JPH0618909A - 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 異方性導電膜と被接合体との熱圧着時に導電
性接着剤膜の導通信頼性を損なわないようにすることが
でき、しかも圧着面の高さを略均一にすることができ、
圧着面の圧力不均一を生じないようにして導電部のパタ
ーン破断を生じないようにすることができる異方性導電
膜を有するフレキシブル回路基板を提供する。 【構成】 フレキシブル回路基板１上に導電性膜パター
ン２が形成され、該導電性膜パターン２間の該フレキシ
ブル回路基板１上に該導電性膜パターン２の膜厚よりも
大きい絶縁性接着剤膜３が形成され、該絶縁性接着剤膜
３間の該導電性膜パターン２上に該絶縁性接着剤膜３表
面と略同じ高さの導電性接着剤膜４が形成されてなる異
方性導電膜を有するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電膜を有する
フレキシブル回路基板に係り、特に、導電性接着剤膜の
導通信頼性を損なわないようにすることができるととも
に、導電部のパターン破断を生じないようにすることが
できる異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の異方性導電膜を有するフレキシブ
ル回路基板においては、ヒートシールコネクタ（日本黒
鉛社製）と言われているものがあり、この異方性導電膜
を有するフレキシブル回路基板は図６示す如く、フレキ
シブル回路基板31上に配線部となる導電性膜パターン32
が形成され、更にこの導電性膜パターン32間のフレキシ
ブル回路基板31上に導電性膜パターン32と略同じ膜厚で
絶縁部となる絶縁性接着剤膜33が形成されてなる異方性
導電膜が形成されてなるものである。

【０００３】しかしながら、この従来のフレキシブル回
路基板では、フレキシブル回路基板31上に略同じ膜厚で
配線部となる導電性膜パターン32及び絶縁部となる絶縁
性接着剤膜33を形成しており、異方性導電膜と被接合体
を圧着する際、異方性導電膜の導電性膜パターン32と被
接合体の導電性膜パターンとは接着されず、絶縁性接着
剤膜33のみで被接合体との接着をとっていたため、異方
性導電膜と被接合体との全体の接着力が弱いという欠点
を有する。

【０００４】この異方性導電膜と被接合体との接着力を
更に強くすることができる従来の異方性導電膜を有する
フレキシブル回路基板には、図７に示す如く、導電性膜
パターン32上に導電粒子の分散された導電性接着剤膜34
を形成して構成したものが挙げられる。ここでは導電性
膜パターン32上に導電粒子の分散された接着剤が印刷さ
れて導電性接着剤膜34が形成され、更に全体を覆うよう
に絶縁性接着剤が印刷されて絶縁性接着剤膜33が形成さ
れ異方性導電膜が構成されている。

【０００５】そして、この異方性導電膜と被接合体35を
熱圧着して、異方性導電膜の導電性接着剤膜34と被接合
体35の導電性膜パターン36を接着するとともに被接合体
35本体と絶縁性接着剤膜33を接着することにより、図８
に示すような実装基板を得ることができる。なお、異方
性導電膜の導電性膜パターン32と被接合体35の導電性膜
パターン36との導通は、導電性接着剤膜34の荷電粒子が
圧接されながら被接合体35の導電性膜パターン36と接触
し、接着剤を硬化することにより行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した図７に示す従
来の異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板では、
導電性膜パターン32上に導電粒子の分散された接着剤を
印刷して導電性接着剤膜34を形成した後、導電性接着剤
の印刷されていない絶縁部を含めたパターン全体に一括
して絶縁性接着剤の印刷を行って絶縁性接着剤膜33を形
成したため、図７に示す如く、絶縁間部に導電性接着剤
が流れ込んで圧接部分が均一な平坦な面とはならない。
このため、図９に示す如く、この異方性導電膜と被接合
体35とを熱圧着すると、導電性膜パターン32上に印刷さ
れた導電性接着剤が熱圧着時の熱により軟化して絶縁部
に流れ、導電性膜パターン32上の導電性接着剤膜34が薄
くなり、異方性導電膜の導電性膜パターン32と被接合体
35の導電性膜パターン36間の導電性接着剤膜34に対する
導通の信頼性を損なうという問題が生じていた。

