表示装置であっ
て、前記駆動回路は、入力端子および出力端子を備え半
導体装置が搭載された半導体装置実装基板と、信号端子
を持つ回路基板と、を備え、前記半導体装置実装基板
は、前記入力端子が前記回路基板の信号端子にハンダ付
け接続され、前記出力端子がラバーコネクタによって前
記表示パネルの入力端子と電気的に接続されていること
を特徴とする。

【００１４】本発明によれば、駆動回路の一部であり半
導体装置例えばＩＣチップが搭載された半導体装置実装
基板の入力端子が、やはり駆動回路の一部である回路基
板の信号端子に接続され、半導体装置実装基板の出力端
子がラバーコネクタによって表示パネルの入力端子に接
続された表示装置が得られる。したがって、ハンダを溶
かして回路基板の信号端子と半導体装置実装基板の入力
端子との接続を取り去り、半導体装置実装基板の出力端
子と表示パネルの入力端子とのラバーコネクタによる接
続を取り外して、半導体装置実装基板を容易に交換する
ことができる。そのため、半導体装置実装基板に搭載さ
れた半導体装置やその接続に不良がある場合でも、回路
基板または／および表示パネルが無駄となることがな
い。

【００１５】（４） さらに好ましくは、本発明の表示
装置は、前記半導体装置実装基板が、インナー・リード
・ボンディングにより半導体装置を基板に実装して形成
されたＴＡＢ基板であることを特徴とする。

【００１６】本発明によれば、半導体装置が実装された
基板を高い信頼性でしかも高効率に生産することができ
るため、信頼性が高く低コストの表示装置が得られる。

【００１７】（５） さらに好ましくは、本発明の表示
装置は、前記表示パネルが液晶表示パネルであることを
特徴とする。

【００１８】本発明によれば、表示装置について前述し
たような作用効果を有する液晶表示装置が得られる。

【００１９】（６） 本発明の電子機器は、前述のいず
れかに記載の表示装置を表示手段として有することを特
徴とする。

【００２０】本発明によれば、表示装置について前述し
たような作用効果を有する表示手段を持つ電子機器が得
られる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００２２】＜液晶表示装置＞図１（Ａ）、（Ｂ）、お
よび（Ｃ）は、本実施形態の表示装置としての液晶表示
装置１０の平面図、正面図、および側面図である。ま
た、図２は、図１（Ｃ）において円Ｅで囲んだ部分の拡
大図である。

【００２３】これらの図に示すように、液晶表示装置１
０は、回路基板４４と半導体装置実装基板としてのＴＡ
Ｂ基板５６とラバーコネクタ８０、及び表示パネルとし
ての液晶表示パネル１４とを含んで構成されている。回
路基板４４は液晶表示パネル１４の背面に配置され、液
晶表示パネル１４と回路基板４４との間の電気的接続
は、液晶パネル１４の入力端子２４とＴＡＢ基板５６の
出力端子６２との間がラバーコネクタ８０によって接続
され、ＴＡＢ基板５６の入力端子６０と回路基板４４の
信号端子４８との間がハンダ付けによって接続されるこ
とによって行われている。なお、液晶表示装置１０の駆
動回路は、回路基板４４およびＴＡＢ基板５６を含んで
構成される。

【００２４】また、それらを保持するフレーム３０に
は、回路基板４４の背面側から押圧した状態で、それら
を支持固定できるように複数の爪部３１が設けられてい
る。そして、液晶表示パネル１４の張り出し部１７にお
いて、ラバーコネクタ８０が配置される側とは反対側の
表面上にはスペーサ３４が配設され、そのスペーサ３４
はフレーム３０の額縁部３２によって押圧されている。
したがって、フレーム３０は、額縁部３２と爪部３１と
の間で、スペーサ３４、液晶表示パネル１４、ラバーコ
ネクタ８０、ＴＡＢ基板５６、および回路基板４４の順
に配置された各部材を互いに近接状態に保ち、しかも、
ラバーコネクタ８０に押圧力を加えた状態でこれらを保
持している。

【００２５】液晶表示パネル１４は、図２に部分断面図
として示す一対の基板１６，２２、それらの基板１６，
２２のそれぞれの内面に形成された表示用の電極配線や
配向膜（図示せず）、一対の基板１６，２２の周縁に配
置されてそれらを貼り合わせるシール材（図示せず）、
および一対の基板１６，２２間に封入された液晶（図示
せず）を備えている。また、一対の基板１６，２２の外
側には、偏光板１８および反射板２０が配置されてい
る。そして、基板１６の張り出し部１７には、上記電極
配線と接続されている入力端子２４が設けられている。
なお、入力端子２４のピッチは１５０〜２００μｍ程度
となっている。入力端子２４にはラバーコネクタ８０の
上部が当接され、電気的接続がなされるとともにラバー
コネクタ８０の下部がＴＡＢ基板５６の出力端子６２に
当接されて電気的接続がなされているので、入力端子２
４にはラバーコネクタ８０を介してＴＡＢ基板５６の出
力端子６２からの各種信号や電源が供給される。また、
ＴＡＢ基板５６の入力端子６０は回路基板４４上に配
列された信号端子４８に半田付けされて電気的接続がな
されている。

【００２６】図３は、回路基板４４のみの模式的な平面
図であり、液晶パネル１４が配置される側から観た図で
ある。この図において、回路基板４４の斜線を施した領
域４５には、抵抗、コンデンサ、半導体、コネクタ等の
各種電子部品が実装され、回路基板４４の基板辺（外
周）に沿ってＴＡＢ基板実装領域４６が設けられてい
る。ＴＡＢ基板実装領域４６には、ＴＡＢ基板５６に実
装された半導体装置（ＩＣチップ）５８の突出（ ＩＣ
チップ厚）を受け入れ回路基板４４の厚み内に収める
か、あるいは回路基板４４を貫通させて背面に逃がすよ
う形成されたＩＣチップ対応穴４７と、回路基板４４上
に実装された各種電子部品によって構成される回路と接
続された信号端子４８とが設けられている。なお、信号
端子４８のピッチは０．５〜１．５ｍｍ程度である。

【００２７】図４は、回路基板４４にＴＡＢ基板５６が
配置された状態で示す模式的な平面図である。各ＴＡＢ
基板５６には、半導体装置としてのＩＣチップ５８が、
ＴＡＢ基板の回路基板に面する側に搭載され、チップ対
応穴４７の領域に嵌め込まれている。また、ＴＡＢ基板
５６の入力端子６０の各々と回路基板４４の信号端子４
８の各々がそれぞれ対応して重なる位置に配置され半田
付けによって接続されている。また、ラバーコネクタ８
０の下面と当接されるＴＡＢ基板５６の出力端子６２
は、回路基板４４の外縁付近に配置される端部に設けら
れている。図２に示すように、ＴＡＢ基板５６の出力端
子６２には、ラバーコネクタ８０の下面が当接されて電
気的に接続されている。なお、ラバーコネクタ８０の上
面は、前述したように、液晶表示パネル１４の張り出し
部１７に設けられた入力端子２４の各々に対応して当接
されて電気的に接続されている。

【００２８】このように、液晶表示パネル１４の張り出
し部１７に設けられた入力端子２４の各々と、ＴＡＢ基
板５６の出力端子６２との電気的接続はラバーコネクタ
８０を介して行われる。

【００２９】図５は、本実施形態の半導体装置実装装置
としてのＴＡＢ基板５６の平面図である。また、図６
は、図５に示した線Ｆ−Ｆの位置における断面図であ
る。

【００３０】これらの図に示すように、ＴＡＢ基板５６
は、ベースフィルム６４上に配線層６５（例えば銅で形
成される）が設けられ、配線層６５がベースフィルム６
４とは逆側において絶縁膜６６（例えばソルダレジス
ト）によって被覆されて形成されている。また、ＴＡＢ
基板５６は、ＩＣチップ５８搭載位置にベースフィルム
６４および絶縁膜 ６６が設けられていない部分を有
し、その部分においては配線層６５が露出している。こ
の露出した配線層６５は、ＩＣチップ５８のバンプ５９
との間で金属共晶による結合を形成することにより、Ｉ
Ｃチップ５８と配線層６５とが電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ５８および露出された配線層６５は、そ
れらの間の電気的な接続が行われた後に、モールド６７
によって被覆されている。