【０００７】また、図９に示す如く、接着面が導電性膜
パターン32上方が絶縁部分より高くなっているため、異
方性導電膜と被接合体35とを位置合わせして圧着する
と、圧着面の圧力不均一が生じ、導電性膜パターン32部
分のみに圧力がかかって導電部のパターン破断を生じた
りする等問題があった。具体的には例えば、被接合体35
をフィルムとし、導電性膜パターン32をＩＴＯパターン
とすると、導電性膜パターン32となるＩＴＯパターン部
のみに圧力がかかってパターン破断につながる。

【０００８】また、上記異方性導電膜を液晶表示装置用
として使用する場合は、ＬＣＤとＰＣＢまたはＴＡＢの
中間接続に用いられる。この場合、フレキシブル回路基
板の両端に異方性導電膜及び接着剤が塗布されるが、両
端同様に塗布され例えばＩＴＯの膜厚に適した厚みの場
合は、ＰＣＢ端子側では接着剤の充填が少なくて接着力
の低下を招いてしまう。また、逆にＰＣＢ端子厚に適し
た厚みの場合はＩＴＯ側で接着剤が多くて導電粒子の接
続が妨げられてしまう。

【０００９】そこで本発明は、このような従来の課題に
鑑みてなされたものであり、異方性導電膜と被接合体と
の熱圧着時に導電性膜パターン上の導電性接着剤を絶縁
部分に流れ込むのを防止して導電性接着剤膜の膜厚が薄
くなるのを防止することができ、導電性接着剤膜の導通
信頼性を損なわないようにすることができ、しかも導電
性接着剤膜と絶縁性接着剤膜の圧着面の高さを略均一に
することができ、異方性導電膜と被接合体とを圧着する
際、圧着面の圧力不均一を生じないようにして導電部の
パターン破断を生じないようにすることができる異方性
導電膜を有するフレキシブル回路基板を提供することを
目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は上
記目的達成のため、フレキシブル回路基板上に導電性膜
パターンが形成され、該導電性膜パターン間の該フレキ
シブル回路基板上に該導電性膜パターンの膜厚よりも大
きい絶縁性接着剤膜が形成され、該絶縁性接着剤膜間の
該導電性膜パターン上に該絶縁性接着剤膜表面と略同じ
高さの導電性接着剤膜が形成されてなる異方性導電膜を
有することを特徴とするものである。

【００１１】請求項２記載の発明は上記目的達成のた
め、フレキシブル回路基板上に導電性膜パターンが形成
され、該導電性膜パターン間の該フレキシブル回路基板
上に該導電性膜パターンの膜厚よりも大きい絶縁性接着
剤膜が形成され、該絶縁性接着剤膜間の該導電性膜パタ
ーン上に該絶縁性接着剤膜表面よりも低くなる導電性接
着剤膜が形成されてなる異方性導電膜を有することを特
徴とするものである。

【００１２】請求項３記載の発明は上記請求項２記載の
発明の構成に加えて、前記絶縁性接着剤膜の膜厚を被接
合体の導電性膜パターン膜厚に基づいて変化可能にする
ことを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】請求項１記載の発明では、図１に示すように、
導電性膜パターン２間のみに絶縁性接着剤膜３を印刷に
より形成するとともに、導電性膜パターン２上のみに導
電性接着剤膜４を印刷により形成し、その導電性接着剤
膜４を印刷により形成する際、絶縁性接着剤膜３表面と
同じ高さになるように導電性接着剤膜４を形成したた
め、フレキシブル回路基板１上の異方性導電膜と被接合
体との熱圧着時に導電性膜パターン２上の導電性接着剤
膜４を絶縁部分に流れ込むのを防止することができる。
しかも、絶縁性接着剤膜３と導電性接着剤膜４の圧着面
の高さを同じにしているため、圧着面の圧力不均一を生
じないようにすることができる。

【００１４】請求項２記載の発明では、図３に示すよう
に、絶縁性接着剤膜３間の導電性膜パターン２上に絶縁
性接着剤膜３表面よりも低くなる導電性接着剤膜４を形
成したため、異方性導電膜の導電性膜パターン２と被接
合体７の導電性膜パターン８とを熱圧着する際の位置合
わせを位置ずれを生じさせることなく容易に行うことが
できる。