【００３１】また、配線層６５は、ＴＡＢ基板５６の一
辺付近においてもベースフィルム６４および絶縁膜６６
によって覆われず露出されており、ラバーコネクタ８０
と接続される出力端子６２を形成している。さらに、配
線層６５はＴＡＢ基板５６の他の一辺付近においてもベ
ースフィルム６４および絶縁膜６６によって覆われず露
出されており、回路基板４４の信号端子４８とハンダ付
けによって接続される入力端子６０を形成している。な
お、本実施形態においては、ＴＡＢ基板５６の対向する
２つの辺に沿って入力端子６０と出力端子６２とが形成
された例を示したが（図５参照）、ＴＡＢ基板５６にお
いて互いに隣接する２つまたは３つの辺に入力端子と出
力端子とを形成するようにしてもよい。

【００３２】このように形成された、ＴＡＢ基板５６
は、ＩＣチップ５８が実装されている側が回路基板４４
に接する状態で、回路基板４４上に配置されて信号端子
４８に接続される。

【００３３】図７は、変形例のＴＡＢ基板６９を示す断
面図である。このＴＡＢ基板６９においては、ベースフ
ィルム６４側からＩＣチップ５８が実装されている点が
図６に示したＴＡＢ基板５６とは異なる。この変形例の
ＴＡＢ基板６９は、それ以外の点においては図６に示し
たＴＡＢ基板５６と同様であり、対応する部分には図６
と同一の符号を付してある。本実施形態の液晶表示装置
１０には、本変形例のＴＡＢ基板６９を用いることもで
きる。

【００３４】ラバーコネクタ８０は、図８に斜視図とし
て示すように、ゴムやシリコーン等の絶縁性の弾性部材
８２と金、銀、カーボン、ハンダ等の導電部材８１がゼ
ブラ状に交互に配置されて形成されている。図９は、ラ
バーコネクタ８０の底面図であり、ラバーコネクタ８０
は底部においても導電部材８１と弾性部材８２の部分が
交互に位置する状態となっている。ラバーコネクタ８０
の押圧力が加えられる上部（上面）および底部（下面）
は、電気的に接続するための接続面とされ、導電部材８
１の部分は接触端として作用する。導電部材８１には、
必要に応じて腐食され難く導電性の良い材料によるメッ
キ、例えば金メッキが施されている。なお、ラバーコネ
クタ８０の金属部材のピッチは、液晶表示パネル１４に
設けられた入力端子２４およびＴＡＢ基板５６に設けら
れた出力端子６２のピッチ（１５０〜２００μｍ程度）
より遙かに小さいため、液晶表示パネル１４に設けられ
た入力端子２４、ＴＡＢ基板５６に設けられた出力端子
６２の隣接端子間の各々に、ラバーコネクタ８０の絶縁
性の弾性部材８２が必ず対応して配置されることにな
る。

【００３５】したがって、ラバーコネクタ８０における
弾性部材と金属部材の積層方向と液晶表示パネル１４に
設けられた入力端子２４、ＴＡＢ基板５６に設けられた
出力端子６２の配列方向がほぼ平行になるように重ねて
配置さえすれば、隣接する液晶表示パネル１４に設けら
れた入力端子２４、ＴＡＢ基板５６に設けられた出力端
子６２でショート等を起こすことなく、良好な電気接続
を行うことができる。

【００３６】このように、本実施形態の液晶表示パネル
１４と駆動回路との接続構造は、駆動回路の一部であり
ＩＣチップ５８が搭載されたＴＡＢ基板５６の入力端子
６０が、やはり駆動回路の一部である回路基板４４の信
号端子４８に半田付けにより接続され、ＴＡＢ基板５６
の出力端子６２がラバーコネクタ８０によって液晶表示
パネル１４に電気的に接続された、液晶表示パネル１４
と駆動回路との接続構造となる。したがって、 ＴＡＢ
基板上のＩＣチップあるいはそのＴＡＢ接続に不良があ
る場合には、ハンダを溶かして信号端子４８とＴＡＢ基
板の入力端子６０間の接続を取り去り、ラバーコネクタ
８０による液晶表示パネル１４への接続を取り外して、
ＴＡＢ基板５６を容易に交換することができる。そのた
め、ＴＡＢ基板５６に搭載されたＩＣチップ５８や、Ｉ
Ｃチップ５８とＴＡＢ基板５６との間の接続に不良があ
る場合でも、回路基板４４全体または液晶表示パネル１
４全体が無駄となることがない。

【００３７】＜液晶表示装置の製造方法＞前述のような
構成を有する本実施形態の液晶表示装置１０は、以下の
工程を含んで製造される。

【００３８】まず、インナー・リード・ボンディングに
よりＩＣチップ５８が搭載されたＴＡＢ基板５６が製造
される。

【００３９】そして、そのＴＡＢ基板５６の動作チェッ
クが行われる。

【００４０】次に、良好な動作であることが確認された
ＴＡＢ基板５６の入力端子６０が、回路基板４４の信号
端子４８にハンダ接続されて、ＴＡＢ基板５６が回路基
板４４に電気的に接続されると共に、回路基板４４に固
定されて、図４に示した状態とされる。

【００４１】次いで、前述のようにしてＴＡＢ基板５６
が固定された回路基板４４を液晶パネル１４の背面に配
置して固定する。この固定においては、フレーム３０の
額縁部３２と爪部３１との間に、スペーサ３４、液晶パ
ネル１４の基板１６の張り出し部１７、ラバーコネクタ
８０、および回路基板４４（ＴＡＢ基板５６が搭載され
ている）が配置され、それらはフレーム３０が及ぼす押
圧力によって互いに近接する状態で保持される。これに
よって、ＴＡＢ基板５６の出力端子６２と、液晶表示パ
ネル１４の入力端子２４とが、ラバーコネクタ８０によ
って接続された状態とされる。

【００４２】このようにして、本実施形態の液晶表示装
置１０を製造することができる。

【００４３】本実施形態の液晶表示装置１０の製造方法
によれば、駆動回路の一部でありＩＣチップ５８が搭載
されたＴＡＢ基板５６をまず製造した後、そのＴＡＢ基
板５６の動作チェックを行う。そして、良好な動作であ
ることが確認されたＴＡＢ基板５６の入力端子６０を、
やはり駆動回路の一部である回路基板４４の信号端子４
８に接続し、ＴＡＢ基板５６の出力端子６２をラバーコ
ネクタ８０によって液晶表示パネル１４に接続すること
によって、液晶表示パネル１４と駆動回路とを接続す
る。したがって、ＴＡＢ基板５６にＩＣチップ５８を搭
載する工程の後にＴＡＢ基板５６の動作チェックを行
い、正常なＴＡＢ基板５６のみを回路基板４４および液
晶表示パネル１４に接続して液晶表示装置１０を製造す
ることができる。それによって、完成品としての液晶表
示装置１０の不良率を大幅に低下させることができる。

【００４４】＜液晶表示装置を備えた電子機器＞図１０
（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、本実施形態の液晶表
示装置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外
観図である。図１０（Ａ）は、携帯電話機８８であり、
その前面上方に液晶表示装置１０を備えている。図１０
（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に液晶表
示装置１０を用いた表示部が設けられている。図１０
（Ｃ）は、携帯用コンピュータ９６であり、液晶表示装
置１０からなる表示部と入力部９８とを備えている。こ
れらの電子機器は、液晶表示装置１０の他に、図示しな
いが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロック発
生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を供給
する電源回路などを含んで構成される。

【００４５】なお、本実施形態の液晶表示装置１０が組
み込まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、お
よび携帯用コンピュータに限らず、ノート型パソコン、
電子手帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、
ミニディスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられ
る。

【００４６】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。

【００４７】例えば、上記各実施形態では、半導体装置
実装基板、すなわち、半導体装置（ＩＣチップ）が実装
されておりハンダ付けによって回路基板に接続されラバ
ーコネクタによって表示パネルに接続された基板が、Ｔ
ＡＢ基板である例を示した。しかしながら、半導体装置
実装基板はＴＡＢ基板に限らず、半導体装置が実装され
た基板であってハンダ付けによって回路基板に接続でき
ラバーコネクタによって表示パネルに接続できるもので
あればよく、例えばＦＰＣ基板（可撓性回路基板）に半
導体装置が実装されたＣＯＦ（Chip on Film）基板であ
ってもよい。