【００１５】請求項３記載の発明では、請求項２記載の
発明の構成に加えて、図３に示す如く、異方性導電膜の
絶縁性接着剤膜３の膜厚を被接合体７の導電性膜パター
ン８膜厚に基づいて適宜変化させるようにしたため、各
端子厚みに適した接着強度を得ることができ、接続信頼
性を向上させることができ好ましい。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明の一実施例に則した異方性導電膜を有するフ
レキシブル回路基板の構造を示す断面図である。図１に
おいて、１はベースフィルムがＰＩ、ＰＥＴ等からなる
フレキシブル回路基板であり、このフレキシブル回路基
板１上にはＣｕ等の導電性膜パターン２が形成されてい
る。そして、この導電性膜パターン２間のフレキシブル
回路基板１上には導電性膜パターン２の膜厚よりも大き
い絶縁性接着剤膜３が形成されており、この絶縁性接着
剤膜３間の導電性膜パターン２上には絶縁性接着剤膜３
表面と同じ高さの導電粒子が分散された接着剤からなる
導電性接着剤膜４が形成されてなる異方性導電膜を有す
るように構成されている。

【００１７】次に、図２は本発明の一実施例に則した異
方性導電膜を有するフレキシブル回路基板の製造方法を
説明する図である。図２において、図１と同一符号は同
一または相当部分を示し、５は導電性膜パターン２間の
フレキシブル回路基板１が露出された開口部であり、６
は絶縁性接着剤膜３間の導電性膜パターン２上に形成さ
れた開口部である。

【００１８】次に、その異方性導電膜を有するフレキシ
ブル回路基板の製造方法を説明する。まず、図２（ａ）
に示す如くベースフィルムがＰＩ、ＰＥＴ等からなるフ
レキシブル回路基板１上にパターン印刷によりＣｕ等の
導電性膜パターン２を形成するとともに、フレキシブル
回路基板１が露出された開口部５を形成する（図２
（ｂ））。

【００１９】次に、図２（ｃ）に示すように、開口部５
内にスクリーン印刷等により絶縁性接着剤を印刷して導
電性膜パターン２の膜厚よりも大きい絶縁性接着剤膜３
を形成する。この時、絶縁性接着剤膜３間の導電性膜パ
ターン２上に開口部６が形成される。そして、絶縁性接
着剤膜３間の導電性膜パターン２上の開口部６内に導電
粒子の分散された接着剤を印刷して開口部６内の導電性
膜パターン２上に絶縁性接着剤膜３表面と略同じ高さの
導電性接着剤膜４を形成することにより、図１、図２
（ｄ）に示すような異方性導電膜を有するフレキシブル
回路基板を得ることができる。

【００２０】このように本実施例では、導電性膜パター
ン２間のみに絶縁性接着剤膜３を印刷により形成すると
ともに、導電性膜パターン２上のみに導電性接着剤膜４
を印刷により形成し、その導電性接着剤膜４を印刷によ
り形成する際、絶縁性接着剤膜３表面と同じ高さになる
ように導電性接着剤膜４を形成したため、フレキシブル
回路基板１上の異方性導電膜と被接合体との熱圧着時に
導電性膜パターン２上の導電性接着剤膜４を絶縁部分に
流れ込むのを防止することができ、導電性接着剤膜４の
膜厚が薄くなるのを防止することができる。このため、
導電性接着剤膜４の導通信頼性を損なわないようにする
ことができる。しかも、絶縁性接着剤膜３と導電性接着
剤膜４の圧着面の高さを同じにして均一にしているた
め、圧着面の圧力不均一を生じないようにすることがで
きる。このため、導電部のみに偏った圧力がかからない
ようにすることができ、導電部のパターン破断を生じな
いようにすることができる。

【００２１】次に、本発明においては、図３に示すよう
に、フレキシブル回路基板１上に導電性膜パターン２を
形成するとともに、この該導電性膜パターン２間のフレ
キシブル回路基板１上に導電性膜パターン２の膜厚より
も大きい絶縁性接着剤膜３を形成し、更にこの絶縁性接
着剤膜３間の導電性膜パターン２上に絶縁性接着剤膜３
表面よりも低くなる導電性接着剤膜４を形成してなる異
方性導電膜を有するように構成してもよく、この場合、
上記実施例と同様の効果を得ることができる他、異方性
導電膜の導電性膜パターン２と被接合体７の導電性膜パ
ターン８とを熱圧着する際の位置合わせを位置ずれを生
じさせることなく容易に行うことができる。