【００４８】また、上記各実施形態では、表示パネルが
液晶表示パネルである例を示したが、表示パネルと駆動
回路とを備えて形成される表示装置であれば、他の表示
装置、例えば、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ
（Field Emission Display）パネルなどであってもよ
い。

【００４９】さらに、上記各実施形態では、液晶表示パ
ネルとその背面に配置される回路基板が、平面視におい
てほぼ完全に重なる例を示したが、液晶表示パネルと回
路基板とは少なくともラバーコネクタで接続される端子
同士が平面視において重なるように配置されていればよ
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の液晶表示装置を示す図であり、
（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図であり、（Ｃ）
は側面図である。

【図２】図１（Ｃ）に示した円Ｅの部分を示す拡大側面
図である。

【図３】実施形態の駆動回路の一部を成す回路基板を、
液晶パネルが配置される側から観た模式的な平面図であ
る。

【図４】実施形態の駆動回路の一部を成す回路基板上に
ＴＡＢ基板が配置された状態を、液晶パネルが配置され
る側から観た模式的な平面図である。

【図５】実施形態のＴＡＢ基板の平面図である。

【図６】図５に示した線Ｆ−Ｆの位置における断面図で
ある。

【図７】変形例のＴＡＢ基板の断面図である。

【図８】ラバーコネクタの模式的な拡大斜視図である。

【図９】ラバーコネクタの模式的な拡大底面図である。

【図１０】実施形態の液晶表示装置を用いた電子機器を
示す外観図であり、（Ａ）は携帯電話機であり、（Ｂ）
は腕時計であり、（Ｃ）は携帯情報機器である。

【符号の説明】

１０ 液晶表示装置（表示装置） １４ 液晶表示パネル（表示パネル） ２４ 液晶表示パネルの入力端子 ４４ 回路基板 ４８ 信号端子 ５６ ＴＡＢ基板 ５８ ＩＣチップ ６０ ＴＡＢ基板の入力端子 ６２ ＴＡＢ基板の出力端子 ８０ ラバーコネクタ ８８ 携帯電話機（電子機器） ９２ 腕時計（電子機器） ９６ 携帯用コンピュータ（電子機器）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ラバーコネクタに対応した入力端子を持
   つ表示パネルと、駆動回路との接続構造であって、 前記駆動回路は、入力端子および出力端子を持ち半導体
   装置が実装された半導体装置実装基板と、信号端子を持
   つ回路基板と、を備え、 前記半導体装置実装基板は、前記入力端子が前記回路基
   板の信号端子にハンダ付け接続され、前記出力端子がラ
   バーコネクタによって前記表示パネルの入力端子と電気
   的に接続されていることを特徴とする表示パネルと駆動
   回路との接続構造。
2. 【請求項２】 半導体装置実装基板および回路基板を備
   える駆動回路と、表示パネルと、を有する表示装置の製
   造方法であって、 半導体装置が実装された半導体装置実装基板を製造する
   工程と、 前記半導体装置実装基板の動作チェックを行う工程と、 前記半導体装置実装基板の入力端子を、前記回路基板の
   信号端子にハンダ付け接続する工程と、 前記半導体装置実装基板の出力端子と、前記表示パネル
   の入力端子とを、ラバーコネクタによって電気的に接続
   する工程と、 を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】 入力端子を持つ表示パネルと、駆動回路
   とを備える表示装置であって、 前記駆動回路は、入力端子および出力端子を備え半導体
   装置が搭載された半導体装置実装基板と、信号端子を持
   つ回路基板と、を備え、 前記半導体装置実装基板は、前記入力端子が前記回路基
   板の信号端子にハンダ付け接続され、前記出力端子がラ
   バーコネクタによって前記表示パネルの入力端子と電気
   的に接続されていることを特徴とする表示装置。
4. 【請求項４】 請求項３において、 前記半導体装置実装基板は、インナー・リード・ボンデ
   ィングにより半導体装置が基板に実装されたＴＡＢ基板
   であることを特徴とする表示装置。
5. 【請求項５】 請求項３または請求項４において、 前記表示パネルは液晶表示パネルであることを特徴とす
   る表示装置。
6. 【請求項６】 請求項３ないし請求項５に記載の表示装
   置を表示手段として有することを特徴とする電子機器。