【００２２】更に、この構造の異方性導電膜を有するフ
レキシブル回路基板においては、異方性導電膜の絶縁性
接着剤膜３の膜厚を被接合体７の導電性膜パターン８膜
厚に基づいて適宜変化させるようにしてもよく、この場
合、各端子厚みに適した接着強度を得ることができ、接
続信頼性を向上させることができ好ましい。次に、本発
明における異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板
は図４に示すように、液晶表示装置に適用することがで
き、具体的には、フレキシブル回路基板１の両端に異方
性導電膜を形成し、一方をＬＣＤ９側、もう一方をＰＣ
ＢまたはＴＡＢ10側と接続する。ここでの被接続部の端
子構成はＬＣＤ９側の導体はＩＴＯで厚みを約 0.2μｍ
とし、もう一方をメッキ処理された銅箔等で厚みを約18
〜35μｍとする。この場合、絶縁部の接着剤厚みを導体
パターン上の接着剤より例えばＬＣＤ９側を 0.2μｍと
し、ＰＣＢ側を18〜35μｍとして別々に印刷する。これ
により各々の導体厚みに適した接着強度を得ることがで
きる（図５）。なお、図５において、11は回路パター
ン、12はＩＴＯ側接着剤膜、13はＴＡＢ側接着剤膜であ
る。

【００２３】なお、本発明においては、絶縁性接着剤膜
３を形成した後に導電性接着剤膜４を形成する場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、導電性接着剤膜４を形成した後に絶縁性接着剤膜３
を形成する場合であってもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、異方性導電膜と被接合
体との熱圧着時に導電性膜パターン上の導電性接着剤を
絶縁部分に流れ込むのを防止して導電性接着剤膜の膜厚
が薄くなるのを防止することができ、導電性接着剤膜の
導通信頼性を損なわないようにすることができ、しかも
導電性接着剤膜と絶縁性接着剤膜の圧着面の高さを略均
一にすることができ、異方性導電膜と被接合体とを圧着
する際、圧着面の圧力不均一を生じないようにして導電
部のパターン破断を生じないようにすることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に則した異方性導電膜を有す
るフレキシブル回路基板の構造を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例に則した異方性導電膜を有す
るフレキシブル回路基板の製造方法を説明する図であ
る。

【図３】本発明に適用できる異方性導電膜を有するフレ
キシブル回路基板と被接合体との構造を示す断面図であ
る。

【図４】本発明に適用できる異方性導電膜を有するフレ
キシブル回路基板を液晶表示装置に実装した際の構成を
示す斜視概略図である。

【図５】本発明に適用できる異方性導電膜を有するフレ
キシブル回路基板の構造を示す断面図である。

【図６】従来例の一例の異方性導電膜を有するフレキシ
ブル回路基板の構造を示す断面図である。

【図７】従来例の他の一例の異方性導電膜を有するフレ
キシブル回路基板の構造を示す断面図である。

【図８】図７に示す異方性導電膜を有するフレキシブル
回路基板と被接合体とを接着した際の構造を示す断面図
である。

【図９】図７に示す異方性導電膜を有するフレキシブル
回路基板の課題を説明する図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル回路基板 ２ 導電性膜パターン ３ 絶縁性接着剤膜 ４ 導電性接着剤膜 ７ 被接合体 ８ 導電性膜パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブル回路基板（１）上に導電性膜
   パターン（２）が形成され、 該導電性膜パターン（２）間の該フレキシブル回路基板
   （１）上に該導電性膜パターン（２）の膜厚よりも大き
   い絶縁性接着剤膜（３）が形成され、 該絶縁性接着剤膜（３）間の該導電性膜パターン（２）
   上に該絶縁性接着剤膜（３）表面と略同じ高さの導電性
   接着剤膜（４）が形成されてなる異方性導電膜を有する
   ことを特徴とする異方性導電膜を有するフレキシブル回
   路基板。
2. 【請求項２】フレキシブル回路基板（１）上に導電性膜
   パターン（２）が形成され、 該導電性膜パターン（２）間の該フレキシブル回路基板
   （１）上に該導電性膜パターン（２）の膜厚よりも大き
   い絶縁性接着剤膜（３）が形成され、 該絶縁性接着剤膜（３）間の該導電性膜パターン（２）
   上に該絶縁性接着剤膜（３）表面よりも低くなる導電性
   接着剤膜（４）が形成されてなる異方性導電膜を有する
   ことを特徴とする異方性導電膜を有するフレキシブル回
   路基板。
3. 【請求項３】前記絶縁性接着剤膜（３）の膜厚を被接合
   体（７）の導電性膜パターン（８）膜厚に基づいて変化
   可能にすることを特徴とする請求項２記載の異方性導電
   膜を有するフレキシブル回路基板。